KR970072335A - 반도체 패키지 - Google Patents

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KR970072335A
KR970072335A KR1019960012210A KR19960012210A KR970072335A KR 970072335 A KR970072335 A KR 970072335A KR 1019960012210 A KR1019960012210 A KR 1019960012210A KR 19960012210 A KR19960012210 A KR 19960012210A KR 970072335 A KR970072335 A KR 970072335A
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김예태
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문정환
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래의 반도체 패키지는 피시비 기판상에 클록신호원을 설치하게 되면 그 클록신호원 즉, 크리스탈 또는 세라믹필터와 캐패시터를 상기 반도체 패키지의 오에스시 1리드와 오에스시 2리드에 근접하게 접속연결하여야 하고, 또 그 주변에 빈번하게 변화하는 회로선의 배치는 회피하여야하므로, 상기 피시비 기판의 패턴 설계시에 자유도가 떨어지게 되었고, 또 상기 클록신호원이 접속연결된 리드에 빈번하게 변화하는 신호원을 인접하게 연결할 경우 노이즈가 발생하는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 클록신호원 즉, 크리스탈 또는 세라믹 필터와 캐피시터를 상기 반도체 패키지의 몸체위에 탑재하여 몰드함으로써, 그 반도체 패키지가 설치되는 피시비 기판상에 상기 클록신호원을 설치할 필요가 없게 되어 그 피시비 기판의 패턴 설계시에 자유도가 향상될 뿐만 아니라, 상기 클록신호원이 접속연결된 외부리드에 빈번하게 변화하는 신호원을 인접하게 연결하여도 노이즈가 발생하지 않게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 세라믹 패키지에 클록신호원이 탑재되어 실장된 상태를 보인 평면도.

Claims (4)

  1. 외부의 회로선과 연결접속할 수 있는 다수개의 외부리드와 그 외부리드가 연장되어 패들에 안착된 반도체칩이 와이어에 의하여 연결접속된 내부리드로 구성된 리드프레임과, 상기 안착된 반도체 칩을 보호하기 위한 세라믹 또는 플라스틱으로 몰드된 몸체가 있는 반도체 패키지에 있어서; 상기 반도체 칩이 몰드된 몸체위에 클록신호원을 탑재하여 실장한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클록신호원은 브이에스에스 외부리드와 오에스시 외부리드가 형성된 부분에 탑재되어 실장된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 클록신호원은 크리스탈 또는 세라믹 필터와 캐패시터로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱으로 몰드된 몸체를 갖는 반도체 패키지는 상기 클록신호원을 탑재할 수 있도록 리드프레임에 "ㄴ"자형의 외부리드를 형성하여 상기 몸체위로 접철 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960012210A 1996-04-22 1996-04-22 반도체 패키지 KR0179910B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600202B1 (ko) * 1997-10-30 2006-09-22 애질런트 테크놀로지스, 인크. 저인덕턴스집적회로패키지

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KR100600202B1 (ko) * 1997-10-30 2006-09-22 애질런트 테크놀로지스, 인크. 저인덕턴스집적회로패키지

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