KR960030390A - 반도체장치, 반도체 패키지 형성방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체장치, 반도체 패키지 형성방법 및 그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960030390A
KR960030390A KR1019960002201A KR19960002201A KR960030390A KR 960030390 A KR960030390 A KR 960030390A KR 1019960002201 A KR1019960002201 A KR 1019960002201A KR 19960002201 A KR19960002201 A KR 19960002201A KR 960030390 A KR960030390 A KR 960030390A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radiation plate
mold
frame supporting
supporting device
semiconductor device
Prior art date
Application number
KR1019960002201A
Other languages
English (en)
Inventor
준 후꾸야마
Original Assignee
사도우 겡 이찌로
로무 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사도우 겡 이찌로, 로무 가부시기가이샤 filed Critical 사도우 겡 이찌로
Publication of KR960030390A publication Critical patent/KR960030390A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 반도체장치의 패키지 형성방법에 있어서는 소졍형상을 가지고 작용하는 반도체소자의 리드 프레임을 몰드로 성형되고, 밀봉수지가 몰드에 주입되며, 이 몰드는 반도체장치의 패키지를 형성하는 공간부와, 이 공간부에 수지가 주입될 때 통로가 되는 게이트와 활주부를 포함한다. 프레임 지지장치에는 반도체소자의 방사판을 고정시키기 위한 핀치 바가 배치된다. 몰드에는 구멍이 형성되어 이 구멍을 통해 방사판을 가입하기 위한 핀치바가 이동한다. 프레임 지지장치는 리드 프레임의 방사판을 가입하기 위한 핀치 바와, 핀치 바를 소정의 압력으로 가입하기 위한 압력조절기와, 핀치바가 소정의 간격으로 방사판으로부터 멀어질 경우 핀치 바를 정지시키기 위한 정지부를 구비한다.

Description

반도체장치, 반도체 패키지 형성방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3(a)도-제3(d)도는 본 발명에 따른 반도체장치의 패키지를 형성하기 위한 방법을 나타내는 도면.

Claims (9)

  1. 반도체 소자와, 상기 반도체소자에 발생된 열을 방사하기 위한 방사판과, 상기 방사판의 전체 표면을 균일하게 덮는 일정 두께 이상의 밀봉수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 반도체 소자에 발생되는 열을 방사하기 위한 방사판을 갖는 반도체장치의 패키지 형성방법에 있어서, 몰드에 주입되는 밀봉수지의 주입압력에 의해 몰드의 용량을 증대시키도록 프레임 지지장치를 동작시키는 단계와, 밀동수지가 주입될 경우 주입압력이 소정의 값에 이를 때까지 프레임 지지장치에 의해 방사판을 고정시키는 단계와, 주입압력이 소정의 값에 도달한 후에 방사판으로부터 프레임 지지장치를 분리하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 방사판을 고정시키는 단계에는 프레임 지지장치에 의해 방사판이 가압되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 방사판을 고정시키는 단계에는 몰드와 동일 재질로 제조된 핀치 수단을 갖는 프레임 지지장치에 방사판이 가압되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성방법.
  5. 반도체 소자에 발생되는 열을 방사하기 위한 방사판을 갖는 반도체장치의 패키지 형성장치에 있어서, 반도체장치의 리드 단자를 협지하는 한쌍의 몰드와, 밀봉수지가 상기 한쌍의 몰드에 주입될 경우 반도체장치의 방사판을 가입하고, 밀봉수지의 주입압력이 특정의 값에 도달한 후 방사판으로부터 멀어지도록 작동하는 프레임지지장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프레임 지지수단은 방사판을 가압하기 위한 핀치 수단과, 특정의 힘으로 상기 핀치 수단을 가압하기 위한 압력조절수단과, 상기 핀치 수단이 방사판으로부터 특정 간격으로 멀어질 경우 상기 핀치 수단을 정지시키기 위한 정지수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프레임 지지장치의 상기 핀치 수단은 상기 몰드에 형성된 구멍을 통해 상기 방사판을 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 프레임 지지장치의 상기 핀치 수단은 상기 몰드와 동일한 재질로 제조된 것을 특징으로 하는 반초제장치의 패키지 형성장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 프레임 지지장치의 핀치 수단은 원통형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체장치의 패키지 형성장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960002201A 1995-01-31 1996-01-31 반도체장치, 반도체 패키지 형성방법 및 그 장치 KR960030390A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7013465A JPH08204099A (ja) 1995-01-31 1995-01-31 半導体装置の構造及び形成方法
JP95-13465 1995-01-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR960030390A true KR960030390A (ko) 1996-08-17

Family

ID=11833899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960002201A KR960030390A (ko) 1995-01-31 1996-01-31 반도체장치, 반도체 패키지 형성방법 및 그 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH08204099A (ko)
KR (1) KR960030390A (ko)
CN (1) CN1136710A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5180722B2 (ja) * 2008-07-30 2013-04-10 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60130129A (ja) * 1983-12-16 1985-07-11 Nec Corp 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法
JPH04102338A (ja) * 1990-08-22 1992-04-03 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置
JPH05144864A (ja) * 1991-11-22 1993-06-11 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体装置の製造方法及びリードフレーム
IT1252624B (it) * 1991-12-05 1995-06-19 Cons Ric Microelettronica Dispositivo semiconduttore incapsulato in resina e elettricamente isolato di migliorate caratteristiche di isolamento,e relativo processo di fabbricazione

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08204099A (ja) 1996-08-09
CN1136710A (zh) 1996-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3221827B2 (ja) 補償要素付き成形装置
EP0933808B1 (en) Resin sealing method and apparatus for a semiconductor device
KR960017105A (ko) 릴리스필름을 이용한 수지몰드 장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름
TW348288B (en) Resin encapsulated
KR100193591B1 (ko) 수지몰드장치 및 수지몰드방법
KR910016551A (ko) 에어백의 모듈커버의 제조방법
KR910011433A (ko) 섬유 보강 성형 제품 형성을 위한 반응 사출 성형 장치 및 그 방법
KR970033719A (ko) 사출성형금형 및 그 금형을 이용한 사출성형방법
IE894149L (en) Process for the preparation of gelatine films
KR960030390A (ko) 반도체장치, 반도체 패키지 형성방법 및 그 장치
KR102338656B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JPH1158435A (ja) 樹脂モールド装置
JP5143617B2 (ja) 圧縮成形方法
KR970053153A (ko) 런너 게이트 절단 장치
JPH08156014A (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
KR101602534B1 (ko) 웨이퍼 레벨 몰딩 장치
JP6057822B2 (ja) 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
JP2808779B2 (ja) 半導体素子の樹脂封入成形機
WO1992021149A1 (en) System for encapsulating a lead frame with chips
KR930019292A (ko) 판재의 성형가공방법
JPH10284527A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JPS6279632A (ja) 樹脂封止装置
KR940003000A (ko) 반도체 패키지 몰딩장치
JPH0234946A (ja) 半導体樹脂封止装置
JPS5633847A (en) Package molding for semiconductor

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid