KR980012219A - 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치 - Google Patents

오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR980012219A
KR980012219A KR1019960029556A KR19960029556A KR980012219A KR 980012219 A KR980012219 A KR 980012219A KR 1019960029556 A KR1019960029556 A KR 1019960029556A KR 19960029556 A KR19960029556 A KR 19960029556A KR 980012219 A KR980012219 A KR 980012219A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame material
pcb frame
magazine
solder ball
pcb
Prior art date
Application number
KR1019960029556A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100230933B1 (ko
Inventor
장정래
Original Assignee
황인길
아남산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황인길, 아남산업 주식회사 filed Critical 황인길
Priority to KR1019960029556A priority Critical patent/KR100230933B1/ko
Publication of KR980012219A publication Critical patent/KR980012219A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100230933B1 publication Critical patent/KR100230933B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템(Automatic Solder Ball Placement System)의 PCB프레임자재 로딩(Loading)장치에 관한 것으로, 일반적으로 BGA(Ball Grid Array; 볼 그리드 어레이)패키지의 배면에는 다수의 솔더볼안착홀이 형성되어 있어 여기에 솔더볼을 안착하고 이를 접속하여 신호인출단자로 사용되는데, 종래에는 이러한 작업이 수작업으로 이루어졌음으로 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되고, 솔더볼안착홀 솔더볼을 정확히 안착시키지 못하여 많은 불량을 초래하였던 바, 본 발명은 BGA패키지의 배면에 솔더볼을 자동으로 안착시키는 장비에서 PCB프레임자재가 적층된 매거진을 한꺼번에 다수개 장착하여 연속적으로 PCB프레임자재를 공급시켜 줌으로써 작업속도를 향상시켜 생산성을 높이고, 불량을 방지할 수 있는 것이다.

Description

오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치
본 발명은 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템(Automatic Solder Ball Placement System)의 PCB프레임자재 로딩(Loading)장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA(Ball Grid Array ; 볼 그리드 어레이)패키지의 배면의 솔더볼을 자동으로 안착시키는 장비에서 다수의 PCB프레임자재가 적층된 매거진을 다수개 장착하여 연속적으로 PCB프레임자재를 순차적으로 공급함으로써 작업능률을 향상시키고, 불량을 방지하며, 생산성을 높이도록 된 것이다.
일반적으로 제 4 도에 도시된 바와같이 BGA패키지(5)의 배면에는 다수의 솔더볼안착홀(5a)이 형성되어 있고, 상기 솔더볼안착홀(5a)에 솔더볼을 안착하고 이를 접속한다. 이때, 솔더볼은 한 패키지당 수백개의 솔더볼이 안착되어 신호인출단자로 사용되는 것이다.
이러한 BGA패키지(5)의 배면에 안착되는 솔더볼은 솔더볼안착홀(5a)에 정확하게 안착되어야 하는데, 종래에는 BGA패키지(5)의 배면에 솔더볼을 안착시킬 때 솔더볼을 일일히 손으로 하나씩 안착시키거나, 티져(Tweezer)나 핀셋 등으로 안착시켰던 것이다. 이렇게 함으로써 다수의 솔더볼안착홀에 솔더볼을 안착시키는 데는 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되고, 솔더볼을 패키지의 솔더볼안착홀에 정확히 안착시켜야 함으로 수작업을 통한 안착은 많은 불량을 초래하게 되는 문제점이 있다.
또한, 상기와 같이 BGA패키지 배면의 솔더볼안착홀에 수작업에 의한 솔더볼을 안착시킴으로써 PCB프레임자재를 로딩함에 있어서도 다수의 PCB프레임자재가 적층된 하나의 매거진에서 PCB프레임자재를 수작업으로 로딩함으로써 작업능률이 저하됨은 물론, 불량을 초래하는 요인이 되었던 것이다.
본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, BGA패키지의 배면에 형성된 솔더볼 안착홀에 수백개의 솔더볼을 자동으로 안착시키는 장비에서 PCB프레임자재를 로딩하기 위하여 다수의 PCB프레임자재가 적층된 매거진을 다수개 적층하여 연속적으로 PCB프레임자재를 공급하도록 함으로써 작업속도를 향상시켜 생산성을 높이고, 불량을 방지하도록 된 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치를 제공함에 있다.
제1도는 본 발명에 따른 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 개략도.
제2도는 본 발명에 의한 PCB프레임자재 로딩장치의 구조를 나타낸 측면도.
