KR980006150A - 후막형 센서 - Google Patents

Abstract

본 발명은 후막형 센서에 관한 것으로, 보다 상세히는 리드 프레임이 형성된 부도체 기판상에 전극 패턴을 형성하고 수평으로 센서칩을 장착하며, 센서칩의 전극과 기판의 전극패턴을 리드선으로 연결시킴으로서 진동에 따른 센서칩과 기판으 탈락이 방지되어 내구성이 크게 향상된 후막형 센서에 관한 것이다. 본 발명은, 세라믹 기판상에 전극이 형성되고, 상기 전극위에는 후막으로 이루어지는 감응체와 발열체가 장착되어 센서칩을 구성하며, 상기 센서칩이 리드프레임상에 연결되는 후막형 센서에 있어서, 상기 센서칩은 전극패턴이 인쇄된 평판형의 부도체 기판상에 수평으로 장착되어 프레임에 연결됨으로서 진동 및 고열에 의한 열화가 방지됨을 특징으로 하는 후막형 센서를 제공한다.

Description

후막형 센서

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명에 따른 후막형 센서의 외관 사시도.

Claims (4)

1. 세라믹 기판(103)상에 전극(105)이 형성되고, 상기 전극(105)위에는 후막으로 이루어지는 감응체(110)와 발열체(120)가 장착되어 센서칩(130)을 구성하며, 상기 센서칩(130)이 리드프레임(140)상에 연결되는 후막형 센서에 있어서, 상기 센서칩(130)은 전극패턴(12)이 인쇄된 평판형의 부도체 기판(10)상에 수평으로 장착되어 리드프레임(20)에 연결됨으로서 진동 및 고열에 의한 열화가 방지됨을 특징으로 하는 후막형 센서.
2. 제1항에 있어서, 상기 기판(10)은 전도성이 매우 낮은 부도체의 Al₂0₃재료로 이루어짐을 특징으로 하는 후막형 센서.
3. 제1항에 있어서, 상기 전극패턴(12)은 기판(10)의 사방모서리를 향하여 연장되고, 상기 기판(10)의 사방모서리에는 각각 리드프레임(20)이 납땜연결부 (Solder iong)(22)에 의해서 형성되며, 상기 리드프레임(20)은 기판(10)의 전극패턴 (12)에 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 후막형 센서.
4. 제1항에 있어서, 상기 센서칩(130)은 후면에 다이 본딩(Die Bonding)용 결합제가 도포되어 상기 기판(10)의 중앙에 부착고정됨을 특징으로 하는 후막형 센서.