LT2016535A - Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas - Google Patents

Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas

Info

Publication number
LT2016535A
LT2016535A LT2016535A LT2016535A LT2016535A LT 2016535 A LT2016535 A LT 2016535A LT 2016535 A LT2016535 A LT 2016535A LT 2016535 A LT2016535 A LT 2016535A LT 2016535 A LT2016535 A LT 2016535A
Authority
LT
Lithuania
Prior art keywords
platinum
solution
chemical
deposition
coating formation
Prior art date
Application number
LT2016535A
Other languages
English (en)
Other versions
LT6547B (lt
Inventor
Aldona JAGMINIENĖ
Eugenijus Norkus
Ina STANKEVIČIENĖ
Loreta TAMAŠAUSKAITĖ TAMAŠIŪNAITĖ
Aldona BALČIŪNAITĖ
Aušrinė ZABIELAITĖ
Benjaminas ŠEBEKA
Vytenis BUZAS
Liudas TUMONIS
Original Assignee
Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras filed Critical Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras
Priority to LT2016535A priority Critical patent/LT6547B/lt
Publication of LT2016535A publication Critical patent/LT2016535A/lt
Publication of LT6547B publication Critical patent/LT6547B/lt

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Išradimas priskiriamas metalų cheminio (autokatalizinio) nusodinimo procesams, būtent platinos cheminiam nusodinimui. Išradimas gali būti panaudotas nusodinant platinos dangas ant dielektrikų, puslaidininkių arba sudėtingos konfigūracijos laidininkų. Išradimu siekiama sumažinti platinos cheminio nusodinimo tirpalo toksiškumą, supaprastinti ir atpiginti tolydžios platinos dangos formavimo būdą. Pagal išradimą platinos cheminio nusodinimo būdas apima dengiamo paviršiaus sensibilizavimą SnCl2 tirpale, aktyvavimą PdCl2 tirpale bei panardinimą į vonią su cheminio nusodinimo tirpalu, kur minėtą tirpalą sudaro: 0,003 - 0,03 M koncentracijos Na2Pt(OH)6, kaip platinos(IV) jonų šaltinis, 0,015 - 0,25 M koncentracijos diizopropanolaminas (Dipa), kaip ligandas, 0,01 - 0,1 M koncentracijos hidrazinas N2H4, kaip reduktorius ir koncentruota acto rūgštis CH3COOH kaip pH reguliatorius iki mišinio pH 10.
LT2016535A 2016-12-28 2016-12-28 Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas LT6547B (lt)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LT2016535A LT6547B (lt) 2016-12-28 2016-12-28 Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LT2016535A LT6547B (lt) 2016-12-28 2016-12-28 Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas

Publications (2)

Publication Number Publication Date
LT2016535A true LT2016535A (lt) 2018-07-10
LT6547B LT6547B (lt) 2018-08-10

Family

ID=62750684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LT2016535A LT6547B (lt) 2016-12-28 2016-12-28 Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas

Country Status (1)

Country Link
LT (1) LT6547B (lt)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486928A (en) 1965-10-21 1969-12-30 Int Nickel Co Bath and process for platinum and platinum alloys
US3562911A (en) 1968-12-03 1971-02-16 Dentsply Int Inc Method and composition for platinum plating and articles plated therewith
US3698939A (en) 1970-07-09 1972-10-17 Frank H Leaman Method and composition of platinum plating
CH606475A5 (lt) 1976-02-05 1978-10-31 Bbc Brown Boveri & Cie
JPS5933667A (ja) 1982-08-16 1984-02-23 Tokyo Electric Co Ltd フロツピ−デイスク制御装置
JP3416901B2 (ja) 1996-04-19 2003-06-16 株式会社ジャパンエナジー 白金の無電解めっき液並びに無電解めっき方法
US6391477B1 (en) 2000-07-06 2002-05-21 Honeywell International Inc. Electroless autocatalytic platinum plating
US9469902B2 (en) 2014-02-18 2016-10-18 Lam Research Corporation Electroless deposition of continuous platinum layer
US9499913B2 (en) 2014-04-02 2016-11-22 Lam Research Corporation Electroless deposition of continuous platinum layer using complexed Co2+ metal ion reducing agent
JP6014848B2 (ja) 2014-08-05 2016-10-26 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解白金メッキ液

Also Published As

Publication number Publication date
LT6547B (lt) 2018-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE291106T1 (de) Verfahren zur chemischen vernickelung
WO2013113810A3 (en) Electroless nickel plating bath
MX344173B (es) Proceso para el revestimiento no electrolitico de cobre de sustratos metalicos.
MA32549B1 (fr) Procede non electrolytique de metalisation en ligne de substrats par projection avec traitement de surface prealable et dispositif pour la mise en oeuvre du procede
MY182304A (en) Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
JP6645881B2 (ja) 銅めっき液及び銅めっき方法
US20150368806A1 (en) Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers
ATE444381T1 (de) Verfahren zur metallabscheidung und vorbehandlungsmittel
MX2016001230A (es) Metodo para formar una pelicula de recubrimiento de capas multiples.
WO2007034117A3 (fr) Procede d'electrodeposition destine au revetement d'une surface d'un substrat par un metal
CA2893664C (en) Process for metallizing nonconductive plastic surfaces
NO20072917L (no) Autokatalytisk fremgangsmate
LT2016535A (lt) Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas
MY185286A (en) Electroless nickel-phosphorous plating baths with reduced ion concentration and methods of use
LT2016536A (lt) Platinos-rodžio lydinio cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos-rodžio lydinio tolydžios dangos formavimo būdas
WO2005001148A3 (en) Lubricating chemical coating for metal working
MX2016006412A (es) Composicion acuosa de recubrimiento por inmersion que comprende bismuto disuelto, para sustratos conductores de electricidad.
WO2016097083A3 (en) Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
MY187084A (en) Iron boron alloy coatings and a process for their preparation
MX2015013325A (es) Aditivo para baño de galvanizado con aleacion de cinc acido, baño de galvanizado con aleacion de cinc acido y metodo para producir un articulo galvanizado con aleacion de cinc.
EP3156517A8 (en) Use of water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizer in electrolytes for electroless metal deposition
MX2016010108A (es) Metodo para remover sustratos provistos con recubrimientos organicos.
RU2012119996A (ru) Способ гальванического нанесения металлических покрытий
FI20115236A0 (fi) Pinnoitusmenetelmä, laite ja käyttö
Henry Electroless(autocatalytic) plating.

Legal Events

Date Code Title Description
BB1A Patent application published

Effective date: 20180710

FG9A Patent granted

Effective date: 20180810

MM9A Lapsed patents

Effective date: 20191228