KR960015793A - 배선금속박막의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 배선금속박막의 제조방법에 관한 것으로, 2가지 이상의 기판물질이 혼합된 기판의 소정영역 위에, 상기 기판물질 중 특정 기판물질에 대해서만 선택적 증착성을 가지는 소정의 물질을 증착시켜 핵형성층을 형성하는 공정과, 상기 핵형성층 위에 알루미늄을 선택적으로 증착시켜 알루미늄박막을 형성하는 공정을 포함하여 구성되며, 상기 핵형성층을 형성하기 위한 인큐베이션 시간의 감소로 핵형성층의 표면이 매끄러워 막특성이 좋고, 증착속도를 향상시킬 수 있으며, 선택적 증착이 용이할 뿐만 아니라 콘택홀이나 비아홀의 매립시 선택손실이 감소하므로 플러깅(plugging)을 할 수 있으며, 이에 따라 64메가 디램(DRAM)급 이상의 초고집적 소자의 금속배선에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 금속종류별 배선금속박막의 표면상태도,
제6도는 본 발명에 의한 배선금속박막의 제조방법을 도시한 단면도.
Claims (14)
- 2가지 이상의 기판물질이 혼합된 기판의 소정영역 위에, 상기 기판물질중 특정 기판물질에 대해서만 선택적 증착성을 가지는 소정의 물질을 증착시켜 핵형성층을 형성하는 공정과, 상기 핵형성층 위에 알루미늄을 선택적으로 증착시켜 알루미늄박막을 형성하는 공정을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 기판물질은 실리콘, 금속물질 및 질소화합물임을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 기판은 표면처리공정을 거쳐 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핵형성층은 WF6, WF6+H2, 또는 WF5+SiH4중 어느 하나의 가스를 분해를 이용한 화학기상증착법으로 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핵형성층은 기판온도를 300℃ 이상으로 하여, 120초 이하의 공정시간동안 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핵형성층은 두께가 l000Å 이하로 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핵형성층은 텅스텐으로 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제l항에 있어서, 상기 핵형성층은 TiN으로 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핵형성층은 상기 기판의 소정영역 전면에 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 핵형성층은 상기 기판의 소정영역 일부에만 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 알루미늄 박막은 금속유기화합물 프리커서를 이용한 MOCVD법으로 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 알루미늄 박막은 두께가 10000Å 이하로 형성됨을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 금속물질은 알루미늄, 구리, 알루미늄 합금 또는 구리합금 중 어느 하나임을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 금속유기화합물 프리커서는 트리이소부틸 알루미늄, 디메틸 알루미늄 하이드라이드, 트리메필 아민알렌 또는 디메틸에틸 아민알렌 중 어느 하나임을 특징으로 하는 배선금속박막의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019940026004A KR0141966B1 (ko) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 배선금속박막의 제조방법 |
JP7261400A JPH08195440A (ja) | 1994-10-11 | 1995-10-09 | 半導体素子の配線金属薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1019940026004A KR0141966B1 (ko) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 배선금속박막의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR960015793A true KR960015793A (ko) | 1996-05-22 |
KR0141966B1 KR0141966B1 (ko) | 1998-07-15 |
Family
ID=19394876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019940026004A KR0141966B1 (ko) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 배선금속박막의 제조방법 |
Country Status (2)
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KR (1) | KR0141966B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100272270B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2000-12-01 | 김영환 | 반도체 소자의 금속 배선 형성방법 |
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1994
- 1994-10-11 KR KR1019940026004A patent/KR0141966B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7261400A patent/JPH08195440A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100272270B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2000-12-01 | 김영환 | 반도체 소자의 금속 배선 형성방법 |
Also Published As
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KR0141966B1 (ko) | 1998-07-15 |
JPH08195440A (ja) | 1996-07-30 |
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