KR20050118301A - 금 합금 및 치과 보철의 제조방법 - Google Patents

금 합금 및 치과 보철의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20050118301A
KR20050118301A KR1020057018694A KR20057018694A KR20050118301A KR 20050118301 A KR20050118301 A KR 20050118301A KR 1020057018694 A KR1020057018694 A KR 1020057018694A KR 20057018694 A KR20057018694 A KR 20057018694A KR 20050118301 A KR20050118301 A KR 20050118301A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alloy
gold
weight
temperature
press
Prior art date
Application number
KR1020057018694A
Other languages
English (en)
Inventor
데르 젤 죠셉 마리아 반
테오도레스 제이코버스 그린위스
디지크 바스티안 필립 반
위트 아드리아누스 제이코버스 드
Original Assignee
엘리펀트 덴탈 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘리펀트 덴탈 비.브이. filed Critical 엘리펀트 덴탈 비.브이.
Publication of KR20050118301A publication Critical patent/KR20050118301A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C5/00—Alloys based on noble metals
    • C22C5/02—Alloys based on gold
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K6/00—Preparations for dentistry
    • A61K6/80—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth
    • A61K6/802—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth comprising ceramics
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K6/00—Preparations for dentistry
    • A61K6/80—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth
    • A61K6/84—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth comprising metals or alloys
    • A61K6/844—Noble metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01046—Palladium [Pd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0105—Tin [Sn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01077—Iridium [Ir]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plastic & Reconstructive Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Dental Prosthetics (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)

Abstract

본 발명은 고 함량의 금을 갖는 합금에 관한 것이다. 본 합금은 바람직하게는 99 중량% 초과의 금을 함유한다. 나아가, 본 발명은 적절한 도자기의 소성 또는 프레스에 의한 금속-도자기 치과 보철의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 사용된 도자기는 소정의 최대 처리온도 및 소정 범위의 열팽창 계수를 가진다.

Description

금 합금 및 치과 보철의 제조방법 {GOLD ALLOY AND METHOD FOR MANUFACTURING A DENTAL RESTORATION}
본 발명은 금 합금 및 보다 구체적으로는 고 함량의 금을 갖는 금 합금에 관한 것이다. 나아가 본 발명은 금속-세라믹 치과 보철의 제조방법에 관한 것이다.
수십 년 동안, 고 함량의 금을 갖는 금 합금이 치과 보철에 사용되어 왔으며, 이는 특히 이들의 생물학적 및 화학적 불활성 및 매력적인 짙은 황색에 기인한다.
심미적 이유로 인해, 이러한 합금에 도자기(porcelain)를 입혀 소성(fired)한다. 상기 도자기는 겹겹이 수동으로 입혀졌다. 최근에는 또한 합금에 세라믹을 프레스(press) 가공 단계를 수행할 필요가 있다.
그러나 산화 층은 프레스 세라믹 및 금속합금 구조체 사이의 양호한 결합을 위해 매우 바람직한 것이다.
그러므로 공기 중에서 가열시 소성 또는 프레스 가공될 도자기와의 양호한 결합 형성에 필요한 산화물층은 형성하지만 이러한 산화물층이 거의 또는 전혀 보이지 않는, 세라믹의 응용 온도와 비교하여 충분히 높은 고상(solidus) 온도- 대개 세라믹 또는 도자기의 소성 온도 또는 프레스 온도보다 적어도 50℃ 더 높은 온도를 갖는 고 함량 금 합금에 대한 개발 필요성 있다.
본 발명에 따라, 심미적인 황색의 금 합금을 상기 합금에 맞추어진 치아 세라믹 또는 도자기로 소성 또는 프레스 가공하는, 금속-세라믹 시스템의 사용에 적합하며, 산화 시 황색으로 남아있는 고 함량 금을 갖는 합금, 소위 "고 함량 금 합금"을 발견하였다. 부가적으로, 본 발명에 따른 합금은 고도의 생체 적합성을 가진다.
본 발명에 따른 합금은 금 베이스 중에 0.01-0.05 중량%의 아연; 0.01-0.05 중량%의 인듐; 0.01-0.05 중량%의 은 및 0.01-0.05 중량%의 망간을 포함한다.
상기 금 베이스는 실질적으로 금으로 구성되어 있으나, 색에 나쁜 영향을 미치지 않으며 생체 적합성에 영향을 끼치지 않는 한도에서는 소량의 오염물질을 포함할 수 있다.
한 바람직한 구현예에서, 본 발명에 따른 합금은 적어도 99 중량%의 금을 함유한다. 매우 적합한 합금은 실질적으로 99.80 중량%의 금; 0.05 중량%의 아연; 0.05 중량%의 인듐; 0.05 중량%의 은 및 0.05 중량%의 망간으로 구성된다.
본 발명에 따른 고 함량 금 합금을 사용하면, 짙은 금색은 유지하면서 세라믹으로 소성 또는 프레스 하는 것이 가능하다는 것을 발견하였다.
본 발명에 따른 합금은 매우 얇으며 아마도 단분자 산화 층을 제공하여, 이는 색이 아주 옅어서 색에 대한 부작용이 일어나지 않는다. 그러나 상기 산화 층은 아랫면에 있는 합금에 충분히 강하게 결합하여 매우 우수한 금속-프레스 유리 또는 금속-도자기 결합이 가능할 것으로 보인다.
특히, 망간의 존재가 양호한 결합을 가져온다. 주석 및 인듐은 상기 산화물 강화를 담보한다. 부수적으로, 본 발명에 따른 금 합금은 매우 탁월한 강도를 갖는 것은 아니지만, 매우 탁월한 강도는 본 합금이 목적하는 응용분야에는 필요하지 않은 것으로 밝혀졌다.
본 발명에 따른 합금은 1030 내지 1100℃의 고상 온도를 가진다; 바람직한 합금의 경우, 상기 고상 온도는 1045 내지 1065℃이다. 본 발명에 따른 합금의 경우, 열팽창계수 (25 내지 500℃에서 측정됨)는 14.5 내지 15.5μm/m.℃이다; 바람직한 합금의 경우는 14.8 내지 15.3μm/m.℃이다.
고 함량 금 합금은 당업계에 공지되어 있다. 예를 들면, DE-OS 44 19 408은 95-98 중량%의 금; 1-4 중량%의 티타늄; 및 0.05-1.5 중량%의 Re, Rh, Ru, Ir 및 Ta의 군 유래의 하나 이상의 원소가 들어 있는 치과 합금을 개시한다.
나아가, US-A-5,9222,276은 훌륭한 산화색을 갖는 치과 합금에 관한 것으로, 이 합금은 적어도 99.5 중량%의 금, 0.1-0.25 중량%의 아연, 0.1-0.25 중량%의 인듐 및 0.3 중량% 이하의 Rt, Pd, Rh, Ir, Re 또는 이들의 조합을 포함한다. 상기 특허 문헌은 구리, 망간 및 철과 같은 원소는 어두우며 착색된 산화물을 생산하기 때문에 피해야만 한다는 것을 명백히 언급하고 있다.
