KR970063499A - 반도체 소자의 금속층 구조 - Google Patents

반도체 소자의 금속층 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR970063499A
KR970063499A KR1019960004783A KR19960004783A KR970063499A KR 970063499 A KR970063499 A KR 970063499A KR 1019960004783 A KR1019960004783 A KR 1019960004783A KR 19960004783 A KR19960004783 A KR 19960004783A KR 970063499 A KR970063499 A KR 970063499A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal layer
semiconductor device
layer structure
extra
cathode portion
Prior art date
Application number
KR1019960004783A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100187683B1 (ko
Inventor
김창영
곽노정
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019960004783A priority Critical patent/KR100187683B1/ko
Publication of KR970063499A publication Critical patent/KR970063499A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100187683B1 publication Critical patent/KR100187683B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76801Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
    • H01L21/76802Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
    • H01L21/76816Aspects relating to the layout of the pattern or to the size of vias or trenches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 금속층 구조를 제공하는 것으로, 금속층의 음극부분 또는 금속원자의 공급이 부족한 부분에 여분의 금속층을 형성시켜 공공형성시 상기 공공이 여분의 금속층으로 확산하도록 하여 금속층의 단선을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 단차를 완화시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 금속층 구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속층 구조를 설명하기 위한 소자의 종단면도.
제3a 및 3b도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 하부 금속층 구조를 도시한 횡단면도.

Claims (7)

  1. 플레이트에 의하여 서로 연결되는 상부 및 하부금속층으로 이루어진 금속층을 갖는 반도체 소자의 금속층 구조에 있어서, 상기 금속층에는 음극부분에서 연장된 여분의 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속층 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 여분의 금속층은 상기 하부금속층의 음극부분에서 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속층 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 여분의 금속층은 상기 상부 및 하부금속층의 음극부분에서 각각 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속층 구조.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 하부금속층에 형성된 여분의 금속층은 플레이트가 형성되는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속층 구조.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 하부금속층에 포함된 여분의 금속층은 상기 하부금속층의 폭보다 넓은 직사각형의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속층 구조.
  6. 제3항에 있어서, 상기 상부금속층에 포함된 여분의 금속층은 단차가 낮은 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속층 구조.
  7. 제1항에 있어서, 상기 여분의 금속층은 전류밀도가 1×105A/㎠ 이상인 금속층에 형성되는 것을 특징으로하는 반도체 소자의 금속층 구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960004783A 1996-02-27 1996-02-27 반도체 소자의 금속층 구조 KR100187683B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960004783A KR100187683B1 (ko) 1996-02-27 1996-02-27 반도체 소자의 금속층 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960004783A KR100187683B1 (ko) 1996-02-27 1996-02-27 반도체 소자의 금속층 구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970063499A true KR970063499A (ko) 1997-09-12
KR100187683B1 KR100187683B1 (ko) 1999-06-01

Family

ID=19451862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960004783A KR100187683B1 (ko) 1996-02-27 1996-02-27 반도체 소자의 금속층 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100187683B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030050787A (ko) * 2001-12-19 2003-06-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 금속 배선
KR20030050788A (ko) * 2001-12-19 2003-06-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 금속 배선

Also Published As

Publication number Publication date
KR100187683B1 (ko) 1999-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970072378A (ko) 금속-절연체-금속 커패시터
ID27935A (id) Rakitan papan
KR970030858A (ko) 자기 메모리 및 메모리 형성 방법
KR960039290A (ko) 반도체 장치
KR910006115A (ko) 단열구조를 형성한 해상 콘테이너의 지붕구조
DE69810050D1 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit Schieberedundanzschaltungen
DE69305846D1 (de) Aus perforiertem blech gebildetes belagelement
ATE470137T1 (de) Fahrgastdetector
KR970072371A (ko) Ic 카드 및 그 제조방법
KR970072513A (ko) 얇은 절연층을 삽입한 전기 발광소자
KR970063499A (ko) 반도체 소자의 금속층 구조
KR880000891A (ko) 프린터 탑재 단말기
KR970060419A (ko) 퓨즈층을 갖는 반도체 장치
KR970008640A (ko) 반도체 장치
KR920015464A (ko) 반도체 장치의 전극배선층 및 그 제조방법
IT1308014B1 (it) Generatore con raffreddamento a liquido.
KR960032687A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
TW346679B (en) Semiconductor device with increased semiconductor capacitance and method of manufacturing the same
KR900001025A (ko) 반도체장치
KR970072319A (ko) 반도체 장치의 층간절연막 형성 방법
KR910001955A (ko) 집적회로장치 및 유전체 지지전도패드 제조 방법
KR930022542A (ko) 반도체 장치
KR970060385A (ko) 가드링을 구비하는 반도체장치 및 이를 이용한 콘택 형성방법
KR970023831A (ko) 금속배선의 양극산화 방지부분의 구조
KR950021050A (ko) 웨이퍼의 단차 완화 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061211

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee