NL1023458C2 - Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration. - Google Patents
Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1023458C2 NL1023458C2 NL1023458A NL1023458A NL1023458C2 NL 1023458 C2 NL1023458 C2 NL 1023458C2 NL 1023458 A NL1023458 A NL 1023458A NL 1023458 A NL1023458 A NL 1023458A NL 1023458 C2 NL1023458 C2 NL 1023458C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- weight
- alloy
- gold
- porcelain
- pressing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K6/00—Preparations for dentistry
- A61K6/80—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth
- A61K6/802—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth comprising ceramics
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K6/00—Preparations for dentistry
- A61K6/80—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth
- A61K6/84—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth comprising metals or alloys
- A61K6/844—Noble metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01046—Palladium [Pd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0105—Tin [Sn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01077—Iridium [Ir]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Plastic & Reconstructive Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dental Prosthetics (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
Titel: Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie.Title: Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een goudlegering en meer in het bijzonder op een goudlegering met een hoog goudgehalte. Voorts betreft de uitvinding een werkwijze voor het vervaardigen van een metaal-keramische dentaalrestauratie.The present invention relates to a gold alloy and more particularly to a gold alloy with a high gold content. The invention further relates to a method for manufacturing a metal-ceramic dental restoration.
5 Goudlegeringen met een hoog goudgehalte worden al een aantal decennia gebruikt in dentaalrestauraties met name vanwege hun biologische en chemische inertheid en hun aantrekkelijke diepgele kleur.5 Gold alloys with a high gold content have been used in dental restorations for a number of decades, in particular because of their biological and chemical inertia and their attractive deep yellow color.
Om esthetische redenen werden deze legeringen wel opgebakken met porselein. Dit porselein werd handmatig in lagen opgebouwd. De laatste 10 jaren wordt keramiek ook opgeperst. Dit oppersprocédé omvat de volgende stappen: een dragende structuur uit een metaallegering wordt, al dan niet voorzien van een dunne afdeklaag, onder toepassing van de "verloren-was-methode", overperst met een perskeramiek. Tijdens het uitbranden of uitstoken van de was, waarbij langdurig op relatief hoge temperatuur wordt 15 verhit, wordt bij veel legeringen een dikke oxidelaag op de legering gevormd. In veel gevallen geeft die oxidelaag een donkere rand of contour.For aesthetic reasons, these alloys were fired with porcelain. This porcelain was built manually in layers. Ceramics have also been pressed in the last 10 years. This pressing process comprises the following steps: a supporting structure of a metal alloy, whether or not provided with a thin covering layer, using the "lost wax method", is pressed with a pressing ceramic. During the burning out or burning out of the wax, during which heating is carried out for a long time at a relatively high temperature, a thick oxide layer is formed on the alloy in many alloys. In many cases, that oxide layer gives a dark edge or contour.
Vanuit esthetisch oogpunt moeten er stappen worden genomen om zo weinig mogelijk oxide te vormen op het oppervlak van de structuur uit de metaallegering.From an aesthetic point of view, steps must be taken to form as little oxide as possible on the surface of the metal alloy structure.
20 Voor een goede hechting tussen perskeramiek en metaallegeringstructuur is een oxidelaag echter zeer gewenst.However, an oxide layer is highly desirable for good adhesion between press ceramic and metal alloy structure.
Er bestaat daarom behoefte aan een hoog goudlegering met een solidustemperatuur die ten opzichte van de opbrengtemperatuur van het keramiek voldoende hoog is - en in de regel ten minste 50°C hoger is dan de 25 opbaktemperatuur of opperstemperatuur van het keramiek of porselein, welke legering bij verhitting in lucht een oxidelaag vormt, welke laag nodig I 2 I is voor een goede hechting met op te hakken of op te persen porselein, en I welke oxidelaag niet of nauwelijks zichtbaar is.There is therefore a need for a high gold alloy with a solidus temperature that is sufficiently high relative to the application temperature of the ceramic - and as a rule is at least 50 ° C higher than the firing temperature or operating temperature of the ceramic or porcelain, which alloy at heating in air forms an oxide layer, which layer is necessary for a good adhesion with porcelain to be chopped or pressed, and which oxide layer is hardly visible, if at all.
Volgens de uitvinding is nu een legering met een hoog goudgehalte, I een zogenaamde "hooggoudlegering", gevonden die bij oxidatie geel blijft, I 5 welke legering geschikt is voor toepassing in een metaal-keramieksysteem, I waarbij een goudlegering met een esthetische gele kleur wordt opgebakken I of op geperst met een daarop afgestemd tandheelkundig keramiek of I porselein. Bovendien heeft de legering volgens de uitvinding een hoge mate van biocompatibiliteit.According to the invention, an alloy with a high gold content, I a so-called "high gold alloy", has been found which remains yellow upon oxidation, which alloy is suitable for use in a metal-ceramic system, in which a gold alloy with an aesthetic yellow color becomes fired I or pressed with a matched dental ceramic or I porcelain. Moreover, the alloy according to the invention has a high degree of biocompatibility.
I 10 Deze legering volgens de uitvinding omvat in een goudbasis 0,01- I 0,05 gew.% zink; 0,01-0,05 gew.% indium; 0,01-0,05 gew.% zilver en 0,01- I 0,0,5 gew.% mangaan.This alloy according to the invention comprises 0.01% to 0.05% by weight of zinc in a gold base; 0.01-0.05% by weight of indium; 0.01-0.05% by weight of silver and 0.01-0.5% by weight of manganese.
I De goudbasis bestaat in hoofdzaak uit goud, doch kan kleine hoeveelheden verontreinigingen bevatten zolang die maar geen nadelige I 15 kleureffecten geven en de biocompatibiliteit niet schaden.The gold base consists essentially of gold, but may contain small amounts of impurities as long as they do not give any adverse color effects and do not harm the biocompatibility.
I In een voorkeursuitvoeringsvorm omvat de legering volgens de I uitvinding ten minste 99 gew.% goud. Een zeer geschikte legering bestaat in I hoofdzaak uit 99,80 gew.% goud; 0,05 gew.% zink; 0,05 gew. % indium; 0,05 gew.% zilver en 0,05 gew.% mangaan.In a preferred embodiment, the alloy according to the invention comprises at least 99% by weight of gold. A very suitable alloy consists essentially of 99.80% by weight of gold; 0.05% by weight of zinc; 0.05 wt. % indium; 0.05% by weight of silver and 0.05% by weight of manganese.
20 Met de hooggoudlegering volgens de uitvinding is het mogelijk gebleken deze te ombakken of te overpersen met keramiek, terwijl de intense goudkleur behouden blijft.With the high-gold alloy according to the invention, it has been found possible to over-fry or overpress it with ceramics, while maintaining the intense gold color.
De legering volgens de uitvinding geeft een stabiele, zeer dunne, mogelijk monomoleculaire oxidatielaag, die zo licht van kleur is dat geen 25 nadelige kleureffecten optreden. De oxidelaag is evenwel voldoende sterk aan de onderliggende legering gebonden en blijkt in staat tot een zeer goede metaal-persglas of metaal-porseleinbinding.The alloy according to the invention gives a stable, very thin, possibly monomolecular oxidation layer, which is so light in color that no adverse color effects occur. However, the oxide layer is sufficiently strongly bonded to the underlying alloy and appears to be capable of a very good metal-pressed glass or metal-porcelain bond.
Met name de aanwezigheid van mangaan geeft een goede hechting.The presence of manganese in particular gives good adhesion.
Tin en indium zorgen voor een sterking van het oxide. Overigens heeft de H 30 goudlegering volgens de uitvinding niet een zeer hoge sterkte, doch dat is 3 voor de toepassingen waarvoor deze legering is beoogd ook niet noodzakelijk gebleken.Tin and indium ensure the oxide strength. Incidentally, the H 30 gold alloy according to the invention does not have a very high strength, but that has also proved to be unnecessary for the applications for which this alloy is intended.
De legeringen volgens de uitvinding hebben een solidustemperatuur tussen 1030 en 1100°C; voor de voorkeurslegeringen 5 ligt de solidustemperatuur tussen 1045 en 1065°C. De thermische uitzettingscoëfficient (gemeten van 25 tot 500°C) ligt voor de legeringen volgens de uitvinding tussen 14,5 en 15,5 pm/m.°C; en voor de voorkeurslegeringen tussen 14,8 en 15,3 pm/m.°C.The alloys according to the invention have a solidus temperature between 1030 and 1100 ° C; for the preferred alloys 5, the solidus temperature is between 1045 and 1065 ° C. The thermal expansion coefficient (measured from 25 to 500 ° C) for the alloys according to the invention is between 14.5 and 15.5 µm / m ° C; and for the preferred alloys between 14.8 and 15.3 µm / m. ° C.
Hooggoudlegeringen waren wel bekend in de stand der techniek. Zo 10 beschrijft DE-OS een dentaallegering met 95-98 gew.% goud; 1-4 gew.% titaan; en 0,05-1,5 gew.% van een of meer elementen uit de groep Re, Rh,High gold alloys were well known in the art. For example, DE-OS describes a daleal alloy with 95-98 wt.% Gold; 1-4% by weight titanium; and 0.05-1.5% by weight of one or more elements from the group Re, Rh,
Ru, Ir en Ta.Ru, Ir and Ta.
