KR970051695A - 전계방출 표시소자용 스페이서의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전계 방출 표시소자(FED)용 스페이서를 제조하기 위하여 기판 상부에 포토레지스트를 코팅한 후 원하는 부분을 식각하고 상기 포토레지스트 물질 상부에 하드마스크를 정렬시켜 홀에 몰딩법이나 디핑법, 스프레이법에 의해 스페이서를 형성하는 전계방출 표시소자용 스페이서의 제조방법에 관한 것으로서 소자의 오염없이 낮은 비용으로 스페이서를 제조할 수 있다.

Description

전계방출 표시소자용 스페이서의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2(a)도 내지 제2(e)도는 본 발명에 따른 스페이서의 제조공정을 순차적으로 나타낸 단면도.

Claims (8)

  1. 스페이서를 형성할 기판을 선택하여 소자보호용 포토레지스트 물질을 코팅하는 단계와, 상기 소자 상부에 코팅된 포토레지스트 물질을 포토리소그라피법에 의해 스페이서가 제조될 부분만을 제거하는 단계와, 상기 스페이서가 형성될 부분이 제거된 포토레지스트 물질 상부에 하드마스크를 정렬시키는 단계와, 상기 스페이서가 형성될 마스크 홀에 스페이서 재료를 몰딩시키는 단계와, 상기 몰딩된 스페이서 재료의 수분을 제거하는 단계와, 상기 하드마스크 물질과 포토레지스트를 순차적으로 제거하는 단계와, 상기 스페이서 재료의 아웃개싱과 기계적 특성을 향상시키기 위하여 소성시키는 단계를 포함하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스페이서의 높이는 하드마스크의 두께를 조절함으로써 높이조절이 가능한 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하드마스크의 재료로 금속을 사용하는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 보호층인 포토레지스트 물질의 두께는 50미크론 이내로 하는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스페이서용 물질로 유전체분말 또는 유리분말을 함유한 페이스트를 사용하는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 스페이서용 물질로 폴리머를 사용하는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 하드마스크의 홀에 스페이서용 물질을 몰딩하는 방법으로 스크린프린터법, 스프레이법, 증착법 또는 디핑법을 사용하는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 스페이서를 소성하는 온도는 300℃ 이상인 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자용 스페이서 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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