KR960015530B1 - 밀착형 이미지센서 및 그 제조방법, 그리고 그 센서를 이용한 정보처리장치 - Google Patents

밀착형 이미지센서 및 그 제조방법, 그리고 그 센서를 이용한 정보처리장치 Download PDF

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토시미츠 이소
겐지 나가타
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캐논 가부시기가이샤
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Abstract

내용없음

Description

밀착형 이미지센서 및 그 제조방법, 그리고 그 센서를 이용한 정보처리장치
제1도는 종래의 밀착형 이미지센서의 외관을 도시한 사시도.
제2도는 종래의 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도.
제3도는 종래의 렌즈어레이의 부착방법을 설명하기 위한 평면도.
제4도는 종래의 렌즈어레이의 부착방법에 의한 프레임변형을 설명하기 위한 도면.
제5도는 종래의 밀착형 이미지센서를 제4도의 B-B선을 따라 자른 단면도.
제6도는 백색먼지입자에 의한 센서출력에의 영향을 설명하기 위한 센서출력을 도시
한 그래프.
제7도는 흑색먼지입자에 의한 센서출력에의 영향을 설명하기 위한 센서출력을 도
시한 그래프.
제8도는 종래의 다른 밀착형 이미지센서를 도시한 사시도.
제9도는 제8도에 도시한 종래의 밀착형 이미지센서의 단면도.
제10도는 종래의 또 다른 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도.
제11도는 본 발명의 제1실시예에 의한 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도.
제12도는 먼지입자에 의한 센서출력에의 영향을 도시한 그래프.
제13도는 렌즈의 위치맞춤방법을 설명하기 위한 개략도.
제14도는 초점거리변화량과 해상도와의 관계를 도시한 그래프.
제15도는 본 발명의 제2실시예에 의한 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도.
제16도는 본 발명의 제3실시예에 의한 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도.
제17도는 본 발명의 제4실시예에 의한 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도.
제18도는 제17도에 도시한 이미지센서의 BB-BB'선을 따라 자른 단면도.
제19도는 상기 제4실시예에 의한 이미지센서의 일단부의 구성을 도시한 길이방향의
부분단면도.
제20도는 제19도에 있어서의 C-C'선을 따라 자른 단면도.
제21도는 제19도에 있어서의 D-D'선을 따라 자른 단면도.
제22도는 상기 제4실시예의 이미지센서의 조립방법을 설명하기 위한 분해사시도.
제23도는 상기 제4실시예의 이미지센서의 조립방법을 설명하기 위한 분해사시도.
제24도는 상기 제4실시예의 이미지센서의 조립방법을 설명하기 위한 단면도.
제25드는 상기 제4실시예의 이미지센서의 조립방법을 설명하기 위한 평면도.
제26도는 본 발명에 이용되는 이미지센서의 1화소용의 회로도.
제27도는 본 발명에 의한 이미지센서를 이용한 정보처리장치를 도시한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,201 : 제1프레임 2,202 : 제2프레임
4,205 : 투명부재(유리판) 6,209 : 광원(발광다이오드어레이)
7,207 : 결상소자(렌즈) 8,203 : 센서어레이
9,204 : 센서기판 10,233 : 보호막(보호층)
13,PP : 원고 100 : 센서 유닛
102 : 급송롤러 104 : 분리편
106,112 : 플래튼롤러 110 : 기록헤드
120 : 조작패널 130 : 시스템제어기판
140 : 전원 201H : 돌기부
202A : 나사구멍 202B,202C : 위치결정용 돌기부
202D : 홈부 210 : 측판
213,217,219 : 위치결정부 215 : 투명기판의 배면
222A,222B : 측면부(측벽부) 222C : 교차부(바닥부)
250 : 코넥터 251 : 가요성배선케이블
P : 기록매체
본 발명은 팩시밀리장치, 화상판독기, 복사기 등의 화상정보처리장치에 이용되는 밀착형 이미지센서 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 그 이미지센서의 지지부재의 구조에 관한 것이다.
종래부터, 공지된 밀착형 이미지센서는, 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 원고의 판독면을 규정하는 부재 및 원고를 조명하기 위한 광원을 지지하는 지지부재를 구비하고 있다.
이와 같은 이미지센서는, 미국 특허 제4,920,431호 ''잼방지기능을 지닌 화상판독 장치"(발명자 : 오구라등), 미국 특허 제4,680,644호 ''화상판독방법 및 장치''(발명자 : 시라토 등), 미국 특허 제4,792,670호 "광센서의 제조방법"(발명자 : 후카야 등)등에 기재되어 있다.
제1도는 종래의 밀착형 이미지센서의 외관을 도시한 사시도이고, 제2도는 제1도의 A-A'선을 따라 자른 그의 내부구조를 도시한 단면도이다.
제1도 및 제2도에 도시한 바와같이, 종래의 밀착형 이미지센서는, 광전변환을 행하는, 복수개의 화소가 배열된 센서(8)와, 이 센서(8)를 보호하는 보호막(10)이 실장된 센서기판(9)과, 판독할 원고(13)상에 광을 조사하는 광원으로서의 발광다이오드어레이(6)와, 센서(8)의 수광부상에 상기 판독할 원고의 상을 결상시키기 위한 렌즈로서의 렌즈어레이(7)와, 판독면으로서 기능하는 투명부재(4)를, 지지수단으로서의 제1프레임(1)상에 장착한 구성으로 되어 있다.
상기 제1프레임(1)에는, 렌즈어레이(7)로부터의 광을 센서(8)의 수광부에 안내할 목적으로, 길이방향의 양단부를 제외한 거의 전체길이에 걸쳐 슬릿(11)이 형성되어 있기 때문에, 그 제1프레임(1)의 단면형상은 제2도에 도시한 바와 같이 영역(1-a)과 영역(l-b)으로 나뉘어 있다.
또 제1프레임(1)의 소정위치에 각 구성부품을 부착하기 위한 수단으로서는, 센서기판(9)을 부착하기 위한 제2프레임(2), 렌즈어레이(7)를 부착하기 위한 고정나사(3) 및 발광다이오드어레이(6)를 부착하기 위한 접착제, 양면테이프 또는 나사 등(도시안함)이 사용된다.
그러나, 상기 종래 예에서는 다음과 같은 과제가 해결되지 않은 채 남아 있다.
(과제 1... 렌즈어레이의 부착)
제3도 및 제4도는 제1도의 VA 방향으로부터 본 평면도이고, 제5도는 제4도의 B-B선을 따라 자른 단면도이다. 또 이들도면에 있어서 제1도 및 제2도와 동일한 부분에는 동일한 부호로 표기하였다.
[1] 종래 예에서는, 렌즈어레이(7)를, 고정나사(3)에 의해 제1프레임(1)에 부착하고 있기 때문에, 제4도에 도시한 바와 같이, 제1프레임(1)의 길이방향의 중앙부가 변형되어, 외형치수가 유지될 수 없다.
[2] 제5도의 단면도에 되한 바와 같이, 간극(t)이 넓기 때문에, 표유광(12)이 센서(8)의 수광부에 입사되어 버려, 센서출력에 영향을 미친다.