Voorts betreft US-A-5,922,276 een dentaallegering met een uitstekende oxidekleur, welke legering ten minste 99,5 gew.% goud, 0,1-0,25 15 gew.% zink, 0,1-0,25 gew.% indium en tot 0,3 gew.% Rt, Pd, Rh, Ir, Re of combinaties daarvan bevat. Expliciet wordt gesteld dat elementen als koper, mangaan en ijzer vermeden moeten worden omdat zij donkere of gekleurde oxiden geven.US-A-5,922,276 further relates to a dentaal alloy with an excellent oxide color, which alloy comprises at least 99.5% by weight of gold, 0.1-0.25% by weight of zinc, 0.1-0.25% by weight of indium and up to 0.3% by weight of Rt, Pd, Rh, Ir, Re or combinations thereof. It is explicitly stated that elements such as copper, manganese and iron should be avoided because they give dark or colored oxides.
Voorts betreft de uitvinding een werkwijze voor het vervaardigen 20 van een metaal-keramische dentaalrestauratie, omvattende het onder verhitting persen van een tandkleurig persglas op een volledig of gedeeltelijk ondersteunende structuur uit de legering volgens de uitvinding, waarbij het persglas een thermische uitzettingscoëfficiënt (TEC) heeft tussen 12,5 en 14,5, en lieverl3,0 en 14,5 km/m.K, gemeten in het traject 25 van 25°C naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is, en waarbij het persglas een perstemperatuur heeft die ten minste 50°C lager ligt dan de solidustemperatuur van de legering.The invention further relates to a method for manufacturing a metal-ceramic dental restoration, comprising pressing a tooth-colored pressing glass under heat on a fully or partially supporting structure of the alloy according to the invention, wherein the pressing glass has a thermal expansion coefficient (TEC) between 12.5 and 14.5, and more preferably 3.0 and 14.5 km / mK, measured in the range 25 from 25 ° C to 500 ° C or to the glass transformation temperature depending on which of the two is lowest, and with the pressed glass has a pressing temperature that is at least 50 ° C lower than the solidus temperature of the alloy.
In deze werkwijze wordt onder verhitten het persglas in een mal 30 vervaardigd onder toepassing van de "lost-wax" methode, geperst. Een I Λ O O A C λ I der gelijke werkwijze is veel effectiever en economischer dan de conventionele werkwijze waarbij laag-voor-laag porselein werd aangebracht.In this method, the pressed glass is pressed into a mold 30 using the "lost-wax" method while heating. A similar method is much more effective and economical than the conventional method of applying porcelain layer-by-layer.
I Bovendien worden minder belletjes en barsten gevormd bij persen in vergelijking met het laag-voor-laag opbrengen van porselein. Overigens laat I 5 de legering volgens de uitvinding zich ook bekleden met genoemde I conventionele methode.In addition, fewer bubbles and cracks are formed on pressing compared to the layer-by-layer application of porcelain. Incidentally, the alloy according to the invention can also be coated with the said conventional method.
Meer in detail wordt in de persmethode volgens de uitvinding een I wasmodel van een of meer tanden en/of kiezen gemaakt, welk model wordt I ingebed in een vuurvast materiaal, bijvoorbeeld Carrara® Universal , I 10 Dustless Investment (ex Elephant Dental B.V., Hoorn, Nederland).More in detail, in the pressing method according to the invention, a wax model of one or more teeth and / or molars is made, which model is embedded in a refractory material, for example Carrara® Universal, Dustless Investment (ex Elephant Dental BV, Hoorn) , The Netherlands).
Vervolgens wordt na uitharden van de vorm uit vuurvast materiaal de was uitgebrand. Daarna wordt een dichte pellet persglas op de I verbindingskanalen naar de vorm gebracht, door met een vuurvaste cilinder onder thermische plastificering het glas daarin te persen. In de vorm is - als I 15 vermeld - de structuur uit de hooggoudlegering volgens de uitvinding I aanwezig. Deze structuur kan bijvoorbeeld door CAD/CAM methodieken worden gevormd.After waxing the mold from refractory material, the wax is then burned out. A dense pellet pressed glass is then brought to the mold on the connecting channels by pressing the glass therein with a refractory cylinder under thermal plasticization. In the form - as stated - the high-gold alloy structure according to the invention is present. This structure can for example be formed by CAD / CAM methodologies.
I Bij voorkeur is het persglas voorhanden in een tandkleur. Het I kleuren van porselein is de deskundige bekend. Een geschikte methode is I 20 beschreven in DE-OS-199 04 522, welk document in deze beschrijving zij opgenomen voor de beschrijving van de kleurmethode.The pressed glass is preferably available in a tooth color. The person skilled in the art is familiar with coloring porcelain. A suitable method is described in DE-OS 199 04 522, which document is included in this description for the description of the coloring method.
I In een voorkeursuitvoeringsvorm kan voor het overpersen eerst een I zogenaamde liner worden aangebracht op de legering. Deze liner zal in de I reien een smeltpunt hebben dat minder dan 50°C lager is dan de 25 perstemperatuur van het persglas. Een geschikte liner bestaat uit 58,5 I gew.% S1O2,12,6 gew.% AI2O3,11,0 gew.% K2O, 7,1 gew.% Na2<D, 10,4 gew.% I Ce02, 0,4 gew.% L1O2. Deze liner kan als enkelvoudige bekleding worden opgebracht in een dikte van 20-40 pm en bij zo'n 900°C opgebrand.In a preferred embodiment, prior to pressing, a so-called liner can be applied to the alloy. This liner will have a melting point in the cans that is less than 50 ° C lower than the pressing temperature of the pressed glass. A suitable liner consists of 58.5% by weight of SiO2.12.6% by weight of Al2O3.11.0% by weight of K2O, 7.1% by weight of Na2 <D, 10.4% by weight of I2 O2.0 4% by weight L102. This liner can be applied as a single coating in a thickness of 20-40 µm and burnt out at around 900 ° C.
Een geschikt persglas kan de volgende (voorkeurs-)samensteUing I 30 bezitten: 7-15 gew.% AI2O3; 13-23 gew.% (K2O + Na2Ü), 1-3 gew.% (BaO + 5A suitable pressed glass can have the following (preferred) composition I: 7-15% by weight of Al2 O3; 13-23% by weight (K 2 O + Na 2 O), 1-3% by weight (BaO + 5
CaO), 1-3 gew.% (Sb203 + li20) en 0,2-1,2 gew.% fluor, rest S1O2 inclusief kleurende composities. Een meer geprefereerd persglas heeft de volgende samenstelling: 7-15 gew.% AI2O3; 6-14 gew.% K2O, 5-11 gew.% Na20, 0,2-2,5 gew.% BaO, 0,1-1,5 gew.% CaO, 1,2-2,5 gew.% SIÏ2O3, 0,05-0,5 gew.% Li20 5 en 0,5-1,0 gew.% fluor, rest S1O2 inclusief kleurende composities.CaO), 1-3 wt.% (Sb 2 O 3 + l 2 O 2) and 0.2-1.2 wt.% Fluorine, remainder S10 2 including coloring compositions. A more preferred pressed glass has the following composition: 7-15% by weight of Al2 O3; 6-14% by weight K 2 O, 5-11% by weight Na 2 O, 0.2-2.5% by weight BaO, 0.1-1.5% by weight CaO, 1.2-2.5% by weight SiO2 O3, 0.05-0.5% by weight of Li2 O5 and 0.5-1.0% by weight of fluorine, residue S102 including coloring compositions.
Het poeder dat uit deze glassamenstellingen wordt gevormd heeft bij voorkeur een deeltjesgrootte kleiner dan 106 pm. Dit poeder wordt gegranuleerd met een binder en uniaxiaal droog-geperst bij kamertemperatuur en gesinterd op een temperatuur van bijvoorbeeld 800-1000°C, 10 bij voorkeur 900-960°C, gedurende 1 minuut tot 1 uur, liever 1-30 minuten.The powder formed from these glass compositions preferably has a particle size of less than 106 µm. This powder is granulated with a binder and uniaxially dry-pressed at room temperature and sintered at a temperature of, for example, 800-1000 ° C, preferably 900-960 ° C, for 1 minute to 1 hour, more preferably 1-30 minutes.
Daarnaast betreft de uitvinding een werkwijze voor het vervaardigen van een metaal-keramische dentaalrestauratie, omvattende het opbakken van een dentaal porselein op een draagstructuur uit de legering volgens een van de conclusies 1-3, waarbij het porselein een 15 thermische uitzettingscoëfficiënt heeft tussen 12,5 en 14,5 pm/m.K, gemeten in het traject van 25eC naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is, en waarbij het porselein een opbaktemperatuur heeft die ten minste 50eC lager ligt dan de solidustemperatuur van de legering. Een geschikt opbakkeramiek heeft de 20 volgende (voorkeurs) samenstelling: 64,1-67,0% S1O2,11,0-12,5% AI2O3, 10,1-11,6% K2O, 6,6-8.6% NaaO, 0,7-1,1% CaO, 0,4-1,3% BaO, 0-2,1% Sb203, 0-0,2% L12O, en 0-0,6% fluor met pigmenten. Een meer geprefereerd opbakkeramiek heeft de volgende samenstelling: 64,1% S1O2,14,2% AI2O3, 11,1% K20,6,6% Na20,1,1% CaO, 0,4%BaO, 1,4% Sb203, 0,2% li20 en 0,6% 25 F2 met pigmenten.In addition, the invention relates to a method for manufacturing a metal-ceramic dental restoration, comprising firing a dental porcelain on a support structure from the alloy according to any of claims 1-3, wherein the porcelain has a coefficient of thermal expansion between 12.5 and 14.5 µm / mK, measured in the range from 25 ° C to 500 ° C or to the glass transformation temperature depending on which of the two is lowest, and wherein the porcelain has a firing temperature at least 50 ° C lower than the alloy solidus temperature . A suitable baking ceramic has the following (preferred) composition: 64.1-67.0% S102.11.0-12.5% Al2O3, 10.1-11.6% K2O, 6.6-8.6% NaaO, 0.7-1.1% CaO, 0.4-1.3% BaO, 0-2.1% Sb 2 O 3, 0-0.2% L12O, and 0-0.6% fluorine with pigments. A more preferred baking ceramics has the following composition: 64.1% S102.14.2% Al2O3, 11.1% K20.6.6% Na20.1.1% CaO, 0.4% BaO, 1.4% Sb2O3 0.2% l120 and 0.6% F2 with pigments.
Iedere TEC die in deze beschrijving of de conclusies wordt beschreven is gemeten in het traject van 25°C naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is. Zo ook is ieder percentage een gewichtspercentage betrokken op het 30 gewicht van de totale samenstelling tenzij anders aangegeven.Each TEC described in this description or claims is measured in the range of 25 ° C to 500 ° C or to the glass transformation temperature depending on which of the two is lowest. Similarly, each percentage is a weight percentage based on the weight of the total composition unless otherwise indicated.
1 Λ O Λ 1 r- » I De pers- of opbaktemperatuur dient ten minste 50°C lager te liggen dan de solidustemperatuur van de legering teneinde vervorming van de I metaalstructuur tijdens persen te vermijden. De TEC van het persglas of1 Λ O Λ 1 r- »I The pressing or firing temperature must be at least 50 ° C lower than the solidus temperature of the alloy in order to avoid distortion of the metal structure during pressing. Press glass TEC or
porselein dient zodanig te zijn dat de TEC van de legering 0,5-2,0 pm/m.Kporcelain should be such that the TEC of the alloy is 0.5-2.0 pm / m.K.
H 5 hoger ligt dan die van het persglas of het porselein. Wanneer het verschil I groter is dan 2,0 pm/m.K kan breuk in het porselein optreden; wanneer het verschil kleiner is dan 0,5 pm/m.K, wordt mogelijk een structuur verkregen I waarbij de hechting tussen persglas of porselein en legering onvoldoende is.H 5 is higher than that of the pressed glass or porcelain. If the difference I is greater than 2.0 µm / m.K, a break in the porcelain can occur; if the difference is less than 0.5 µm / m.K, a structure may possibly be obtained in which the adhesion between pressed glass or porcelain and alloy is insufficient.
I ïn het genoemde traject komt het porselein na afkoelen zodanig onder druk I 10 te staan dat een sterke restauratie wordt verkregen.In the aforementioned range, after cooling, the porcelain is placed under pressure such that a strong restoration is obtained.
I Thans zal de uitvinding in nader detail worden geïllustreerd aan de I hand van de volgende niet-beperkende voorbeelden.The invention will now be illustrated in further detail with reference to the following non-limiting examples.
I Voorbeeld 1 (vergelijkend! I In een kroes van zuiver alumina werden in een vacuüm-inductie- I 15 oven de navolgende metalen ingewogen en onder een partiele druk van 400 I Torr van argon gas gesmolten en vervolgens tot een baar gegoten in een I vorm die reeds in de vacuümkamer aanwezig was: 97,625 gew.% goud, 1,5 I gew.% platina, 0,5 gew.% zink, 0,375 gew.% rhodium. Na het gieten werd de I vorm uit de vacuüm-inductie-oven verwijderd en de vorm geopend.Example 1 (comparative!) In a crucible of pure alumina, the following metals were weighed in a vacuum induction furnace and melted under a partial pressure of 400 I Torr of argon gas and then cast into a bar in an I mold which was already present in the vacuum chamber: 97.625% by weight of gold, 1.5% by weight of platinum, 0.5% by weight of zinc, 0.375% by weight of rhodium. oven removed and the mold opened.
