KR960033622A - 와이어소(wire saw)및 가공품에서 웨이퍼를 절삭하는 방법 - Google Patents

와이어소(wire saw)및 가공품에서 웨이퍼를 절삭하는 방법 Download PDF

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Abstract

이 발명은 가공품에서 웨이퍼를 절삭하는 와이어소(wire saw)와, 그 와이어소를 사용하는 톱질방법에 관한 것이다.
그 와이어소는 그 사용 절삭평면으로 와이어 세그멘트를 안내하는 안내시스템을 구성하며, 적어도 하나의 측정장치와 적어도 하나의 제어장치를 구비하여, 그 측정장치는 공간위치가 와이어 세그멘트의 부정확한 위치에 따라 결정되는 측정지점까지의 거리를 측정함으로서 그 사용 절삭평면에 대하여 와이어 세그멘트의 부정확한 위치를 검출하고, 그 제어장치는 필요할 경우 와이어 세그멘트 또는 가공품의 보상운동을 힘전달(force transsmission)에 의해 행하고, 그 보상운동은 와이어 세그멘트를 그 사용 절삭평면으로 이동한다.

Description

와이어소(wire saw) 및 가공품에서 웨이퍼를 절삭하는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 4개의 와이어가이드롤러(wire guide rollers)를 가진 롤러시스템(roller system)의 개략도,
제2도 내지 제5도는 제1도의 롤러시스템을 가진 이 발명에 의한 와이어소(wire saw)실시예의 일부절단 측면도, 제2a도는 제2도의 확대단면도.

Claims (23)