나아가, 본 발명은 금속-세라믹 치과 보철의 제조 방법에 관한 것으로, 이는 가열을 하면서 치아색의 프레스 유리를 본 발명에 따른 합금 유래의 지지 구조체 상의 전체 또는 부분에 프레스 하는 것을 포함하며, 상기 프레스 유리는 25℃ 내지 500℃와 유리전이온도(glass transformation temperature) 둘 중 가장 낮은 온도 범위에서 측정된 12.5 내지 14.5 및 바람직하게는 13.0 내지 14.5 km/m.K의 열팽창 계수(CTE)를 가지고, 상기 프레스 유리의 프레스 온도는 합금의 고상 온도보다 50℃ 이상 더 낮다.
본 방법에서, 상기 프레스 유리는 "로스트 왁스"법을 사용하여 제조된 주형에서 가열을 하면서 프레스된다. 이러한 방법은 도자기를 겹겹이 입히는 종래의 방법보다 훨씬 효과적이고 경제적이다. 부가적으로, 프레스 동안에 도자기를 겹겹이 입히는 방법과 비교하여 기포 및 균열이 적게 생긴다. 부수적으로, 본 발명에 따른 합금은 이러한 종래의 방법으로 또한 코팅될 수 있다.
더욱 상세히, 본 발명에 따른 프레스 방법에서, 하나 이상의 치아 및/또는 어금니의 왁스 모델을 만들고, 이 모델을 내화성 물질, 예를 들면 Carrara®Universal Dustless Investment (ex Elephant Dental B.V., Hoorn, The Netherlands)에 매몰하였다. 이어서, 내화성 물질 유래의 다이의 경화 후에, 왁스를 태워 제거하였다. 이후, 연결 채널 상에서, 내화성 실린더로 프레스 유리의 클로즈드 펠리트를 열가소화로 주형안에서 프레스한다. 언급한대로, 본 발명에 따른 고 함량 금 합금 유래의 지지 구조체가 다이에 존재한다. 상기 지지 구조체는 예를 들면 CAD/CAM 방법학에 의해 형성될 수 있다.
바람직하게, 프레스 유리는 치아색으로 구입할 수 있다. 도자기의 색은 당업자에게 공지되어 있다. 적합한 방법은 DE-OS-1999 04 522에서 기술하고 있으며, 이 문헌은 본 명세서에 착색방법의 기술을 위해 참조로 도입되었다.
바람직한 구현예에서, 프레스 전에, 먼저, 소위 라이너(liner)라 불리는 것을 상기 합금에 적용할 수 있다. 이 라이너는 일반적으로, 프레스 유리의 프레스 온도보다 50℃ 미만 낮은 용융점을 가진다. 적합한 라이너는 58.5 중량% SiO2, 12.6 중량% Al2O3, 11.0 중량% K2O, 7.1 중량% Na2O, 10.4 중량% CeO2, 0.4 중량% LiO2로 구성된다. 이 라이너는 20-40 μm 두께의 단일 코팅으로 적용하고 약 900℃에서 태워 제거할 수 있다.
적합한 프레스 유리는 하기의(바람직한) 조정을 가질 수 있다:
7-15 중량% Al2O3; 13-23 중량%(K2O + Na2O), 1-3 중량% (BaO + CaO), 1-3 중량% (Sb2O3 + Li2O) 및 0.2-1.2 중량%의 플루오린, 나머지는 착색 조성물을 포함하는 SiO2. 7-15 중량% Al2O3; 6-14 중량% K2O, 5-11 중량% Na2O, 0.2-2.5 중량% BaO, 0.1-1.5 중량% CaO, 1.2-2.5 중량% Sb2O3, 0.05-0.5 중량% Li2O 및 0.5-1.0 중량%의 플루오린, 나머지는 착색 조성물을 포함하는 SiO2.
이러한 유리 조성물로부터 형성된 분말은 바람직하게는 106 μm보다 작은 입자 크기를 가진다. 이 분말은 결합제와 과립화되고 실온에서 단축으로 건조-프레스되며, 예를 들면 800-1000℃, 바람직하게는 900-960℃에서 1분 내지 1시간 동안, 바람직하게는 1-30분 동안 소결된다.
부가적으로, 본 발명은 치과 도자기를 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 합금 유래의 지지 구조체 상에 소성하는 것을 포함하는 금속-세라믹 치과 보철의 제조방법에 관한 것으로, 상기 도자기는 25℃ 내지 500℃와 유리전이온도 둘 중 가장 낮은 온도 범위에서 측정된 12.5 내지 14.5μm/m.K의 열팽창계수를 가지며, 상기 도자기의 소성 온도는 상기 합금의 고상 온도보다 50℃ 이상 더 낮다. 적합한 소성 세라믹은 하기의 (바람직한) 조성을 가진다: 64.1-67.0% Si02, 11.0-12.5% A1203, 10.1-11.6% K2O, 6.6-8.6% Na2O, 0.7-1.1% CaO, 0.4-1.3% BaO, 0-2.1% Sb203, 0-0.2% Li2O, 및 안료와 함께 0-0.6%의 플루오린. 더욱 바람직한 소성 세라믹은 하기의 조성을 가진다: 64.1% Si02, 14.2% A1203, 11.1% K20, 6.6% Na2O, 1.1% CaO, 0.4% BaO, 1.4% Sb2O3, 0.2% Li20 및 안료와 함께 0.6% F2.
