KR960005922B1 - 메틸실록산 조성물 - Google Patents

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KR960005922B1
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다우 코닝 코포레이션
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Abstract

내용 없음.

Description

메틸실록산 조성물
본 발명은 저온 특성을 나타내는 겔로 경화되는 메틸실록산 조성물에 관한 것이다. 보다 자세히는, 본 발명은 현장에서 제조되는 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따라 제조한 겔에 대하여 의도한 중요한 용도는 유전주봉 겔(dielectric potting gel)로서의 용도이다.
전기 조립품을 봉입하기 위한 실리콘 주봉재료의 용도는 간행물들을 통해 잘 알려져 있다. 모딕(Modic)은 문헌[참조 : 미합중국 특허 제3,436,366호(1969.4.1)]에서 전기 절연성을 제공하며, 과도한 열 및 기계적 사용으로부터 여러 정도의 보호를 위해 실리콘 물질을 사용하는 방법을 기술하고 있다.
모딕은 또한 메틸 및 비닐 치환체만을 갖는 폴리오가노실록산을 사용하여 유전 주봉 재료를 제조할 수 있다는 가능성도 기술하고 있다. 그러나, 이러한 치환체는 다량의 가교결합을 촉진시키도록 배열되어 상당한 파열강도를 야기한다. 특히, 모딕은 메틸비닐실록산 및 SiO2단위를 갖는 오가노폴리실록산을 사용하는 방법을 교시하고 있다. 이러한 두 단위는 모두 가교결합 정도를 촉진시켜 본 발명에 따르는 물질은 본 발명에 따르는 겔이 나타내는 독특한 저온 특성을 갖지 않는다.
아마도, 넬슨(Nelson)의 문헌[참조 : 미합중국 특허 제3,020,260호(1962.2.6)]은 본 발명과 보다 더 관련이 있는 듯하다. 이 문헌의 실시예 10에는, 메틸 및 비닐 치환체만을 갖는 실록산 공중합체로부터 제조된 실리콘 겔을 기술하고 있다.
보다 정확하게는, 넬슨은 Me2SiO, MeViSiO 및 Me3SiO0.5로 이루어진 공중합체(Ⅰ)(86.95중량부)과 Me2SiO, MeSiO1.5및 Me3SiO0.5로 이루어진 공중합체(Ⅱ)(8.27중량부)와의 혼합물을 백금 촉매의 존재하에 오가노하이드로겐실록산 가교결합제(4.78중량부)와 반응시켜 실리콘 주봉 겔을 제조하는 방법을 밝히고 있다. 넬슨이 기술한 오가노하이드로겐실록산 가교결합제는 구조식[Me2HSiO(Me2SiO)nSiMe2H]을 가지며, 점도가 25℃에서 62cst. 이고, 실리콘-결합된 수소(0.113%)를 함유한다. 표식 "Me"는 "-CH3" 라디칼을 나타내며 표식 "Vi"는 "-CH=CH2"라디칼을 나타낸다.
넬슨의 제조법으로 생성된 실리콘 주봉 겔은 유전성 실리콘 겔을 형성하지만, 사용한 단위들의 비율 및 내부 비닐 작용기를 갖는 단위(MeViSiO)의 존재때문에, 실리콘 주봉 존재때문에, 실리콘 주봉 겔은 본 발명에 따라 제조한 실록산 겔의 구조적 특성을 갖지 않을 것이며, 따라서 저온 안정성도 갖지 않을 것이다.
오미에탄스키(Omietanski)는 문헌[참조 : 미합중국 특허 제3,361,714호(1968.1.2)]에서 저온 특성을 갖는 특정의 "빗형(Comb)" 중합체 및 "성형(Star)" 중합체를 기술하고 있다.
이러한 중합체는 무질서한 중합체가 아니며 다음 일반식을 갖는다.
Figure kpo00001
상기식에서, R'는 1가 하이드로카빌 라디칼이고, R"는 1가 하이드로카빌 라디칼 또는 치환된 1가 하이드로카빌 라디칼이며, p는 0 내지 25이고, m는 1 내지 21이며, s는 0 이상이고, Z'는 수소 또는 R'3Si-이며, Z는 하이드록실 또는 R'3SiO-이다.
오미에탄스키는 저온 특성을 나타내며 유기 과산화물로 경화된 액체 및 탄성중합체를 수득할 수 있음을 교시하고 있다.
본 출원인은, 선행 기술에서 공지 및 기술되어 있는 실리콘 주봉 재료의 특성들 및 구성 요소들을 주의하면서, 메틸 및 비닐 치환체만을 갖는 실록산 중합체로부터 실록산 겔을 제조하려고 노력한다. 그러나, 이러한 공지의 단위들은 주위온도 또는 승온에서는 신속하게 겔로 경화하며 극저온에서도 겔 특성을 유지할 신규한 고분자 조성물을 제공하는 방법으로 조합되어져 왓다. 브라운(Brown) 등은 문헌[참조 : 미합중국 특허 제4,374,967호(1983.2.22)]에서 이러한 조성물을 기술하고 있다. 브라운 등은 디메틸실록산 단위, 메틸실세스퀴옥산 단위, 트리메틸실록시 단위 및 모노비닐디메틸실록시 단위를 함유하는 특별한 비닐함유 폴리오가노실록산을 사용하여 제조한 조성물이 저온[예 : -120℃] 특성을 갖는 겔로 경화하는 조성물을 기술하고 있다. 브라운 등은 오히려 분자당 2개의 실리콘-결합된 수소를 가지며 이러한 수소원자가 바람직하게는 선상 중합체의 말단부에 존재하는 폴리오가노실록산과 겔을 가교결합하는 것에 관하여 기술하고 있다. 브라운 등은, 저온 특성을 수득하려는 경우에는, 이 특별한 비닐함유 실록산 중합체를 사용해야 함을 교시하고 있다.
리(Lee) 등은 문헌[참조 : 미합중국 특허 제4,613,659호(1986.9.23)]에서 실리콘-결합된 수소원자를 함유하는 특별한 실록산 중합체를 사용하여 제조한 실리콘 겔에서는 저온 특성을 수득할 수 있음을 교시하고 있다. 리 등에 의해 밝혀진 중합체는 디메틸실록산 단위, 메틸실세스퀴옥산 단위, 모노하이드로겐 디메틸실록시 단위 및 트리메틸실록시 단위를 함유한다.
브라운 등 및 리 등의 특별한 중합체는 주의하여 제조해야 한다. 이러한 폴리실록산의 점도는 디메틸실록산 단위 및 소량 존재하는 메틸실세스퀴옥산에 대한 트리메틸실록시, 디메틸비닐실록시 또는 디메틸하이드로겐실록시 단위의 비율로 조절한다. 이러한 중합체의 제조는 제조하는 도중에 겔화되지 않으면서도 목적하는 저온 특성을 수득하도록 주의하여 수행해야 한다. 예를들면, 바람직한 저온 특성은 적어도 3몰%의 모노메틸실세스퀴옥산 단위를 갖는 폴리실록산에 의해 수득하며 제조하는 도중의 겔화를 방지하기 위하여 적어도 3몰%의 트리메틸실록시, 디메틸비닐실록시 또는 이들의 혼합물이 필요하다. 그 결과로서 제조할 수 있는 최대 점도는 약 2Pa.s이다. 이러한 저온 특성, 점도 및 다수의 겔 특성에 관한 겔의 특징은 폴리실록산이 만들어질때 정해진다.
본 발명의 한 목적은 저온 특성이 있는 겔 조성물, 저온 특성의 조절, 광범위하게 유용한 점도, 및 저온 특성을 변화시키지 않으면서도 변화가능한 겔 특성을 제공하는 것이다.
