KR970067814A - 반도체칩 패키지 성형장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체칩패키지의 성형공정에서 금형에 삽입되는 서브스트레이트의 평탄도와 측면 가장자리의 진직도를 보상할 수 있는 반도체칩 팩키지 성형장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 상하로 유동가능하게 탄설된 개별캐비티블록 (50)과 상하부체이스(10,20) 일측에 설치된 탄성가압부재(60,70)를 구비한 성형장치를 사용함으로써 서브스트레이트(100)의 두께편차와 측면가장자리의 불균일을 반도체팩키지의 수지몰딩과정에서 보상할 수 있어서, 서브스트레이트의 평탄도와 측면진직도가 높은 반도체 팩키지 스트립을 제조할 수 있다. 따라서 종래에서와 같이 서브스트레이트의 불량에 기인한 플래시를 없앨 수 있어서, 정밀하고 고품질의 반도체칩 패키지를 양산할 수 있게 된다.

Description

반도체칩 패키지 성형장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3과 도4는 본 발명의 실시예의 정단면도 및 측단면도.

Claims (2)

  1. 복수개의 서브스트레이트(100)가 중간에 삽입되어 맞물리도록 된 상하부캐비티블록(30,40)과, 상기 상하부캐비티블록(30,40)의 둘레에 배치되어 이들을 체결지지하는 상하부체이스(10,20)를 포함하며, 상기 상하부캐비티블록(30,40)중의 어느 한쪽에 복수의 캐비티(44)가 형성된 반도체칩 패키지 성형장치에 있어서, 상기 캐비티(44)가 형성되지 않은 쪽에 개별 서브스트레이트(100)에 대응하여 별체로 제작하여 병렬배치된 복수개의 개별캐비티블록(50)과, 상기 각각의 개별캐비티블록(50)이 대응하는 체이스(10)에 대해 상하유동하도록 상기 대응 체이스(10)를 수직관통하여 상기 개별캐비티블록(50)에 결합된 리테이너부재(52)와, 상기 개별캐비티블록(50)과 대응체이스(10) 사이에 개재된 탄성부재(54)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 성형장치.
  2. 서브스트레이트(100)가 중간에 삽입되어 맞물리도록 된 상하부캐비티블록 (30,40)과, 상기 상하부캐비티블록(30,40)의 둘레에 배치되어 이들을 각각 지지하는 상하부체이스(10,20)를 포함하는 반도체칩 패키지 성형장치에 있어서, 상부 또는 하부 중 어느 한쪽의 체이스(10)의 일측에 회동가능하게 핀결합되며 선단내측에 경사부(62)가 형성된 제1탄성가압부재(60)와, 상기 제1탄성가압부재(60)의 경사부(62)에 맞닿아 내향가압되도록 대응하는 다른쪽 체이스(20)의 일측에 회동가능하게 핀결합되며 그 내측면에 서브스트레이트(100)의 가장자리에 맞닿는 평탄부(76)가 구비된 제2탄성가압부재(70)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 성형장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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