  1. 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭시키며, 머신프레임(machine frame)을 구비하고 공급장치(feed device)을 가지며, 조합하여 절삭헤드(cutting head)를 형성하는 롤러시스템을 구비하고, 베어링 스핀들(bearing spindles)에 링크되고 회전할 수 있도록 장착되며 그 베어링스핀들중 적어도 하나가 구동되는 다수의 와이어가이드롤러(wire guiderollers)를 구성하며, 톱질공구로서 사용되는 적어도 하나의 와이어 웨브(wire web)를 가지며, 2개의 와이어 가이드롤러 사이에 평행하게 설정되고 그 롤러시스템 주위에 와이어 가이드롤러의 축에 수직이동을 하며 그 가공품을 통하여 그 사용 절삭평면에 의해 그 공급장치에 따라 작동하여 침식수단(eroding means)이 공급되며 다수의 평행한 톱질간극(sawing gaps)를 형성하게 하는 와이어 세그멘트(wire segments)를 구성하는 와이어소(wire saw)에 있어서, 적어도 하나의 측정장치와 적어도 하나의 제어장치를 가진 사용 절삭평면으로 와이어 세그멘트(wire segments)를 안내하는 안내시스템(guidance system)을 구성하며, 그 측정장치는 와이어 세그멘트의 부정확한 위치에 따라 공간위치(spatial position)가 결정되고 측정지점으로부터의 거리를 측정함으로써 그 사용 절삭평면에 대한 와이어 세그멘트의 부정확한 위치를 검출하며, 그 제어장치는 필요할 경우 힘전달(force transmission)에 의해 와이어 세그멘트 또는 가공품의 보상운동을 행하며, 그 보상운동은 그 와이어 세그멘트를 그 사용 절삭평면으로 이동하도록 함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  2. 제1항에 있어서, 기계적 측정원리, 광측정원리, 유압측정원리, 공기압축 측정원리, 용량 또는 유도 측정원리에 의해 작동하는 일군의 거리측정장치에서 선택되는 측정장치를 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 응동압변환기(piezoelectric translators), 열로드(thermal rods) 및 유압, 공기압축, 자기 또는 기계적으로 작동하는 제어기어로 구성되는 그룹에서 선택한 제어장치를 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  4. 제1항에 있어서, 그 베어링스핀들 및 와이어웨브의 와이어 가이드롤러의 내부냉각용으로 사용되는 원추형 경사채널(conically tapered channels)을 가진 베어링스핀들로 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  5. 제1항에 있어서, 그 사용 절삭평면에 대하여 횡방향인 가공품을 운동하도록 하는 수단을 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  6. 제1항에 있어서, 그 공급장치는 공급가이드(feed guide)와 평행하게 설정된 측정구성요소로서 감지바(sensing ber)를 구성하며, 그 측정장치쪽으로 향한 측표면에는 측정지점을 형성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  7. 제1항에 있어서, 측정구성요소로서, 탄성 지지구성요소에 의해 중공의 베어링스핀들에 센터링(centering)되고 그 축방향센터에서 그 와이어웨브의 와이어 가이드롤러상에 장착되어 있는 측정축을 구성하며, 그 측정장치쪽으로 향한 그 단면(end face)에는 측정지점을 형성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  8. 제1항에 있어서, 측정구성요소로서, 그 와이어웨브의 최초 또는 최종 와이어 세그멘트의 선상에서 가급적 밀접하게 그 와이어가이드 롤러와 인접베어링 스핀들 사이에 고정시킨 측정디스크를 구성하며, 그 측정장치쪽으로 향한 측면에는 측정지점을 형성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  9. 제1항에 있어서, 측정 구성요소로서 탄성 지지구성요소에 의해 그 중공의 베어링 스핀들에 센터링되고, 그 와이어웨브의 최초 또는 최종 와이어 세그멘트의 선상에서 가급적 밀접하게 그 베어링스핀들상에 장착시킨 측정축을 구성하며, 그 고정기준점쪽으로 향한 단면(end face)에는 측정지점을 형성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  10. 제9항에 있어서, 그 측정축은 와이어 가이드롤러의 베어링에 링크된 축으로 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  11. 제1항에 있어서, 그 와이어웨브의 와이어 가이드롤러를 축방향으로 가동할 수 있게 장착시킴을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  12. 제1항에 있어서, 그 사용 절삭평면에 대하여 횡방향으로 이동할 수 있도록 장착시킨 절삭헤드(cutting head)를 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  13. 제1항에 있어서, 다수의 가공품을 동시가공하는 다수의 와이어웨브를 구성함을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  14. 제1항에 있어서, 그 측정구성요소와, 선택적으로 그 와이어웨브의 와이어 가이드롤러가 열팽창계수 α<=1.0*10-6K-1의 재료로부터 제조됨을 특징으로 하는 와이어소(wire saw).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 와이어소(wire saw)에 의해 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법에 있어서, 그 사용 절삭평면에 대한 와이어 세그멘트의 부정확한 위치를, 공간위치가 와이어 세그멘트의 부정확한 위치상에서 결정되는 측정지점까지의 거리를 측정함으로서 측정장치에 의해 검출되며, 설정거리로부터 측정거리의 편차가 발생할 경우, 그 와이어 세그멘트 또는 가공품의 보상운동이 제어장치에 의해 행하여지고, 그 보상운동으로 와이어 세그멘트를 사용 절삭평면으로 이동함을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 그 가공품의 보상운동은 그 가공품의 힘전달로 그 제어장치에 의해 행하여짐을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 그 가공품의 보상운동은 제어장치에 의한 그 가공품의 힘전달에 의해 행하여짐을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  18. 제15항에 있어서, 그 와이어 세그멘트의 보상운동은 그 제어장치에서 와이어웨브의 와이어 가이드롤러까지 힘전달(force transmission)에 의해 행하여짐을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  19. 제15항에 있어서, 그 와이어 세그멘트의 보상운동은 제어장치에서 그 절삭헤드까지 힘전달에 의해 행함을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  20. 제15항에 있어서, 그 와이어 세그멘트의 보상운동은 가공품에서 웨이퍼절삭을 개시하기전에 행하며, 그 와이어 세그멘트는 가공품에 대하여 소정의 위치배향을 얻음을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  21. 제15항에 있어서, 그 설정거리는 가공품에서 웨이퍼를 절삭할때 소정의 프로그램에 따라 변경시킴을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  22. 제15항에 있어서, 그 공급운동은 가공품에서 웨이퍼를 절삭한 후 종료되고, 그 와이어웨브의 2개의 와이어 세그멘트 사이의 거리와 적어도 동일한 그 와이어 세그멘트의 보상운동을 행하여 축방향으로 향하게함을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
  23. 제15항에 있어서, 그 안내 시스템은 베어링의 작동할 수 있는 공간(bearing plays)의 초기검출에 사용함을 특징으로 하는 가공품으로부터 웨이퍼를 절삭하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960007426A 1995-03-23 1996-03-19 와이어소 및 가공품에서 웨이퍼를 절삭하는 방법 KR0171513B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101055927B1 (ko) * 2010-01-05 2011-08-09 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치 및 그 제어방법

