JP2000292360A - 異物検査方法 - Google Patents
異物検査方法Info
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- JP2000292360A JP2000292360A JP11096071A JP9607199A JP2000292360A JP 2000292360 A JP2000292360 A JP 2000292360A JP 11096071 A JP11096071 A JP 11096071A JP 9607199 A JP9607199 A JP 9607199A JP 2000292360 A JP2000292360 A JP 2000292360A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象基板上の微細な異物であっても、こ
れを誤検出することなく確実にしかも短時間で効率よく
検出することをができる異物検査方法を提供すること。 【解決手段】 検査対象基板１の表面に対してレーザ光
Ｌを走査しながら照射し、そのときの検査対象基板１の
表面からの散乱光Ｒを光検出器１４に入射させ、この光
検出器１４による散乱Ｒの検出結果に基づいて検査対象
基板１の表面における異物の存在の有無を検査し、異物
が存在するか存在の可能性がある場合には、当該異物の
存在位置情報に基づいて光学顕微鏡１５の視野を前記位
置に導入し、光学顕微鏡１５で当該位置を拡大によって
観察し、この観察像をカメラ１６によって画像情報とし
て取り込み、この取り込まれた画像情報に基づいて最終
的に異物の存在の有無を確認するようにした。
れを誤検出することなく確実にしかも短時間で効率よく
検出することをができる異物検査方法を提供すること。 【解決手段】 検査対象基板１の表面に対してレーザ光
Ｌを走査しながら照射し、そのときの検査対象基板１の
表面からの散乱光Ｒを光検出器１４に入射させ、この光
検出器１４による散乱Ｒの検出結果に基づいて検査対象
基板１の表面における異物の存在の有無を検査し、異物
が存在するか存在の可能性がある場合には、当該異物の
存在位置情報に基づいて光学顕微鏡１５の視野を前記位
置に導入し、光学顕微鏡１５で当該位置を拡大によって
観察し、この観察像をカメラ１６によって画像情報とし
て取り込み、この取り込まれた画像情報に基づいて最終
的に異物の存在の有無を確認するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＬＳＩ
製造プロセスにおいて、ウェーハにパターンを焼き付け
るために用いられるレティクル／マスク、あるいは、パ
ターンが形成された製品ウェーハ、さらには、液晶用基
板などの検査対象基板の表面に、異物が付着しているか
否かおよびその大きさや付着場所を特定することなどが
できる異物検査方法に関する。
製造プロセスにおいて、ウェーハにパターンを焼き付け
るために用いられるレティクル／マスク、あるいは、パ
ターンが形成された製品ウェーハ、さらには、液晶用基
板などの検査対象基板の表面に、異物が付着しているか
否かおよびその大きさや付着場所を特定することなどが
できる異物検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記異物検査方法として、従来より、レ
ーザ散乱方式によるものと、光学顕微鏡方式によるもの
とがある。前者のレーザ散乱方式は、例えば、図２
（Ａ）に示すように、Ｘ（例えば紙面の左右方向）−Ｙ
（紙面に垂直な方向）−Ｚ（上下方向）の三方向に移動
可能な水平なステージ（Ｘ−Ｙ−Ｚステージ）２１上に
検査対象基板２２を載置し、この検査対象基板２２の斜
め上方からレーザ光２３をＸ−Ｙ方向に走査しながら照
射し、このとき生ずる散乱光２４を光検出器２５によっ
て検出し、検査対象基板２２上の異物からの散乱光と検
査対象基板２２上の異物以外のもの（例えばパターンな
ど）からの散乱光とでは偏光特性が大きく異なることを
利用して、検査対象基板２２上の異物の存否を判別する
手法である。なお、図２（Ａ）において、２６は集光レ
ンズである。
ーザ散乱方式によるものと、光学顕微鏡方式によるもの
とがある。前者のレーザ散乱方式は、例えば、図２
（Ａ）に示すように、Ｘ（例えば紙面の左右方向）−Ｙ
