KR970067749A - 패턴 검사방법과 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레티클이나 마스크 또는 웨이퍼상에 형성한 패턴 또는 그것들을 표시한 데이터베이스의 결함검사에 관한 것이며, 단시간에 패턴이 결함겁사를 실시하여 실용상 충분한 정밀도를 갖는 결함검사방법을 제공한다. 실제로 작성된 패턴을 광학적으로 촬영하여 제1화상데이터를 얻는 공정과, 상기 화상데이터를 상이한 층 관계에 있는 제2화상데이터와 위치맞춤하는 공정과, 상기 제1하상데이터와 상기 제2화상데이터 사이에서 제1패턴을 검사하는 공정을 갖는 페턴검사방법이 제공된다.

Description

패턴 검사방법과 검사장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본발명의 실시예의 의한 패턴 검사장치의 구성을 나타낸 블록도.

Claims (30)

  1. 실제로 작성된 패턴을 광학적으로 촬상하여 제1화상데이터를 얻는 공정과, 상기 화상데이터를 상이한 층관계에 있는 제2화상데이터와 위치맞춤하는 공정과, 상기 제1화상데이터와 상기 제2화상데이터 사이에서 제1패턴검사를 하는 공정을 갖는 패턴검사방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1패턴검사를 하는 공정은 대응하는 변의 존재를 확인하는 것을 포함하는 패턴검사방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1패턴검사를 하는 공정은 또한 대응하는 변사이의 거리를 측정함을 더 포함하는 패턴검사방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 패턴과 동일하여야 할 다른 검사용 패턴을 광학적으로 촬상하여, 제3의 화상데이터를 얻는 공정과, 상기 제1페턴검사와 동시에 상기 제1화상데이터와 상기 제3의 화상데이터 사이에서 제2패턴검사를 하는 공정을 더 포함하는 패턴검사방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2화상데이터가 설계데이터로부터 작성된 것인 패턴검사방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2화상데이터가 촬상한 화상데이터로부터 작성된 것인 패턴검사방법.
  7. 제1패턴을 갖는 대상물의 화상을 촬상면상에 결상하기 위한 광학계와, 상기 광학계의 촬상면상에 배치되어 상기 제1패턴의 화상데이터를 공급하는 촬상수단과, 상기 제1패턴과는 다른 층 관계에 있는 제2패턴의 화상데이터를 공급하는 화상데이터 공급수단과, 상기 촬상수단으로부터 얻은 제1패턴의 화상데이터와 상기 화상데이터 공급수단에 의해 얻은 제2패턴의 화상데이터의 비교처리를 하는 결함검출회로를 갖는 결함검출장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 화상데이터 공급수단은 상기 광학계 및 상기 촬상수단과 동등한 다른 광학계 및 다른 촬상수단 또는 데이터베이스로부터 호상을 전개하는 수단을 포함하는 결함검출장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 결함검출회로는 대응하는 변의 존재를 학인할수 있는것인 결함검출장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 결함검출회로는 대응하는 변 사이의 거리를 검출할 수 있는 것인 결함검출장치.
  11. 제1화상데이터를 준비하는 제1준비공정과, 상기 제1화상데이터 중의 일부 페턴인 제1패턴을 등록하는 공정과, 상기 제1화상데이터로부터 상기 제1패턴과 동등 형태의 패턴을 제1군의 패턴으로서 검출하는 공정을 포함하는 패턴검사방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1화상데이터와는 다른 층 관계에 있는 제2화상데이터인 제1대응군의 패턴을 준비하는 제2준비공정과, 상기 제1군의 패턴과 제1대응군의 패턴을 비교하는 제1비교공정을 더 포함하는 패턴검사방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 또는 제2준비공정이 1층의 화상데이터로부터 그 일부를 꺼내는 서브공정을 포함하는 패턴검사방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 서브공정이 상기 1층의 화상데이터를 구성하는 복수의 서브층의 1개를 선택함을 포함하는 패턴검사방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 서브공정이 상기 1층의 화상데이터영역의 일부를 지정하고, 지정한 일부 영역내의 패턴을 검출함을 포함하는 패턴검사방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 제2준비공정이 1층의 화상데이터를 구성하는 패턴중에서 제1군의 패턴과 위치적으로 대응하는 패턴을 제1대응군의 패턴으로서 검출함을 포함하는 패턴검사방법.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제1비교공정이 상기 제1군의 패턴과 상기 제1대응군의 패턴의 중첩하는 관계를 판정하는 서브공정을 포함하는 패턴검사방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1비교공정이 상기 제1군의 페턴과 상기 제1대응군의 패턴의 한쪽이 존재하는 위치에서, 상기 제1군의 패턴과 상기 제1대응군의 페턴의 다른 쪽이 중첩하지 않을 때는 결함으로 판정하는 서브공정을 더 포함하는 패턴검사방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제1비교공정이 상기 제1군의 패턴과 상기 제1대응군의 패턴의 한쪽이 존재하는 위치에서, 상기 제1군의 패턴과 상기 제1대응군의 패턴의 다른 쪽이 중첩할 때는 결함으로 판정하는 서브공정을 더 포함하는 패턴검사방법.
  20. 제12항에 있어서, 상기 제1군의 패턴 및 제1대응군의 패턴과는 다른 층 관계에 있는 제3의 화상데이터인 제2대응군의 패턴을 준비하는 제3준비공정과, 상기 제1화상데이터중의 상기 일부의 패턴과는 다른 일부의 패턴을 제2패턴으로 하이 등록하는 공정과, 상기 제1화상데이터로부터 상기 제2패턴과 동등 형태의 패턴을 제2군의 패턴으로서 검출하는 공정과, 상기 제2군의 패턴과 상기 제2대응군의 패턴을 비교하는 제2비교공정을 더 포함하는 패턴검사방법
  21. 제20항에 있어서, 상기 제3준비공정이 1층의 화상데이터로부터 그 일부를 꺼내는 서브공정을 포함하는 패턴검사방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제3준비공정이 서브공정이 1층의 화상데이터를 구성하는 복수의 서브층의 1개를 선택함을 포함하는 패턴검사방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 제3준비공정의 서브공정이 상기 1층의 화상데이터 영역의 일부를 지정하고,지정한 일부 영역제의 페턴을 검출함을 포함하는 패턴검사방법.
  24. 제21항에 있어서, 상기 제3준비공정의 서브공정이 1층의 화상데이터를 구성하는 패턴중에서, 제2군의 패턴과 위치적으로 대응하는 패턴을 제2대응군의 패턴으로서 검출함을 포함하는 패턴검사방법.
  25. 제21항에 있어서, 상기 제2비교공정이 상기 제2군의 패턴과 상기 제2대응군의 패턴의 중첩 관계를 판정하는 서브공정을 포함하는 패턴검사방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 제2비교공정이 상기 제2군의 패턴과 상기 제2대응군의 패턴의 한쪽이 존재하는 위치에서 상기 제2군의 패턴과 상기 제2대응군의 패턴의 다른쪽이 중첩하지 않을때는 결함으로 판정하는 서브공정을 더 포함하는 패턴검사방법.
  27. 25항에 있어서, 상기 제2비교공정이 상기 제2군의 패턴과 상기 제2대응군의 패턴의 한쪽이 존재하는 위치에서 상기 제2군의 패턴을 상기 제2대응군의 패턴의 다른쪽이 중첩할 때는 결함으로 판정하는 서브공정을 더 포함하는 패턴검사방법.
  28. 제1화상데이터를 공급하는 제1화상데이터 공급수단과, 상기 제1화상데이터중의 일부의 패턴인 제1패턴을 등록하는 등록수단과, 상기 제1화상데이터로부터 상기 제1패턴과 동등 형태의 패턴을 제1군의 패턴으로서 검출하는 검출수단을 갖는 패턴검사방법.
  29. 제28항에 있어서, 제2화상데이터를 공급하는 제2화상데이터 공급수단과, 상기 제1 및 제2화상데이터 공급수단에 접속되어, 패턴과 패턴을 비교하는 비교기를 더 갖는 패턴검사장치.
  30. 제29항에 있어서, 제3화상데이터를 공급하는 제3화상데이터 공급수단을 더 가지며, 상기 비교기는 제 3화상데이터 공급수단에도 접속되어 있는 패턴검사장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666741B1 (ko) * 2003-11-07 2007-01-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5795688A (en) * 1996-08-14 1998-08-18 Micron Technology, Inc. Process for detecting defects in photomasks through aerial image comparisons
JPH11214462A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Hitachi Ltd 回路パターン検査における欠陥致命性判定方法、レビュー対象とする欠陥選択方法、およびそれらに関連する回路パターンの検査システム
US6674888B1 (en) * 1998-02-27 2004-01-06 Applied Materials, Inc. Tuning method for a processing machine
US6466314B1 (en) * 1998-09-17 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Reticle design inspection system
US6456951B1 (en) * 1999-01-06 2002-09-24 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for processing inspection data
JP2001005166A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 Nec Corp パターン検査方法及びパターン検査装置
EP1358623B1 (en) * 2000-12-15 2011-03-16 Kla Tencor Corporation Method and apparatus for inspecting a substrate
US6645679B1 (en) 2001-03-12 2003-11-11 Advanced Micro Devices, Inc. Attenuated phase shift mask for use in EUV lithography and a method of making such a mask
JP3881521B2 (ja) 2001-03-29 2007-02-14 株式会社東芝 半導体装置の製造プロセス評価方法
US6910203B2 (en) * 2001-12-10 2005-06-21 Toppan Photomasks, Inc. Photomask and method for qualifying the same with a prototype specification
JP3787123B2 (ja) * 2003-02-13 2006-06-21 株式会社東芝 検査方法、プロセッサ及び半導体装置の製造方法
US7693324B2 (en) * 2004-07-13 2010-04-06 International Business Machines Corporation Optical surface inspection
KR100576830B1 (ko) * 2004-10-06 2006-05-10 삼성전자주식회사 반도체 제조용 노광장치 및 그 제어방법
US7702157B2 (en) 2005-03-30 2010-04-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Pattern evaluation method, pattern matching method and computer readable medium
KR100675888B1 (ko) 2005-04-26 2007-02-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 검사방법
JP4585926B2 (ja) * 2005-06-17 2010-11-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターンレイヤーデータ生成装置、それを用いたパターンレイヤーデータ生成システム、半導体パターン表示装置、パターンレイヤーデータ生成方法、及びコンピュータプログラム
JP4359689B2 (ja) * 2007-02-09 2009-11-04 レーザーテック株式会社 検査装置及び検査方法、パターン基板の製造方法
JP5021503B2 (ja) * 2008-01-15 2012-09-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン欠陥解析装置、パターン欠陥解析方法およびパターン欠陥解析プログラム
US9235885B2 (en) * 2013-01-31 2016-01-12 Applied Materials Israel Ltd System, a method and a computer program product for patch-based defect detection
US10451563B2 (en) * 2017-02-21 2019-10-22 Kla-Tencor Corporation Inspection of photomasks by comparing two photomasks
JP7207143B2 (ja) * 2019-05-09 2023-01-18 富士通株式会社 ルール提示方法、ルール提示プログラムおよびルール提示装置
TWI723492B (zh) * 2019-08-14 2021-04-01 錼創顯示科技股份有限公司 黏取元件、微型發光二極體光學檢修設備及光學檢修方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4448532A (en) * 1981-03-31 1984-05-15 Kla Instruments Corporation Automatic photomask inspection method and system
US4926489A (en) * 1983-03-11 1990-05-15 Kla Instruments Corporation Reticle inspection system
JPH0351747A (ja) * 1989-07-19 1991-03-06 Hitachi Ltd パターン検査装置
JPH05137047A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Nikon Corp 焦点検出方法及び焦点検出装置
JPH06232229A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Fujitsu Ltd 欠陥検査方法及びその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666741B1 (ko) * 2003-11-07 2007-01-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법

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Publication number Publication date
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