본 발명은 (A) 다음 일반식(Ⅰ)의 폴리디오가노실록산, (B) (1) 다음 일반식(Ⅱ) 및 (Ⅲ)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 일작용성 메틸하이드로겐실록산 및 (2) 다음 일반식(Ⅳ) 및 (Ⅴ)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 이작용성 메틸하이드로겐실록산으로 이루어진 메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물 및 (C)부가반응 촉매를 혼합함으로써 수득된 생성물을 포함하는 저온 특성을 나타내는 겔로 경화하는 조성물에 관한 것이다.
Figure kpo00002
상기식에서, R은 메틸 또는 비닐이고, X는 50 내지 1,000의 수를 나타내며, y는 0.04(x+y) 내지 0.20(x+y)의 수를 나타내고, 여기서 x+y는 100몰%의 동일하고, Z는 0 내지 30의 수를 나타내며, V는 0 내지 30의 수를 나타낸다.
본 발명은 자체로서 저온 특성을 갖는 특별한 중합체를 제조하지 않고도 저온 특성을 갖는 겔을 수득하는 방법을 제공한다. 본 발명의 조성물은 저온 특성을 제공하는 중합체 분지(分枝)을 현장에서 형성하여 저온 특성을 수득한다. 본 발명의 실록산 겔은 약 4 내지 28몰%가 비닐 라디칼이고, 나머지는 메틸라디칼이고 선상의 비닐함유 폴리디오가노실록산을 부가반응 촉매의 존재하에서 일작용성 폴리실록산 종류 및 이작용성 폴리실록산 종류를 갖는 메틸하이드로겐실록산의 가교결합 혼합물과 혼합하고 결합시켜 제조된다. 일작용성 메틸하이드로겐실록산은 비작용성 분지 및 저온 특성을 제공하며, 이작용성 메틸하이드로겐실록산은 가교결합을 제공한다. 겔의 연화도(softness)는 이작용성 메틸하이드로겐실록산에 대한 일작용성 메틸하이드로겐실록산의 비로 조절한다. 실리콘-결합된 비닐 라디칼에 대한 실리콘-결합된 수소원자의 몰비가 1 : 1에 가까운 경우, 적당한 수의 분지를 수득한다. 실리콘-결합된 비닐에 대한 실리콘-결합된 수소의 비율은 광범위하게 변화시킬 수 있지만, 바람직하게는 0.4/1 내지 1.5/1, 가장 바람직하게는 0.6/1 내지 1.2/1이다. 또한 이러한 비율을 사용하여 겔의 연화도를 추가로 조절할 수도 있다.
폴리디오가노실록산(A)는 메틸 및 비닐 라디칼을 가지며 다음 일반식(Ⅰ)을 갖는 선상 중합체이다.
Figure kpo00003
상기식에서, R은 메틸 또는 비닐이고, X는 50 내지 1,000의 수를 나타내며, y는 0.04(x+y) 내지 0.28(x+y)의 수를 나타내고, 여기서 x+y는 100몰%와 동일하다.
바람직하게는, 폴리디오가노실록산은 분자당 3개 이상의 비닐 라디칼을 가지며, y는 0.10(x+y) 내지 0.28(x+y)의 수를 갖는다. 더 강인한 겔은, 점도가 25℃에서 50 내지 100Pa.s의 범위내에 있도록 x 및 y의 수를 갖는 폴리디오가노실록산으로부터 수득할 수 있다. 또한, 저분자량의 폴리디오가노실록산이 디메틸 비닐실록시 말단블럭킹(endblocking)을 갖는 것이 바람직하다.
메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물(B)는 일작용성 메틸하이드로겐실록산(1) 및 이작용성 메틸하이드로겐실록산(2)를 일작용성 메틸하이드로겐실록산의 부재하에 동일한 폴리디오가노실록산을 사용하는 대조조성물보다 결정화점이 저하할 정도의 중량비로 함유한다. 이작용성 메틸하이드로겐실록산에 대한 일작용성 메틸하이드로겐실록산의 비율은 (2)로부터인 SiH에 대한 (1)로부터인 SiH의 비율이 2 : 1 내지 25 : 1일 정도가 바람직하며, 보다 바람직하게는 2.5 : 1 내지 10 : 1 이다. 일작용성 메틸하이드로겐실록산(1)은 다음 일반식(Ⅱ)의 메틸하이드로겐실록산 또는 다음 일반식(Ⅲ)의 메틸하이드로겐실록산일 수 있다.