[3] 투명부재(4)와 렌즈어레이(7) 사이에 공간이 존재하기 때문에, 이 공간에 먼지입자가 침입할 수도 있다. 만약, 이 먼지입자가 투명부재(4)의 배면상에 렌즈어레이(7)의 광축을 따라 존재하면, 센서출력에 악영향을 미칠 수도 있다. 제6도 및 제7도는 먼지입자의 영향을 포함한 센서출력을 도시한 것으로서, 1화소 정도의 크기의 흑색 및 백색의 양 먼지입자가 센서출력에 영향을 미치고 있다.
[4] 렌즈어레이(7)를, 그 초점조정에 의해 정해진 위치에 고정해야만 하기 때문에, 초점조정작업 및 렌즈어레이(7)를 유지하는 지그가 필요하여, 그 결과 조립공정이 번잡하게 된다.
(과제 2 ... 광원의 부착)
상기 과제 1외에, 광원의 부착에 있어서도 다음과 같은 과제가 있었다.
종래, 원고를 조명하기 위한 광원으로서 발광다이오드어레이(6)를, 접착제, 양면테이프 또는 나사 등을 이용해서 제1프레임(1)에 부착하고 있기 때문에, 다음과 같은 문제가 해결되지 않은 채 담아 있었다.
[1] 접착제를 이용한 경우, 접착제가 경화될 때까지, 발광다이오드어레이(7)를 유지하기 위한 특별한 수단이 필요하게 되어, 조립성이 나쁘고, 또 조립시간도 걸어진다.
[2] 양면테이프를 이용한 경우, 양면테이프의 단부로부터의 먼지입자의 발생 및 그 단부에의 먼지입자의 부착이 일어나기 쉽다.
[3] 나사를 이용할 경우, 제1프레임(1)에 나사를 수용하기 위한 탭을 형성하는 공정이 필요하게 되고, 또, 이 나사에 의한 부품코스트가 증가된다.
또, 종래의 이미지센서에 대해서는 상기 과제외에, 다음과 같은 과제도 담아 있다.
제8도는 종래의 다른 이미지센서의 외관을 도시한 사시도이다. 제8도에는, 지지부재로서의 프레임(201)과, 원고와 접촉가능한 동시에 그 판독면을 규정하는 투명부재로서의 유리판(205)과, 측판(210)이 예시되어 있다. 많은 광센서소자(화소)는 지지부재의 길이방향(주주사방향)(DM)을 따라 배열되어 있고, 지지부재의 특방향(DS)이 부주사방향으로 규정되어 있다.
제9도는 제8도의 AA-AA'선을 따라 자른 단면도이다. 지지부재(201)의 제1공간(201A)에는 결상소자(207)가 배치되고, 제2공간(201B)에는 광원(209)이 배치되어 있다. 이들 제1 및 제2공간은 서로 연통하고 있다. 센서어레이(203)는 기판(204)상에 설치되어 있고, 보호층(233)으로 피복되어 있다. 또, 센서어레이(203)는 지지부재(프레임)(201)와 제2프레임(202) 사이에 제3공간(201C)을 향해 배치되어 있다.
이와 같은 이미지센서는 다음과 같이 조립된다. 즉, 광원(209)을 접착제나 나사를 이용해서 프레임(201)의 부착면(219)에 고정하고, 센서어레이(203)가 설치되어 있는 기판(204)을 제2프레임(202)을 이용해서 프레임(201)에 고정한다. 그리고, 결상소자(207)를 공간(201A)에 삽입하고 나사(217)에 의해서 고정하고, 유리판(205)을 고정하고 나사, 측판(210)을 부착한다.
제10도는 종래의 또 다른 이미지센서를 도시한 단면도이다.
제10도에 도시한 이미지센서의 지지부재(210)에는, 제9도에 도시한 이미지센서와 마찬가지로, 결상소자(207), 광원(209) 및 센서어레이(203)가 부착되어 있고, 센서어레이(203)의 상부는 커버(202)에 의해 덮여 있다. 이 구성에서는, 유리판 대신에, 원고면을 규정하는 판형상부재가 채용되고 있다.
그러나, 상기 종래 예는 다음과 같은 해결되어야 할 기술적 과제를 내포하고 있다. 상기 각 구성부품의 부착시에는, 광원(209)은 프레임(201)의 위쪽으로부터, 렌즈(207) 는 프레임(201)의 위쪽과 옆쪽으로부터, 센서어레이(203)는 프레임(201)의 아래쪽으로부터 부착되고 있기 때문에, 부착작업이 복잡하여, 작업이 나쁘다.
또, 조립작업시에는, 작업자가 작업대상에서 프레임(201)을 상하역전시키면서 광원, 렌즈 및 센서어레이를 부착하기 때문에, 작업대표면으로부터 공간(201A),(201B),(201C) 안으로 먼저입자가 침입하는 경우가 종종 있다.
각종 구성부품의 광학적 위치결정은 프레임(1)만으로 결정되고 있으나, 프레임의 재료로서의 알루미늄의 가공기술이 충분한 위치결정의 정밀도를 제공할 수 없어, 위치결정시 보다 어려움을 초래하고 있다.
본 발명의 목적은, 각 구성부품의 부착가공이 용이한 구조를 지닌 밀착형 이미지센서를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 렌즈 및/또는 광원의 지지수단에의 부착구조를 개선함으로써, 부착시의 변형, 표유광 및 먼지입자에 의한 악영향의 방지와, 조립성의 향상 그리고 부품수의 감소에 의한 코스트다운을 실현할 수 있는 밀착형 이미지센서를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 각 구성부품의 지지부재에의 위치결정이 용이하게 또 정밀하게 행해질 수 있는 구조를 지닌 밀착형 이미지센서를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 상기 언급한 밀착형 이미지센서의 제조방법 및 상기 밀착형 이미지센서를 이용한 정보처리장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의하면, 판독할 원고에 접촉가능한 투명부재와, 상기 투명부재를 통해서 상기 원고에 광을 조사하는 광원과, 상기 원고에 의해 반사된 광을 수광하는 센서와, 상기 센서의 수광부에 상기 반사광을 결상하는 렌즈와, 상기센서, 상기 렌즈, 상기 투명부재 및 상기 광원을 지지하는 지지수단을 구비한 밀착형 이미지센서에 있어서, 상기 렌즈와 광원중의 적어도 한쪽이 상기 투명부재와 상기 지지수단에 의해 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서가 제공된다.
또, 상기 투명부재와 상기 렌즈는 간극없이 밀착상태로 지지되어 있다.
또한, 상기 렌즈가 상기 반사광을 상기 센서의 수광부에 결상하는 초점위치에 상기 렌즈를 지지하기 위한 지지면이, 상기 지지수단에 미리 형성되어 있다.
또, 본 발명에 의하면, 전술한 밀착형 이미지센서와, 상기 센서의 원고판독면상에 원고를 지지하기 위한 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 정보처리장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 전술한 과제를 해결하기 위하여, 렌즈와 광원을 지지수단에 부착하는 수단으로서, 투명부재와 지지수단에 의해서 해당 렌즈와 광원을 지지하고 있으므로, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
즉,
[1] 지지수단의 변형을 방지할 수 있다.
[2] 투명부재의 이면상의 먼지입자에 의한 센서출력에의 악영향을 방지할 수 있다.
[3] 렌즈의 초점조정작업을 간소화할 수 있다.
[4] 렌즈 및 광원의 지지수단에의 부착작업을 간소화할 수 있다.
또, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비한 밀착형 이미지센서에 있어서, 상기 지지부재는, 상기광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재와, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재를 지니고, 상기 제2지지부재는 상기 대향부에 의해 상기 제1지지부재를 통해서 상기 결상소자를 클램프하고 있으며, 상기 투명부재와 상기 교차부 사이에 상기 제1지지부재와 상기 센서어레이가 클램프되어 있는 특징으로 하는 밀착형 이미지센서가 제공된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의하면, 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비하고, 상기 지지부재는 상기 광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재와, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재를 지니고, 상기 제2지지부재는 상기대향부에 의해 상기 제1지지부재를 통해서 상기 결상소자를 클램프하고 있으며, 상기 투명부재와 상기 교차부 사이에 상기 제1지지부재와 상기 센서어레이가 클램프되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서를 구비한 화상정보처리장치에 있어서, 상기 제2지지부재에는 부착부가 설치되어 있고, 상기 부착부에 의해 장치본체에 상기 센서가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 화상정보처리장치가 제공된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의하면, 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비하고, 상기 지지부재는 상기 광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재와, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재를 지니고, 상기 제2지지부재는 상기 대향부에 의해 상기 제1지지부재를 통해서 상기 결상소자를 클램프하고 있으며, 상기 투명부재와 상기 교차부 사이에 상기 제1지지부재와 상기 센서어레이가 클램프되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서를 구비한 화상정보처리장치에 있어서, 상기 제2지지부재에는 부착부가 설치되어 있고, 상기 부착부에 의해 장치본체에 상기 센서가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 화상정보처리장치가 제공된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의하면, 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비한 밀착형 이미지센서의 제조방법에 있어서, 상기 광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재를, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재에 끼워넣는 공정과, 상기 제2지지부재에 끼워넣어진 상기 제1지지부재에, 상기 광원과 상기 결상소자를 부착하는 공정과, 상기 투명부재를 상기 제1지지부재에 부착된 상기 광원과 상기 결상소자상에 배치하여 고정하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서의 제조방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 지지부재를, 고정밀가공이 요구되는 제1지지부재와 높은 기계적 강도가 요구되는 제2지지부재로 기능적으로 분리하고 있으므로, 낮은 코스트로 고품질의 이미지센서를 제공하는 것이 가능하다.
또, 제1지지부재를 제2지지부재에 조립한 후에, 동일한 방향으로 광학부재를 상기 제1지지부재에 부착함으로써, 조립작업이 용이하고 또 착오동작이 없는 이미지센서를 제공하는 것이 가능하다.
본 발명의 바람직한 양상은, 원고판독부를 규정하는 투명부재에 의해 결상소자의 광입사면을 위치결정하는 구성 또는 투명부재에 의해 광원을 위치결정하는 구성이다. 보다 바람직하게는, 결상소자의 광입사면 및/또는 광원의 일부를 투명부재의 표면의 일부에 밀착시키는 구성이다. 또한, 지지부재를, 주요기능인 정밀한 위치결정기능과 충분한 기계적강도를 지니는 지지기능으로 기능적으로 분리하여, 변형가능하고 또 비교적 고정밀한 작업은 제1지지부재를 이용해서 행하고, 비교적 정밀도가 낮은 작업은 제2지지부재를 이용해서 행하도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않고, 상기 목적을 달성할 수 있는 한 사용하는 재료 등을 변경하거나 이에 상당하는 구성소자를 대신 이용해도 됨은 물론이다.
(제1실시예)
제11도는 본 발명의 특성을 가장 잘 나타내는 실시예를 도시한 단면도이다.
본 발시예에 있어서는 렌즈어레이(7)가 투명부재(4)와 지지수단으로서의 프레임(1)에 의해 지지되어 있다. 또, 본 실시예에 있어서 상기 종래 예와 마찬가지 부품에는 동일한 부호를 표기하고, 그에 대한 중복설명은 생략하기로 한다.
제11도에 있어서, 렌즈어레이(7)는 제1프레임(1)과 투명부재(4) 사이에 클램프되어 있으므로 어떠한 간극도 형성함이 없이 지지되어 있다.
이와 같이, 본 실시예에서는, 종래 예에서 기술한 렌즈어레이(7)를 부착하기 위한 어떠한 고정나사(3)도 필요로 하지 않기 때문에, 제1프레임(1)의 변형을 방지할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 발광다이오드광원(6)으로부터 발사된 광은 투명부재(4)를 통해서, 투명부재(4)상에 놓인 원고면(도시않음)에 의해서 반사되어, 다시 투명부재(4)를 통과해서, 렌즈어레이(7)상에 직접 입사된다. 본 실시예에서는, 투명부재(4)와 렌즈어레이(7) 사이에 종래 예와 달리 먼지입자의 침입을 허용하는 공간이 존재하지 않기 때문에, 센서출력은 먼지입자에 의한 영항을 받지 않는다.
제12도는 투명부재(4)의 이면상의 렌즈어레이(7)의 광축상의 먼지입자에 의한 센서출력에의 영향과 먼지입자의 존재위치와의 관계를 표시한 그래프이다. 제12도로부터 알 수 있는 바와 같이, 먼지입자의 위치는 판독할 원고면으로부터 떨어져 있을수록 센서출력에의 영향이 감소된다.
따라서, 본 실시예의 구성에 의하면, 먼지입자의 존재위치는, 먼지입자가 센서출력에 영향을 적게 미치는 렌즈어레이(7)와 센서어레이(8) 사이의 위치로 제한될 수 있으므로, 종래 조립시 문제로 되었던 먼지의 크기 레벨을 낮출 수 있어, 조립성이 향상될 수 있다.
또, 제11도에 도시한 바와 같이, 프레임(1)에는, 상기 렌즈어레이(7)가 상기 반사광을 센서어레이(8)의 수광부에 결상하는 초점위치에 렌즈어레이(7)의 광출사면을 지지하기 위한 지지면(기준면)(S)이 미리 형성되어 있다. 또 렌즈어레이(7)의 광입사면은 투명부재(4)에 직접 접촉해서 위치결정된다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 조립시에 어떠한 특별한 초점조정작업을 행하지 않고도 렌즈어레이를 지지면(S)에 지지하기만 하면 되므로, 그 초점위치에 렌즈어레이를 용이하게 고정할 수 있다.
또한, 지지면(S)의 형상은 본 실시예의 형상으로 한정되지 않고, 렌즈어레이(7)를 광축방향으로 고정할수 있는 한 어떠한 구조로 지녀도 된다.
이하, 본 실시예에 있어서의 초점조정이 없는 구조에 대해서 설명한다.
제11도에 있어서,(d1)은 투명부재(4)의 두께, (d2)는 렌즈어레이(7)의 기준면으로부터 센서기판(7)의 기준면까지의 거리이다.
