KR960000344B1 - 프린트 기판의 배선폭 검사방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

프린트 기판의 배선폭 검사방법 및 장치
제1(a)도∼제1(d)도는 종래 기술에서 기인된 문제점을 설명하는 도면.
제2도 내지 제7도는 종래 기술에서 대한 설명도.
제8a도는 본 발명의 실시예에 따른 패턴 검사장치의 전체구성을 나타내는 블럭도.
제8b도는 패턴 검사회로(30)의 구성을 나타내는 블럭도.
제9a도 및 제9b도는 프린트 기판상의 전기광학적 주사를 통해서 판독을 나타내는 개념도.
제10도는 제9도로부터 얻어진 패턴 및 이메지신호의 파형을 설명하는 도면.
제11a도는 DRC회로(34)의 구성을 나타내는 블럭도.
제11b도는 DRC회로(34)의 동작의 흐름을 나타내는 공정도.
제12도는 라인폭검출부(36) 및 라인의 구성을 나타내는 블럭도.
제13도는 2차원전개부(36a)를 설명하는 도면.
제14도 및 제15도는 +자 오퍼레이터(OP)의 개념도.
제16도 내지 제19도는 라인폭검출부(36) 및 라인의 동작의 흐름을 나타내는 공정도.
제20도는 라인폭 맵 작성부(37)의 구성을 나타내는 블럭도.
제21도는 라인검출회로(37d)상의 Y방향의 구성도.
제22도는 패턴검출회로(37f)상의 Y바향의 구성도.
제23도는 타이밍제어회로(38)의 구성도.
제24도는 판정회로(39)의 구성도.
제25a도는 배선패턴(P)의 패턴이메지를 예시하는 도면.
제25b도는 배선패턴(P)의 선폭맵(M)을 예시하는 도면.
제25c도 및 제25d도는 제25b도의 부분확대도.
제26a도는 라인검출회로(37d)상의 Y방향의 동작을 예시하는 도면.
제26b도 및 제26c도는 패턴검출회로(37f)상의 Y방향 동작을 예시하는 도면.
제27도는 본 발명이 채용된 또 다른 오퍼레이터를 예시하는 도면.
제28도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 DRC회로(634)의 구성을 나타내는 블럭도.
제29도는 DRC회로(634)의 동작의 흐름을 나타내는 공정도.
제30도는 판정전처리부(635)와 ON패턴 판정데이터 생성부(636)의 구성을 나타내는 블럭도.
제31도는 판정전처리부(635)와 ON패턴 판정 데이터 생성부(636)의 구성을 나타내는 공정도.
제32도는 확대신호(PIS)와 오퍼레이터(OP)의 개념도.
제33도는 ON패텀 판정부(637)의 구조를 나타내는 블럭도.
제34도는 상세하게 스텝(T300)을 나타내는 블럭도.
제35도 내지 제38도는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 라인폭의 측정에 때한 설명도.
제39도는 데이터선택부(638)의 구성을 나타내는 블럭도.
제40도는 상세하게 스텝(T400)을 나타내는 공정도.
제41도는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 라인폭의 측정에 대한 설명도.
제42도는 판정부(639)의 블럭도.
제43도는 상세하게 스텝(T500)을 나타내는 공정도.
제44도는 본 발명의 변형예를 나타내는 설명도.
제45도는 본 발명의 또 다른 변형예를 나타내는 설명도.
본 발명은 프린트기판상에 형성된 배선의 폭을 검사하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다. 프린트 회로기판에서 랜드와 스루홀을 가지는 배선패턴이 제공된다.
전자부품의 소형경량화, 고성능에 따라서, 프린트기판회로의 배선패턴도 미세화와 고밀도화 되었다. 그래서 라인의 세선화 및 스루홀의 소구경화가 요구되고 있다. 이와같은 세선화된 라인에 대해서는 상대적으로 넓은 폭을 가지는 종래의 라인보다 일층 그폭의 검사 및 관리가 중요하게 되었다.