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2885270B2 (ja) * 1995-06-01 1999-04-19 信越半導体株式会社 ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
CH691673A5 (de) * 1995-09-08 2001-09-14 Tokyo Seimitsu Co Ltd Vorrichtung zur Erfassung eines Drahtführungsfehlers an einer Drahtsäge.
CH691036A5 (fr) * 1996-02-06 2001-04-12 Hct Shaping Systems Sa Dispositif de sciage par fil pour la découpe de tranches fines comprenant un mécanisme pour le taillage in situ des gorges des cylindres guide-fils.
TW330884B (en) * 1996-03-26 1998-05-01 Shinetsu Handotai Co Ltd Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece
JPH09286021A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体インゴットの切断方法
DE19642908A1 (de) * 1996-10-17 1998-04-23 Wacker Siltronic Halbleitermat Sägesuspension und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Kristall
DE19717379A1 (de) * 1997-04-24 1998-10-29 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Montagestation für eine Drahtführungsrolle einer Drahtsäge sowie Verfahren zum Auswechseln einer Drahtführungsrolle
US5878737A (en) * 1997-07-07 1999-03-09 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
US6024080A (en) * 1997-07-07 2000-02-15 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
EP1009569A2 (en) * 1997-07-07 2000-06-21 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
US6279564B1 (en) 1997-07-07 2001-08-28 John B. Hodsden Rocking apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
DE19729578B4 (de) * 1997-07-10 2004-12-09 Siltronic Ag Drahtsäge und Verfahren, bei denen die Drahtsäge eingesetzt wird
DE19732719B4 (de) * 1997-07-30 2007-05-31 Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg Seilsäge
US6065462A (en) * 1997-11-28 2000-05-23 Laser Technology West Limited Continuous wire saw loop and method of manufacture thereof
JPH11179644A (ja) * 1997-12-16 1999-07-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
US6102024A (en) * 1998-03-11 2000-08-15 Norton Company Brazed superabrasive wire saw and method therefor
EP1004383A1 (de) * 1998-11-25 2000-05-31 Meyer &amp; Burger AG Drahtführungsrolle für Drahtsäge mit Temperiereinrichtung
EP1284847B1 (en) 2000-05-31 2007-02-21 MEMC ELECTRONIC MATERIALS S.p.A. Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots
US6352071B1 (en) 2000-06-20 2002-03-05 Seh America, Inc. Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw
DE10159832A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung
CH696389A5 (de) * 2002-02-19 2007-05-31 Meyer & Burger Ag Maschf Drahtsäge.
US20030170948A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-11 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for slicing semiconductor wafers
GB2414204B (en) * 2004-05-18 2006-04-12 David Ainsworth Hukin Abrasive wire sawing
JP4617910B2 (ja) * 2005-02-08 2011-01-26 株式会社Sumco 単結晶インゴットの切断方法
DE102005039094B4 (de) * 2005-08-08 2009-03-19 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Führen eines Maschinenteils entlang einer definierten Bewegungsbahn über einer Werkstücksoberfläche
KR20080114346A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 삼성전자주식회사 화상형성장치에서의 메인터넌스 수행방법 및 장치
US20090122637A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Jan Kruyer Sinusoidal mixing and shearing apparatus and associated methods
US20090139905A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Jan Kruyer Endless cable system and associated methods
US20090139906A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Jan Kruyer Isoelectric separation of oil sands
WO2009102630A1 (en) * 2008-02-11 2009-08-20 Memc Electronic Materials, Inc. Carbon nanotube reinforced wiresaw beam used in wiresaw slicing of ingots into wafers
EP2110216B1 (en) * 2008-04-14 2013-06-05 Applied Materials, Inc. Wire saw device and method for operating same
DE102008044805B4 (de) * 2008-08-28 2016-06-09 Solarworld Industries Sachsen Gmbh Drahtüberwachung
FR2943848B1 (fr) * 2009-03-27 2012-02-03 Jean Pierre Medina Procede et machine de fabrication d'un semi-conducteur, du type cellule photovoltaique ou composant electronique similaire
MX2012001809A (es) * 2009-08-14 2012-06-08 Saint Gobain Abrasives Inc Articulos abrasivos que incluyen particulas abrasivas unidas a un cuerpo alargado, y metodos para formar los mismos.
US8425640B2 (en) 2009-08-14 2013-04-23 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body
CN102548696A (zh) * 2009-09-18 2012-07-04 应用材料公司 供线锯装置所用的滑轮、线锯装置及操作方法
CN102039638B (zh) * 2009-10-26 2013-04-24 英利能源(中国)有限公司 一种利用切割线切割基片的切割方法
IT1401683B1 (it) * 2010-08-27 2013-08-02 Gambini Int Sa Dispositivo di taglio per rotoli di materiale nastriforme, in particolare cartaceo.
TWI466990B (zh) 2010-12-30 2015-01-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及形成方法
WO2012110102A1 (en) * 2011-02-18 2012-08-23 Applied Materials, Inc. Wire saw device, method of building a wire web in a wire saw device and method for operating a wire saw device
DE102011005949B4 (de) * 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE102011107890A1 (de) * 2011-07-18 2012-12-06 Schott Solar Ag Zentriervorrichtung, Markiervorrichtung und Positioniervorrichtung zum Zerschneiden von Kristallen
US9375826B2 (en) 2011-09-16 2016-06-28 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article and method of forming
WO2013049204A2 (en) 2011-09-29 2013-04-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated substrate body having a barrier layer, and methods of forming thereof
DE102011084454B3 (de) * 2011-10-13 2013-01-17 Solarworld Innovations Gmbh Drahtführungsrolle
KR101390794B1 (ko) * 2011-12-23 2014-05-07 주식회사 엘지실트론 잉곳 절단용 와이어 가이드, 이를 포함한 와이어 쏘 장치 및 잉곳 절단 방법
EP2638999B1 (de) * 2012-03-14 2015-05-20 Siemens Aktiengesellschaft Drahtsägeanordnung
DE102012210047A1 (de) * 2012-06-14 2013-12-19 Crystal-N Gmbh Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls
TW201404527A (zh) 2012-06-29 2014-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI477343B (zh) 2012-06-29 2015-03-21 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201402274A (zh) 2012-06-29 2014-01-16 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201441355A (zh) 2013-04-19 2014-11-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨製品及其形成方法
EP2839912B1 (en) * 2013-08-21 2018-05-02 Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. Wire saw device with sensor arrangement and method for monitoring the operation of the wire saw device
DE102013219900B3 (de) * 2013-10-01 2015-02-26 Siltronic Ag Verfahren zum Rillieren der Drahtführungsrollen für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE102013225104B4 (de) 2013-12-06 2019-11-28 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge
KR20160065449A (ko) 2014-12-01 2016-06-09 백무윤 와이어소의 내구성 롤러
DE102014224759B3 (de) * 2014-12-03 2016-01-21 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
TWI621505B (zh) 2015-06-29 2018-04-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物品及形成方法
CN107283012B (zh) * 2017-06-20 2018-12-21 绍兴市上虞舜东橡塑制品有限公司 一种可调式线切割加工辊
CN108407116B (zh) * 2018-03-30 2024-08-02 青岛高测科技股份有限公司 并线检测装置、方法及包括该并线检测装置的金刚线切片机