제13도는, 초점조정없는 구조를 설명하기 위한 부품배치예를 도시한 것이다. 이 제13도에 있어서,(d3)은 렌즈어레이(7)의 하부면으로부터 센서어레이(8)의 수광부까지의 거리,(Z)는 렌즈어레이(7)의 높이이다. 실제 크기 X에 대해서, 광학 길이를 y로 표시한 경우의 변환함수를
y=f(x)
로 정의하면, 제13도에 있어서 (a)와 (b)는 다음 식을 만족하도록 설정되어 있다.
f(a) =f(b)
여기에서, 렌즈어레이(7)의 높이가 Z+△Z로 된 경우를 고려하면, (a)와 (b)는 각각
로 되어,(a)와 (b)는 △Z/2만큼 변화한다. 보다 구체적으로는 렌즈어레이(7)의 높이(Z)가 △Z만큼 변화하면, 렌즈중심위치는 중심을 유지하고, 초점거리가 △Z만큼 변화하게 된다.
제14도는 렌즈어레이(7)의 초점거리의 변화량과 해상도와의 관계를 나타낸 그래프이다. 제14도로부터 알수 있는 바와 같이, 초점거리의 변화에 따른 해상도의 저하는 완만하므로, 렌즈어레이(7)의 높이(Z)의 변화량 △Z를 고려한 경우에 있어서도 렌즈어레이(7)의 해상도는, 충분히 적용가능하다.
이상 설명한 바와 같이,(a)와 (b) 즉 제13도중의 (d1)과 (d3) 그리고 제11도중의 (d1)과 (d2)를 적절하게 유지하면, 렌즈어레이(7)의 초점조정없는 구조를 실현할 수 있어, 조립성이 향상될 수 있다. 또, 본 실시예어 있어서, (d1)은 투명부재(4)의 두께, (d3)은 기준면(S)의 위치이다.
종래 기술에서는 렌즈어레이(7)의 초점조정을 행하는데 지그 등을 필요로 하였으나, 본 실시예의 구성에 의하면, 제11도중의 (d1)과 (d2)의 치수를 적절하게 유지하면, 렌즈어레이(7)의 초점조정없는 구조를 실현할 수 있다.
이상 설명한 본 실시예의 효과는, 제11도에 도시한 구성을, 밀착형 이미지센서의 전체길이에 걸쳐서 또는 길이방향의 일부 또는 복수부분에 있어서도 형성함으로써 마찬가지 효과를 얻는 것이 가능하다.
(제 2 실시예)
제15도는 본 발명의 제2실시예를 도시한 것이다. 본 실시예에서는, 발광다이오드어레이(6)가 지지수단으로서의 제1프레임(1) 즉 (1-a),(1-b)과 투명부재(4) 사이에 클램프되어 지지되고 있다.
이러한 구성에 의하면, 발광다이오드어레이(6)를 부착하기 위한 접착제, 양면테이프 또는 나사 등을 생략할 수 있어, 먼지입자의 발생을 제거할 수 있는 동시에 부품코스트를 저감할 수 있다.
또 본 실시예에 의한 구성에 의하면, 밀착형 이미지센서의 전체길이에 걸쳐서 또는 길이방향의 일부나 복수 부분에 있어서도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
(제 3 실시예)
물론, 상기 제1실시예와, 제2실시예의 양쪽의 효과를 얻기 위하여, 렌즈어레이(7)와 발광다이오드광원(6)의 양쪽을, 투명부재(4)와 지지수단으로서의 프레임(1)에 의해 지지하는 것도 가능하다.
제16도는 제3실시예에 의한 밀착형 이미지센서를 도시한 단면도이다.
렌즈어레이의 광축위치는, 투명부재(4)와의 접촉부(SP2)와, 프레임(1-a),(1-b)과의 접촉부(P4),(P3)에 의해 결정된다. 따라서, 렌즈어레이(7)의 광입사면과 원고 사이의 거리는 항상 일정(투명부재(4)의 두께)하게 유지될 수 있다.
마찬가지로, 렌즈어레이(7)의 광출사면과 센서어레이(8)의 수광면 사이의 거리도 항상 일정하게 유지될 수 있다.
한편, 광원(6)의 위치는 접촉부(SP1),(P5),(P6)에 의해 결정된다.
투명부재(4)와 프레임(1-a),(1-b) 사이의 접촉부(P1),(P2)는 제16도에 도시한 바와 같이 존재하고 있어도 또는 존재하고 있지 않아도 된다.
일반적으로, 렌즈어레이(7)와 프레임의 신축오차를 고려해서, 렌즈어레이의 광입사면보다도 투명부재쪽으로 위치하지 않도록 프레임의 돌기부(P1 및 P2)를 설계한다. 즉, 렌즈어레이(7)만 및/또는 광원(6)만이 투명부재(4)와 접촉하도록 해도된다.
이상 설명한 제1 내지 제3실시예에 의하면, 종래의 나사고정 구조에 의한 프레임의 변형을 방지할 수 있으므로, 외형치수의 변화를 방지하는 것이 가능하다. 또, 이 변형에 의한 간극의 형성을 방지할 수 있으므로, 표유광의 발생도 억제하는 것이 가능하다.
또, 투명부재와 렌즈어레이 사이에 공간이 존재하지 않으므로, 종래 이 공간으로 침입한 먼지입자에 의한 센서출력에의 악영향을 제거하는 것이 가능하다.
또한, 조립시에 특별한 초점조정작업을 행하지 않고도 렌즈어레이를 지지면에 지지하는 것만으로 그의 초점위치에 쉽게 고정하는 것이 가능하다. 이 때문에, 종래 필요하였던 초점조정작업 및 이를 위한 지그 등이 불필요하게 되어 조립이 용이해진다.
또, 종래 원고조명용의 광원으로서의 발광다이오드어레이를 접착제, 양면테이프, 나사 등에 의해 프레임에 부착하는 방법에 비해서, 접착제가 경화될 때까지 발광다이오드어레이를 유지해 놓기위한 수단 및 시간이 불필요하게 되며, 또, 양면테이프를 사용한 경우에 야기되는 양면테이프의 단부로부터의 먼지입자의 발생 및 그 단부에의 먼지입자의 부착을 방지할 수 있으며, 또한, 나사를 이용한 경우 나사를 수용하기 위한 탭을 프레임에 형성하기 위한 작업이 불필요한 동시에 나사에 의한 부품코스트의 증가를 피할 수 있다.
이와 같이, 전술한 제1 내지 제3실시예에 의하면, 프레임의 변형이나 이 변형에 의한 외형치수의 변화 및 표유광을 방지할 수 있고, 또 먼지입자에 의한 센서출력에의 영향을 제거할 수 있으며, 조립시의 초점조정작업을 생략함으로써 조립공정을 간략화할 수 있고, 또, 부품수의 감소에 의해 코스트를 저하시킬 수 있다.
(제 4 실시예)
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 한 기타 다른 구성을 채용해도 되는 것은 물론이다.
제17도는 본 실시예에 의한 밀착형 이미지센서를 도시한 사시도이며, 제18도는 제17도의 BB-BB'선을 따라 자른 단면도이다.