본 명세서 및 청구범위에 기술된 모든 CTE는 25℃ 내지 500℃와 유리전이온도 둘 중 가장 낮은 온도 범위에서 측정된다. 또한, 모든 백분율은 달리 언급이 없는 한, 총 조성물의 중량에 대한 중량%이다.
프레스 또는 소성 온도는 프레스 동안에 금속구조의 변형을 피하기 위해서 합금의 고상 온도보다 50℃ 이상 낮아야할 필요가 있다. 프레스 유리 또는 도자기의 CTE 경우, 합금의 CTE가 프레스 유리 또는 도자기의 CTE 보다 0.5-2.0 μm/m.K 높게 되도록 할 필요가 있다. 차이가 2.0 μm/m.K 보다 크면 도자기의 균열이 일어날 수 있으며; 차이가 0.5μm/m.K 보다 적으면, 아마도, 프레스 유리 또는 도자기 및 합금 사이의 결합이 충분치 않은 구조가 수득된다. 언급한 범위에서, 냉각 후, 도자기에 압력을 가하여 강한 보철을 수득한다.
본 발명을 이제 하기의 비-제한적 실시예에 의해 더욱 상세히 설명할 것이다.
실시예 1 (비교)
진공유도용해로에서 순수한 알루미늄의 도가니에 하기 금속의 무게를 재어서 넣고, 400 Torr 아르곤 가스의 부분압 하에서 용융한 후, 이어서 이미 진공 챔버에 들어있는 다이에서 바(Bar)로 주조하였다:97.625 중량%의 금, 1.5 중량%의 백금, 0.5 중량%의 아연, 0.375 중량%의 로듐. 주조 후에, 진공유도용해로에서 다이를 꺼내서 다이를 열었다.
상기 바를, 임의적으로는 사이사이에 플레이트를 달구어 다시 압연가능한 상태로 하면서, 압연하여 플레이트로 만들었다. 이 후, 상기 플레이트는 스트립으로 자르고 합금은 입방체로 잘랐다.
상기 합금을 이어서 750℃로 예열된 전기 주조장치에서 1200℃에서 그라파이트를 함유하며, 포스페이트-결합된 임베딩 매스 다이로 주조하였다. 산화 후, 상기 합금은 회-황색이다. 도자기와의 결합은 표 1에 있다.
실시예 2 (비교)
실시예 1과 동일한 방식으로, 다음의 조성을 갖는 합금을 생산하였다: 98.2 중량%의 금, 1.2 중량%의 백금, 0.1 중량%의 아연, 0.3 중량%의 로듐 및 0.2 중량%의 인듐. 산화 후, 상기 합금은 회-황색이다.
실시예 3
실시예 1과 동일한 방식으로, 다음의 조성을 갖는 합금을 생산하였다: 99.8 중량 %의 금, 0.05 중량 %의 아연, 0.05 중량%의 인듐, 0.05 중량%의 은, 0.05 중량%의 망간. 산화 후, 상기 합금은 짙은 황색이다.
실시예 4 (비교)
실시예 1과 동일한 방식으로, 다음의 조성을 갖는 합금을 생산하였다: 99.7 중량%의 금, 0.1 중량% 아연, 0.2 중량%의 인듐 (US-A-5,922,276 참조). 산화 후, 상기 합금은 짙은 황색이나, 실시예 3과 같은 양호한 결합은 갖지 않는다.
실시예 1-4의 결과를 하기 표에 나타냈다.
직경 25mm 및 두께 1.0mm의 둥근, 상기 합금 디스크를 주조하였다. 주조 후, 주조된 편(piece)을 거친 알루미늄 산화물 및 미세한 알루미늄 산화물과 분쇄하였다. 상기 금속-세라믹 디스크를 도자기가 아래를 향하게 하고 구형 말단을 갖는 스탬프에 의해 위로부터 변형하였다. 상기 디스크를 중앙에서 0.4mm 구부려 디스크의 변형을 일정하게 하고, 금속에 최소한의 균열을 주면서 세라믹을 제거하였다. 상기 도자기를 깨뜨려 제거한 후, 느슨하게 붙어있는 도자기 입자를 나일론 브러시로 균열 표면으로부터 제거하였고, 이후 균열 표면을 초음파조에 10 분간 두었다.
깨뜨린 후, 주사 전자현미경으로 잔존하는 도자기 표면의 양을 검사하였다. 여전히 세라믹으로 코팅된 산화된 금속 표면의 백분율을 E.D.A.X.를 수단으로 하여 균열 표면상의 실리콘의 양을 측정하고 이를 코팅되지 않은 금속 표면 부분 및 도자기로 100% 코팅된 표면과 비교하여 결정하였다. 평균 표면 균열 또는 잔존하는 세라믹은 상기 표에 기재하였다. 잔존하는 여전히 도자기로 코팅된 표면의 수치는 많은 양의 도자기를 깨뜨려 제거한 후에도 대다수가 여전히 합금에 부착되어 있음을 보여준다. 다른 합금 시스템 검사는 50% 초과하더라도 실제 사용에 있어 문제를 야기하지 않음을 보여주었다.

