KR960002780A - 집적회로 패키지의 포밍(forming) 작업을 위한 외부리드에 접착제를 부착한 리드프레임 - Google Patents

집적회로 패키지의 포밍(forming) 작업을 위한 외부리드에 접착제를 부착한 리드프레임 Download PDF

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KR960002780A
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integrated circuit
forming
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KR1019940014027A
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이구
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황인길
아남산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 집적회로 패키지의 포밍작업을 위한 외부리드에 접착제를 부착한 리드프레임에 관한 것으로서, 리드프레임(1)의 패키지(2)외부로 돌출된 외부리드(3)에 접착제(4)를 부착하여 일정형상의 포밍부(5)를 갖도록 함에 따라 외부리드(3)의 포밍부(5)를 균일하게 형성시켜 굴곡평형도를 일정하게 유지되게 함으로서 고집적화 된 소형의 집적회로 패키지의 제품품질을 향상시키고 작업성을 높인 것이다.

Description

집적회로 패키지의 포밍(FORMING)작업을 위한 외부리드에 접착제를 부착한 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 집적회로 패키지의 리드프레임을 포밍한 상태도.

Claims (1)

  1. 집적회로 패키지의 리드프레임(1)에 구비된 외부리드(3)를 일정형태로 절곡시키는 포밍작업에 있어서, 상기 리드프레임(1)의 패키지(2)외부로 돌출된 외부리드(3)에 접착제(4)를 부착하여 일정형상으로 절곡시켜 포밍부(5)를 갖도록 함에 따라 외부리드(3)의 포밍부(5)를 균일하게 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 포밍작업을 위한 외부리드에 접착제를 부착한 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940014027A 1994-06-21 1994-06-21 집적회로 패키지의 포밍(forming) 작업을 위한 외부리드에 접착제를 부착한 리드프레임 KR960002780A (ko)

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