KR960026608A - 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 필드산화막 형성방법 Download PDF

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KR960026608A
KR960026608A KR1019940039476A KR19940039476A KR960026608A KR 960026608 A KR960026608 A KR 960026608A KR 1019940039476 A KR1019940039476 A KR 1019940039476A KR 19940039476 A KR19940039476 A KR 19940039476A KR 960026608 A KR960026608 A KR 960026608A
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KR
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nitride film
silicon nitride
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polysilicon layer
film
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Application number
KR1019940039476A
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Inventor
김종철
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 필드산화막 형성방법에 관한 것으로, 질화막의 두께증가로 인해 발생되는 스트레스를 감소키기 위하여 실리콘기판상에 실리콘질화막, 폴리실리콘층 및 실리콘질화막을 순차적으로 형성하고 필드영역을 패터닝한 후 그 측벽에 질화막스페이서를 형성시키고 실리콘기판을 리세스(Recess) 구조가 되도록 식각하므로써 질화막의 두께증가로 인한 스트레스(Stress)를 감소시키며, 산화제(Oxidant)의 확산경로를 차단시켜 버즈빅(Bird's Beak)의 발생을 최소화시킬 수 있도록 한 반도체 소자의 필드산화막 형성방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 필드산화막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (5)

  1. 반도체 소자의 필드산화막 형성방법에 있어서, 실리콘기판상에 제1실리콘질화막, 폴리실리콘층 및 제2실리콘질화막을 순차적으로 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 소자분리마스크를 이용하여 소자분리영역의 제2실리콘질화막, 폴리실리콘층 및 제1실리콘질화막을 순차적으로 식각하고 과도식각공정을 통하여 상기 실리콘 기판을 1차식각하는 단계와, 상기 단계로부터 전체면에 실리콘질화막을 증착하고 스페이서 식각을 실시하여 상기 제2실리콘질화막, 폴리실리콘층, 제1실리콘질화막 및 실리콘기판의 식각된 측벽에 질화막스페이서를 형성시키며 노출된 실리콘기판을 2차식각하는 단계와, 상기 단계로부터 산화공정을 실시하여 상기 필드영역에 필드산화막을 형성시킨 후 잔류된 질화막스페이서 및 제2실리콘질화막, 폴리실리콘층 그리고 제1실리콘질화막을 순차적으로 제거시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드산화막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2실리콘질화막은 100Å 미만으로 형성되며, 상기 폴리실리콘층은 2000 내지 3000Å 정도 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드산화막 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 실리콘질화막이 1차식각 깊이는 80 내지 110Å이며, 2차식각 깊이는 300 내지 1000Å인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드산화막 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 질화막스페이스를 형성하기 위해 증착되는 실리콘질화막의 두께는 500 내지 1000Å인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드산화막 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 질화막스페이서, 제1 및 제2실리콘질화막은 H3PO4용액을 사용하여 제거시키며, 상기 폴리실리콘층은 질산: 초산: 불산용액을 사용하여 제거시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드산화막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
KR1019940039476A 1994-12-30 1994-12-30 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 KR960026608A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100422960B1 (ko) * 1997-06-28 2004-06-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 소자분리절연막 형성방법

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KR100422960B1 (ko) * 1997-06-28 2004-06-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 소자분리절연막 형성방법

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