（紙面に垂直な方向）−Ｚ（上下方向）の三方向に移動
可能な水平なステージ（Ｘ−Ｙ−Ｚステージ）２１上に
検査対象基板２２を載置し、この検査対象基板２２の斜
め上方からレーザ光２３をＸ−Ｙ方向に走査しながら照
射し、このとき生ずる散乱光２４を光検出器２５によっ
て検出し、検査対象基板２２上の異物からの散乱光と検
査対象基板２２上の異物以外のもの（例えばパターンな
ど）からの散乱光とでは偏光特性が大きく異なることを
利用して、検査対象基板２２上の異物の存否を判別する
手法である。なお、図２（Ａ）において、２６は集光レ
ンズである。
【０００３】また、前記後者の光学顕微鏡方式は、図２
（Ｂ）に示すように、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２１上に載置
された検査対象基板２２の上方に、光学顕微鏡２７およ
びカメラ２８を設け、検査対象基板２２の上方から光２
９を検査対象基板２２に対して照射（落射）またはＸ−
Ｙ−Ｚステージ２１の下方から光３０を検査対象基板２
２に対して照射（透過）した状態で、検査対象基板２２
を部分的に拡大するようにして観察し、その部分拡大像
の形状に基づいて検査対象基板２２上の異物の存否を判
別する手法である。なお、図２（Ｂ）において、３１は
集光レンズである。
（Ｂ）に示すように、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２１上に載置
された検査対象基板２２の上方に、光学顕微鏡２７およ
びカメラ２８を設け、検査対象基板２２の上方から光２
９を検査対象基板２２に対して照射（落射）またはＸ−
Ｙ−Ｚステージ２１の下方から光３０を検査対象基板２
２に対して照射（透過）した状態で、検査対象基板２２
を部分的に拡大するようにして観察し、その部分拡大像
の形状に基づいて検査対象基板２２上の異物の存否を判
別する手法である。なお、図２（Ｂ）において、３１は
集光レンズである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記レ
ーザ散乱方式による異物検査方法および光学顕微鏡方式
による異物検査方法には、それぞれ次のような短所があ
る。すなわち、前者の異物検査方法においては、かなり
細かい異物であっても確実に検出することができるもの
の、異物が平坦できわめて薄いものであったり、水垢の
ように極微小の異物により構成されるものやレジスト残
滓のように透明あるいは半透明であるような場合、異物
からの散乱光がきわめて微弱となるため、それらの検出
が困難となり、誤検出することがある。
ーザ散乱方式による異物検査方法および光学顕微鏡方式
による異物検査方法には、それぞれ次のような短所があ
る。すなわち、前者の異物検査方法においては、かなり
細かい異物であっても確実に検出することができるもの
の、異物が平坦できわめて薄いものであったり、水垢の
ように極微小の異物により構成されるものやレジスト残
滓のように透明あるいは半透明であるような場合、異物
からの散乱光がきわめて微弱となるため、それらの検出
が困難となり、誤検出することがある。
【０００５】また、後者の異物検査方法においては、異
物を正確に検出することができるものの、検査対象基板
２２を複数の部分に区画し、その部分部分を拡大して観
察するものであるため、一つの検査対象基板２２の検査
にかなりの時間を要するといった欠点がある。
物を正確に検出することができるものの、検査対象基板
２２を複数の部分に区画し、その部分部分を拡大して観
察するものであるため、一つの検査対象基板２２の検査
にかなりの時間を要するといった欠点がある。
【０００６】ところで、近年においては、半導体デバイ
スの高集積化や形成されるパターンの微細化技術が開発
され、より微細な異物をより確実により短時間で検出す
る技術の確立が要望されているところである。
スの高集積化や形成されるパターンの微細化技術が開発
され、より微細な異物をより確実により短時間で検出す
る技術の確立が要望されているところである。
【０００７】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、検査対象基板上の微細な異物で
あっても、これを誤検出することなく確実にしかも短時
