KR960704455A - 고전도도 및 고정밀도를 갖는 전기회로, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 장치 - Google Patents
고전도도 및 고정밀도를 갖는 전기회로, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 장치Info
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Abstract
본 회로는 절연성 그의 표면의 적어도 일부분에, 기하학적 형상이 전기 회로의 구성에 상응하는 미세한 전도층(7)이 도포된 기판을 포함하며, 상기한 전도층이 상기한 기판에 1㎛ 이상의 깊이로 새겨진 하나 이상의 매우 미세한 홈(9)을 가지며, 상기한 홈 또는 홈들(9)은 겹쳐서 쌓이는 적어도 두 성분에 의해 완전 충전되며: 첫번째 성분은, 홈의 바닥부에 위치하며, 고 전도성 재료(전도성 와이어나 전도성 부재 또는 홈에 배치되기 전에 액체, 분말 또는 페이스트 등의 전구물질을 처리하여 얻어지는 고전도성 재료)로 이루어지는 성분이고; 두번째 성분은, 전도성 또는 비-전도성인 액체, 분말 또는 페이스트 등의 전구물질(11)을 처리하여 얻어지는 홈을 밀봉하는 처리이며; 상기한 전도층(7)은 홈을 충전하기 전에, 또는 중간단계에서, 또는 홈을 밀봉한 후에, 홈에 배치되는 전도성 재료로 접속되도록 증착된다.
(선택도면 : 제3도)
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 전극회로의 변형예의 제조방법을 보여주며, 각각의 경우에 기판의 한 부분에 컬럼을 형성하는 연속적인 단계를 확대하여 보여준다.
Claims (18)
- 광조절 장치 또는 전기발광, 일렉트로크로믹 또는 액정소자와 같은 다양한 종류의 표시장치, 다양한 광학적 특성을 갖는 글레이징 및 밸브, 파워 전류와 전기적 전력 공급회로를 사용하는 전기 가열장치 등의 부품을 형성하기 위해 특별히 구성된, 고전도도 및 고정밀도를 갖는 전기 회로로서, 상기한 회로는:- 기판(2; 22)이 절연성 재료로 이루어지고;- 상기한 기판의 표면의 일부분에, 기하학적 형상이 전기 회로의 구성에 상응하는 미세한 전도층(7; 27)이 도포되며;-상기한 전도층이 상기한 기판에 1㎛ 이상의 깊이로 새겨진 하나 이상의 매우 미세한 홈(9; 29)을 가지며;- 상기한 홈 또는 홈들(9, 29)은 겹쳐서 쌓이는 적어도 두 성분에 의해 완전 충전되며;·첫번째 성분은, 홈의 바닥부에 위치하며, 전도성 와이어(17)나 전도성 부재과 같은 고 전도성 재료 또는 홈에 배치되기 전에 액체, 분말 또는 페이스트 등의 전구물질(10)을 처리하여 얻어지는 고전도성 재료로 이루어지는 성분이고, 상기한 처리는 상기한 전구물질(10)에 견고성과 최종 물성을 부여하는 처리이며;·두번째 성분은, 전도성 또는 비-전도성인 액체, 분말 또는 페이스트 등의 전구물질(11)을 처리하여 얻어지는 홈을 밀봉하는 성분이고, 상기한 처리는 상기한 전구물질(11)에 견고성과 최종 물성을 부여하는 처리이며;- 상기한 전도층은 홈을 충전하기 전에, 또는 중간단계에서, 또는 홈을 밀봉한 후에, 홈에 배치되는 전도성 재료로 접속되도록 증착되는; 구성을 포함하는 것임을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항에 있어서, 홈(9; 29)의 수직에 대한 측면의 에칭비(lateral to vertical engraving ratio)는 1:1 보다 작은 것을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 홈(9; 29)의 깊이는 6㎛ 이상이며, 바람직하게는 15㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 와이어(17)는 보호 전도성 코팅(18)을 포함하며, 상기한 코팅(18)은 전도성 와이어(17)의 배설 후에, 전도성 와이어를 견고하게 하고 또는 전도성 와이어에 최종 물성을 부여하는 처리를 받을 수 있음을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 홈 또는 홈들(9; 29)에, 바닥부에 또는 밀봉 재료로서, 주입되는 전구물질(10-11)은, 금속 분말이나 물로 페이스트화시킨 금속분말 또는 전도성 잉크의 경우에는 전자파나 적외선을 조사하여 가열처리함으로써 금속 와이어 등의 재료를 재구성하는 용융(fusion)에 의해 ; 스크린 인쇄법에 사용되는 타입의 페이스트나 잉크 또는 탄소로 충진한 타입의 페이스트나 잉크의 경우에 또는 전도성 접착제의 경우에, 함유된 물이나 용매를 증발시킬 목적으로 건조시킴으로써, 또는 중합가능한 화합물 또는 열경화성 폴리머 화합물의 경우에 중합반응 또는 경화시킴으로써, 그의 최종 형태로 전환되는 것을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 전도부(3; 23)는 기판(2; 22)의 표면에 양각(relief)을 형성하지 않고 홈 또는 홈들(9; 29)에 도포되는 적어도 1종의 전도성 재료(10-11-17-18; 28)와 기판 위에 증착된 연속 또는 불연속의 전도층(7; 27)으로 이루어지며, 홈 또는 홈들을 충전하는 도체 또는 도체들은 이들이 전도층(7; 27)에 전류를 공급하기 위한 보조수단(8; 28)을 형성하도록 배치되며, 상기한 층(7; 27)과 이러한 보조 전류공급수단(8; 28) 사이의 전기적 소통을 보장하기 위한 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제6항에 있어서, 전도층 (7; 27)과 보조 전류공급수단(8; 28) 사이의 전기적 소통을 제공하는 수단은, 홈(9; 29)의 내벽에 있는 상기한 전도층(7; 27)의, 홈(9; 29)에 위치한 전도부 안쪽으로의 연장 또는 홈(9; 29)에 위치한 상기한 전도부의 상부면으로의 연장으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제6항에 있어서, 전도층(7)과 보조 전류공급수단(8) 사이의 전기적 소통을 제공하는 수단은, 홈(9)에 위치한 전도부의 상부면과 전도층을 연결시키도록 배치된 전도성 스트립(16)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 전도층(7, 27)이 불연속이고, 불연속성(discontinuity)은 불연속적인 부분에 증착된 층(27)에 의해; 또는 상기한 층을 통과하여 또는 홈(9)의 상부 가장자리중 하나에, 기판(2)을 구성하는 절연성 재료가 노출되도록 기판(2)에 형성된 노치(13)나 채널(14)에 의해을 형성하는 것에 의해 생성되며, 상기한 노치(13)나 채널(14)은 상기한 기판(2)의 표면 연속성을 회복시키는 비-전도성 재료(15)로 충전될 수 있음을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 기판(2; 22)은 평평한 기판이고, 홈들(9; 29)은 직선이고 서로 평행하며, 연속적이거나 홈에 평행한 스트립의 형태로 기판을 덮고 있는 전도층(7; 27)과 상호작용하도록 배치된 홈이며; 적어도 하나 이상의 홈이 한 스트립과 연관될 수 있음을 특징으로 하는 전기 회로.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 전기 회로의 제조방법으로서,- 소정의 회로구성에 따라, 절연성 재료로 이루어진, 필요에 따라 얇은 전도층(12)으로 피복된 기판(2; 22)의 표면에 홈 또는 홈들(9; 29)을 새기고, 상기한 기판이 미리 피복처리된 것이 아닌 경우에는, 홈을 포함한 기판 표면의 일부분에 또는 전체에, 전도성 재료의 얇은 층을 이어서 증착시킬 수 있으며;-홈을 도포하기에 적절한 분말상의 또는 액체로 페이스트형으로 고형화시킨 전도층의 전구물질(10, 11; 28)들의 적어도 한층을 주입함으로써, 및/또는 전도성 코팅이 제공될 수도 있는 전도성 와이어(17) 또는 전도성 부재를 직접 배치함으로써 홈들을 충전하고, 필요에 따라 환경에 대해 중성인 전도성 또는 비-전도성 보호층의 전구물질이인 분말상의 또는 액체로 페이스트형으로 고형화시킨 물질의 층으로 충전을 완료할 수 있으며;- 적어도 하나의 전구물질을 배치한 후에, 이 물질에 최종의 형상과 견고함, 물성을 부여하는 적절한 처리를 하고, 미리 피복되지 않은 기판의 경우에는, 홈을 충전하는 동안에, 홈 충전의 두층 사이의, 홈을 포함한 기판의 일부분에 또는 전체에, 또는 홈 충전이 완료된 후에 기판의 일부분에 또는 전체에, 전도성 재료의 얇은 층을 증착시키 수도 있으며; 및- 바깥의 얇은 층이 불연속이어야 하는 경우에는, 절연성의 기판이 노출되도록 소정의 회로 구성에 따라 노치(13)나 채널(14)을 형성하며, 이어서 노치나 채널을 비-전도성 재료(15)로 충전하는 것을 특징으로 하는 전기 회로의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 홈들은 레이저 에칭, 프레싱(pressing), 인젝션(injection), 업셋팅(upsetting), 모래분사(sandlasting), 래핑(lapping), 연삭(grinding), 고압 물분사(high-pressure water jet), 초음파 가공 또는 침식법(erosion)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제11항에 있어서, 전구물질의 연속적은 층들은, 홈을 포함한 기판의 표면에 분말상의 물질을 또는 전구물질 중에 페이스트형으로 고형화시키는 액체를 갖는 물질을 도포한 후, 홈으로 침투되지 못한 물질을 제거함으로써 도포되거나; 또는 홈 형성 전에, 도포되는 잉크가 실질적으로 홈으로만 흐르도록 기판의 표면이 잉크에 젖지 않도록 하는 처리를 행한 후에, 잉크고무나 잉크롤러를 사용하여 페이스트나 잉크를 도포함로써 배설되는 것임을 특징으로 하는 제조방법.
- 제11항에 있어서, 홈에 도포되는 전구물질에, 금속 분말이나 물로 페이스트화시킨 금속분말 또는 전도성 잉크의 경우에는 전자파나 적외선을 조사하여 가열 처리함으로써 금속 와이어 등의 재료를 재구성하는 용융(fusion)에 의해; 스크린 인쇄법에 사용되는 타입의 페이스트나 잉크 또는 전도성 접착제를 형성하기 위해 탄소로 충진한 타입의 페이스트나 잉크의 경우에, 함유된 물이나 용매의 증발에 의해 건조시킴으로써; 또는 중합가능한 화합물 또는 열경화성 폴리머 화합물의 경우에 중합반응 또는 경화시킴으로써, 그의 최종 형성 및/또는 구조를 부여함을 특징으로 하는 제조방법.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 전기 회로, 또는 제11항 내지 제14항 중 한 항에 기재된 제조방법에 의해 제조되는 전기 회로 중 적어도 하나의 전기 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제15항에 있어서, 상기한 장치는 전기발광(electroluminescent) 장치, 일렉트로크로믹(electrochromic) 장치 또는 액정 장치와 같은 광조절용 또는 표시용 장치 또는 다양한 광학적 특성을 갖는 글레이징이나 밸브 타입 장치로서; 두개의 기판을 포함하며, 이중 하나는 전극의 회로를 구성하고, 다른 하나는 대향전극(counter electrode)의 회로를 구성하며, 이 두 회로는 루미노포어 층(luminophore layer)을 사이에 두고 서로 마주보고 배치되며, 두 전극의 회로 중 적어도 하나는 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 전기 회로 또는 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의해 제조되는 전기회로인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 상기한 장치는 매트릭스 모드로 동작하는 셀로 구성된 스크린이나 표시소자로 구성되며, 전극 회로와 대향전극의 회로는 각각 평행한 전도성 컬럼(column)과, 컬럼에 수직으로 배치된 평행한 전도성 라인(line)으로 이루어지고, 적어도 전극 회로는 제10항에 기재된 전기 회로인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 다양한 광학적 특성을 갖는 글레이징이나 밸브로 구성되며, 상기한 두 회로가 모두 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 전기 회로이며, 각 홈의 전도부의 전위, 및 필요에 따라, 홈과 결합된 외부의 전도층의, 이 층이 불연속이라며, 전위의 독립적인 조정을 보장하는 수단이 제공될 수 있음을 특징으로 하는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR93-08836 | 1993-07-19 | ||
FR9308836A FR2708170B1 (fr) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Circuits électroniques à très haute conductibilité et de grande finesse, leurs procédés de fabrication, et dispositifs les comprenant. |
PCT/FR1994/000893 WO1995003684A1 (fr) | 1993-07-19 | 1994-07-18 | Circuits electriques a tres haute conductibilite et de grande finesse, leurs procedes de fabrication, et dispositifs les comprenant |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960704455A true KR960704455A (ko) | 1996-08-31 |
KR100375875B1 KR100375875B1 (ko) | 2004-09-08 |
Family
ID=9449364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960700278A KR100375875B1 (ko) | 1993-07-19 | 1994-07-18 | 고전도도및고정밀도를갖는전기회로,그의제조방법및그를포함하는장치 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5846854A (ko) |
EP (1) | EP0710433B1 (ko) |
JP (1) | JP3644963B2 (ko) |
KR (1) | KR100375875B1 (ko) |
AT (1) | ATE151588T1 (ko) |
CA (1) | CA2167534A1 (ko) |
DE (1) | DE69402553T2 (ko) |
FR (1) | FR2708170B1 (ko) |
WO (1) | WO1995003684A1 (ko) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08313887A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-29 | Sony Corp | プラズマアドレス表示パネル及びその製造方法 |
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-
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- 1994-07-18 JP JP50496995A patent/JP3644963B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-18 KR KR1019960700278A patent/KR100375875B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-07-18 US US08/581,620 patent/US5846854A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-18 EP EP94922931A patent/EP0710433B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-18 CA CA002167534A patent/CA2167534A1/fr not_active Abandoned
- 1994-07-18 DE DE69402553T patent/DE69402553T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-18 AT AT94922931T patent/ATE151588T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-07-18 WO PCT/FR1994/000893 patent/WO1995003684A1/fr active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69402553D1 (de) | 1997-05-15 |
WO1995003684A1 (fr) | 1995-02-02 |
FR2708170A1 (fr) | 1995-01-27 |
DE69402553T2 (de) | 1997-11-20 |
ATE151588T1 (de) | 1997-04-15 |
US5846854A (en) | 1998-12-08 |
EP0710433B1 (fr) | 1997-04-09 |
CA2167534A1 (fr) | 1995-02-02 |
EP0710433A1 (fr) | 1996-05-08 |
KR100375875B1 (ko) | 2004-09-08 |
JPH09504652A (ja) | 1997-05-06 |
JP3644963B2 (ja) | 2005-05-11 |
FR2708170B1 (fr) | 1995-09-08 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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