Figure kpo00004
상기식에서, Z는 0 내지 30, 바람직하게는 0 내지 10의 수를 나타낸다.
이작용성 메틸하이드로겐실록산(2)는 다음 일반식(Ⅳ)의 메틸하이드로겐실록산 또는 다음 일반식(Ⅴ)의 메탈하이드로겐실록산일 수 있다.
Figure kpo00005
상기식에서, Ⅴ는 0 내지 30, 바람직하게는 0 내지 10의 수를 나타낸다.
부가반응 촉매(C)는 하이드로실화 촉매이며, 실리콘-결합된 수소원자를 실리콘-결합된 비닐 라디칼에 첨가하는 반응을 촉매하는 공지된 촉매들중의 어느 촉매일 수도 있다. 이러한 촉매는 하이드로실화 촉매인 백금, 바람직한 형태의 로튬 및 기타의 백금 금속 촉매를 포함한다. 이러한 촉매는 미세하게 분쇄된 형태의 금속, 이러한 금속의 화합물, 이러한 금속의 염, 및 이러한 금속의 복합체를 포함한다. 바람직한 촉매는 조성물중의 실록산 성분과 혼화성 촉매인데, 왜냐하면 혼화성 촉매는 보다 신속하게 조성물내에 분산하여 전체 조성물 혼합물에서 고른 반응을 제공하기 때문이고, 또한 혼화성 촉매는 투명한 경화 생성물을 제공하기 때문이다. 이러한 특징이 장점이 되는 몇몇의 경우는 경화된 실리콘 주봉 겔을 통하여 전기 부품을 볼 수 있어서, 모든 주봉 겔을 제거하지 않고도 결함이 있는 부품만을 용이하게 발견하여 수선할 수 있도록 하는 경우를 포함한다.
백금 촉매는 클로로플라틴산 및 이의 헥사하이드레이트[참조 : 스파이어(Speier) 등의 미합중국 특허 제2,823,218호(1958.2.11)], 클로로플라틴산과 비닐 말단블럭화 폴리실록산 유체[예 : 심-디비닐테트라메틸디실록산]와의 반응 생성물[참조 : 윌링(Willing)의 미합중국 특허 제3,419,593호(1968.12.31)], 알켄 복합체[참조 : 애슈비(Ashby)의 미합중국 특허 제3,159,601호(1964.12.1), 제3,159,662호(1964.12.1)], 백금 아세틸아세토네이트[참조 : 바니(Baney)의 미합중국 특허 제3,723,497호(1973.3.27)], 백금 알콜레이트[참조 : 라모룩스(Lamoreaux)의 미합중국 특허 제3,220,972호(1965.11.30)], 및 다수의 특허에 기술되어 있는 기타 형태의 백금 촉매 및 기타 형태의 하이드로실화 촉매를 포함한다. 앞의 특허들은 여러 형태의 백금 촉매를 보여준다.
바람직한 촉매는 윌링이 기술한 것이다.
금속이 백금인 하이드로실화 촉매를 사용하는 경우에서, SiH 메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물, 비닐함유 폴리디오가노실록산 및 백금 촉매를 혼합할 때, 조성물은 즉시 경화하기 시작할 수 있다. 즉시 경화시킬 의도가 없는 상기의 조성물은 실온 및 어떤 경우에서는 50 또는 70℃ 이하에서 부가반응을 지연시키는 백금 촉매 억제제를 함유해야 한다. 모든 성분들을 하나의 용기에 포장하여 저장하고, 선적(shipping)한 다음, 후일에 경화시키는 경우에는, 백금 촉매 억제제를 사용해야 한다. 경화시키기 직전에 성분들을 혼합하는 경우 및 작업일 동안 충분한 물질의 제조을 위해 오랫동안 포트에 두어야 할 것이 요구되는 때에도 또한 조성물은 백금 촉매 억제제를 함유해야 한다.
다수의 백금 촉매 억제제는 공지되어 있다. 이러한 억제제는 특정한 경우에 적합하도록 하는 특별한 특성을 갖는다. 그러나, 본 발명은 백금 촉매 억제제의 특별한 특성에 관한 것이 아니며, 메틸 및 비닐 라디칼을 함유하고, 비닐 농도가 4 내지 28몰%인 폴리디오가노실록산과 일작용성 메틸하이드로겐실록산 및 이작용성 메탈히아디로겐실록산의 메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물과의 신규한 혼합물에 관한 것이다. 당해 분야에 공지되어 있는 몇가지 백금 촉매 억제제는 벤조트리아졸[참조 : 미합중국 특허 제3,192,181호(1965.6.29)]; 아세틸렌계 화합물[참조 : 미합중국 특허 제3,445,420호(1969.5.20)]; 방향족 헤테로사이클릭 질소 화합물, 피리다진, 피라진, 퀴놀린, 2,2'-비퀴놀린, 비피리딘, 나프티리딘, 퀴날딘, 디알킬 포름아미드, 티오아미드, 알킬티오우레아 및 에틸렌 티오우레아[참조 : 미합중국 특허 제3,188,299호(1965.6.8)]; 오가노포스포러스화합물[참조 : 미합중국 특허 제3,188,300호(1965.6.8)]; 니트릴 화합물[참조 : 미합중국 특허 제3,344,111호(1967.9.26)]; 할로카본[참조 : 미합중국 특허 제3,383,356호(1968.5.14)]; 비닐 실라잔[참조 : 미합중국 특허 제3,453,233호(1969.7.1)]; 설폭사이드 화합물[참조 : 미합중국 특허 제3,453,234호(1969.7.1)]; 제 1 주석염, 제 2 수은염, 비스무트(+3)염, 제 1 구리염 및 제 2 구리염[참조 : 미합중국 특허 제3,532,649호(1970.10.6)]; 폴리메틸비닐실록산 사이클릭[참조 : 미합중국 특허 제3,923,705호(1975.12.2)] 및 기타의 다수를 포함한다. 본 발명의 조성물에 바람직한 백금 촉매 억제제는 폴리메틸비닐실록산 사이클릭, 아세틸렌계 화합물 및 이들의 혼합물이다. 백금 촉매 억제제에 관한 상기의 특허들은 각종 백금 촉매 억제제 및 이의 실리콘-결합된 수소원자 및 실리콘-결합된 비닐 라디칼을 함유하는 부가 경화 조성물에서의 사용을 교시하고 있다.
또한 본 발명의 조성물은 기타의 성분들[예 : 충진제, 실록산 수지, 열 안정화제, 안료 및 실리콘 조성물에 사용되는 기타의 공지된 성분들]을 함유할 수도 있다. 이러한 부가 성분들은 조성물을 투명하지 않은 제품으로 경화하게 할 수 있지만 제품이 투명할 필요가 없는 적용 분야들도 많이 있다.
본 발명의 조성물은 실온 또는 승온에서 하이드로실화 촉매를 가하는 경우에 조성물이 가교 결합할 정도의 (A)와 (B)의 양을 함유할 수 있다. 가교결합은 경화된 생성물이 연화 겔, 경화 겔 또는 강인한 겔일 정도로 존재할 수 있다. 본 발명의 특유한 잇점들은 저온 특성들을 보이는 겔 생성물들이 입수가능하고(available) 목적으로 경화 생성물에 대해 특별히 제조될 필요가 없는 성분들로부터 제조된다는 데 있다. 기타의 잇점은 저온 특성을 변화시키지 않고도 점도를 변화시킬 수 있는 능력을 포함한다. 또한 결정화가 발생하는 온도는 사용되는 (A)중의 비닐의 양과 (B)의 양 및 이작용성 메틸하이드로겐실록산에 대한 일작용성 메틸하이드로겐실록산의 비율을 변화시켜 조절할 수 있다. 고분자량의 폴리디오가노실록산을 사용할 수 있기 때문에 강인한 겔을 수득할 수 있다. 하이드로실화 촉매는 실리콘-결합된 수소와 실리콘-결합된 비닐 라디칼들 사이에서 부가 반응이 발생하도록 하기에 충분한 양으로 존재할 수 있다. 이러한 양은, 존재하는 금속의 중량을 기준으로 하여 조성물 100만 중량부당 0.1 내지 40중량부와 같이 극소량일 수 있다.