배선패턴의 라인폭의 건사와 관리에 있어서, 어떤 허용치가 설정된다. 라인폭이 그 범위내에 있을 때는 양호하다. 한편, 라인폭이 그 범위밖에 있을 때는 불량이다.
배선폭을 자동적으로 검사하는 기술은 개량되어 왔고, 그의 화소 오퍼레이터는 예를들면 특개소 59-74627(1984)호에 개시되어서 채용되어 있다.
제1(a)도 내지 1(d)도에는 화소 오퍼레이터의 예로해서 +자 오퍼레이터(OP)가 사용되는 것이 나타나 있다. 제1(a)도는 배선(L)에 결함(MIS)이 생기는 경우를 나타낸다. 오퍼레이터(OP)의 가로대(L1,L2)가 라인(L)에 평행하게 라인(L)의 폭은 라인(L)에 직교하는 가로대(L3,L4)로 측정한다. 결함(MIS)부분에서는 라인폭이 소정의 값을 밑돌게 되어서 결함(MIS)이 검지된다.
제 2 도는 더욱 자세히 +자 오퍼레이터(OP)가 설명되어 있다. ˝1˝의 논리레벨은 라인(L)과 같은 패턴(P)에 위치한 오퍼레이터(OP)의 화소를 얻게되고, ˝0˝의 논리레벨은 다른 화소를 얻게된다고 가정된다.
그때 두개의 가로대(L1,L2)의 모두가 ˝1˝이고 오퍼레이터(OP)의 중심(O)이 라인(L)상에 있다고 판정된다. 다른 두개의 가로대(L3,L4)는 두개의 가로대(L1,L2)에 수직하고 논리레벨 ˝1˝을 가지는 연속의 4개 화소를 제공하고, 4개 화소에 상응하는 길이는 라인폭(W)으로 간주된다.
라인폭(W)이 예를들면 소정값˝5˝아래이면, 패턴(P)상에 결함(MIS)가 있다고 판정된다. 종래의 방법은 다음과 같은 2개의 불잇점이 있다.
(1) 그러나, 오퍼레이터(OP)가 제1(b)도에 나타난 대로 핀홀(PH)를 가지는 랜드(R)에 작용되면, 또한 핀홀(PH)은 라인(L)의 결함(MIS)으로 반드시 판정된다. 유사하게, 제1(c)도에 나타난 전원용 믹스패턴과 제1(d)도에 나타난 도고패턴도 라인(L)의 결함(MIS)으로 반드시 판정된다. 주로 오퍼레이터(OP)는 자주 불량라인용 양품패턴에서 자주 혼동해서 오류정보와 검사의 신뢰성을 크게 감소시킨다.
(2) 라인(L)의 코너의 빈곳에서 영역(Aq) (제 4 도)은 종래방법에서는 효과적으로 검사될 수 없어서, 영역(Aq)은 검사상 ˝암흑영역˝이 된다. 즉, 오퍼레이터(OP)는 하부에서 라인(L)의 상부로 세로방향라인(L)을 판독하여, 그 중심(O)이 암흑영역(Aq)에 다달았다면, 라인(L)의 앞으로 가로대(L1)가 연장되어서 가로대(L1)상의 화소부가˝O˝의 논리레벨을 제공한다. 그러므로, 암흑영역(Aq)은 같은 이유로 필수적으로 라인(L)에 존재해도 라인(L)으로 검지되지 않는다.
이 암흑영역(Aq)은 사각형이고, 그 하나의 에지는 오페레이터(OP)의 각 가로대의 길이와 같다. 그래서, 제 4 도에 도시된 대로 라인(L)이 상대적으로 넓은면, 검지가능영역(AP)에 속하는 코너의 빈곳에 결함이 존재하므로서 결함(MIS)를 검출하기가 불가능하다. 한편, 제 5 도에 도시된 라인(L)이 가늘면, 같은 이유로 암흑영역(Aq)에 있으므로 결함(MIS)은 검지할 수 없다.
오페레이터(OP)의 각 가로대는 암흑영역(Aq)을 감소하기 위해 사이즈를 감소하게 된다. 그러나, 이 경우에도, 랜드R(제 3 도)가 또한 라인(L)로 검지되어 그 부분이 불량으로 판정된다.
제 6 도에 도시된 만곡된 넓은 라인은 라인으로 판정된다. 그러나 제 7 도에 만곡된 좁은 라인 패턴은 가로대 모든 화소가 ˝1˝인 가로대가 없으므로 제 6 도에 도시된 경우와 같은 만곡을 가지면 라인으로 판정되지 않는다.
본 발명은 프린트기판에 제공되는 배선패턴에 포함된 배선의 검사하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 그 방법은 ; (a) 배선패턴의 이메지를 얻는 과정과 ; (b) 검사대상이 되는 대상이메지부를 얻기 위한 배선패턴의 이메지부를 선택하는 과정과 ; (c) 대상이메지부가 다음의 2개의 조건 모두를 만족시키면 배선부라고 판정되는 것이다.
〈제 1 조건〉
대상이메지는 제1 및 제 2 방향의 한쪽으로 소정의 임계사이즈보다 커야한다.
〈제 2 조건〉
대상이메지는 제1 및 제 2 방향의 다른쪽으로 소정의 임계사이즈보다 적어야 한다.
배선부의 폭이 과정(d)에서 제1 및 제 2 방향의 한쪽으로 얻어지고, 배선부의 폭이 과정(e)에서 소정의 허용폭 영역과 비교되고, 과정(b) 내지 과정(e)는 배선패턴의 이메지의 각부를 일렬로 선택해서 배선라인의 각부의 폭이 검사되는 동안 반복된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 제 2 방향은 제 1 방향에 수직이다.
본 발명에 있어서, 일방향에서 임계사이즈보다 큰 사이즈를 가지고 다른 방향에서 임계사이즈보다 적은 사이즈를 가지는 배선패턴부는 배선으로 인식된다.
그래서 타부분으로부터 라인부를 구분하는 것이 가능해서, 단지 라인부에서 라인폭을 정확하게 검사하는것이 가능하다.
본 발명의 특성에 있어서, 상기 방법은 ; (a) 배선패턴의 이메지를 얻는 과정과; (b) 검사되는 대상이 메지부를 얻기 위해 배선패턴의 이메지의 일부를 선택하는 과정과; (c) 제1 및 제 2 방향의 대상이메지의 제1 및 제 2 사이즈를 각각 측정하는 과정으로 이루어 진다.
그때, 다음 조건의 하나를 만족시키는 과정(d)에서 대상이메지부는 배선부이다.
〈제 1 조건〉
제 1 사이즈는 제 2 사이즈에 비례해서 제 1 임계사이즈보다 크게한다.
〈제 2 조건〉
제 2 사이즈는 제 1 사이즈에 비례해서 제 2 임계사이즈보다 크게한다.
그때, 제 1 조건이 만족될 때, 제1 및 제 2 방향과 제 2 조건이 만족될 때 제2 및 제 1 방향을 이용해서 배선부의 교차방향과 연장방향을 과정(e)에서 규정한다.
교차방향에서 배선부의 폭이 과정(f)에서 얻어진다.
배선부의 폭이 과정(g)에서 소정허용폭범위와 비교된다.
과정(b) 내지 과정(g)는 배선패턴의 각 이메지부가 일렬로 선택되어서 각 배선부의 폭을 검사한다.
본 발명의 특성에 있어서, 라인폭의 임계치는 패턴이메지의 대상부의 사이즈에 비례해서 결정된다. 그러므로, 라인부의 암흑영역은 억압되고, 또한 라인폭 검사는 라인의 코너 주위부에 대해서도 가능하게 된다.