새틴형상의 표면을 지닌 성형수지로 이루어진 지지부재로서의 제1프레임(201)에는, 구성부품, 예를 들면 위치결정부(213),(217),(219)가 형성되어 있다. 그리고, 제 1프레임(201)은 다른 지지부재로서의 제2프레임(202)과 투명부재(205)에 의해 제18도중의 y 방향으로 클램프되어 있어, 센서어레이(203), 광원(209) 및 렌즈(207)의 y 방향위치를 결정한다. 즉, 센서어레이(203)는 제2프레임(202)의 바닥면(교차부)(222C)과 제1프레임(201)의 위치결정부로서의 바닥면(213) 사이에 클램프되고, 광원(209)은 투명부재(205)의 배면(215)과 위치결정부(219) 사이에 클램프되고, 렌즈(207)는 투명부재의 배면(215)과 위치결정부(217) 사이에 클램프되어 있다. 지지부재로서의 제2프레임(202)은 U자형사의 단면을 지닌 가공된 알루미늄으로 이루어져 있다. X방향에 있어서는, 제2프레임(202)의 양측면부(222A),(222B)가 렌즈(207)를 제1프레임(201)을 통해 클램프함으로써, 그 렌즈(207)의 위치가 결정된다. 또, 센서어레이(203)의 기판(204)의 위치도, 제2프레임(202)의 양 측면부(222A),(222B)와 제1프레임의 위치결정용 돌기부(202B)에 의해 결정된다. 마찬가지로, 투명부재(205)도 제 2프레임(202)의 양측면부(222A),(222B)에 의해 유지된다. 여기에서 ''위치결정''이라, 역학에 있어서의 작용/반작용과 마찬가지로 상대적인 의미를 지닌 것이며, ''투명부재(205)는 렌즈(207)의 위치를 결정하는 한편, 렌즈(207)에 의해서 투명부재(205)의 위치결정이 행해진다''라고 하는 표현도 대안적으로 가능함에 주의해야 한다.
본 실시예에서는, LED 렌즈어레이(209)와 렌즈(207)를 투명부재(205)에 접촉시키고 있으므로, 광로속으로의 이물의 이동이 방지될 수 있고, 또 간단한 작업에 의해 밀착형 이미지센서를 조립할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1프레임(201)으로서는 광학부품의 위치결정을 행하기 위하여 정밀도 높은 기준면을 제공할 수 있는 부재가 사용된다. 특히, 수지는 체적수축을 받지 않지만 비교적 유연성 있게 성형가능하므로 바람직하게 이용된다.
또 수지는 사출성형에 의해 매우 정밀도 높은 부품성형을 간단한 공정으로 행할 수 있으므로, 종래의 A1가공에 비해서 저코스트로 생산할 수 있다. 또, 제19도 내지 제21도에 도시한 바와 같이, 단부와 중앙부의 단면형상이 다른 구성은, 성형수지를 이용해서 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 프레임자체에 예를들면 흑색, 갈색 등의 유색처리를 행할 수 있으므로, 차광기능을 지닌 프레임을 제공하는 것도 가능하다. 게다가, 미세한 3차원 표면으로서의 새틴형상의 표면을 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 제2프레임(202)으로서는, 제1프레임보다는 강성이 큰 재료가 이용된다. 구체적으로는, 스테인레스스틸, 알루미늄, 구리등의 금속으로 이루어진 강체가 바람직하게 이용된다.
제1프레임과 제2프레임으로서 조합된 재료의 차에 의한 열팽창에 의해 야기되는 변형은, 이미지센서의 길이방향에 있어서 특히 문제로 될 경우가 있으나, 본 실시예에 있어서는, 제1 및 제2프레임의 중앙부에만 결합구조에 의해 길이방향의 위치결정이 행해지므로, 변형에 의한 악영향을 방지할 수 있다.
또, U자형상의 단면을 지니는 제2프레임의 개구부를 이용해서 1방향으로부터 제1프레임 및 각 광학부품을 조립할 수 있으므로, 조립작업이 간략화될 수 있다.
본 발명에 있어서의 광학부품중 결상소자로서는, 동배율에서 정립(正立)상을 결상하기 위한 소자가 바람직하게 이용되나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 각종 렌즈, 광파이버 등도 이용될 수 있다.
또, 광학부품중 광원으로서는, 적색, 녹색 및 황색의 광성분을 발사하는 LED 어레이대신에 제논 방전관을 이용해도 된다.
또한, 광학부품중 센서어레이로서는, 미국 특허 제4,461,956호(발명자 : 하라나카 등)에 기재되어 있는 바와 같은 비정질 실리콘을 이용한 길이가 긴 광센서가 저렴하고 고해생도를 지니므로 바람직하다.
또, 미국 특허 제4,791,469호(발명자 : 오미 등) 및 미국 특허 제4,810,896호(발명자 : 타나카 등)에 기재되어 있는 바와 같은 바이폴라트랜지스터의 이미터에 용량부하를 설치해서 이미터로부터 출력신호를 판독하는 타입의 광센서도 바람직하게 이용될 수 있다.
(조립방법)
상기 이미지센서는 제22도에 도시한 바와 같이 조립되어 있다. 먼저, 각 부품을 준비한다. 예를 들면, 제2프레임(202)은 장치본체쪽에 이미지센서를 부착하기 위한 부착수단으로서의 나사구멍(202A), 센서기판(204)을 X 방향에 위치결정하기 위한 위치결정용 돌기부(202B), 센서기판(204)을 Z 방향에 위치결정하기 위한 위치결정용 돌기부(202C) 및 제1프레임(201)을 Z 방향에 위치결정하기 위한 위치결정부(202D)를 지니고 있다. 이들 부분은 시트금속재를 벤딩, 드로잉 및 엠보싱가공함으로써 형성된다.
이 제2프레임(202)의 바닥면상에 센서기판(204)을 배치한다. 이 경우, 센서기판(204)은 위치결정부(202B),(202C)에 의해 X 방향 및 Z 방향의 위치결정이 행해진다. 이때, 센서기판(204)에는 외부장치 및 장치본체와 신호를 교환하기 위한 코넥터(250)가 가요성배선케이블(251)을 통해 접속되어 있다.
다음에, 제1프레임(201)을 제2프레임(202)의 오목부에 결합시킨다. 이때, 제1프레임(201)의 Z 방향의 위치결정은 제2프레임의 중앙부에 형성된 홈부(202D)와, 이 홈부에 결합가능한 돌기부(201H)에 의해 행해진다. 또, 제1프레임(201)의 X 방향의 위치결정은 제2프레임(202)의 양측벽부(222A),(222B)에 의해 행해진다.
그리고, 제1프레임(201)내의 소정의 위치에 광원(209)과 렌즈(207)을 배치한다. 최후로, 제2프레임의 양측벽부의 말단부에 투명부재로서의 유리판(205)을 결합시킨다. 이와 같이 해서, 제1프레임(201)의 광원(209), 렌즈(207) 및 센서어레이(203)의 Y 방향에서의 위치결정이 행해진다.
이와같이 해서 조립된 밀착형 이미지센서는 화상정보처리장치(후술함)의 본체에 제2프레임(202)의 부착부를 이용해서 나사에 의해 고정된다.
다음에, 제23도, 제24도 및 제25도를 참조해서 본 실시예의 효과에 대해서 설명한다. 제23도에서는 투명부재(205), 제1프레임(201) 및 제2프레임(202)만이 예시되어 있다.
제1프레임은, 체적수축을 받지 않지만 약간 변형되는 재료를 이용해서 형성되고 있기 때문에 X 방향의 휨(201D), Y 방향의 휨(201E)등의 변형을 일으킨다.
그러나, 이 제1프레임(201)은 비교적 강성이 큰 재료로 이루어진 제2프레임(202)내에 결합되므로, 그와 같은 변형은 고정되어, 결상소자로서의 렌즈와 광원으로서의 LED 어레이의 위치는 정확하게 결정될 수 있다. 제24도에 도시한 바와 같이, 광학적 위치결정에 있어서는, 센서와 렌즈의 광출사면과의 거리(201F) 및 센서와 렌즈의 광입사면과의 거리(201G)가 중요하지만, 이러한 치수정밀도는 제1프레임(201)에 의해 결정된다.
제25도는 센서기판(204)을 제2프레임(202)내의 X-Z 평면에 위치결정하는 상태를 도시한 것이다.
제2프레임(202)은 시트금속재를 구부림으로써 형성된 측벽부(222A)와 드로잉가공에 의해 형성된 위치결정부(202B)에 의해 센서기판(204)의 X 방향의 위치를 결정한다. 한편, 엠보싱가공으로 제2프레임(202)의 양단부에 형성된 위치결정용 돌기(202C)에 의해 센서기판(204)의 Z 방향의 위치가 결정된다.
제19도는 본 실시예의 이미지센서의 단부를 도시한 단면도이고, 제20도는 제19도중의 C-C'선을 따라 자른 단면도이며, 제21도는 제19도중의 D-D'선을 따라 자른 단면도이다.
이들 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이미지센서의 양단부에서는 제1프레임(201)의 외면형상과 제2프레임(202)의 내면형상이 동일하게 디자인되어 있으므로, 간극의 형성을 방지하여, 이물이나 표유광의 침입을 방지할 수 있다.
또, 본 실시예에서는 렌즈(207)의 길이(Z 방향)보다 제1프레임(201)의 렌즈(207) 수용부의 길이(Z 방향)를 크게 함으로써, 조립될 디바이스의 오차를 흡수하기 위한 틈새(207A)를 형성하고 있다. 또한, 렌즈(207)의 길이보다 슬릿(208)의 길이(Z 방향)를 작게 함으로써, 렌즈(207)와 제1프레임간의 밀착부의 길이(Z 방향)(207B)를 규정하고 있다. 이때 이 길이(207B)보다 상기 틈새(207A)가 더 작다. 또, 센서어레이(203)의 길이(Z 방향)는 슬릿(208)의 길이보다 작고, 센서기판(204)의 길이는 슬릿(208)의 길이보다 크다. 렌즈(207)의 센서어레이 바깥쪽의 단부는 광을 투과시키지 않도록 설계함으로써, 표유광의 침입을 방지하는 것이 가능하다.
본 제4실시예에 의하면, 위치결정을 위한 고정밀도의 가공이 비교적 용이한 제1지지부재와, 고정밀도의 가공은 비교적 어렵지만 기계적 강도가 높은 제2지지부재를 지닌 지지부재를 이용하고 있으므로, 각 광학부품을 간단한 작업에 의해 고정밀도로 부착할수 있어, 밀착형 이미지센서 및 화상정보처리장치를 저코스트로 제조하는 것이 가능하다.
이하, 상기 본 발명에 이용되는 이미지센서에 대해 설명한다. 제28도는 이미지센서의 1화소에 대응하는 등가회로도이다.
제26도에 도시한 회로는, 화소를 형성하는 바이폴라트랜지스터(PS), 이미터를 기준전압원(VES)에 접속하고 리세트동작을 행하기 위한 스위치수단으로서의 NMOS 트랜지스터(SW1), 베이스를 기준전압원(VBB)에 접속하고 리세트동작을 행하기 위한 스위치수단으로서의 PMOS 트랜지스터(SW2), 신호전하를 전송하기 위한 스위치수단으로서의 NMOS 트랜지스터(SW3) 및 신호전압을 생성하기 위한 용량부하(CT)를 포함하고 있다. 이 회로의 동작에 대해 이하 간단히 설명한다.
(리세트 동작)
PMOS 트랜지스터(SW2)의 게이트에 음의 펄스전압이 인가되어, 그 트랜지스터(SW2)의 베이스가 전압(VBB)에 클램프된다.
다음에, NMOS 트랜지스터(SW1)의 게이트에 양의 펄스전압이 인가되고, 그 트랜지스터(SW1)의 이미터가 전압원(VES)에 접속되어, 트랜지스터(SW1)의 베이스-이미터가에 전류가 흘러서, 그 베이스에 잔류하는 광생성캐리어가 소멸된다.
(축적 동작)
NMOS 트랜지스터(SW1),(SW3)양쪽이 오프상태로 되어, 그들의 이미터와 베이스가 부유상태로 됨으로써, 축적 동작이 개시된다.
(판독 동작)
NMOS 트랜지스터(SW3)의 게이트에 양의 펄스전압이 인가되어, 그 트랜지스터(SW3)를 온상태로 절환하고, 트랜지스터(SW3)의 이미터와 용량부하(CT) 를 접속하여, 용량부하(CT)에 신호전압을 판독출력한다.
이와 같은 이미지센서의 기본적인 구성은, 예를 들면, 미국 특허 제4,686,554호(발명자 : 오미 및 타나카)에, 용량부하를 포함한 출력회로에 바이폴라트랜지스터의 이미터가 접속된 전하축적형의 고감도, 저노이즈의 광전변환장치로서 기재되어 있다.
이상의 설명에 있어서는, 바이폴라트랜지스터를 이용한 전하축적/증폭형의 이미지센서에 대해서 설명하였으나, 본 발명은, 광다이오드를 수광부로 하고 MOS 스위치, 전하결합소자(CCD)등을 이용해서 신호전하를 전송하는 타입의 센서에도 바람직하게 적용할 수 있다.
제27도는 본 발명에 의한 센서유닛을 이용해서 화상정보처리장치로서 통신기능을 지닌 팩시밀리장치를 도시한 것이다. 이 팩시밀리장치는 원고(PP)를 판독위치를 향해서 급속하기 위한 급송롤러(102), 원고(PP)를 1매씩 분리해서 급송하기 위한 분리편(104) 및 센서유닛(100)의 판독위치에 설치되어서 원고(PP)의 판독될 면을 규제하는 동시에 원고(PP)를 반송하기 위한 반송수단으로서의 플래튼롤러(106)를 구비하고 있다.
팩시밀리장치는 또는, 롤형상의 용지로서의 기록매체(P)도 구비하고 있으며, 센서유닛에 의해 판독되거나, 팩시밀리장치의 경우에 외부장치로부터 송신된 화상정보가 이 기록매체상에 재생된다. 또, 팩시밀리장치는 화상형성을 수행하기 위한 기록수단으로서의 기록헤드(110)도 구비하고 있으며, 이 기록헤드로서는, 감열헤드, 잉크제트기록헤드 등의 각종 헤드를 이용할 수 있으며, 또 시리얼타입이나 라인타입의 것이어도 이용가능하다. 또, 팩시밀리장치에는, 기록헤드(110)의 기록위치에 대해서 기록매체(P)를 반송함과 동시에 그 기록매체의 기록이 행해질 면, 즉 피기록면을 규제하기 위한 반송수단으로서의 플래튼롤러(112)가 설치되어 있다.
또, 상기 팩시밀리장치는 입/출력수단으로서의 조작입력을 수용하는 스위치, 메시지 및 장치의 상태를 알리기 위한 표시부 등이 설치된 조작패널(120)을 구비하고 있다.