DE102018221921A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-18 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge
DE102018221922A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-18 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium
CN109849203B (zh) * 2019-01-03 2021-11-30 银川隆基硅材料有限公司 一种切片机及对刀方法
EP3922388A1 (de) * 2020-06-10 2021-12-15 Siltronic AG Verfahren zum abtrennen einer vielzahl von scheiben mittels einer drahtsäge von werkstücken während einer abfolge von abtrennvorgängen
CN113059707B (zh) * 2021-02-23 2022-05-17 厦门大学 线锯加工过程中调节线网间距的装置及加工方法
US11717930B2 (en) 2021-05-31 2023-08-08 Siltronic Corporation Method for simultaneously cutting a plurality of disks from a workpiece
CN114905646A (zh) * 2022-05-16 2022-08-16 西安奕斯伟材料科技有限公司 多线切割方法及装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3447306A (en) * 1966-09-16 1969-06-03 Barnes Drill Co Abrading machine
US3831576A (en) * 1971-11-22 1974-08-27 Motorola Inc Machine and method for cutting brittle materials using a reciprocating cutting wire
CA1013240A (en) * 1973-12-29 1977-07-05 Yasunaga Engineering Kabushiki Kaisha Wire saw
US4134384A (en) * 1977-09-16 1979-01-16 Motorola, Inc. Wire saw with rotatable guide sleeve
US4191159A (en) * 1978-10-16 1980-03-04 Nasa System for slicing silicon wafers
JPS61122811U (ko) * 1985-01-19 1986-08-02
US4655191A (en) * 1985-03-08 1987-04-07 Motorola, Inc. Wire saw machine
US4705016A (en) * 1985-05-17 1987-11-10 Disco Abrasive Systems, Ltd. Precision device for reducing errors attributed to temperature change reduced
US4903682A (en) * 1987-04-30 1990-02-27 Technoslice Ltd. Wire saw
JP2673544B2 (ja) * 1988-06-14 1997-11-05 株式会社日平トヤマ 脆性材料の切断方法
JPH03503266A (ja) * 1988-11-03 1991-07-25 ホテック アンドゥストリ ソシエテ アノニム 摩滅型分離装置
DE3906091A1 (de) * 1989-02-27 1990-08-30 Wacker Chemitronic Verfahren zum zersaegen von stabfoermigen werkstuecken in scheiben mittels innenlochsaege, sowie innenlochsaegen zu seiner durchfuehrung
DE3942671A1 (de) * 1989-12-22 1991-06-27 Wacker Chemitronic Drahtsaege zum abtrennen von scheiben von stab- oder blockfoermigen werkstuecken und ihre verwendung
WO1991012915A1 (fr) * 1990-03-01 1991-09-05 Charles Hauser Dispositif pour un sciage industriel de pieces en tranches fines
JP2601947B2 (ja) * 1990-11-22 1997-04-23 株式会社東京精密 スライシングマシンの切断方法
US5370921A (en) * 1991-07-11 1994-12-06 The Dexter Corporation Lightning strike composite and process
DE4123095A1 (de) * 1991-07-12 1993-01-14 Wacker Chemitronic Verfahren und vorrichtung zur herstellung von nahtlosen band- und drahtschlaufen, und deren verwendung als trennwerkzeuge in band- und drahtsaegen
JP2516717B2 (ja) * 1991-11-29 1996-07-24 信越半導体株式会社 ワイヤソ―及びその切断方法
JP2571488B2 (ja) * 1992-01-14 1997-01-16 信越半導体株式会社 ワイヤーソーによるワークの切断方法及び切断装置
CH687301A5 (fr) * 1992-01-22 1996-11-15 W S Technologies Ltd Dispositif de sciage par fil.
CH688648A5 (fr) * 1993-06-09 1997-12-31 Charles Hauser Dispositif de sciage d'une pièce en matériau dur ou fragile.
JP2768398B2 (ja) * 1994-05-19 1998-06-25 株式会社東京精密 単結晶材料切断時の結晶方位合わせ方法及びその装置
JP3070029B2 (ja) * 1994-07-18 2000-07-24 株式会社東京精密 ワイヤーソーのワーク位置決め装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101055927B1 (ko) * 2010-01-05 2011-08-09 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치 및 그 제어방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08267446A (ja) 1996-10-15
JP3010426B2 (ja) 2000-02-21
EP0733429B1 (de) 1999-01-07
DE19510625A1 (de) 1996-09-26
DE59601098D1 (de) 1999-02-18
EP0733429A1 (de) 1996-09-25
KR0171513B1 (ko) 1999-02-18
TW353781B (en) 1999-03-01
US5616065A (en) 1997-04-01

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