또한, 본 발명은 본 발명을 이행하는데 적합한 장치를 제공하는데 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 라인폭에 대한 오류정보를 발생시킴이 없어 검사가 고신뢰성을 보지하도록 프린트기판상에 배선의 폭을 검사하기 위한 장치와 방법을 제공하는데 있다.
또 다른 목적은 라인폭의 검출에서 암흑영역을 억제 또는 피하는데 있다. 본 발명의 전술한 이외 목적, 특징, 형태와 잇점을 첨부도면과 관련하여 행하여지는 본 발명의 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해진다.
제8a도는, 본 발명의 한 실시예를 적용하는 패턴 검사장치의 전체구성을 도시하는 블럭도이다. 스테이지(10)상에는, 검사대상이 되는 프린트기판(11)이 배치된다. 프린트기판(11)은, 라인방향 X마다에, 그 이메지를 판독장치(20)에 의하여 주사선 순차로 판독되면서, 방송방향 Y로 보내어진다. 판독장치(20)는, 수천소자를 가진 복수개의 CCD를 라인방향 X에 직열배열한 것으로서 화소마다에 프린트기판(11)의 패턴을 판독한다. 판독된 화상테이터, 2치화 회로(21a,21b)에 보내어진다. 2치화 회로(21a)는, 후술하는 홀이메지원신호(HISo)를 생성하면, 2치화 회로(21b)는 후술하는 패턴이메지 원신호(PISo)를 생성한다. 신호(HISo,PISo)는 공히, 패턴 검사회로(30)에 입력된다.
패턴 검사회로(30)는, 후술하는 기능을 가지며, 랜드를 포함한 배선패턴 및 이것과 스루홀과의 상대적 위치 관계를 검사하여, 그 결과를 중앙 연산장치(MPU)(50)에 준다.
MPU(50)는, 제어계(51)를 통하여 장치전체를 제어한다. 제어계(51)는 패턴 검사회로(30)에서 얻어진 이메지데이터의 어드레스를 특정하기 위한 X-Y어드레스 등을 생성한다. 또, 이 X-Y어드레스를 스테이지 구동계(52)에도 주어 스테이지(10)의 반송기구를 제어한다.
CRT(60)는, MPU(50)에서의 지령을 받아서, 각종의 연산결과, 홀이메지와 같은 다양한 연산결과를 나타낸다. 키보드(70)는, MPU(50)에 대하여 여러가지의 명령을 입력하기 위하여 이용된다.
옵션부(80)에는, 결함확인장치(81), 결함품제어장치(82) 및 결함위치 마킹장치(83) 등이 배치된다. 결함 확인장치(81)는 확대이메지 형태로 CRT(60)에 검지된 결함을 표시하는데 사용된다. 또 결함품제거장치(82)는, 결함을 가진 프린트 기판(11)을 검출하면 그 프린트 기판(11)을 불량품용 트레이 등에 반송하기 위한 장치이다. 또 결함위치 마킹장치는(83)는, 프린트기판(11)상의 결함부분에 직접, 또는 그 부분에 해당하는 시트상의 점에 마킹을 행하기 위한 것이다. 이들의 장치는 필요에 응하여 부착된다.
제9a도는 본 발명에 채용된 판독광학계는 제8a도에 나타난 스테이지(10)와 판독장치(20)로 이루어져 있다.
제9a도에 있어서, 광원(22)에서의 빛은, 하프미러(23)에서 반사되어 스테이지(10)상의 프린트기판(11)상에 조사된다. 프린트기판(11)상에는, 하층으로 이용되는 베이스플레이트(B), 라인(L), 스루홀(H) 및 그 둘레에 랜드(R)가 존재한다. 프린트기판(11)에서의 반사광은 하프미러 (23)를 통과하여, 렌즈(25)를 통하여, 판독장치(20)내에 설치된 CCD(24)에 입사된다. CCD(24)는, 반송방향 Y에 보내어지는 프린트기판(11)상의 베이스플레이트(B), 라인(L), 스루홀(H), 랜드(R) 등에서의 반사광을 선순차로 판독해 나간다.