또한, 상기 팩시밀리장치는, 각 부의 제어를 행하는 제어기, 광전변환소자의 구동기, 화상정보의 처리기, 송수신기 등이 설치된 제어수단으로서 시스템제어기판(130)과 전원(140)을 포함하고 있다.
본 발명의 정보처리장치에 이용되는 기록수단의 대표적인 구성 및 원리로서는, 예를들면, 미국 특허 제4,723,129는 및 동 제4,740,796호 명세서에 개시되어 있는 기본적인 원리를 이용해서 실행하는 것이 바람직하다. 이 방식은 액체(잉크)가 유지되고 있는 시트나 액로에 대응해서 배치되어 있는 전기열변환체에, 기록정보에 대응하는 핵비등을 초월하는 급속한 온도상승을 부여하는 적어도 1개의 구동신호를 인가함으로써, 전기열변환체에 의해 열에너지를 발생시켜, 기록헤드의 열작용면에 막비등을 일으켜, 결과적으로 이 각각의 구동신호에 응해서 액체(잉크)내에 기포를 형성할 수 있기 때문에 유효하다. 이 기포의 성장 및 수축에 의해, 토출구를 통해 액체(잉크)를 토출시켜서, 적어도 1개의 방울을 형성한다.
또, 기록장치가 기록할 수 있는 기록매체의 최대폭에 대응한 길이를 지닌 플라인 타입의 기록헤드로서는 전술한 명세서에 개시되어 있는 바와 같은 복수개의 기록헤드의 조합에 의해서 그 길이를 만족시키는 구성 또는 일체적으로 형성된 1개의 기록헤드로서 구성된 것의 어느 것이라도 이용가능하다.
또, 본 발명은 장지본체에 장착된 경우 장치본체와의 전기적인 접속이나 장치본체로부터 잉크의 공급이 가능하게 되는 교환가능한 칩형 기록헤드 또는 기록헤드 자체에 일체적으로 잉크탱크가 설치된 카트리지형의 기록헤드에도 효율적으로 적용가능하다.

Claims (18)

  1. 판독할 원고에 접촉가능한 투명부재와, 상기 투명부재를 통해서 상기 원고에 광을 조사하는 광원과, 상기 원고에 의해 반사된 광을 수광하는 센서와, 상기 센서의 수광부에 상기 반사광을 결상하는 결상소자와, 상기 센서, 상기 결상소자, 상기 투명부재 및 상기 광원을 지지하는 지지수단을 구비한 밀착형 이미지센서에 있어서, 상기 결상소자와 광원중의 적어도 한쪽이 상기 투명부재와 상기 지지수단에 의해 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 투명부재와 상기 결상소자가 간극없이 밀착상태로 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 결상소자가 상기 반사광을 상기 센서의 수광부에 결상하는 초점위치에 상기 결상소자를 지지하기 위한 지지면이, 상기 지지수단에 미리 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  4. 청구항 제1항 기재의 밀착형 이미지센서와, 상기 센서의 원고판독면상에 원고를 지지하기 위한 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 원고의 판독화상을 재생하기 위한 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
  6. 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비한 밀착형 이미지센서에 있어서, 상기 지지부재는, 상기 광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재와, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재를 지니고, 상기 제2지지부재는 상기 대향부에 의해 상기 제1지지부재를 통해서 상기 결상소자를 클램프하고 있으며, 상기 투명부재와 상기 교차부 사이에 상기 제1지지부재와 상기 센서어레이가 클램프되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1지지부재는 유색의 새틴형상의 표면을 지니는 것을 특징으로 하는 밀착형이미지센서.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1지지부재와 제2지지부재는 일방향으로부터만 조립가능한 구성인 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제2지지부재에는, 장치본체에 상기 센서를 부착하기 위한 부착부와, 상기 제1지지부재를 위치결정하기 위한 위치결정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제2지지부재는 U자형상의 단면을 지니는 동시에 상기 대향부분의 적어도 한쪽에 위치결정용의 홈 또는 돌기부가 형성되어 있고, 상기 제1지지부재에는, 상기 제2지지부재의 홈 또는 돌기부에 결합될 돌기부 또는 홈이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  11. 제6항에 있어서, 상기 제1지지부재의 길이방향의 양단부의 외주면과 상기 제2지지부재의 길이방향의 내주면이 거의 동일한 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  12. 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비하고, 상기 지지부재는 상기 광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재와, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재를 지니고, 상기 제2지지부재는 상기 대향부에 의해 상기 제1지지부재를 통해서 상기 결상소자를 클램프하고 있으며, 상기 투명부재와 상기 교차부 사이에 상기 제1지지부재와 상기 센서어레이가 클램프되어 있는 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서를 구비한 화상정보처리장치에 있어서, 상기 제2지지부재에는 부착부가 설치되어 있고, 상기 부착부에 의해 장치본체에 상기 센서가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 화상정보처리장치.
  13. 광전변환을 행하는 센서어레이, 상기 센서어레이상에 원고에 의해 반사된 광을 결상하는 결상소자, 상기 원고의 판독면을 규정하는 투명부재 및 상기 원고를 조명하기 위한 광원을, 지지하기 위한 지지부재를 구비한 밀착형 이미지센서의 제조방법에 있어서, 상기 광원, 상기 결상소자 및 상기 센서어레이의 위치를 결정하기 위한 위치결정부를 지니는 제1지지부재를, 길이방향으로 뻗어 있는 2개의 대향부 및 상기 대향부와 교차하는 교차부를 지닌 제2지지부재에 끼워 넣는 공정과, 상기 제2지지부재에 끼워 넣어진 상기 제1지지부재에, 상기 광원과 상기 결상소자를 부착하는 공정과, 상기 투명부재를 상기 제1지지부재에 부착된 상기 광원과 상기 결상소자상에 배치하여 고정하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서의 제조방법
  14. 청구항 제12항 기재의 화상정보처리장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 제2지지부재에 설치된 부착부를 이용해서 장치본체에 상기 센서를 부착하는 것을 특징으로 하는 화상정보처리장치의 제조방법.
  15. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 센서어레이는, 바이플라트랜지스터의 이미터에 접속된 용량부하에 신호를 판독출력하는 회로를 지닌 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  16. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 센서어레이는, 비정질실리콘으로 이루어진 광전변환층을 지닌 것을 특징으로 하는 밀착형 이미지센서.
  17. 제12항에 있어서, 화상을 기록하는 기록헤드를 구비한 것을 특징으로 하는 화상정보처리장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 기록헤드는 열에너지를 이용해서 잉크를 토출하는 잉크제트기록헤드인 것을 특징으로 하는 화상정보처리장치.