間で効率よく検出することをができる異物検査方法を提
供することである。
たもので、その目的は、検査対象基板上の微細な異物で
あっても、これを誤検出することなく確実にしかも短時
間で効率よく検出することをができる異物検査方法を提
供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の異物検査方法は、検査対象基板の表面に
対してレーザ光を走査しながら照射し、そのときの検査
対象基板の表面からの散乱光を光検出器に入射させ、こ
の光検出器による散乱光の検出結果に基づいて検査対象
基板の表面における異物の存在の有無を検査し、異物が
存在するか存在の可能性がある場合には、当該異物の存
在位置情報に基づいて光学顕微鏡の視野を前記位置に導
入し、光学顕微鏡で当該位置を拡大によって観察し、こ
の観察像をカメラによって画像情報として取り込み、こ
の取り込まれた画像情報に基づいて最終的に異物の存在
の有無を確認するようにしている。
め、この発明の異物検査方法は、検査対象基板の表面に
対してレーザ光を走査しながら照射し、そのときの検査
対象基板の表面からの散乱光を光検出器に入射させ、こ
の光検出器による散乱光の検出結果に基づいて検査対象
基板の表面における異物の存在の有無を検査し、異物が
存在するか存在の可能性がある場合には、当該異物の存
在位置情報に基づいて光学顕微鏡の視野を前記位置に導
入し、光学顕微鏡で当該位置を拡大によって観察し、こ
の観察像をカメラによって画像情報として取り込み、こ
の取り込まれた画像情報に基づいて最終的に異物の存在
の有無を確認するようにしている。
【０００９】上記異物検査方法においては、まず、レー
ザ散乱方式により、異物および異物の存在する可能性の
ある位置からの散乱を検出し、その位置情報を得る。こ
のとき、同時に、異物のサイズに関連する散乱光強度を
も得る。
ザ散乱方式により、異物および異物の存在する可能性の
ある位置からの散乱を検出し、その位置情報を得る。こ
のとき、同時に、異物のサイズに関連する散乱光強度を
も得る。
【００１０】次に、前記得られた位置情報により、光学
顕微鏡の視野を前記位置に導入し、その位置における像
の形状から異物か否かの判断を行う。
顕微鏡の視野を前記位置に導入し、その位置における像
の形状から異物か否かの判断を行う。
【００１１】この発明の異物検査方法においては、従来
の課題とされてきたレーザ散乱方式の高感度化に伴う誤
検出を低減できるとともに、従来の課題とされてきた光
学顕微鏡方式の全面部分拡大検査による測定時間の長さ
を短縮することができ、両方式のそれぞれの短所がそれ
ぞれ他方の長所によってカバーされ、結果的には、両方
式の長所のみが生かされることとなる。
の課題とされてきたレーザ散乱方式の高感度化に伴う誤
検出を低減できるとともに、従来の課題とされてきた光
学顕微鏡方式の全面部分拡大検査による測定時間の長さ
を短縮することができ、両方式のそれぞれの短所がそれ
ぞれ他方の長所によってカバーされ、結果的には、両方
式の長所のみが生かされることとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、図面を
参照しながら説明する。図１は、この発明の異物検査方
法を実施するための装置の一例を概略的に示すもので、
この図において、１は検査対象基板で、Ｘ−Ｙ−Ｚステ
ージ２の上面に設けられた水平な検査ステージ３の上面
に載置されている。前記Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２は、Ｚ方
向（上下方向）駆動機構（図示していない）に保持され
た第１ベース４の上面に、第２ベース５を駆動機構６に
よってＸ方向に移動するように設け、さらに、この第２
ベース５の上面に、第３のベース７を駆動機構８によっ
てＹ方向に移動するように設けてなるものである。な
お、図示してないが、検査ステージ３に対して、その上
方から光を照射（落射）したり、下方から光を照射（透
過）できるようにしてある。
参照しながら説明する。図１は、この発明の異物検査方
法を実施するための装置の一例を概略的に示すもので、
この図において、１は検査対象基板で、Ｘ−Ｙ−Ｚステ
ージ２の上面に設けられた水平な検査ステージ３の上面
