KR970023940A - 반도체 소자의 검사용 전자 현미경 장치 - Google Patents

반도체 소자의 검사용 전자 현미경 장치 Download PDF

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KR970023940A
KR970023940A KR1019950035778A KR19950035778A KR970023940A KR 970023940 A KR970023940 A KR 970023940A KR 1019950035778 A KR1019950035778 A KR 1019950035778A KR 19950035778 A KR19950035778 A KR 19950035778A KR 970023940 A KR970023940 A KR 970023940A
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KR1019950035778A
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홍경호
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

1. 청구 범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 소자 검사 장비
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
종래의 CD-SEM 장비는 전자총이 웨이퍼에 수직으로 배치되어 반도체 소자를 평면으로 주사하는 방식으로 되어 있으며, 그러므로 결합부위의 평면 영상 밖에 볼 수 없으므로 실제로 결함이 어느 층에서 발생했는지 판단하기가 거의 불가능하며, 따라서 이를 극복하기 위해서는 웨이퍼 스테이지를 소정 각도로 기울여 가면서 결함 부위를 검사해야 하므로 검사가 정확하지 못하고 검사 과정이 복잡해지는 등의 문제점이 있었음.
3. 발명의 해결방법의 요지
세개의 전자총을 웨이퍼 스테이지에 대하여 각각 소정의 각도로 배치하므로써 반도체 소자의 입체적인 결함 영상을 얻을 수 있는 주사형 전자 현미경 장치를 제공하고자 함.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 소자 검사용 전자 현미경 장치에 이용됨.

Description

반도체 소자의 검사용 전자 현미경 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명에 따른 전자 현미경 장치의 전자총 배치도,
제 2도는 본 발명에 따른 전자 현미경 장치의 블럭 구성도.

Claims (2)

  1. 반도체 소자를 검사하기 위한 전자 현미경 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼를 올려놓는 스테이지 표면에 수직으로 배치된 제1 전자총과, 상기 웨이퍼 스테이지 표면과 소정의 각도를 이루어 상기 제1 전자총의 좌우측에 각각 배치된 제2 및 제3 전자총과, 상기 제1 전자총에 의해 방사된 전자가 웨이퍼에 부딪쳐서 발생되는 2차 전자를 포착하기 위한 제1 영상 센서와, 상기 제2 전자총에 의해 방사된 전자가 웨이퍼에 부딪쳐서 발생되는 2차 전자를 포착하기 위한 제2 영상 센서와, 상기 제3 전자총에 의해 방사된 전자가 웨이퍼에 부딪쳐서 발생되는 2차 전자를 포착하기 위한 제3 영상 센서와, 상기 제1, 제2 및 제3 전자총중 어느 하나만 동작하도록 제어하기 위한 제어 수단 및, 상기 제1, 제2 및 제3 영상 센서로 부터의 출력 신호를 디스플레이하기 위한 디스플레이 수단을 포함해서 이루어진 반도체 소자 검사용 전자 현미경 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제2 및 제3 전자총이 상기 웨이퍼 스테이지 표면과 이루는 각도는 각각 약 45° 인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 전자 현미경 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950035778A 1995-10-17 1995-10-17 반도체 소자의 검사용 전자 현미경 장치 KR970023940A (ko)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100383258B1 (ko) * 2000-11-09 2003-05-09 삼성전자주식회사 주사 전자 현미경을 이용한 측정 장치의 측정 에러 검출방법
KR100438212B1 (ko) * 2002-08-09 2004-07-01 학교법인고려중앙학원 전자현미경을 사용해서 물체의 3차원 공간 데이터를추출하는 방법 및 그 장치
KR100595138B1 (ko) * 2004-12-31 2006-06-30 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 표면 상태 감지 장치의 운영 방법
WO2019140110A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Applied Materials Israel Ltd. Method for monitoring nanometric structures

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