KR960703955A - 알릴-에폭시 침투 폴리머 네트워크(allyl-epoxy ipn) - Google Patents

알릴-에폭시 침투 폴리머 네트워크(allyl-epoxy ipn) Download PDF

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KR960703955A
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epoxy
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allyl
compound
percentage
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KR1019960700885A
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앙드레 조제프 슈타이저 얀
요하네스 빌헬무스 부세르 안토니우스
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피이터 코르넬리스 샬크비즈크·귄터 페트
아크조 노벨 엔. 브이.
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Abstract

본 발명은 아릴-에폭시 침투 포리머 네트워크에 관한 것으로, ⑴ ⒜ 다관능성 에폭시 화합물 및 ⒝ 다관능성 방향족 히드록시 화합물로 구성된 에폭시 네트워크 형성 화합물과 ⑵ 알릴 네트워크 형성 화합물을 함유하며, ⑴ : ⑵ 중량비가 95:1 내지 40:60의 범위내이고, 에폭시 네트워크 형성 화합물(1a) 및 (1b)가 서로에 대하여 비화학양론적 비이고 화학양론의 퍼센티지가 히드록시 당량 수 및 에폭시 당량 수에 100% 배로서 정의되는 것을 특징으로 한다.

Description

알릴-에폭시 침투 폴리머 네트워크(ALLYL-EPOXY IPN)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

  1. ⑴ ⒜ 다관능성 에폭시 화합물 및 ⒝ 다관능성 방향족 히드록시 화합물로 구성된 에폭시 네트워크 형성 화합물과 ⑵ 알릴 네트워크 형성 화합물을 함유하며, ⑴ : ⑵ 중량비가 95:1 내지 40:60의 범위내인 침투 폴리머 네트워커(IPN)에 있어서, 에폭시 네트워크 형성 화합물(1a) 및 (1b)가 서로에 대하여 비화학양론적 비이고 화학양론의 퍼센티지가 히드록시 당량 수 및 에폭시 당량 수에 100% 배로서 정의되는 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  2. 제 1항에 있어서, 화학양론의 퍼센티지가 30 내지 70%의 범위 내인 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  3. 제 2항에 있어서, 화학양론의 퍼센티지가 40 내지 60%의 범위 내인 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 네트워크가 브롬의 양을 부여하면서 난연성을 함유하는 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  5. 제 4항에 있어서, 화학양론의 퍼센티지는 30 내지 40%이고, IPN 내 브롬의 퍼센티지가 15중량%를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 환상 부분-함유 알릴 화합물을 적어도 5중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  7. 제 6항에 있어서, 환상 부분-함유 알릴 화합물로서 트리알릴 시아누레아트를 함유하는 것을 특징으로 하는 침투 폴리머 네트워크.
  8. 플라스틱 층이 섬유 보강될 수 있거나 섬유 보강될 수 없는 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 침투 폴리머 네트워크로 구성된 것을 특징으로 하는 플라스틱층 및 금속층을 함유하는 적층물.
  9. 제 8항에 있어서, 침투 폴리머 네트워크내 에폭시 화합물 대 알릴 화합물의 중량비가 90:10 내지 60:40의 범위내인 것을 특징으로 하는 적층물.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 따른 적층물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄된 와이어링 보오드(PWB).
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960700885A 1993-08-23 1994-08-10 알릴-에폭시 침투 폴리머 네트워크(allyl-epoxy ipn) KR960703955A (ko)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2199390A1 (en) * 1994-09-08 1996-03-14 Jan Andre Jozef Schutyser Allyl-containing epoxy resin composition comprising a copolymer of an ethylenically unsaturated anhydride and a vinyl compound
US6613839B1 (en) 1997-01-21 2003-09-02 The Dow Chemical Company Polyepoxide, catalyst/cure inhibitor complex and anhydride
US20040101689A1 (en) 2002-11-26 2004-05-27 Ludovic Valette Hardener composition for epoxy resins
EP2445949B1 (en) 2009-06-22 2015-03-25 Dow Global Technologies LLC Hardener composition for epoxy resins
JP5579642B2 (ja) * 2011-03-14 2014-08-27 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法
WO2012124307A1 (ja) * 2011-03-14 2012-09-20 住友ベークライト株式会社 ビルドアップ用プリプレグ
JP5547678B2 (ja) * 2011-03-14 2014-07-16 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法
CN104769056A (zh) * 2012-09-07 2015-07-08 陶氏环球技术有限责任公司 增韧的环氧树脂制剂

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5210157A (en) * 1989-08-15 1993-05-11 Akzo N.V. Interpenetrating network of ring-containing allyl polymers and epoxy resin, and a laminate prepared therefrom
JPH04108860A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JP2823704B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-11 住友ベークライト株式会社 半導体封止用樹脂組成物

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