KR960011254B1 - 리페어(Repair) 확인방법 - Google Patents

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KR960011254B1
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오성구
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현대전자산업 주식회사
김주용
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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Abstract

내용 없음.

Description

리페어(Repair) 확인방법
제1도는 일반적인 반도체 제조공정으로 다이형성에서 리페어 확인까지 연결하는 단계를 도시한 블럭도.
제2도는 본 발명에 의해 저장시스템에 모니터 시스템이 연결된 것을 도시한 블럭도.
제3도는 본 발명에 의해 웨이퍼에 불량다이의 위치와 불량다이의 링크블로윙 위치를 모니터 시스템에 출력시킨 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 웨이퍼 2 : 다이
2' : 불량다이 3 : 링크(Link)
3' : 링크블로윙(Link Blowing)
본 발명은 고집적 반도체 소자의 리페어(Repair)확인방법에 관한 것으로, 특히 불량다이(Die 또는 Chip)를 리페어 장치에서 수리한 다음, 불량다이와 링크를 컷팅하는 링크블로윙(Link Blowing)위치를 모니터에 출력시키고, 오퍼레이터가 모니터를 보면서 웨이퍼상에 리페어된 다이의 링크블로윙의 위치와 상태를 현미경으로 확인하는 방법에 관한 것이다.
고집적 반도체 소자를 제조할 때 웨이퍼에 다수의 다이를 형성한후, 다이의 불량, 양호여부를 확인하고, 불량다이의 위치와 링크블로윙 위치를 저장시스템에 입력하고, 리페어 시스템으로 상기 링크브로윙 위치를 나타내는 데이터를 전송하여 불량다이를 리페어시킨 다음, 다이의 리페어 상태를 확인하여 반도체 수율을 높이는데 기여하고 있다(제1도 참조).
종래에는 불량다이를 리페어시킨 다음, 다이를 테스트하기 위해서는 프로브 시스템과 테스트 시스템을 이용하여 웨이퍼의 전체 다이를 다시 검사하였다.
그러나, 이 방법은 웨이퍼의 전체 다이를 테스트하는 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하된다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 종래기술의 다른 실시예는 불량다이를 리페어시킨 웨이퍼를 테스트 시스템을 이용하여 테스트하지 않고, 저장시스템에 저장된 불량다이의 좌표를 읽어내고, 그 좌표에 따라 오퍼레이터가 현미경으로 웨이퍼에서 불량다이를 찾아내고, 불량다이의 링크블로윙 위치를 발견하는 경우 링크(퓨즈)가 정확하게 전달되었는지 여부만을 확인하였다.
그러나 이러한 방법도 오퍼레이터가 저장시스템에 저장된 다이좌표를 읽고 그 좌표에 대한 웨이퍼에 형성된 다수의 다이중에서 불량다이를 찾아낸 후 현미경의 렌즈를 임의로 이동시켜 링크블로윙 위치를 찾아내기 때문에 시간소요가 많다.
또한, 조사를 실시할 경우 링크블로윙 즉 링크의 절단위치가 정확한 것인지의 상태만 확인하고, 링크블로윙 좌표위치는 확인하지 못함으로 다이 시프트(Shift)가 발생하여도 정확한 검색이 되지 못한다.
종래기술은 상기의 문제들로 인하여 리페어 확인이 정확하게 이루어지지 않으므로 생산성저하를 초래한다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 리페어 확인공정시 불량다이의 위치뿐만 아니라 다이내의 링크블로윙 위치가 모니터에 출력되도록 하여 오퍼레이터가 화면에 나타난 불량다이와 링크블로윙의 위치를 확인하고, 웨이퍼상에 있는 불량다이의 링크블로윙을 확인함으로 정확한 검사를 실시할 수 있도록 하는 리페어 확인방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 제2도에 도시된 블록도의 저장시스템으로부터 저장된 불량다이의 위치와 불량다이의 링크블로윙 위치를 모니터 시스템에 전송하여 화면에 출력되게 하여 오퍼레이터가 리페어 확인작업을 쉽고 정확하게 하는 것이다.
제3도는 본 발명에 의해 저장시스템에 연결된 모니터 시스템을 이용하여 불량다이의 위치와 링크블로윙 위치를 모니터 화면에 도시한 것으로서, 모니터 시스템에 웨이퍼 번호를 입력하면, 저장시스템에 저장되어 있는 다수의 웨이퍼에 대한 자료를 해당되는 웨이퍼(1)의 다이(2)들을 화면의 왼쪽에 출력시킨다. 이때, 웨이퍼에 있는 불량다이(2')의 위치에 ◆로 표시되고, 오퍼레이타는 불량다이의 좌표를 읽어서, 모니터 오른쪽 좌표번호란에 입력시키면 역시 저장시스템이 해당되는 웨이퍼중에 입력된 자료에 해당되는 불량다이의 모든 링크(3)가 오른쪽 화면에 출력되고 링크블로킹(3') 위치에 ◆가 표시된다.
따라서, 오퍼레이타는 모니터에 나타난 링크블로윙 위치를 정확하게 확인하고, 웨이퍼상에 있는 불량다이와 링크블로윙 위치를 현미경으로 찾아내고 그 위치에 링크블로윙이 정확하게 이루어졌는지 여부를 검사한다.
상기한 본 발명에 의하면, 특정 웨이퍼의 불량다이와 링크블로윙 위치를 모니터의 화면에 나타내고, 이것을 참고하여 오퍼레이터가 리페어된 웨이퍼상에 있는 불량다이의 링크블로윙 상태나, 리페어 작업시 다이시프트가 발생되면 정확하게 체크할 수 있게 되므로 생산성 향상을 가져올 수 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼에 형성된 다이를 테스트 시스템에서 테스트하고, 불량다이와 링크블로윙의 위치에 대한 데이터를 저장시스템에 저장하는 단계와, 상기 저장시스템에 저장된 데이터를 리페어 시스템에 송부하여 웨이퍼의 불량다이에서 해당되는 링크를 절단하는 단계와, 예정된 웨이퍼 번호에 대하여 상기 저장시스템에 저장된 불량다이의 위치와 불량다이에 대한 링크블로윙의 위치가 모니터의 화면에 출력되도록 하는 단계와, 오퍼레이타가 모니터에 출력된 화면을 참고하면서 상기 예정된 웨이퍼의 불량다이에서 해당되는 링크가 정확하게 절단되었는지를 현미경으로 검사하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리페어 확인방법.
KR1019930001527A 1993-02-05 1993-02-05 리페어(Repair) 확인방법 KR960011254B1 (ko)

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KR100472776B1 (ko) * 2002-06-11 2005-03-10 동부전자 주식회사 반도체 장치의 웨이퍼 결함 검사 방법

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