に載置されている。前記Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２は、Ｚ方
向（上下方向）駆動機構（図示していない）に保持され
た第１ベース４の上面に、第２ベース５を駆動機構６に
よってＸ方向に移動するように設け、さらに、この第２
ベース５の上面に、第３のベース７を駆動機構８によっ
てＹ方向に移動するように設けてなるものである。な
お、図示してないが、検査ステージ３に対して、その上
方から光を照射（落射）したり、下方から光を照射（透
過）できるようにしてある。
【００１３】９は前記検査ステージ３上に載置されたサ
ンプル１の表面にレーザ光Ｌを照射する入射光学系で、
一定の偏向角を有するレーザ光Ｌを発する例えばＨｅ−
Ｎｅレーザ発振器１０と、スキャニングレンズ１１から
なり、サンプル１の表面に対して所定角度斜め上方か
ら、レーザ光Ｌを照射するように構成されている。
ンプル１の表面にレーザ光Ｌを照射する入射光学系で、
一定の偏向角を有するレーザ光Ｌを発する例えばＨｅ−
Ｎｅレーザ発振器１０と、スキャニングレンズ１１から
なり、サンプル１の表面に対して所定角度斜め上方か
ら、レーザ光Ｌを照射するように構成されている。
【００１４】１２は前記レーザ光Ｌの照射に基づく散乱
光Ｒを検知する検出光学系で、集光レンズ１３と、例え
ば光電子倍増管などの光検出器１４などからなる。
光Ｒを検知する検出光学系で、集光レンズ１３と、例え
ば光電子倍増管などの光検出器１４などからなる。
【００１５】１５は検査ステージ３の上方に設けられる
光学顕微鏡、１６はこの光学顕微鏡１５の後段に設けら
れるカメラ（例えばＣＣＤカメラ）である。
光学顕微鏡、１６はこの光学顕微鏡１５の後段に設けら
れるカメラ（例えばＣＣＤカメラ）である。
【００１６】そして、上記装置の各部は、画像処理機能
を有するコンピュータ（図示していない）によって制御
されるとともに、光検出器１４の出力やカメラ１６の出
力は、このコンピュータに入力され、適宜演算処理され
たり、画像処理される。
を有するコンピュータ（図示していない）によって制御
されるとともに、光検出器１４の出力やカメラ１６の出
力は、このコンピュータに入力され、適宜演算処理され
たり、画像処理される。
【００１７】次に、上記構成の異物検査装置を用いて、
サンプル１の表面に異物が付着しているか否かの測定を
行う手順について説明する。この発明では、測定は二つ
のフェーズからなる。
サンプル１の表面に異物が付着しているか否かの測定を
行う手順について説明する。この発明では、測定は二つ
のフェーズからなる。
【００１８】〔測定第１フェーズ〕検査ステージ３上に
サンプル１を載置し、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２をＺ方向に
適宜移動させて、入射光学系９からのレーザ光Ｌがサン
プル１の表面に焦点を結ぶようにする。そして、Ｘ−Ｙ
−Ｚステージ２を動作させ、検査ステージ３をＸ，Ｙ方
向に移動させることにより、レーザ光Ｌをサンプル１の
検査対象の全面を走査させる。この場合、サンプル１表
面に異物が存在すると、その異物によってレーザ光Ｌが
全方向にアットランダムに散乱され、これが検出光学系
１２の光検出器１４によって検出されることで、サンプ
ル１表面における異物の存在が検知される。そして、こ
の異物の存在位置の情報と異物のサイズに関連する散乱
光強度を得る。
サンプル１を載置し、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２をＺ方向に
適宜移動させて、入射光学系９からのレーザ光Ｌがサン
プル１の表面に焦点を結ぶようにする。そして、Ｘ−Ｙ
−Ｚステージ２を動作させ、検査ステージ３をＸ，Ｙ方
向に移動させることにより、レーザ光Ｌをサンプル１の
検査対象の全面を走査させる。この場合、サンプル１表
面に異物が存在すると、その異物によってレーザ光Ｌが
全方向にアットランダムに散乱され、これが検出光学系
１２の光検出器１４によって検出されることで、サンプ
ル１表面における異物の存在が検知される。そして、こ
の異物の存在位置の情報と異物のサイズに関連する散乱
光強度を得る。
【００１９】前記異物の存在位置の情報と異物のサイズ
に関連する散乱光強度は、互いに関連付けられてコンピ
ュータ内のメモリ（または、コンピュータに着脱自在の
メモリ装置）に記憶される。なお、異物である可能性の
ある散乱光の発生源についても、その存在位置の情報と
異物のサイズに関連する散乱光強度を得ておくことが望
ましい。
に関連する散乱光強度は、互いに関連付けられてコンピ
ュータ内のメモリ（または、コンピュータに着脱自在の
メモリ装置）に記憶される。なお、異物である可能性の
ある散乱光の発生源についても、その存在位置の情報と
異物のサイズに関連する散乱光強度を得ておくことが望
ましい。
【００２０】〔測定第２フェーズ〕Ｘ−Ｙ−Ｚステージ
２をＺ方向に適宜移動させて、光学顕微鏡１５の焦点合
わせを行う。そして、前記測定第１フェーズで得られた
異物（または異物である可能性のある散乱光の発生源）
に関する位置情報に基づいて、その位置に光学顕微鏡１
５の視野を順次導入する。この視野の導入は、Ｘ−Ｙ−
Ｚステージ２を動作させ、検査ステージ３をＸ，Ｙ方向
に移動させ、サンプル１における当該位置を光学顕微鏡
１５の真下に移動させることにより行われる。そして、
光学顕微鏡１５によって拡大された像をカメラ１６によ
って順次取り込み、コンピュータに入力される。
２をＺ方向に適宜移動させて、光学顕微鏡１５の焦点合
わせを行う。そして、前記測定第１フェーズで得られた
異物（または異物である可能性のある散乱光の発生源）
に関する位置情報に基づいて、その位置に光学顕微鏡１
５の視野を順次導入する。この視野の導入は、Ｘ−Ｙ−
Ｚステージ２を動作させ、検査ステージ３をＸ，Ｙ方向
に移動させ、サンプル１における当該位置を光学顕微鏡
１５の真下に移動させることにより行われる。そして、
光学顕微鏡１５によって拡大された像をカメラ１６によ
って順次取り込み、コンピュータに入力される。
【００２１】前記コンピュータにおいては、カメラ１６
からの情報が画像処理され、それによって得られた画像
情報（像の形状など）と測定第１フェーズで得られた散
乱光強度の情報とに基づいて最終的に異物か否かの判定
が行われる。
からの情報が画像処理され、それによって得られた画像
情報（像の形状など）と測定第１フェーズで得られた散
乱光強度の情報とに基づいて最終的に異物か否かの判定
が行われる。
【００２２】上述した異物検査方法によれば、従来の課
題とされてきたレーザ散乱方式の高感度化に伴う誤検出
を低減でき、検出感度はレーザ散乱方式より優れたもの
となる．そして、上記異物検査方法においては、従来の
光学顕微鏡方式のように、サンプル１の全面を部分拡大
検査するのではなく、測定第１フェーズで得られた位置
情報に基づく位置のみ順次部分拡大するのであるから、
従来の課題とされてきた光学顕微鏡方式の全面部分拡大
検査による測定時間の長さを短縮することができ、検査
に要する時間は従来の光学顕微鏡方式に比べて著しく短
縮される。
題とされてきたレーザ散乱方式の高感度化に伴う誤検出
を低減でき、検出感度はレーザ散乱方式より優れたもの
となる．そして、上記異物検査方法においては、従来の
光学顕微鏡方式のように、サンプル１の全面を部分拡大
検査するのではなく、測定第１フェーズで得られた位置
情報に基づく位置のみ順次部分拡大するのであるから、
従来の課題とされてきた光学顕微鏡方式の全面部分拡大
検査による測定時間の長さを短縮することができ、検査
に要する時間は従来の光学顕微鏡方式に比べて著しく短
縮される。
【００２３】なお、上述の実施の形態においては、サン
プル１をＸ−Ｙ−Ｚステージ２に載置し、Ｘ−Ｙ−Ｚス
テージ２の動作により、サンプル１の全面に対してレー
ザ光Ｌを照射するようにしていたが、Ｘ−Ｙ−Ｚステー
ジ２に代えて、Ｘ−Ｚステージを用い、レーザ光ＬをＹ
方向にスキャンするようにしてもよい。
プル１をＸ−Ｙ−Ｚステージ２に載置し、Ｘ−Ｙ−Ｚス
テージ２の動作により、サンプル１の全面に対してレー
ザ光Ｌを照射するようにしていたが、Ｘ−Ｙ−Ｚステー
ジ２に代えて、Ｘ−Ｚステージを用い、レーザ光ＬをＹ
方向にスキャンするようにしてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の異物検
査方法においては、レーザ散乱方式と光学顕微鏡方式を
併用し、レーザ散乱方式によって得られた異物に関する
位置情報に基づいて光学顕微鏡方式により検査対象基板
を観察するようにし、レーザ散乱方式によって得られた
散乱光強度と光学顕微鏡方式によって得られた画像情報
とに基づいて異物の存在の有無を判定するようにしてい
るので、誤検出が低減でき、検出精度が向上するととも
に、検査速度が向上する。したがって、各種の基板にお
ける異物検査を効率よくかつ高精度で行うことができ
る。
査方法においては、レーザ散乱方式と光学顕微鏡方式を
併用し、レーザ散乱方式によって得られた異物に関する
位置情報に基づいて光学顕微鏡方式により検査対象基板
を観察するようにし、レーザ散乱方式によって得られた
散乱光強度と光学顕微鏡方式によって得られた画像情報
とに基づいて異物の存在の有無を判定するようにしてい
るので、誤検出が低減でき、検出精度が向上するととも
に、検査速度が向上する。したがって、各種の基板にお
ける異物検査を効率よくかつ高精度で行うことができ
る。
【図１】この発明の異物検査方法を実施する装置の構成
を概略的に示す図である。
を概略的に示す図である。
【図２】従来の異物検査方法を説明するための図であ
る。
る。
１…検査対象基板、１４…光検出器、１５…光学顕微
鏡、１６…カメラ、Ｌ…レーザ光、Ｒ…散乱光。
鏡、１６…カメラ、Ｌ…レーザ光、Ｒ…散乱光。
Claims (1)
- 【請求項１】 検査対象基板の表面に対してレーザ光を
走査しながら照射し、そのときの検査対象基板の表面か
らの散乱光を光検出器に入射させ、この光検出器による
散乱光の検出結果に基づいて検査対象基板の表面におけ
る異物の存在の有無を検査し、異物が存在するか存在の
可能性がある場合には、当該異物の存在位置情報に基づ
いて光学顕微鏡の視野を前記位置に導入し、光学顕微鏡
で当該位置を拡大によって観察し、この観察像をカメラ
によって画像情報として取り込み、この取り込まれた画
像情報に基づいて最終的に異物の存在の有無を確認する
ようにしたことを特徴とする異物検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096071A JP2000292360A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 異物検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096071A JP2000292360A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 異物検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292360A true JP2000292360A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14155190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11096071A Pending JP2000292360A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 異物検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008145102A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-26 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 半導体用研磨スラリー中の異物検査方法及び異物検査装置 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP11096071A patent/JP2000292360A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008145102A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-26 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 半導体用研磨スラリー中の異物検査方法及び異物検査装置 |
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