Claims (5)

  1. 0.01-0.05 중량%의 아연; 0.01-0.05 중량%의 인듐; 0.01-0.05 중량%의 은; 0.01-0.05 중량%의 망간; 및 나머지로 금 베이스를 포함하는 합금.
  2. 제 1 항에 있어서, 99 중량%의 금을 함유하는 것을 특징으로 하는 합금.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 실질적으로 99.80 중량%의 금; 0.05 중량%의 아연; 0.05 중량%의 인듐; 0.05 중량%의 은 및 0.05 중량%의 망간으로 구성되는 것을 특징으로 하는 합금.
  4. 금속-세라믹 치과 보철의 제조방법에 있어서, 가열을 하면서 치아색의 프레스 유리를 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 합금 유래의 지지 구조체 상의 전체 또는 부분에 프레스(press)하는 것을 포함하며, 상기 프레스 유리는, 25℃ 내지 500℃와 유리전이온도(glass transformation temperature) 둘 중 가장 낮은 온도 범위에서 측정된 12.5 내지 14.5μm/m.K의 열팽창 계수를 가지며, 상기 프레스 유리의 프레스 온도는 상기 합금의 고상 온도보다 50℃ 이상 낮은 것을 특징으로 하는 금속-세라믹 치과 보철의 제조방법.
  5. 금속-세라믹 치과 보철의 제조방법에 있어서, 치과 도자기 재료를 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 합금 유래의 지지 구조체 상에 소성하는 것을 포함하며, 상기 도자기는, 25℃ 내지 500℃와 유리전이온도 둘 중 가장 낮은 온도 범위에서 측정된 12.5 내지 14.5μm/m.K의 열팽창 계수를 가지고, 상기 도자기의 소성 온도는 상기 합금의 고상 온도보다 50℃ 이상 낮은 것을 특징으로 하는 금속-세라믹 치과 보철의 제조방법.
KR1020057018694A 2003-05-19 2004-05-18 금 합금 및 치과 보철의 제조방법 KR20050118301A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1023458A NL1023458C2 (nl) 2003-05-19 2003-05-19 Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie.
NL1023458 2003-05-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050118301A true KR20050118301A (ko) 2005-12-16

Family

ID=33448527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057018694A KR20050118301A (ko) 2003-05-19 2004-05-18 금 합금 및 치과 보철의 제조방법

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP1627088A1 (ko)
JP (1) JP2007527955A (ko)
KR (1) KR20050118301A (ko)
CN (1) CN1777688A (ko)
BR (1) BRPI0408748A (ko)
CA (1) CA2520131A1 (ko)
NL (1) NL1023458C2 (ko)
WO (1) WO2004101835A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7279054B2 (en) 2004-05-14 2007-10-09 The Argen Corporation Dental prosthesis method and alloys
CN104367383A (zh) * 2013-08-16 2015-02-25 刘俐旻 含有纳米金的瓷牙结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2922226B2 (ja) * 1989-10-16 1999-07-19 株式会社徳力本店 装飾用白色金合金
NL9200564A (nl) * 1992-03-26 1993-10-18 Elephant Edelmetaal Bv Dentaallegering en dentaalporselein voor tandheelkundige doeleinden.
DE19525361A1 (de) * 1995-02-16 1996-08-22 Herbst Bremer Goldschlaegerei Edelmetall-Legierung und Verwendung derselben
US5922276A (en) * 1998-02-17 1999-07-13 The Argen Corporation Gold alloy for porcelain/metal dental restorations
ATE291103T1 (de) * 2000-09-29 2005-04-15 Cendres & Metaux Sa Aufbrennfähige, hochgoldhaltige dentallegierung

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004101835A1 (en) 2004-11-25
NL1023458C2 (nl) 2004-11-22
BRPI0408748A (pt) 2006-03-28
EP1627088A1 (en) 2006-02-22
CN1777688A (zh) 2006-05-24
JP2007527955A (ja) 2007-10-04
CA2520131A1 (en) 2004-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0475528B1 (en) A dental porcelain, a method of producing a dental restoration, a dental alloy
JP5590999B2 (ja) リンケイ酸ガラスセラミック
US3981723A (en) White gold alloy
US4104798A (en) Porcelain fused to metal crown
WO2008033355A2 (en) Palladium-cobalt based alloys and dental articles including the same
JP2652781B2 (ja) ガラス材、生体組織代替材および歯列矯正材
JP3249149B2 (ja) 歯冠または歯橋などの歯の補綴物の基台の製造方法
US6656420B2 (en) Dental alloys
JP3860726B2 (ja) 低温焼結アパタイトガラスセラミック
NL9200564A (nl) Dentaallegering en dentaalporselein voor tandheelkundige doeleinden.
KR20050118301A (ko) 금 합금 및 치과 보철의 제조방법
NL9200566A (nl) Dentaallegeringen.
IE42261B1 (en) Dental alloys
JP2024508246A (ja) 石英混合結晶相を含むガラスセラミック
JP2007126360A (ja) セラミックス歯冠用陶材組成物
KR820002313B1 (ko) 치과용 비금속합금
JPS60121248A (ja) 歯科補綴用合金
US20240050206A1 (en) Cobalt-platinum based dental alloy materials
CA1151446A (en) Dental constructions and dental alloys
MX2007013375A (es) Un material para formar un coronamiento dental en la preparacion de una restauracion dental.
JP2000139958A (ja) 歯科技術において使用するための研磨剤およびその使用
JPH05194130A (ja) 歯科補綴物用コート材
CA1112916A (en) Dental constructions and dental alloys
JPH0575810B2 (ko)
Taira DEVELOPMENT OF DENTAL CASTING AND PORCELAINIZING TECHNIQUES FOR TITANIUM ALLOYS (CASTMATIC, ZIRCONIA, YTTRIA FACE COAT, MAGNESIA INVESTMENT, SODA-BORIC GLASS)

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid