MXPA06007896A - Pantalla de emision de campo a base de fibra. - Google Patents

Abstract

Un metodo para formar un dispositivo de emision de campo y el dispositivo resultante incluye emisores formados de segmentos de fibra; las puntas se forman en los segmentos de fibra que tienen un radio sustancialmente menor al exponer la puntas a un liquido reactivo durante un tiempo; las puntas se revisten con un material conductor de funcion de trabajo inferior para formar los emisores.

Description

PANTALLA DE EMISIÓN DE CAMPO A BASE DE FIBRA Esta solicitud es una continuación en parte de la solicitud No. de serie 10/754,365, presentada el 8 de enero de 2004 y de propiedad común, que se incorpora a la presente por referencia para todos los propósitos.

CAMPO TÉCNICO La invención se refiere en general a un dispositivo de emisión de campo, y más particularmente a un método para formar un dispositivo de emisión de campo que incluye puntas de fibras revestidas de conductor, emisoras de electrones.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los dispositivos de emisión de campo generalmente se encuentran en una variedad de aplicaciones, tal como pantallas de panel plano (FPD, por sus siglas en inglés), pistolas de iones, litografía por haz de electrones, aceleradores de alta energía, láser libre de electrones, microscopios de electrones y similares. Un dispositivo de emisión de campo típico incluye un cátodo y una pluralidad de puntas del emisor de campo, una rejilla estrechamente separada de las puntas del emisor y un ánodo separado además del cátodo. El voltaje induce emisión de electrones desde las puntas, a través de la rejilla, hacia el ánodo. La figura 1 es una ilustración simplificada de un dispositivo de emisión de campo tipo triodo convencional 100 que incluye un emisor 102 para emitir electrones, un electrodo de compuerta 104 para controlar la cantidad de electrones generados desde el emisor 102, y un ánodo 106 colocado por arriba del electrodo de compuerta 104. Una corriente se aplica selectivamente al emisor 102 desde el electrodo fuente 108, que depende del voltaje aplicado al electrodo de compuerta 110 del transistor. Un voltaje elevado para descargar electrones desde el emisor 102 se aplica al electrodo de compuerta 104. Las características materiales del cátodo son importantes para predecir el rendimiento. Los materiales del cátodo son típicamente metal, tal como Mo y similares, o semiconductor, tal como Si y similares. Para materiales metálicos y semiconductores, el voltaje de control requerido para emisión es relativamente elevado. El voltaje de control elevado incrementa el daño debido a un bombardeo de iones y la difusión superficial en las puntas del cátodo y necesita densidades de energía elevadas para producir la densidad de corriente de emisión requerida. La fabricación de puntas afiladas uniformes ha sido difícil, tediosa y costosa, especialmente sobre un área grande. Otro tipo de emisor es conocido ya que los conductores a nanoescala han emergido recientemente como emisores de campo de electrones potencialmente útiles. Los conductores a nanoescala son nanotubos conductores pequeños (huecos) o nanocables (sólidos). Típicamente, los conductores a nanoescala se desarrollan en forma de polvos similares a un espagueti o a una aguja, aleatoriamente orientados que no se ¡ncorporan ni fácilmente ni convenientemente en un dispositivo de emisión de campo. Debido a esta configuración aleatoria, las propiedades de emisión de electrones no se utilizan totalmente o se optimizan. Muchos conductores a nanoescala pueden ocultarse en la masa. Como consecuencia, existe la necesidad de un método mejorado para formar emisores para utilizarse en los dispositivos de emisión de campo.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La invención proporciona un método para fabricar emisores para dispositivos de emisión de campo y un dispositivo de emisión de campo fabricado mediante dicho método para utilizarse en pantallas de panel plano y similares. En un aspecto de la invención, se proporciona un método para formar un dispositivo que incluye emisores. La formación del dispositivo incluye exponer un extremo de una pluralidad de segmentos de fibra unidos en haz a un líquido reactivo para permitir que el líquido reactivo reaccione con los extremos de los segmentos de fibra para formar una disposición de puntas unidas en haz. Un material conductor, generalmente un material de función de trabajo inferior, se deposita en la disposición de puntas. Una capa dieléctrica se deposita en la disposición de las puntas de disposición revestidas en donde se forma un electrodo de compuerta estructurado. Las porciones de la capa dieléctrica se remueven para exponer al menos una porción de las puntas revestidas de la disposición de puntas revestidas. En otro aspecto de la invención un dispositivo de emisión de campo se proporciona el cual incluye una placa de cátodo y una placa de ánodo. La placa de cátodo se forma al exponer un extremo de una pluralidad de segmentos de fibra unidas en haz a un líquido reactivo para permitir que el líquido reactivo reaccione con los extremos de los segmentos de fibra para formar una disposición de puntas unidas en haz; depositar un material conductor en la disposición de puntas; depositar una capa dieléctrica en la disposición revestida de puntas; formar un electro de compuerta en la capa dieléctrica; y remover una porción de la capa dieléctrica para exponer al menos una porción de las puntas revestidas. La placa de ánodo se forma al proporcionar un substrato transparente que tiene un material conductor transparente depositado en la misma; formando un separador dieléctrico en el substrato transparente; y atacar químicamente áreas selectivas del separador dieléctrico para formar cámaras para contener los fósforos de color. La placa de ánodo y la placa de cátodo se forman juntas para alinear las áreas selectivas grabadas con ácido con las puntas revestidas expuestas para formar las celdas de emisión.

Las celdas de emisión pueden bombearse a vacío y sellarse. El dispositivo de emisión de campo resultante puede utilizarse junto con electrónica de control bien conocida para formar una pantalla de panel plano a base de un dispositivo de emisión de campo. El procedimiento de fabricación de los emisores de campo de conformidad con la presente invención es más fácil que los procedimientos de fabricación de emisores típicos, ya que el procedimientos es simple y no complicado. El procedimiento de la presente invención no requiere estructurar individualmente ninguna estructura para la formación de los emisores. Además, el procedimiento de fabricación de emisores de conformidad con la presente invención proporciona un mejor control de punta. Benéficamente, las puntas pueden elaborase con un radio de punta de menos de 1 µm. Las puntas con radio sustancialmente menor que pueden formarse utilizando el método de la presente invención permiten a los electrones emitirse en voltajes de operación inferiores que cuando se utilizan métodos de fabricación convencionales. No es necesario ningún espacio limpio u otro equipo especializado en el procedimiento de fabricación. Además, el procedimiento de la presente invención se adapta especialmente para la fabricación emisores de campo de una pieza individual grande, tal como emisores de campo en el orden de 117.8 cm x 117.8 cm o incluso tamaños mayores. El alcance de la invención se define por las reivindicaciones, que se incorporan en esta sección por referencia. Un entendimiento más completo de las modalidades de la presente invención se le proporcionará a los expertos en la técnica, como también la comprensión de ventajas adicionales de las mismas, mediante una consideración de la siguiente descripción detallada de una o más modalidades. Se hará referencia a las hojas anexas de los dibujos que se describirán brevemente primero.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La figura 1 es una ilustración simplificada de un dispositivo de emisión de campo típico; La figura 2 es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento para formar una disposición de emisión de conformidad con una modalidad de la presente invención. La figura 3 es una ilustración simplificada de una hoja de los elementos cilindricos de conformidad con una modalidad de la presente invención; La figura 4A es una ilustración simplificada de un baño de ataque químico de conformidad con una modalidad de la presente invención; La figura 4B es una ilustración simplificada de una disposición de emisores de conformidad con una modalidad de la presente invención; La figura 5 es una ilustración simplificada de un segmento del elemento individual antes y después de someterse a un procedimiento de ataque químico de conformidad con una modalidad de la presente invención; Las figuras 6A y 6B son lustraciones simplificadas de un emisor revestido y una disposición del emisor revestido, respectivamente, de conformidad con una modalidad de la presente invención; Las figuras 7A-7D son ilustraciones simplificadas de un procedimiento para formar una placa de cátodo de conformidad con una modalidad de la presente invención; La figura 8 es una ilustración simplificada de una estructura de ánodo formada mediante una estructuración litográfica que tiene cámaras formadas para contener fósforos de colores RGB de conformidad con una modalidad de la presente invención; La figura 9 es una ilustración simplificada de un dispositivo de emisión de campo de conformidad con una modalidad de la presente invención; y La figura 10 es una ilustración esquemática de un sistema utilizando el FED de la figura 9 de conformidad con una modalidad de la presente invención. Las modalidades de la presente invención y sus ventajas se entienden mejor mediante referencia a la siguiente descripción. Debe apreciarse que los números de referencia similares se utilizan para identificar elementos similares ilustrados en una o más de las figuras.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La figura 2 es un diagrama de flujo que ilustra un procedimiento 200 para formar una porción de placa de cátodo de una disposición de emisión de conformidad con una modalidad de la presente invención. El procedimiento 200 incluye formar o de otra manera proporcionar un conjunto de elementos cilindricos, tal como varillas cilindricas o fibras elaboradas de vidrio (SiO2), plástico y similar (s202). El conjunto de elementos cilindricos se corta o se rebana en una hoja u hojas de segmentos del elemento cilindrico (s204), en donde cada hoja tiene una primera cara y una segunda cara. Los extremos de cada uno de los segmentos del elemento cilindrico en cada hoja pueden pulirse para crear un extremo liso (s206). En una modalidad, el procedimiento 200 también puede incluir modificar una o ambas caras de las hojas para formar la cara de la hoja en una superficie que varía de una superficie plana a una superficie más redondeada o curva. Los extremos de cada segmento del elemento en la hoja se atacan químicamente para formar las puntas (s208). Una cara de cada hoja de los segmentos del elemento cilindrico se somete a un líquido reactivo, en forma de un baño líquido o una aspersión líquida. En una modalidad, la hoja de los segmentos del elemento cilindrico se sumerge al menos parcialmente en el baño líquido, el cual incluye un líquido de ataque químico. En otra modalidad, un líquido de ataque químico adecuado se asperja en la hoja de los segmentos del elemento cilindrico. Como se describe con mayor detalle a continuación, el líquido de ataque químico se proporciona para la formación de la punta en cada segmento del elemento. Además, la disposición de los segmentos del elemento con punta pueden revestirse (s210) con una capa metálica/conductora para formar el electrodo del cátodo con puntas del emisor de campo integradas (FE). Como se describe con mayor detalle a continuación, las puntas de FE pueden cubrirse con una capa protectora de un material dieléctrico (s212). Un electrodo de compuerta puede entonces depositarse y estructurarse en la capa dialéctica (s214). Asimismo, una porción de las puntas de FE entonces se expone en áreas seleccionadas utilizando el electrodo de compuerta como una máscara de ataque químico es decir, ataque químico autoalineado) (s216). Esas puntas de FE que se exponen son emisores de conformidad con la presente invención. La figura 3 es una ilustración simplificada de un conjunto 300 de una pluralidad de elementos cilindricos 302 de conformidad con una modalidad de la presente invención. En una modalidad, cada elemento cilindrico 302 puede se una varilla, cilindro, fibra u otro elemento similarmente formado. Alternativamente, el elemento cilindrico puede tener una sección transversal no circular, por ejemplo, una sección transversal cuadrada u otra poligonal. La pluralidad de elementos cilindricos 302 se unen a lo largo de un eje longitudinal de cada elemento. En una modalidad, una sección transversal del conjunto de elementos cilindricos 302 puede tener una configuración similar a un panal. En otras modalidades, la sección transversal del conjunto de fibras puede tener una sección transversal cuadrada, rectangular u otra sección transversal adecuada. En una modalidad, los elementos cilindricos 302 pueden unirse para formar el conjunto 300 utilizando cualquier adhesivo adecuado, tal como un adhesivo curable por UV y similares. Benéficamente, cuando se utiliza un adhesivo curable por UV, para formar un conjunto 300 de los elementos cilindricos 302, cualquier espacio que pueda existir entre los elementos se llena con el adhesivo antes de que el adhesivo se cure. El diámetro y longitud de cada elemento cilindrico 310 que conforme el conjunto 300 generalmente se dictan por la aplicación. Como se muestra en la figura 3, para asegurar el espesor apropiado, el conjunto 300 puede cortarse en una sola capa u hoja 300a para formar una disposición de segmentos del elemento cilindrico 302 que tienen un espesor t. En una modalidad, sin pretender limitar la invención, el espesor de cada hoja 300a de los segmentos del elemento cilindrico 302 pueden estar entre alrededor de 100 µm y varios milímetros. El conjunto 300 puede cortarse en una hoja 300a utilizando tecnologías de corte convencionales, tal como una sierra de troquelado y ruedas de corte. En una modalidad, el diámetro d de cada segmento del elemento cilindrico 302 en la hoja 300a puede ser una fibra de modo individual estándar, que tiene un tamaño de centro de alrededor de 9 µm y un diámetro total de alrededor de 125 µm. En general, el diámetro de cada elemento 302 puede oscilar desde alrededor de menos de 1 mm y aproximadamente varios milímetros dependiendo de la aplicación. En otra modalidad, el segmento del elemento cilindrico 302 puede ser una fibra de modos múltiples. Como se muestra en las figuras 4A y 4B, un extremo o cara 304 de la hoja 300a de los segmentos del elemento cilindrico 302 pueden modificarse utilizando un procedimiento de ataque químico de conformidad con una modalidad de la presente invención. Con relación a la figura 4A, en una modalidad, la modificación puede lograrse al colocar los extremos 304 de la hoja 300a en un contenedor de baño líquido 400, que incluye un baño líquido 406. El baño líquido 406 puede incluir cualquier formulación deseada de químicos adaptados para las fibras de ataque químico. En una modalidad, un baño líquido 406 incluye un ácido de HF 408. Una capa delgada de aceite puede añadirse al baño líquido 406, que forma una película de aceite 410 en la superficie del ácido de HF 408. La adición de la película de aceite 410 en la superficie del ácido de HF 408 crea una barrera en la superficie acida para controlar la profundidad del ataque químico. Generalmente, la profundidad del ataque químico se controla mediante la profundidad de la inmersión de los extremos 304, sin embargo, el ácido de HF puede en algunos casos "elevar" los segmentos del elemento que pasan esa porción que se sumerge en el ácido de HF, provocando el ataque químico no deseado de las porciones no sumergidas. La película de aceite 410 evita que el ácido de HF sea capaz de subir más allá de la película de aceite.

Los extremos 304 de la hoja 300a se colocan en el baño líquido 406 durante un tiempo específico suficiente para realizar la cantidad deseada de ataque químico. El tiempo deseado para el ataque químico es una función del material de cada segmento del elemento 302 de la hoja 300a y la composición y concentración del baño líquido 406. En una modalidad, mostrada en la figura 5, cada segmento del elemento 302 de la hoja 300a (un solo segmento del elemento 302 se muestra para claridad) incluye un área central Ai y un área periférica A2 que rodea el área central Ai. En operación, un baño líquido 406 afecta el área periférica A2 antes de afectar el área central Ai, ya que el área periférica Ai se encuentra en contacto directo y tiene un área superficial más expuesta al ácido de HF 408. Esto es especialmente cierto en las áreas de la esquina 506, ya que la parte superior y lateral de las áreas de la esquina se exponen simultáneamente. El tipo de fibra que se utiliza para formar los segmentos del elemento también afectan cómo se forma el área atacada químicamente. El área central A2 de algunas figuras se hace más pura que el área periférica Ai, de este modo, el área menos pura es más susceptible al líquido de ataque químico. Mientras el segmento del elemento cilindrico más largo 302 se mantiene en un baño líquido 406, más empinada es la inclinación S del área atacada químicamente y más afilada la punta 502. La longitud de la punta 502 se controla mediante la profundidad de immersión de los segmentos del elemento 302 en ácido de HF 408 por debajo de la película de aceite 410. La agudeza o radio de la punta de extremo 504 de la punta 502, sin embargo, se controla mediante el tiempo en el que los segmentos del elemento 302 se mantienen en un baño líquido 406. Por ejemplo, en una modalidad, una hoja 300a que tiene segmentos del elemento 302 cada una con un diámetro central de alrededor de 9 µm y un diámetro externo de 125 µm se coloca en un baño líquido 406, incluyendo ácido de HF puro 408 con una película de aceite 410, a una profundad de alrededor de 10 mm, durante aproximadamente 2 horas. La estructura de emisión resultante 402 puede tener una punta de extremo 504 que tiene un radio por debajo de 1 µm. De manera benéfica, el procedimiento de ataque químico de la presente invención es un procedimiento suficientemente lento que el fabricante puede verificar continuamente el progreso del procedimiento de ataque químico y puede remover la hoja 300a del baño de ataque químico en cualquier momento en el que se haya formado el tamaño deseado de la punta de extremo 504. Con relación de nueva cuenta a la figura 4B, la estructura que resulta del procedimiento de ataque químico es una disposición 404 de los emisores 402. El tamaño de la disposición 404 se limita únicamente al tamaño del conjunto de fibras originalmente proporcionado, y de este modo la disposición 404 puede designarse a sustancialmente cualquier tamaño de disposición. Como se muestra en las figuras 6A y 6B, la disposición de emisión resultante 404 puede someterse a técnicas de deposición bien conocidas, tal como evaporación, pulverización iónica, y similares, para depositar un revestimiento conductor 604 en cada punta de emisión 502. El revestimiento conductor 604 puede ser cualquier revestimiento adecuado que proporcione la funcionalidad necesaria para una aplicación particular. En una modalidad, las puntas 502 se revisten con un metal de función de trabajo inferior/revestimiento conductor 604, tal como Mo, Ni, Cr, Cu, Au, Pt, Ir, Pd, Ti, Al, W, a-C y similares. Utilizar el revestimiento de función de trabajo inferior 604 significa que una polarización de voltaje inferior es capaz de sacar electrones de la punta de extremo conductor 504. La punta afilada combinada con el revestimiento de función de trabajo inferior proporciona un bajo costo y capacidad de energía eficiente para emitir electrones. Las figuras 7A-7D ilustran un procedimiento para completar la formación de la placa de cátodo 700. Después de revestir la disposición de emisión 404, una capa dieléctrica 702 se forma en la disposición de emisión 404. La capa dieléctrica 702 puede ser cualquier material dieléctrico adecuado, tal como polímero, un vidrio enroscable (SOG), Si02, Si3N y similares. La capa dieléctrica 702 puede depositarse en la disposición de emisión 404 para llenar los espacios entre las puntas del emisor revestidas 502 utilizando técnicas de deposición, enroscado o aspersión bien conocidas. Como se muestra en ia figura 7B, un electrodo de compuerta 704 se deposita en la capa dieléctrica 702. El electrodo de compuerta 704 se estructura y se ataca químicamente. En una modalidad, el electrodo de compuerta 704 se estructura en la capa dieléctrica 702, de manera que el electrodo de compuerta se forme alrededor de las filas de las puntas del emisor 502, formando así una fila individual de emisores colocados dentro de una celda de emisión 710. En una modalidad alternativa, mostrada en la figura 7C, el electrodo de compuerta 704 se deposita en la capa dieléctrica 702, estructurada y atacada químicamente. En esta modalidad alternativa, el electrodo de compuerta 704 se estructura en una capa dieléctrica 702, de manera que el electrodo de compuerta 704 se forma alrededor de una pluralidad de puntas del emisor 502, permitiendo así que una pluralidad de filas de los emisores se coloquen dentro de una celda 712. Cualquier número de filas de emisores 402 puede colocarse dentro de las celdas 712 agrupadas únicamente por la aplicación deseada. En una modalidad, el electrodo de compuerta 704 proporciona una máscara de ataque químico autoalineada para permitir la remoción del material dieléctrico 702 para formar las áreas expuestas 716 que permiten a las puntas del emisor deseadas 502 exponerse desde abajo del material dieléctrico. La profundidad del la remoción del material en el área expuesta 716 es tal que por lo menos las puntas de extremo 504 no se cubren por el material dieléctrico. La figura 8 ¡lustra la formación de una placa de ánodo de conformidad con una modalidad de la presente invención. La formación de la placa de ánodo incluye proporcionar un substrato de vidrio limpio 802. Un material conductor transparente 804, tal como óxido de indio-estaño (ITO) y similar, se deposita y estructura, si se desea, en el substrato de vidrio 802. A continuación, un separador dieléctrico adecuado 806, tal como SIO2, SOG, polímeros y similares, se deposita sobre el material conductor transparente 804. El separador dieléctrico 806 puede depositarse utilizado varias técnicas de deposición, tal como evaporación, bombardeo iónico, CVD y similar. La estructura resultante 808 puede entonces estructurarse utilizando, por ejemplo, técnicas de litografía ópticas u otras técnicas de estructuración similares. En una modalidad, la estructura se forma para hacer coincidir la estructura de las disposiciones de la punta de FE 502 en las celdas 712 creadas como se muestra, por ejemplo, en la figura 7D. Las áreas selectivas del separador dieléctrico 806 se atacan químicamente por retracción formando las cámaras 810. Cada cámara 810 puede entonces llenarse con fósforos de colores 812. Los fósforos 812 incluyen fósforos de color rojo, verde y azul (RGB). La placa de ánodo resultante 814 puede entonces combinarse con la placa de cátodo como se describe a continuación. La figura 9 muestra una modalidad de un dispositivo de emisión de campo (FED) 900 de conformidad con una modalidad de la presente invención. Una vez que se forma la placa de cátodo 700 y la placa de ánodo 814, las dos placas pueden alinearse. Las porciones sin atacar químicamente restantes del separador dieléctrico 806 se colocan sobre los electrodos de compuerta 704, de manera que cada cámara que contiene el fósforo 810 en la placa de ánodo 814 corresponde con el área expuesta 716 en la placa de cátodo 700, formando así las celdas del emisor 902. Un punto de contacto del cátodo 904 se forma y coloca, de manera que el punto de contacto 904 haga contacto con el revestimiento 604 de la punta del emisor 502, llevando a todas las puntas del emisor revestido 502 en contacto eléctrico. Un sello o junta 906 se coloca entre la placa de ánodo 814 y la placa de cátodo 700 para ser capaz de sellar las celdas de emisión 902. De aquí en adelante, las celdas de emisión 902 se bombean en vacío y se sellan. En esta configuración, los electrones emitidos desde las puntas del emisor expuestas 502 pueden acelerarse para chocar con ios fósforos de RGB en las cámaras 810 para proporcionar una emisión de luz a color. La figura 10 es una ilustración esquemática de un sistema de pantalla sustancialmente completo que emplea FED 900. Varias electrónicas de control pueden agregarse a FED 900, tal como un receptor/antena 1002, control de video 1004, control de audio 1006, información de color digitalizada 1008, un sistema de altavoz 1010, control de exploración 1012, control de modulación 1014, y circuiteria de impulso 1016, que juntos crean el dispositivo de pantalla de panel plano a base de FED 1000. Las modalidades descritas anteriormente ilustran pero no limitan la invención. Debe entenderse que numerosas modificaciones y variaciones son posibles de conformidad con los principios de la presente invención.

Asimismo, el alcance de la invención se define únicamente por las siguientes reivindicaciones.

Claims (22)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN REIVINDICACIONES

1.- Un método para formar un dispositivo que incluye emisores que comprende: exponer un extremo de una pluralidad de segmentos de fibra unidos en haz a un líquido reactivo para permitir que dicho liquido reactivo reaccione con dichos extremos de dichos segmentos de fibra para formar una disposición de puntas unidas en haz; depositar un material conductor en dicha disposición de puntas; depositar una capa dieléctrica en dicha disposición revestida de puntas; formar un electrodo de compuerta en dicha capa dieléctrica; y remover una porción de dicha capa dieléctrica para exponer al menos una porción de las puntas revestidas de la disposición de puntas revestidas. '

2.- El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque dicho líquido reactivo comprende un baño de ácido de HF.

3.- El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque dicho líquido reactivo comprende una aspersión de ácido de HF.

4.- El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque dichos segmentos de fibra unidos en haz comprenden una hoja de segmentos de fibra.

5.- Ei método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque dicho material conductor comprende un conductor de función de trabajo inferior que se toma del grupo que consiste en Mo, Ni, Cr, Cu, Au, Pt, Ir, Pd, Ti, Al, W, a-C y combinaciones de los mismos.

6.- El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque dichas puntas cada una tiene un radio de punta de menos de alrededor de 1 µm.

7.- El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque comprende: proporcionar un substrato transparente que tiene un material conductor transparente depositado en el mismo; formar un separador dieléctrico en dicho substrato transparente; atacar químicamente áreas selectivas de dicho separador dieléctrico para formar cámaras para contener fósforos de color; y alinear dichas áreas selectivas atacadas químicamente con dichas puntas revestidas expuestas para formar una disposición de celda de punta.

8.- El método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado además porque el material conductor transparente comprende un material conductor transparente estructurado.

9.- El método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado además porque comprende: sellar dicha estructura de disposición de celda de punta después de bombear dicha estructura de celda de punta al vacío.

10.- Un dispositivo de emisión de campo que comprende: una placa de cátodo formada al: exponer un extremo de una pluralidad de segmentos de fibra unidos en haz a un líquido reactivo para permitir que dicho líquido reactivo reaccione con dichos extremos de dichos segmentos de fibra para formar una disposición de puntas unidas en haz; depositar un material conductor en dicha disposición de puntas; depositar una capa dieléctrica en dicha disposición revestida de puntas; formar un electrodo de compuerta en dicha capa dieléctrica; y remover una porción de dicha capa dieléctrica para exponer el menos una porción de dichas puntas revestidas de dicha disposición de puntas revestidas; y una placa de ánodo formada al: proporcionar un substrato transparente que tiene un material conductor transparente depositado en el mismo; formar un separador dieléctrico en dicho substrato transparente; y atacar químicamente áreas selectivas de dicho separador dieléctrico para formar cámaras para contener fósforos de color; dicha placa de ánodo y dicha placa de cátodo formadas para alinear dichas áreas selectivas atacadas químicamente con dichas puntas revestidas expuestas para formar una estructura de disposición de celda de punta.

11.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque dicha estructura de disposición de celda de punta comprende un sello para permitir que dicha estructura de disposición de celda de punta se bombee al vacío.

12.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque dicho líquido reactivo comprende un baño de ácido de HF.

13.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque dicho líquido reactivo comprende una aspersión de ácido de HF.

14.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque dichos segmentos de fibra unidos en haz comprenden una hoja de segmentos de fibra.

15.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque dicho material conductor comprende un conductor de función de trabajo inferior que se toma del grupo que consiste en Mo, Ni, Cr, Cu, Au, Pt, Ir, Pd, Ti, Al, W, a-C y combinaciones de los mismos.

16.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque dichas puntas cada una tiene un radio de punta de menos de 1 µm.

17.- El dispositivo de emisión de campo de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque el material conductor transparente comprende un material conductor transparente estructurado.

18.- Un método para formar un dispositivo que incluye emisores que comprende: proporcionar una hoja de segmentos de fibra, cada segmento de fibra tiene un primer extremo; exponer dichos primeros extremos de dichos segmentos de fibra a un líquido reactivo para permitir que dicho líquido reactivo reaccione con dichos primeros extremos para formar una punta en cada primer extremo; depositar un material conductor en dichas puntas; depositar una capa dieléctrica en dichas puntas revestidas; formar un electrodo de compuerta en dicha capa dieléctrica; y remover una porción de dicha capa dieléctrica para exponer al menos una porción de las puntas revestidas; proporcionar una placa de ánodo que incluye cámaras que contienen fósforos de color; y alinear dichas cámaras con dichas puntas revestidas expuestas para formar celdas emisoras.

19.- El método de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado además porque dicho líquido reactivo comprende un baño de ácido de HF.

20.- El método de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado además porque dicho líquido reactivo comprende una aspersión de ácido de HF.

21.- El método de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado además porque dicho material conductor comprende un conductor de función de trabajo inferior que se toma del grupo que consiste en Mo, Ni, Cr, Cu, Au, Pt, Ir, Pd, Ti, Al, W, a-C y combinaciones de los mismos.

22.- El método de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado además porque dichas puntas cada una tiene un radio de punta de menos d e 1 µm.