I 20 De baar werd uitgewalst tot plaat met eventueel tussentijds I gloeien om de plaat in een walsbare toestand terug te brengen. Daarna werd de plaat in strippen gesneden en de legering in blokjes geknipt.The bar was rolled into a plate with any intermediate annealing to return the plate to a rollable condition. The plate was then cut into strips and the alloy cut into blocks.
I De legeringen werden vervolgens in een elektrisch gietapparaat bij 1200°C in een grafiethoudende fosfaatgebonden inbedmassavorm, die I 25 voorverwarmd was tot 750°C, gegoten. De legering vertoond na oxidatie een I grijs-gele kleur.The alloys were then cast in an electric casting apparatus at 1200 ° C in a graphite-containing phosphate bonded investment form, which was preheated to 750 ° C. The alloy shows a gray-yellow color after oxidation.
De binding met porselein wordt gegeven in tabel 3.The binding with porcelain is given in Table 3.
I Voorbeeld 2 ('vergelijkend') 7I Example 2 ('comparative') 7
Op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 werd een legering geproduceerd met de volgende samenstellingen 98,2 gew.% goud, 1,2 gew.% platina, 0,1 gew.% zinc, 0,3% rhodium en 0,2% indium. De legering heeft na oxidatie een grijs-gele kleur.In the same manner as in Example 1, an alloy was produced with the following compositions: 98.2% gold, 1.2% platinum, 0.1% zinc, 0.3% rhodium and 0.2% indium . The alloy has a gray-yellow color after oxidation.
5 Voorbeeld 3Example 3
Op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 werd een legering geproduceerd met de volgende samenstelling: 99,8 gew.% goud, 0,05% zinc, 0,05% indium, 0,05% zilver, 0,05% mangaan. De legering heeft na oxidatie een intens gele kleur.In the same manner as in Example 1, an alloy was produced with the following composition: 99.8% by weight of gold, 0.05% zinc, 0.05% indium, 0.05% silver, 0.05% manganese. The alloy has an intense yellow color after oxidation.
1010
Voorbeeld 4 (vergelijkend)Example 4 (comparative)
Op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 werd een legering geproduceerd met de volgende samenstelling volgens concurrentievoorbeeld: 99,7% goud, 0,1% zinc, 0,2% indium (zie US-A-5,922,276). De legering heeft 15 na oxidatie een intens gele kleur maar vertoonde niet de goede hechting van voorbeeld 3.In the same manner as in Example 1, an alloy was produced with the following composition according to competition example: 99.7% gold, 0.1% zinc, 0.2% indium (see US-A-5,922,276). The alloy has an intense yellow color after oxidation but did not exhibit the good adhesion of Example 3.
i n?3AFi ft I Resultaten van de voorbeelden 1-4 zijn in de volgende tabel I getoond.The results of Examples 1-4 are shown in the following Table I.
I Voorbeeld nummer (gew.% componenten) I Metaalcomponent 12 3 US 5922276 I Goud 97,625 98/2 9^8 99/7 I Platina 1,5 1,2 I Iridium ...I Example number (% by weight of components) I Metal component 12 3 US 5922276 I Gold 97.625 98/2 9 ^ 8 99/7 I Platinum 1.5 1.2 I Iridium ...
Zink 0,5 0,1 0,05 0,1 I Indium 0,5 0,05 0,2 I Zilver 0,05Zinc 0.5 0.1 0.05 0.1 I Indium 0.5 0.05 0.2 I Silver 0.05
Mangaan 0,05 I Rhodium 0,375 0,3 I Treksterkte, MPa 180 160 133 142 I Vloeigrens, MPa 79 63 51 54 I Breekrek, % 23,4 31,9 53 34 I Vickershardness, HV 75 43 37 38 I Liquides, °C 1080 1070 1060 1060 I Solidus, °C 1060 1050 1050 1050 I Thermische uitzet* I tingscoëfficiënt I (20-500°C) μιη/πι.ο0 15,3 15,1 15,0 15,1Manganese 0.05 I Rhodium 0.375 0.3 I Tensile strength, MPa 180 160 133 142 I Flow limit, MPa 79 63 51 54 I Breaking elongation,% 23.4 31.9 53 34 I Vickers hardness, HV 75 43 37 38 I Liquides, ° C 1080 1070 1060 1060 I Solidus, ° C 1060 1050 1050 1050 I Thermal expansion * I coefficient I (20-500 ° C) μιη / πι.ο0 15.3 15.1 15.0 15.1
Oxidatiekleur geel/grijs geel/grijs geel geel I Binding porselein, % 75 71 70 61 I Binding perskeramiek, % 71 73 72 63 9Oxidation color yellow / gray yellow / gray yellow yellow I Binding porcelain,% 75 71 70 61 I Binding press ceramic,% 71 73 72 63 9
Een ronde schijf van de legeringen werd gegoten met een diameter van 25 mm en een dikte van 1.0 mm. Na het gieten werden de gietstukken besiepen met grove en fijne aluminiumoxide. De metaal-keramiek schijf werd dan met het porselein naar beneden, van de bovenkant vervormd door 5 een stempel met een bolvormig uiteinde. De schrijf werd 0,4 mm in het centrum doorgebogen om een consistente vervorming van de schijf en verwijdering van de keramiek te bereiken met minimale scheuren in het metaal. Na het afbreken van het porselein werd het breukvlak met een nylon borstel ontdaan van losse deeltjes porselein en daarna geplaatst in 10 een ultrasoon bad voor 10 minuten.A round disk of the alloys was cast with a diameter of 25 mm and a thickness of 1.0 mm. After casting, the castings were covered with coarse and fine alumina. The metal-ceramic disk was then deformed from the top by a stamp with a spherical end with the porcelain facing down. The write was bent 0.4 mm in the center to achieve consistent deformation of the disk and removal of the ceramic with minimal cracks in the metal. After breaking off the porcelain, the fracture surface was stripped of loose porcelain particles with a nylon brush and then placed in an ultrasonic bath for 10 minutes.
Na breuk werden de monsters met een scannende elektronenmicroscoop onderzocht op de hoeveelheid resterend porseleinoppervlak. Het percentage geoxideerd metaaloppervlak dat nog bedekt was met keramiek werd gemeten door de hoeveelheid silicium op het 15 breukvlak met behulp van E.D.A.X. te meten en die te vergelijken met het onbedekt stuk metaaloppervlak en een 100 procent afdekporselein oppervlak. De gemiddelde oppervlaktefractie resterend keramiek werden gegeven in bovenstaande tabel. Uit de waarden voor resterend oppervlak dat nog bedekt is met porselein blijkt dat het merendeel na het afbreken 20 van de massa van het porselein nog aan de legering vastzit. Het is gebleken uit proeven op andere legeringsystemen, dat een percentage hoger dan 50% niet tot problemen in de praktijk leidt.After breakage, the samples were examined with a scanning electron microscope for the amount of remaining porcelain surface. The percentage of oxidized metal surface still covered with ceramics was measured by the amount of silicon on the fracture surface using E.D.A.X. and to compare that with the uncovered piece of metal surface and a 100 percent porcelain surface. The average surface fraction of residual ceramics was given in the table above. The values for the remaining surface still covered with porcelain show that the majority are still attached to the alloy after the mass of the porcelain has been broken down. Tests on other alloy systems have shown that a percentage higher than 50% does not lead to problems in practice.
Claims (5)
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1023458A NL1023458C2 (en) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration. |
| CNA2004800104151A CN1777688A (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| JP2007518402A JP2007527955A (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for producing dental restoration |
| CA002520131A CA2520131A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| EP04748587A EP1627088A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| KR1020057018694A KR20050118301A (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| PCT/NL2004/000344 WO2004101835A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| BRPI0408748-8A BRPI0408748A (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | alloy and method for fabricating a metal-ceramic dental restoration |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1023458 | 2003-05-19 | ||
| NL1023458A NL1023458C2 (en) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1023458C2 true NL1023458C2 (en) | 2004-11-22 |
Family
ID=33448527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1023458A NL1023458C2 (en) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1627088A1 (en) |
| JP (1) | JP2007527955A (en) |
| KR (1) | KR20050118301A (en) |
| CN (1) | CN1777688A (en) |
| BR (1) | BRPI0408748A (en) |
| CA (1) | CA2520131A1 (en) |
| NL (1) | NL1023458C2 (en) |
| WO (1) | WO2004101835A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7279054B2 (en) | 2004-05-14 | 2007-10-09 | The Argen Corporation | Dental prosthesis method and alloys |
| CN104367383A (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-25 | 刘俐旻 | Porcelain tooth structure containing nanogold |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03130332A (en) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Tokuriki Honten Co Ltd | White gold alloy for ornament |
| NL9200564A (en) * | 1992-03-26 | 1993-10-18 | Elephant Edelmetaal Bv | Dental alloy and dental porcelain for dental purposes. |
| DE19525361A1 (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Herbst Bremer Goldschlaegerei | Platinum- and/or palladium-contg. gold@ dental alloy |
| US5922276A (en) * | 1998-02-17 | 1999-07-13 | The Argen Corporation | Gold alloy for porcelain/metal dental restorations |
| EP1193320A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-03 | Cendres Et Metaux S.A. | Fireable dental alloy with a high gold content |
-
2003
- 2003-05-19 NL NL1023458A patent/NL1023458C2/en not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-05-18 JP JP2007518402A patent/JP2007527955A/en active Pending
- 2004-05-18 WO PCT/NL2004/000344 patent/WO2004101835A1/en not_active Application Discontinuation
- 2004-05-18 BR BRPI0408748-8A patent/BRPI0408748A/en not_active Application Discontinuation
- 2004-05-18 KR KR1020057018694A patent/KR20050118301A/en not_active Application Discontinuation
- 2004-05-18 CN CNA2004800104151A patent/CN1777688A/en active Pending
- 2004-05-18 EP EP04748587A patent/EP1627088A1/en not_active Withdrawn
- 2004-05-18 CA CA002520131A patent/CA2520131A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03130332A (en) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Tokuriki Honten Co Ltd | White gold alloy for ornament |
| NL9200564A (en) * | 1992-03-26 | 1993-10-18 | Elephant Edelmetaal Bv | Dental alloy and dental porcelain for dental purposes. |
| DE19525361A1 (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Herbst Bremer Goldschlaegerei | Platinum- and/or palladium-contg. gold@ dental alloy |
| US5922276A (en) * | 1998-02-17 | 1999-07-13 | The Argen Corporation | Gold alloy for porcelain/metal dental restorations |
| EP1193320A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-03 | Cendres Et Metaux S.A. | Fireable dental alloy with a high gold content |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 337 (C - 0862) 27 August 1991 (1991-08-27) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050118301A (en) | 2005-12-16 |
| JP2007527955A (en) | 2007-10-04 |
| CN1777688A (en) | 2006-05-24 |
| WO2004101835A1 (en) | 2004-11-25 |
| BRPI0408748A (en) | 2006-03-28 |
| EP1627088A1 (en) | 2006-02-22 |
| CA2520131A1 (en) | 2004-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5590999B2 (en) | Phosphosilicate glass ceramic | |
| NL9001986A (en) | DENTAL PORCELAIN, METHOD FOR MANUFACTURING A DENTAL RESTORATION, DENTAL ALLOY. | |
| CA2213390C (en) | Sinterable lithium disilicate glass ceramic | |
| JP2703520B2 (en) | Phosphosilicate glass ceramic containing leucite | |
| JP2807752B2 (en) | Crystallized glass material | |
| US5314334A (en) | Dental procelain bond layer for titanium and titanium alloy copings | |
| JP2983961B2 (en) | Alkali silicate glass | |
| CA2466620C (en) | Opalescent glass-ceramic product | |
| JP2000139953A (en) | Ceramic dental restoring material and manufacture thereof | |
| KR20150143403A (en) | Lithium silicate glass ceramics and lithium silicate glass containing caesium oxide | |
| FR2612918A1 (en) | BIOCOMPATIBLE VITROCERAMIC, NOT CONTAINING ALKALINE, OR MIXED WITH APATITE, WOLLASTONITE AND CRYSTAL DIOPSIDE | |
| CA2239865A1 (en) | Translucent apatite glass ceramic | |
| JP2002053339A (en) | Low-temperature sinterable potassium-zinc-silicate glass | |
| US5288232A (en) | Dental porcelain for titanium and titanium alloys | |
| CA2942864C (en) | Glass ceramic having a quartz solid solution phase | |
| JPH05194134A (en) | Dental ceramic material | |
| JP2652781B2 (en) | Glass materials, biological tissue substitutes and orthodontics | |
| NL1023458C2 (en) | Gold alloy as well as a method for manufacturing a dental restoration. | |
| JP3860726B2 (en) | Low temperature sintered apatite glass ceramic | |
| NL9001516A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING A SUBSTRUCTURE FOR A DENTAL RESTORATION, SUCH AS A CROWN OR BRIDGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH DENTAL RESTORATION | |
| NL9200564A (en) | Dental alloy and dental porcelain for dental purposes. | |
| JP4888997B2 (en) | Ceramic dental crown ceramic composition | |
| CN116867750A (en) | Glass ceramic with quartz solid solution phase | |
| CN116917245A (en) | Glass ceramic with quartz solid solution phase | |
| NL9200566A (en) | Dental alloys |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20071201 |