KR970024157A - 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법 - Google Patents

강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법 Download PDF

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이종호
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김광호
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    • HELECTRICITY
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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Abstract

강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법에 대해 기재되어 있다. 이는, 반도체기판 상에 제1, 제2 및 제3절연막을 차례대로 적층하는 단계, 절연막들을 부분적으로 식각함으로써 채널영역의 반도체기판을 노출시키는 홈을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 단계, 절연막 패턴이 형성되어 있는 반도체기판 전면에 강유전체막을 형성하는 단계, 홈에만 강유전체막이 남도록 강유전체막을 에치백하는 단계, 반도체기판 전면에 도전막을 형성하는 단계, 채널영역의 도전막을 덮는 모양의 감광막 패턴을 도전막 상에 형성하는 단계 및 감광막 패턴을 식각마스크로하여 도전막을 이방성식각함으로써 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 1메가 또는 1기가 이상의 메모리장치에서 게이트 전극의 크기를 원하는 대로 조절할 수 있다.

Description

강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1J도는 본 발명에 의한 강유전체 불활성 메모리 소자의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.

Claims (7)

  1. 반도체기판 상에 제1, 제2 및 제3절연막을 차례대로 적층하는 제1단계; 상기 절연막들을 부분적으로 식각함으로써 채널영역의 반도체기판을 노출시키는 홈을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 제2단계; 상기 절연막 패턴이 형성되어 있는 반도체기판 전면에 강유전체막을 형성하는 제3단계; 상기 홈에만 강유전체막이 남도록 강유전체막을 에치백하는 제4단계; 상기 제4단계 후의 반도체기판 전면에 도전막을 형성하는 제5단계; 채널영역의 상기 도전막을 덮는 모양의 감광막 패턴을 상기 도전막 상에 형성하는 제6단계; 상기 감광막 패턴을 식각마스크로하여 상기 도전막을 이방성식각하는 제7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 2단계 후, 상기 홈에 의해 노출된 반도체기판 표면에 희생산화막을 형성한 후, 이를 제거하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한항에 있어서, 상기 제2단계 후, 상기 절연막 패턴이 형성되어 있는 반도체기판 전면에 산화 이트리움(Y2O3)막 및 산화 세리움(C2O2)막 중 어느 하나를 도포하여 게이트 산화막을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 게이트 산화막은 이온 클러스터 빔 증착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 강유전체막은 PZT로 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제4단계 후, 상기 절연막 패턴을 구성하는 제3절연막을 습식식각법으로 제거하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 절연막 패턴을 구성하는 제2절연막은 상기 제7단계 시 제거되는 것을 특징으로 하는 강유전체 불활성 메모리소자의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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