RU96108126A

RU96108126A - Соединительные выводы для электронного компонента

Info

Publication number: RU96108126A
Application number: RU96108126/25A
Authority: RU
Inventors: Козар Рикардо; Реяль Жан-Пьер
Original assignee: Имфи С.А.
Priority date: 1995-04-27
Filing date: 1996-04-26
Publication date: 1998-07-27

Claims

1. Применение электропроводящего сплава с дисперсионным твердением для изготовления соединительных выводов электронного компонента, содержащего, в частности, электронное устройство, множество соединительных выводов и оболочку с вырезанием соединительных выводов из сплава перед дисперсионным твердением.

2. Применение электропроводящего сплава с дисперсионным твердением по п. 1, отличающееся тем, что электропроводящий сплав с дисперсионным твердением является сплавом мартенситного типа следующего химического состава, мас.%:
0 ≤ Co ≤ 30,
9 ≤ Ni ≤ 21,
5 ≤ Mo ≤ 12,
0,1 ≤ Al + Ti ≤ 9,
0 ≤ Nb ≤ 1,
0 ≤ C ≤ 0,15,
0 ≤ Mn ≤ 5,
0 ≤ Cr ≤ 13,
в случае необходимости по меньшей мере один элемент выбран из группы, состоящей из W, V и Be с содержаниями менее 0,1% и, в случае необходимости, меди с содержанием менее 0,3%, и остальное - железо и примеси, являющиеся результатом изготовления.

3. Применение электропроводящего сплава с дисперсионным твердением по п. 2, отличающееся тем, что химический состав электропроводящего сплава с дисперсионным твердением характеризуется следующим содержанием компонентов, %:
8 ≤ Co ≤ 10,
17 ≤ Ni ≤ 19,
5 ≤ Mo ≤ 6,
0,3 ≤ Ti ≤ 0,7
4. Применение электропроводящего сплава с дисперсионным твердением по п. 1, отличающееся тем, что электропроводящий сплав с дисперсионным твердением является сплавом аустенитного типа следующего химического состава, мас.%:
35 ≤ Co ≤ 55,
15 ≤ Cr ≤ 25,
10 ≤ Ni ≤ 35,
0 ≤ Fe ≤ 20,
0 ≤ Mo ≤ 10,
0 ≤ W ≤ 15,
0 ≤ Mn ≤ 2,
0 ≤ C ≤ 0,15,
и остальное - примеси, являющиеся результатом изготовления.

5. Применение электропроводящего сплава с дисперсионным твердением по п. 4, отличающееся тем, что химический состав электропроводящего сплава с дисперсионным твердением характеризуется следующим содержанием компонентов, %:
39 ≤ Co ≤ 41,
15 ≤ Fe ≤ 20,
15 ≤ Ni ≤ 17,
6 ≤ Mo ≤ 8,
19 ≤ Cr ≤ 21.

6. Электронный компонент, в частности, содержащий устройство из полупроводникового материала, множество соединительных выводов и оболочку, отличающийся тем, что соединительные выводы выполнены из электропроводящего сплава с дисперсионным твердением мартенситного типа, характеризуемого следующим химическим составом, мас.%:
0 ≤ Co ≤ 30,
9 ≤ Ni ≤ 21,
5 ≤ Mo ≤ 12,
0,1 ≤ Al + Ti ≤ 9,
0 ≤ Ni ≤ 1,
0 ≤ C ≤ 0,15,
0 ≤ Mn ≤ 5,
0 ≤ Cr ≤ 13,
в необходимом случае по меньшей мере один элемент выбран из группы, состоящей из W, V и Be с содержаниями менее 0,1% и в ряде случаев меди с содержанием менее 0,3%, и остальное - железо и примеси, являющиеся результатом изготовления.

7. Электронный компонент по п.6, отличающийся тем, что химический состав электропроводящего сплава с дисперсионным твердением характеризуется следующим содержанием компонентов, %:
8 ≤ Co ≤ 10,
17 ≤ Ni ≤ 19,
5 ≤ Mo ≤ 6,
0,3 ≤ Ti ≤ 0,7.

8. Электронный компонент, в частности, содержащий устройство из полупроводникового материала, множество соединительных выводов и оболочку, отличающийся тем, что соединительные выводы выполнены из электропроводящего сплава с дисперсионным твердением аустенитного типа, характеризуемого следующим химическим составом, мас.%:
35 ≤ Co ≤ 55,
15 ≤ Cr ≤ 25,
10 ≤ Ni ≤ 35,
0 ≤ Fe ≤ 20,
0 ≤ Mo ≤ 10,
0 ≤ W ≤ 15,
0 ≤ Mn ≤ 2,
0 ≤ C ≤ 0,15,
и остальное - примеси, являющиеся результатом изготовления.

9. Электронный компонент по п.8, отличающийся тем, что химический состав электропроводящего сплава с дисперсионным твердением характеризуется следующим содержанием компонентов, %:
39 ≤ Co ≤ 41,
15 ≤ Fe ≤ 20,
15 ≤ Ni ≤ 17,
6 ≤ Mo ≤ 8,
19 ≤ Cr ≤ 21.

10. Электронный компонент по любому из пп.6 - 9, отличающийся тем, что толщина соединительных выводов менее 0,1 мм.

11. Способ изготовления электронного компонента содержащего, в частности, электронное устройство, множество соединительных выводов и оболочку, отличающийся тем, что изготавливают заготовку соединительных выводов из электропроводящего сплава с дисперсионным твердением перед дисперсионным твердением, формируют внешние и внутренние соединительные выводы, производят термическую обработку для вторичного упрочнения, закрепляют электронное устройство на внутренних соединительных выводах, выполняют оболочку посредством заливки изоляционным слоем, и режут внешние соединительные выводы.

12. Способ изготовления электронного компонента, в частности, содержащего электронное устройство, множество соединительных выводов и оболочку, отличающийся тем, что изготавливают заготовку соединительных выводов из электропроводящего сплава с дисперсионным твердением перед дисперсионным твердением, закрепляют электронное устройство на заготовке внутренних соединительных выводов, путем заливки изоляционным составом выполняют оболочку, режут внешние соединительные выводы, формируют внешние соединительные выводы, осуществляют термическую обработку для вторичного местного упрочнения на внешних соединительных выводах.

13. Способ изготовления электронного компонента, содержащего, в частности, электронное устройство и соединительные выводы, отличающийся тем, что используют ленту, содержащую по меньшей мере один слой из электропроводящего сплава с дисперсионным твердением мартенситного типа или аустенитного типа перед дисперсионным твердением и в случае необходимости слой полимера, вырезают в ленте заготовку соединительных выводов, формируют соединительные выводы и осуществляют термическую обработку для упрочнения или осуществления упрочняющую термическую обработку и формируют соединительные выводы, соединяют путем пайки внутренние соединительные выводы с электронным устройством, режут, затем соединяют с помощью пайки внешние соединительные выводы с печатной схемой.