백금 촉매 억제제를 사용하는 경우, 이의 양은 목적하는 지연의 종류 및 사용하는 억제제의 종류에 따라 변할 것이다. 상기에 인용한 각종 특허들은 백금 촉매 억제제를 사용하려는 경우에 억제제의 형태 및 양을 정확히 선택하도록 도울 것이다. 백금 촉매 억제제를 가하지 않고도 경화가 느린 조성물도 약간 있다. 이러한 조성물은 백금 촉매 농도를 높이고 백금 촉매의 종류를 변화시키는 등으로써 가속된 경화 속도를 가질 수 있다.
다음의 실시예들은 특허청구 범위에 적절히 정의되어 있는 본 발명을 설명하려는 목적이며 제한하려는 것으로 해석해서는 안된다. "부"는 별다른 언급이 없는 한은 중량부이다. 점도는 별다른 기술이 없는 한은 25℃에서 측정한다.
[실시예 1]
디메틸실록산 단위(96몰%)와 메틸비닐실록산 단위(4몰%)(몰%를 측정에서 말단 그룹을 포함시킴)을 가지며 점도가 0.000685m2/s인 디메틸비닐실록시 말단 블럭화 폴리디오가노실록산(80부), 클로로플라틴산을 심-디비닐테트라메틸디실록산과 반응시켜 수득하며 백금(0.85중량%)을 갖는 백금 복합체(0.06부), 및 폴리메틸비닐테트라사이클로실록산(0.015부)을 혼합하여 조성물을 제조한다. 이러한 혼합물을 "기본물질(base)"이라고 정한다. 다음 일반식(SiH-Ⅱ)의 이작용성 메틸하이드로겐실록산과 다음 일반식(SiH-Ⅰ)의 일작용성 메틸하이드로겐실록산을 혼합하여 3개의 가교결합 혼합물을 제조한다.
Figure kpo00006
가교결합 혼합물 A : 12.5부 SiH-Ⅰ
12.5부 SiH-Ⅱ
SiH-Ⅰ/SiH-Ⅱ의 비=2.6/1
SiH 중량%=0.31
가교결합 혼합물 B : 18.75부 SiH-Ⅰ
6.25부 SiH-Ⅱ
SiH-Ⅰ/SiH-Ⅱ의 비=7.9/1
SiH 중량%=0.38
가교결합 혼합물 C : 22.5부 SiH-Ⅰ
2.5부 SiH-Ⅱ
SiH-Ⅰ/SiH-Ⅱ의 비=23.7/1
SiH 중량%=0.42
SiH/Si-CH=CH2의 비가 1/1이 되게 가교 혼합물과 기본 물질을 혼합한다. 150℃에서 15분 동안 조성물을 가열하여 경화시킨다. 가교결합 혼합물 및 이의 기본물질(20부)과 함께 사용한 양은 표 Ⅰ에 제시한 바와 같다. 퍼킨 엘머(Perkin Elmer) 시차주사열량계[DSC]를 사용하여 유리 전이온도[Tg]와 융점[Tm]을 측정한다. 플런저(plunger)(15g)에 부착된 4.5탐침(probe)이 있는 정밀 투과도계(Precision Penetrometer)를 사용하여 0.1mm 단위로 침투도를 측정한다. 150℃에서 15분 동안 경화시킨 겔 샘플(50g)내로 침투된 탐침을 측정한다. 5초가 지난후에 침투도를 읽는다. 1mm 이상의 침투도는 탄성 중합체성 물질 또는 상당한 경화 겔로 간주한다. 대조물은 -44℃의 Tm을 갖는다.
[표 Ⅰ]
Figure kpo00007
[실시예 2]
조성물들은 다음 예의 사항들 외에는 실시예 1에서 기술된대로 제조된다.
비닐함유 폴리디오가노실록산이 디메틸실록산이 단위(78몰%)와 메틸비닐실록산 단위(22몰%)를 가지며 점도가 0.01m2/s이다. 폴리디오가노실록산(100부), 실시예 1에 기술한 바와 같은 백금 복합체(0.075부), 및 폴리메틸비닐테트라사이클로실록산(0.015부)을 사용하여 기본물질을 제조한다. 기본물질(15)을 하기에 기술된 바와 같은 메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물과 표 Ⅱ에 제시한 바와 같은 양으로 혼합하여 조성물을 제조한다.
가교결합 혼합물 D : 94부 SiH-Ⅰ
6부 이작용성(SiH-Ⅲ)
가교결합 혼합물 E : 실시예 1의 B와 동일함
가교결합 혼합물 F : 실시예 1의 C와 동일함
이작용성 SiH-Ⅲ은 다음 일반식(SiH-Ⅲ)을 갖는 혼합물이다.
Figure kpo00008
상기식에서, a는 0 또는 작은 수이고, b는 약 2이다.
조성물을 경화시키고 실시예 1에 기술한 바와 같이 시험한 다음의 결과를 표 Ⅱ에 제시한다.
[표 Ⅱ]
Figure kpo00009
[실시예 3]
비닐함유 폴리디오가노실록산이 디메틸실록산 단위(88몰%)와 메틸비닐실록산 단위(12몰%)를 가지며 점도가 0.000733m2/s인 것 이외에는 실시예 2에 기술한 바와 같이 조성물을 제조한다.
이러한 조성물은 폴리메틸비닐테트라사이클로실록산을 함유하지 않는다. 기본물질(15부)을 실시예 2의 D에 대하여 기술한 바와 같은 메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물의 양과 혼합한다. 가교결합 혼합물의 양은 표 Ⅲ에 제시하고 있다. 150℃에서 15분이 지난후에 조성물이 경화하지 않으며 150℃에서 30분 동안 가열하면 이때 모두 단단한 겔을 형성한다. 출발하는 폴리디오가노실록산은 Tm이 -63℃이고 Tg는 -126℃이다. 겔에 대한 시험결과는 표 Ⅲ에 제시한 바와 같다.
[표 Ⅲ]
Figure kpo00010

Claims (4)

  1. (A) 다음 일반식(Ⅰ)의 폴리디오가노실록산, (B) (1) 다음 일반식(Ⅱ) 및 (Ⅲ)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 일작용성 메틸하이드로겐실록산 및 (2) 다음 일반식(Ⅳ) 및 (Ⅴ)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 이작용성 메틸하이드로겐실록산으로 이루어진 메틸하이드로겐실록산 가교결합 혼합물 및 (C) 부가반응 촉매를 혼합함으로써 수득한 생성물을 포함하는, 저온 특성을 나타내는 겔로 경화하는 조성물.
    Figure kpo00011
    Figure kpo00012
    상기식에서, R은 메틸 또는 비닐이고, x는 50 내지 1,000의 수를 나타내며, y는 0.04(x+y) 내지 0.28(x+y)의 수를 나타내고, 여기서 x+y는 100몰%와 동일하고, Z는 0 내지 30의 수를 나타내며, V는 0 내지 30의 수를 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서, 일작용성 메틸하이드로겐실록산(1) 및 이작용성 메틸하이드로겐실록산(2)이, (2)로부터의 SiH에 대한 (1)로부터의 SiH의 비율이 2/1 내지 25/1가 되도록 하는 양으로 존재하는 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 부가반응 촉매(C)가 백금 촉매인 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서, 부가반응 촉매(C)가 백금 촉매인 조성물.
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