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MY (1) MY138010A (ko)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5579128A (en) * 1995-10-03 1996-11-26 Silitek Corporation Contact image sensor and roller mounting structure for scanners
US5912746A (en) * 1996-03-14 1999-06-15 Intergraph Corporation Contact image sensor for large format scanner
JPH09326907A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Canon Inc 画像読取装置
US5801849A (en) * 1996-10-21 1998-09-01 Telesensory Corporation Image reading device and document scanning system
JPH10190947A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Canon Inc 画像読取装置
JPH10190946A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Canon Inc 密着型イメージセンサとこれを用いた画像読み取り装置
US6786420B1 (en) 1997-07-15 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Data distribution mechanism in the form of ink dots on cards
JPH10285331A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Canon Inc イメージセンサおよびこのイメージセンサを用いた情報処理装置
US6618117B2 (en) 1997-07-12 2003-09-09 Silverbrook Research Pty Ltd Image sensing apparatus including a microcontroller
US7551201B2 (en) 1997-07-15 2009-06-23 Silverbrook Research Pty Ltd Image capture and processing device for a print on demand digital camera system
US6879341B1 (en) 1997-07-15 2005-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Digital camera system containing a VLIW vector processor
US6624848B1 (en) 1997-07-15 2003-09-23 Silverbrook Research Pty Ltd Cascading image modification using multiple digital cameras incorporating image processing
US7110024B1 (en) 1997-07-15 2006-09-19 Silverbrook Research Pty Ltd Digital camera system having motion deblurring means
US6985207B2 (en) * 1997-07-15 2006-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Photographic prints having magnetically recordable media
US6690419B1 (en) * 1997-07-15 2004-02-10 Silverbrook Research Pty Ltd Utilising eye detection methods for image processing in a digital image camera
AUPO850597A0 (en) * 1997-08-11 1997-09-04 Silverbrook Research Pty Ltd Image processing method and apparatus (art01a)
AUPO798697A0 (en) * 1997-07-15 1997-08-07 Silverbrook Research Pty Ltd Data processing method and apparatus (ART51)
AUPO802797A0 (en) * 1997-07-15 1997-08-07 Silverbrook Research Pty Ltd Image processing method and apparatus (ART54)
JPH1188601A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp イメージセンサ
SG81950A1 (en) 1997-12-25 2001-07-24 Canon Kk Contact type image sensor and information processing apparatus
WO2000014949A1 (fr) * 1998-09-09 2000-03-16 Rohm Co., Ltd. Lecteur d'image
AUPP702098A0 (en) 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART73)
SG75190A1 (en) 1998-12-14 2000-09-19 Canon Kk Image processing method and apparatus image processing system and storage medium
AUPQ056099A0 (en) 1999-05-25 1999-06-17 Silverbrook Research Pty Ltd A method and apparatus (pprint01)
US6483101B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
US6483030B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Snap lid image sensor package
EP1158775A1 (en) 2000-05-15 2001-11-28 EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation) Self-illuminating colour imaging device
JP3667251B2 (ja) * 2000-05-30 2005-07-06 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 イメージセンサ、これを用いた画像処理装置および情報処理システム
US7059040B1 (en) 2001-01-16 2006-06-13 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder fabrication method
KR100401020B1 (ko) * 2001-03-09 2003-10-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체칩의 스택킹 구조 및 이를 이용한 반도체패키지
JP3690317B2 (ja) * 2001-09-18 2005-08-31 三菱電機株式会社 イメージセンサ、およびこれを用いた画像入出力装置
KR100428549B1 (ko) * 2002-05-31 2004-04-29 삼성전자주식회사 사무기기의 접촉 이미지 센서 취부장치
US7146106B2 (en) * 2002-08-23 2006-12-05 Amkor Technology, Inc. Optic semiconductor module and manufacturing method
US20060261458A1 (en) * 2003-11-12 2006-11-23 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and manufacturing method thereof
US7359579B1 (en) 2004-10-08 2008-04-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and its manufacturing method
US20070210246A1 (en) * 2005-04-14 2007-09-13 Amkor Technology, Inc. Stacked image sensor optical module and fabrication method
US7227236B1 (en) 2005-04-26 2007-06-05 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and its manufacturing method
US20070272827A1 (en) * 2005-04-27 2007-11-29 Amkor Technology, Inc. Image sensor package having mount holder attached to image sensor die
US7576401B1 (en) 2005-07-07 2009-08-18 Amkor Technology, Inc. Direct glass attached on die optical module
US20080237824A1 (en) * 2006-02-17 2008-10-02 Amkor Technology, Inc. Stacked electronic component package having single-sided film spacer
US7675180B1 (en) 2006-02-17 2010-03-09 Amkor Technology, Inc. Stacked electronic component package having film-on-wire spacer
US7633144B1 (en) 2006-05-24 2009-12-15 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package
JPWO2009011153A1 (ja) * 2007-07-13 2010-09-16 三菱電機株式会社 画像読取装置
US7843611B2 (en) * 2007-07-18 2010-11-30 Kuwait University High speed flatbed scanner comprising digital image-capture module with two-dimensional optical image photo-sensor or digital camera
JP5760377B2 (ja) 2010-10-22 2015-08-12 富士ゼロックス株式会社 検知装置及び画像形成装置
JP5560316B2 (ja) * 2012-01-16 2014-07-23 キヤノンファインテック株式会社 画像読取装置及び画像形成装置
JP5674996B2 (ja) * 2012-05-10 2015-02-25 三菱電機株式会社 イメージセンサ
JP6288995B2 (ja) * 2013-09-06 2018-03-07 キヤノン株式会社 光走査装置及び画像形成装置
US9136258B1 (en) * 2013-11-26 2015-09-15 Maxim Integrated Products, Inc. Stacked LED for optical sensor devices
KR20160092171A (ko) 2015-01-27 2016-08-04 문진솔 나사못을 쉽게 수납해주는 전동드릴

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1127227A (en) * 1977-10-03 1982-07-06 Ichiro Endo Liquid jet recording process and apparatus therefor
DE3112907A1 (de) * 1980-03-31 1982-01-07 Canon K.K., Tokyo "fotoelektrischer festkoerper-umsetzer"
US4686554A (en) * 1983-07-02 1987-08-11 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converter
DE3524811A1 (de) * 1984-07-14 1986-01-23 Canon K.K., Tokio/Tokyo Bildabtastvorrichtung
GB2163289B (en) * 1984-07-19 1988-06-22 Canon Kk Long size image sensor unit and photosensors for use in this sensor unit and a method of manufacturing the photosensors
US4680644A (en) * 1984-07-23 1987-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for reading an image
JP2573184B2 (ja) * 1986-05-20 1997-01-22 シャープ株式会社 画像読取装置
JPH0644619B2 (ja) * 1986-07-17 1994-06-08 キヤノン株式会社 光電変換装置
JPS63247052A (ja) * 1987-04-03 1988-10-13 Canon Inc インクジエツト記録ヘツド
JPS6467069A (en) * 1987-09-07 1989-03-13 Toshiba Corp Image information reader
JP2642750B2 (ja) * 1988-10-20 1997-08-20 キヤノン株式会社 半導体装置及びそれを搭載した信号処理装置
KR920008899B1 (ko) * 1989-11-24 1992-10-10 삼성전자 주식회사 밀착형 이미지 센서
US5142137A (en) * 1990-05-18 1992-08-25 Sharp Kabushiki Kaisha Image sensor having clamp connecting sensing and driving components
JPH0470053A (ja) * 1990-07-09 1992-03-05 Mitsubishi Electric Corp 密着型イメージセンサ
JP2662105B2 (ja) * 1991-04-08 1997-10-08 キヤノン株式会社 密着型センサおよびイメージスキャナならびにファクシミリ
EP0520430B1 (en) * 1991-06-27 1996-12-18 Rohm Co., Ltd. Image sensor

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