KR970049076A - 주사형 노광장치 및 주사노광방법 - Google Patents
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Abstract
레티클상의 패턴영역상에 설정한 이상격자상에 균등한 간격으로 계산점을 설정하고, 렌즈상의 슬릿상의 조명영역에 입사하는 광량을 인테그레이터 센서를 이용하여 측정한다. 레티클상의 패턴 존재율에 기초하여 주사방향의 위치에 따른 흡수열량을 산출하고, 그것에 기초하여 각 계산점에서의 열팽창량을 산출한다. 이 열팽창량으로부터 투영상의 배율변화를 구한다. 동시에 투영광학계 자체에 의한 투영배율의 변화도 레티클의 주사방향의 위치에 따라 산출하고, 구해진 양쪽의 배율변화를 해소하도록 배율보정기구를 거쳐 투영광학계의 투영배율을 보정한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도는 제1도의 레티클(R)의 열팽창에 의한 변형의 일예를 도시하는 도면.
Claims (14)
- 주사노광방법으로서, 마스크 및 기판을 조명광에 대하여 동기 주사하므로써 상기 마스크의 패턴의 상을 투영광학계를 거쳐 상기 기판상에 노광하는 단계와, 상기 주사노광중에 상기 마스크의 주사위치에 따라 상기 투영광학계의 결상특성을 변화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 투영광학계의 결상특성은, 배율과 디스토션중 적어도 어느 한쪽을 포함하는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 결상특성의 변화는, 상기 마스크의 패턴상을 상기 기판상에 투영하기 위한 투영광학계의 렌즈 엘리먼트의 이동에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 결성특성의 변화는, 상기 마스크의 패턴상을 상기 기판상에 투영하기 위한 투영광학계내에 설치된 밀폐공간의 굴절율을 조정하는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 마스크의 열팽창을 고려하여 상기 투영광학계의 결상특성를 변화시키는, 상기 마스크상에서의 위치에 의해 열팽창이 다른 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 마스크에로의 입사광량에 기초하여, 상기 마스크상의 복수 위치에서 열팽창량을 구하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 구해진 열팽창량에 기초하여 상기 투영광학계의 결상특성을 변화시키는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제6항에 있어서, 상기 마스크상의 복수 위치에서의 열팽창량은, 상기 마스크상에서의 패턴의 존재율에 기초하여 구해지는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 마스크의 열팽창에 기인하는 상기 패턴상의 결상 상태의 변화량을, 상기 마스크의 주사위치에 대응시켜 구하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 제1항에 있어서, 상기 투영 광학계로의 입사광량에 기초하여, 상기 투영광학계의 결상특성의 변화량을 구하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 구해진 투영광학계의 결상 특성의 변화량을 고려하여 상기 투영광학계를 조정하는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 주사노광방법으로서, 마스크 및 기판을 조명광에 대해 동기 주사하므로써 상기 마스크의 패턴상을 상기 기판상에 노광하는 단계와, 상기 주사노광중에, 상기 마스크의 주사위치에 따라 상기 마스크의 상기 조명광의 광축방향의 위치 또는 상기 광축에 대한 경사를 변환시키는 것에 의해 상개 패턴상의 결상상태를 변화시키는 것을 특징으로 하는 주사노광방법.
- 광원과, 상기 광원으로부터의 조명광에 대해 마스크와 기판을 동기 주사하는 주사 시스템과, 상기 마스크의 패턴상을 상기 기판상에 투영하기 위한 투영광학계 및, 주사노광중에, 상기 마스크의 주사위치에 따라 상기 투영광학계의 결상 특성을 변화시키는 조정 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 주사형 노광장치.
- 제11항에 있어서, 상기 마스크에의 입사광량을 검출하는 광센서 및, 상기 검출된 입사광량에 기초하여 상기 마스크의 열팽창량을 연산하는 연산 시스템을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 주사형 노광장치.
- 제11항에 있어서, 상기 조정 시스템은 상기 투영광학계의 렌즈 소자를 이동시켜 상기 투영광학계의 결상 특성를 변화시키는 것을 특징으로 하는 주사형 노광장치.
- 제11항에 있어서, 상기 조정 시스템은 상기 투영광학계내에 설치된 밀폐공간내의 기체의 굴절율을 변환시켜 상기 투영광학계의 결상특성을 변환시키는 것을 특징으로 하는 주사형 노광장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-321362 | 1995-12-11 | ||
JP7321362A JPH09162106A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 走査型露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970049076A true KR970049076A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=18131729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960064058A KR970049076A (ko) | 1995-12-11 | 1996-12-11 | 주사형 노광장치 및 주사노광방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6416913B1 (ko) |
JP (1) | JPH09162106A (ko) |
KR (1) | KR970049076A (ko) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6235438B1 (en) | 1997-10-07 | 2001-05-22 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus |
WO1999018604A1 (fr) * | 1997-10-07 | 1999-04-15 | Nikon Corporation | Procede et appareil d'exposition par projection |
KR100555467B1 (ko) * | 1999-03-15 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 온도 센서가 구비된 노광장치의 레티클 스테이지 및 이를 이용한 정렬 보정방법 |
JP3971255B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2007-09-05 | 株式会社東芝 | 露光量モニタ方法及び半導体デバイスの製造方法 |
EP2157480B1 (en) | 2003-04-09 | 2015-05-27 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
TWI474132B (zh) | 2003-10-28 | 2015-02-21 | 尼康股份有限公司 | 照明光學裝置、投影曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法 |
TWI519819B (zh) | 2003-11-20 | 2016-02-01 | 尼康股份有限公司 | 光束變換元件、光學照明裝置、曝光裝置、以及曝光方法 |
TWI505329B (zh) | 2004-02-06 | 2015-10-21 | 尼康股份有限公司 | 光學照明裝置、曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法 |
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EP2660854B1 (en) | 2005-05-12 | 2017-06-21 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus and exposure method |
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US8248579B2 (en) | 2006-12-01 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device for correcting overlay errors between overlapping patterns |
US7683351B2 (en) * | 2006-12-01 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8237914B2 (en) | 2006-12-01 | 2012-08-07 | Asml Netherlands B.V. | Process, apparatus, and device for determining intra-field correction to correct overlay errors between overlapping patterns |
US7829249B2 (en) | 2007-03-05 | 2010-11-09 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, computer program and lithographic apparatus |
JP5267029B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-08-21 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
US8379187B2 (en) | 2007-10-24 | 2013-02-19 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9116346B2 (en) | 2007-11-06 | 2015-08-25 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
NL1036546A1 (nl) | 2008-02-26 | 2009-08-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic method to apply a pattern to a substrate and Lithographic Apparatus. |
DE102008042356A1 (de) | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsbelichtungsanlage mit optimierter Justagemöglichkeit |
DE102012205096B3 (de) | 2012-03-29 | 2013-08-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit mindestens einem Manipulator |
DE102015209051B4 (de) * | 2015-05-18 | 2018-08-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsobjektiv mit Wellenfrontmanipulator sowie Projektionsbelichtungsverfahren und Projektionsbelichtungsanlage |
JP6588766B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2019-10-09 | キヤノン株式会社 | 評価方法、露光方法、露光装置、プログラム、および物品の製造方法 |
KR102638613B1 (ko) | 2017-04-12 | 2024-02-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 거울 어레이 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5591958A (en) | 1993-06-14 | 1997-01-07 | Nikon Corporation | Scanning exposure method and apparatus |
JP3301153B2 (ja) | 1993-04-06 | 2002-07-15 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、露光方法、及び素子製造方法 |
JP3395280B2 (ja) * | 1993-09-21 | 2003-04-07 | 株式会社ニコン | 投影露光装置及び方法 |
US5661548A (en) * | 1994-11-30 | 1997-08-26 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus including a changing system for changing the reference image-formation position used to generate a focus signal |
-
1995
- 1995-12-11 JP JP7321362A patent/JPH09162106A/ja active Pending
-
1996
- 1996-12-11 KR KR1019960064058A patent/KR970049076A/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-11-27 US US09/721,716 patent/US6416913B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09162106A (ja) | 1997-06-20 |
US6416913B1 (en) | 2002-07-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
SUBM | Surrender of laid-open application requested |