제3도는 본 발명에 의한 PCB프레임자재 로딩장치의 평면도.
제4도는 본 발명에 BGA패키지의 솔더볼설치부를 도시한 배면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 매거진공급부 11 : 스텝모터
12 : 볼스크류 20 : 엘리베이터
21 : 푸셔 22 : 센서
30 : 매거진배출부 31 : 실린더
32 : 로드 33 : 밀판
4 : 이송레일 5 : BGA패키지
5a : 솔더볼안착홀 6 : PCB프레임자재
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명이 적용된 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 개략도를 나타낸 도면으로서, 일측에 다수의 PCB프레임자재(6)가 적층된 매거진(MG)을 다수개 장착하여 순차적으로 PCB프레임자재(6)를 로딩하는 로딩장치(A)와, 상기 로딩장치(A)에서 순차적으로 로딩된 PCB프레임자재(6)의 배면에 자동으로 플럭스를 도포하는 플럭스도포장치(B)와, 상기 플럭스도포장치(B)에서 플럭스가 도포된 PCB프레임자재(6)의 배면에 자동으로 솔더볼을 안착시키는 솔더볼안착장치(C)와, 상기 솔더볼안착장치(C)에서 솔더볼이 안착된 PCB프레임자재(6)를 노(Furnace)에서 리플로우시키기 위하여 PCB프레임자재(6)를 집어 X, Y축으로 작동되면서 PCB프레임자재(6)를 이송시키는 로봇아암장치(D)로 크게 구성된다.
제2도 내지 제3도는 본 발명에 의한 PCB프레임자재의 로딩장치(A)를 나타낸 도면으로서, 상부에 일정공간이 형성되며 다수의 PCB프레임자재(6)가 적층된 매거진(MG)을 다수개 장착하여 하나의 매거진(MG)씩 순차적으로 공급하는 매거진공급부(10), 상기 매거진공급부(10)에서 하나의 매거진(MG)이 공급되면 상기 매거진(MG)을 상하로 이송시키면서 푸셔(21)의 슬라이딩에 의해 PCB프레임자재(6)를 후단부를 밀어서 이송레일(4)로 PCB프레임자재(6)를 순차적으로 로딩하는 엘리베이터(20)와, 상기 매거진공급부(10)의 하부에 일정공간이 형성되어 엘리베이터(20)에서 PCB프레임자재(6)가 모두 로딩되어진 빈 매거진(MG)을 순차적으로 적층시켜 놓는 매거진 배출부(30)로 구성되는 것이다.
상기에 있어서, 매거진공급부(10)에서 엘리베이터(20)로 하나의 매거진(MG)을 이동시키기 위한 장치는 매거진공급부(10)의 하부에 스텝모터(11)와 볼스크류(12)가 설치되고, 상기 볼스크류(12)에 결합된 작동판(13)이 매거진(MG)을 밀면서 공급하는 것으로, 상기 스텝모터(11)에 의해 볼스크류(12)가 회전되면서 여기에 결합된 작동판(13)을 전후진 시키면서 상기 매거진(MG)을 엘리베이터(20)로 하나씩 순차적으로 이동시켜 주는 것이다.
또한, 상기 엘리베이터(20)에서 PCB프레임자재(6)의 후단부를 밀어주는 푸셔(21)는 이송레일(4)에 설치된 센서(22)에 의해서 슬라이딩되는 것으로, 공급된 PCB프레임자재(6)이 완전히 로딩됨을 상기 센서(22)가 감지하여 푸셔(21)를 슬라이딩시키는 것이고, 엘리베이터(20)에서 매거진을 상하로 이송시키는 것은 엘리베이터(20)의 후단부에 결합된 볼스크류(12)가 스텝모터(11)에 의해서 회전되면서 엘리베이터(20)를 상하로 이송시키는 것이다.
뿐만 아니라, PCB프레임자재(6)가 모두 로딩된 빈 매거진(MG)를 적층시켜 놓는 매거진배출부(30)는 실린더(31)와 로드(32)에 의해 작동되는 밀판(33)에 의해서 빈 매거진(MG)이 배출되는 것이다.
이와같이 구성된 본 발명은 매거진공급부(10)에 다수개의 매거진(MG)을 한꺼번에 장착시킨 상태에서 하나의 매거진(MG)씩 순차적으로 엘리베이터(20)로 공급되어 매거진(MG)에 적층되어 있는 PCB프레임자재(6)의 후단부를 푸셔(21)가 밀어서 이송레일로 로딩하는 것이다. 이와같이 로딩된 PCB프레임자재(6)를 플럭스도포장치(B)에서 플럭스가 도포되고, 솔더볼안착장치(C)에서 솔더볼이 안착되어지며 로봇아암장치(D)에 의해서 다음 공정인 노로 이송될 수 있도록 배출되는 것이다.
상기와 같이 매거진(MG)에서 PCB프레임자재(6)가 모두 배출되고 나면 실린더(31)에 의해 작동되는 로드(32)와 밀판(33)에 의해 빈 매거진(MG)은 매거진배출부(30)로 배출되고, 매거진공급부(10)에 장착되어 있는 새로운 매거진(MG)이 연속해서 엘리베이트(20)로 공급되어 작업을 진행하는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치에 의하면, PCB프레임자재가 적층된 매거진을 한꺼번에 다수개 장착하여 연속적으로 PCB프레임자재를 공급시켜 줌으로써 작업속도를 향상시켜 생산성을 높이고, 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 상부에 일정공간이 형성되며 다수의 PCB프레임자재가 적층된 매거진을 다수개 장착하여 하나의 매거진씩 순차적으로 공급하는 매거진공급부와, 상기 매거진공급부에서 하나의 매거진이 공급되면 상기 매거진을 항하로 이송시키면서 푸셔의 슬라이딩에 의해 PCB프레임자재를 후단부를 밀어서 이송레일로 PCB프레임자재를 순차적으로 로딩하는 엘리베이터와, 상기 매거진공급부의 하부에 일정공간이 형성되어 엘리베이터에서 PCB프레임자재가 모두 로딩되어진 빈 매거진을 순차적으로 적층시켜 놓는 매거진배출부로 구성된 것을 특징으로 하는 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 매거진공급부와 엘리베이터에는 각각 스텝모터와 볼스크류가 설치되어 이들의 동작에 의해서 작동됨을 특징으로 하는 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 PCB프레임자재의 후단부를 밀어주는 푸셔는 센서의 감지에 의해 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 오도매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 PCB프레임자재가 모두 로딩된 빈 매거진은 실린더와 로드에 의해 작동되는 밀판에 의해서 매거진배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 PCB프레임자재 로딩장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
KR1019960029556A 1996-07-22 1996-07-22 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치 KR100230933B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960029556A KR100230933B1 (ko) 1996-07-22 1996-07-22 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960029556A KR100230933B1 (ko) 1996-07-22 1996-07-22 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980012219A true KR980012219A (ko) 1998-04-30
KR100230933B1 KR100230933B1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=19466987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960029556A KR100230933B1 (ko) 1996-07-22 1996-07-22 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100230933B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR100230933B1 (ko) 1999-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5852869A (en) Method and apparatus for supplying and placing components
JPS63284478A (ja) ローディング及びアンローディング装置
JPH09246785A (ja) 基板搬送方法及び装置
US4637134A (en) Apparatus for automatically inserting electronic part
KR100295774B1 (ko) 번인테스터용 소팅 핸들러
JP2000118681A (ja) トレイ搬送装置及び方法
KR100196365B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
KR100522084B1 (ko) 핸들러용 트레이 로딩/언로딩장치
KR980012219A (ko) 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 pcb프레임자재 로딩장치
KR100312862B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
JPH11309419A (ja) Ｎｇストッカ装置
KR200286751Y1 (ko) 반도체패키지 제조 장비의 트레이 공급장치
JP3980855B2 (ja) 電子部品へのテスト用気体充填装置
KR100412151B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
KR100325528B1 (ko) 트레이공급장치
KR100247382B1 (ko) Bga 반도체패키지용 검사장치
KR100306229B1 (ko) Bga반도체패키지제조용솔더볼범핑시스템의프린터장치
KR980012218A (ko) 오토매틱 솔더볼 플레이스먼트 장비
KR0139989Y1 (ko) 트레이 공급장치
JP2000258497A (ja) チップ検査機のチップ排出装置
KR100273695B1 (ko) Bga반도체패키지용검사시스템의플로어부
JPH10167471A (ja) マガジン装置
KR100247384B1 (ko) Bga 반도체패키지용 검사시스템의 그립퍼
KR19990011426A (ko) Bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템의 푸셔장치
KR100216801B1 (ko) 솔더볼 범핑 장비의 언로딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee