KR960039229A - 전자 부품용 연결 리드선 - Google Patents

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KR960039229A
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르얄 쟝-삐에르
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쟝-가브리엘 므나르
엥피 소시에떼 아노님
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Abstract

특히, 전자 장치, 복수의 연결 리드선 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품의 연결 리드선의 조립에 사용되는 마르텐사이트 또는 오스테나이트 형태의 구조 경화성 도전 합금. 전자 부품 및 조립 방법. 구조 경화 처리는 리드 프레임을 절단한 후 실행한다.

Description

전자 부품용 연결 리드선
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 구조 경화 처리전에 합금을 절단하는 것을 특징으로 하는, 특히, 전자 장치, 복수의 연결 리드선(conne-ction leads) 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품상에 연결 리드선을 조립하는 데 사용하는 구조 경화성도전 합금.
  2. 제1항에 있어서, 구조 경화성 도전 합금이 마르텐사이트 형태(martensitic type)의 합금이며, 그의 화학적 조성이 중량부로 하기와 같으며; 0％≤Co≤30％, 9％≤Ni≤21％, 5％≤Mo≤12％, 0.1％≤A1+Ti≤9％, 0％≤Nb≤1％, 0％≤C≤0.15％, 0％≤Mn≤5％, 0％≤Cr≤13％ 임의로는, W, V 및 Be로부터 선택한 하나 이상의 원소를 0.1％ 미만의 함량, 임의로는, 구리를 0.3％ 미만의 함량으로 포함하며, 밸런스는 철 및 용련으로부터 발생하는 불순물임을 특징으로 하는, 전자 부품상에 연결 리드선을 조립하는 데 사용하는 구조 경화성 도전 합금.
  3. 제2항에 있어서, 구조 경화성 도전 합금의 화학적 조성이 하기와 같음을 특징으로 하는, 전자 부품상에 연결 리드선을 조립하는 데 사용하는 구조 경화성 도전 합금; 8％≤Co≤10％, 17％≤Ni≤19％, 5％≤Mo≤6％, 0.3％≤Ti≤0.7％
  4. 제1항에 있어서, 구조 경화성 도전 합금이 오스테나이트 형태(austenitic type)의 합금이며, 그의 화학적 조성이 하기와 같으며, 밸런스는 용련으로부터 발생하는 불순물임을 특징으로 하는, 전자 부품상에 연결 리드선을 조립하는 데 사용하는 구조 경화성 도전 합금; 35％≤Co≤55％, 15％≤Cr≤25％, 10％≤Ni≤35％, 0％≤Fe≤20％, 0％≤Mo≤10％, 0％≤W≤15％, 0％≤Mn≤2％, 0％≤C≤0.15％
  5. 제4항에 있어서, 구조 경화성 도전 합금의 화학적 조성이 중량부로 하기와 같음을 특징으로 하는, 전자 부품상에 연결 리드선을 조립하는데 사용하는 구조 경화성 도전 합금; 39％≤Co≤41％, 15％≤Fe≤20, 15％≤Ni≤17％, 6％≤Mo≤8％, 10％≤Cr≤21％
  6. 연결 리드선이 마르텐사이트 형태의 구조 경화성 도전 합금으로 만들어지고, 그의 화학적 조성이 중량부로 하기와 같으며, 임의로는 W, V 및 Be 로부터 선택한 하나 이상의 원소를 0.1％ 미만의 함량, 임의로는 구리를 0.3％ 미만의 함량으로 포함하며, 밸런스는 철 및 용련으로부터 발생하는 불순물임을 특징으로 하는, 특히, 반도체 물질로 만들어진 장치, 복수의 연결 리드선 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품; 0％≤Co≤30％, 9％≤Ni≤21％, 5％≤Mo≤12％, 0.1％≤A1+Ti≤9％, 0％≤Nb≤1％, 0％≤C≤0.15％, 0％≤Mn≤5％, 0％≤Cr≤13％
  7. 제6항에 있어서, 구조 경화성 도전 합금의 화학적 조성이 중량부로 하기와 같음을 특징으로 하는 전자 부품; 8％≤Co≤10％, 17％≤Ni≤19％, 5％≤Mo≤6％, 0.3％≤Ti≤0.7％
  8. 연결 리드선이 오스테나이트 형태의 구조 경화성 도전 합금으로 만들어지고, 그의 화학적 조성이 중량부로 하기와 같으며, 밸런스는 용련으로부터 발생하는 불순물임을 특징으로 하는, 특히, 반도체 물질로 만들어진 장치, 복수의 연결 리드선 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품; 35％≤Co≤55％, 15％≤Cr≤25％, 10％≤Ni≤35％, 0％≤Fe≤20％, 0％≤Mo≤10％, 0％≤W≤15％, 0％≤Mn≤2％, 0％≤C≤0.15％.
  9. 제8항에 있어서, 구조 경화성 도전 합금의 화학적 조성이 중량부로 하기와 같음을 특징으로 하는 전자 부품; 39％≤Co≤41％, 15％≤Fe≤20％, 15％≤Ni≤17％, 6％≤Mo≤8％, 19％≤Cr≤21％
  10. 제6항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 연결 리드선의 두께가 0.1㎜ 미만임을 특징으로 하는 전자 부품
  11. - 구조 경화 전에, 구조 경화성 도전 합금으로 만들어진 리드프레임을 조립하고,
    - 내부 또는 외부의 연결 리드선을 형성시키고,
    - 2차 경화 열처리를 실행하고,
    - 전자 장치를 내부 연결 리드선에 고정시키고,
    - 외측의 케이스를 과성형으로 제조하고,
    - 외부 연결 리드선을 절단함을 특징으로 하는, 특히, 전자 장치, 복수의 연결 리드선 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품의 조립 방법.
  12. - 구조 경화 전에, 구조 경화성 도전 합금으로 만들어진 리드프레임을 조립하고,
    - 전자 장치를 내부 연결 리드선의 리드 프레임에 고정시키고,
    - 외측의 케이스를 과성형으로 제조하고,
    - 외부 연결 리드선을 절단하고,
    - 외부 연결 리드선을 형성시키고,
    - 국부적 2차 경화 열처리를 외열부 연결 리드선상에 실행함을 특징으로 하는, 특히, 전자 장치, 복수의 연결 리드선 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품의 조립 방법.
  13. - 구조 경화 전에, 마르텐사이트 또는 오스테나이트 형태의 구조 경화성 도전 합금의 하나 이상의 층, 및 임의로는 중합체 층을 포함하는 스트립(strip)을 취하고,
    - 리드 프레임을 스트립으로부터 절단하고,
    - 연결 리드선을 형성시킨 후 경화 열처리를 실행하거나 경화 열처리를 행한 후 연결 리드선을 형성시키며,
    - 내부 연결 리드선을 땜납에 의해 전자 장치에 연결하고,
    - 외부 연결 리드선을 절단한 후 땜납에 의해 인쇄 회로에 연결시킴을 특징으로 하는, 특히, 전자 장치, 복수의 연결 리드선 및 외측의 케이스를 포함하는 형태의 전자 부품의 조립 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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