제10도는 제9a도의 A-A'선에 있어서 판독된 신호파형을 도시하는 그래프와, 프린트 기판상의 2차원 에리어에 대한 각 신호파형을 합성하여 얻어지는 패턴의 한예를 도시하는 도면이다.
제10도의 신호파형에 도시하는 것처럼, 베이스플레이트(B)에 있어서는 반사광은 비교적 적게, 임계치 TH1, TH2(TH1〈TH2)의 사이의 신호레벨이 생성된다. 배선패턴(P)(라인L 및 랜드R)은, 구리 등의 금속에 의하여 형성되어 있으므로, 이 부분에서의 반사광은 많고, 임계치(TH2) 이상의 신호레벨이 생성된다. 스루홀(H)에 있어서는, 방사광은 거의 없고, 임계치(TH1) 이하의 레벨의 신호가 생성된다. 또, 통상스루홀(H)와 랜드(R)와의 사이나, 라인(L)과 베이스플레이트(B)와의 사이에는, 에지(E)가 존재한다. 이 부분에는 불균일이나 경사가 존재하며, 이 부분에서의 반사광 레벨은, 그의 임계치(TH1, TH2)와의 사이에 있으며, 특히 일정한 값을 취하지 않으므로 양자화(量子化)오차가 생기기 쉽다.
판독장치(20)에서의 신호는, 제2a도의 2치화 회로(21a,21b)에 있어서 임계치(TH1,TH2)를 각각 이용하여 2치화 된다. 2치화 회로(21a)는, 스루홀(H)을 나타내는 홀이메지(PI)를 생성하며, 2치화 회로(21b)는 라인(L)과 랜드(R)로 이루어진 배선패턴(P)을 나타내는 패전이메지(PI)틀 생성한다. 이 2개의 이메지(HI,PI)가 후술하는 처리에 필요한 신호로서 이용된다.
제9b도는 판독광학계의 다른 예를 도시하는 도면이다. 광원(22a)에서의 빛은, 제3a도에 도시하는 예와 같이, 반사광으로서 하프미러(23) 및 렌즈(25)를 통하여 판독장치(20)내의 CCD(24)상에 조사된다. 이 예에 있어서는, 더욱 스테이지(10)의 뒷쪽에 광원(22b)가 구비되어 있으며, 스루홀(H)에 있어서, 신호레벨이 가장 높게, 라인(L) 및 랜드(R)로 된 배선패턴(P)에 있어서, 신호레벨이 중간정도, 베이스플레이트(B) 및 에지(E)에 있어서 신호레벨이 비교적 낮게 된다.
또, 다른 예로서, CCD(24)를 2열이상 준비된다. 광원(22a)에 의하여, 라인(L) 및 랜드(R)로 된 배선패턴(P)을 검출하여, 광원(22b)에 의하여 스루홀(H)만을 검출한다. 이메지신호는 후단에 설치된 각 2치화회로에 출력되게 된다.
제8b도는, 제2a도에 도시하는 패턴 검사회로(30)의 내부구성을 도시하는 블럭도이다.
제8a도의 2치화 회로(21a,21b)에서 생성된 홀이메지 원신호(HISo), 패턴이메지 원신호(PISo)는, 인터페이스(31)를 통하여 노이즈필터(32a,32b)에 각각 주어진다. 노이즈 필터 (32a,32b)는 평활화 처리 등을 행하여, 노이즈를 제거하고, 홀이메지신호(HIS), 패턴이메지신호(PIS)를 각각 생성한다.
홀이메지신호(HIS)와 패턴이메지신호(HIS)는 어느쪽도, 비교검사회로(33), DRC(Design Rule Check) 회로(34), 스루홀 검사회로(35)의 모두에 주어진다.
비교검사회로(33)는, 홀이메지신호(HIS) 및 패턴이메지신호(PIS)와, 미리 준부되 기준 프린트기판에 대하여 얻어진 이메지신호와를 비교조합하여, 그것들이 상호에 다른 부분을 결합함으로서 특정하는 회로이다. 기준 프린트기판으로서는, 검사대상이 되는 프린트기판(11)과 동일종류로, 또 미리 양품이라고 판정된 프린트기판(11) 이 이용된다.
스루홀 검사회로(35)는 프린트기판(11)상의 랜드(R)와 홀(H)과의 상대적 위치관계를 검출하여, 이것이 설계시의 값에서 이탈하고 있는지 않는지를 판정함으로써 프린트기판(11)의 양부검사를 하는 회로이다.
DRC 회로(34)의 각부의 구조, 동작의 설명을 하기전에, 그 개요에 대하여 아래에 서술한다.
제11a도는 DRC회로(34)의 개요를 도시하는 블럭도, 제11b도는 동회로(34)의 동작흐름을 나타내는 공정도이다.
라인 폭 라인폭검출부(36)는 처리스텝(S100)에 대응하여, 입력된 패턴이메지신호(PIS)에서 프린트기판(11)상의 배선패턴(P)의 폭을 측정하여, 그것이 라인(L)인가 아닌가를 판단하는 라인검출신호(LK)를 출력한다. 또 MPU(50)에서 라인폭의 소정의 허용최대치(Wmax) 및 허용최소치(Wmin)를 입력하여, 라인(L)이 굵어져 있는 가능성을 나타내는 굵은 후보신호(LFC), 가늘어져 있는 가능성을 나타내는 가는 후보신호(LTC)를 출력한다.
라인폭 맵 작성부(37)는 처리스텝(S200)에 대응해서, 라인검출회로(LK)만으로서, 이상이 있는 라인(L)인가 아닌가를 판단하지 않고, 후에 기술하는(제11A도에서는 도시되지 않음) 패턴검출신호(XP,YP)도 고려하여 판단하는 것에 의해, 오류정보, 예를들면 랜드(R)상에서 패턴의 폭이 라인폭의 허용치의 최대치(Wmax)를 초과하고 있는 것을 라인(L)의 폭인 것으로 하는 등의 판단을 없이, 실제보 라인(L)상에 있는 경우에만 판단하는 것이다.
타이밍 조정회로(38)는 굵은선 가능신호(SFC)와 좁은선 가능신호(STC)를 수신하게 작동하는 지연회로이고 같은 타이밍에 신호(LFC,LTC,LS)가 판정회로(39)로 전송되도록 신호(LFC,LTC)를 지연한다.
판정회로(39)는 처리스텝(S400)을 대응하여 굵은선 가능신호(LFC), 또는 좁은선 가능회로(LTC)와 연관되는 패턴(P)에 라인(L)이 있으면 굵은선 신호(LF) 및 좁은선 신호(LT)로 출력한다.
신호(LF,LT) 모두가 활성레벨로 되면, MPU(50)는 라인폭의 이상으로 판정한다.
제12도는 라인 및 라인폭검출부(36)을 모식적으로 나타내는 블럭도이고. 제16 및 제17도는 제11b도의 스텝(S101)에 대응하는 동작의 흐름을 나타내는 공정도이다. 제18도 및 제19도는 제11b도의 스텝(S102,S103)에 대응하는 각각의 공정도이다.
2차원 전개부(36a)는 제13도에 도시된 한 셋트의 쉬프트 레지스터로 이루어지고, 패턴신호(PIS)를 신호 값의 2차원 어레이로 확장하게 동작하고, 제16도의 스텝(S300)에 일치하는 패턴이메지 (PI)를 얻는다.
각 쉬프트 레지스터는 하나의 화소(PIX)에 대응하는 패턴신호의 레벨 ˝0˝ 또는 ˝1˝을 보지한다. 또한, 각 쉬프트 레지스터는 복수의 인접화소용 각신호(PIS) 레벨사이에 다수결을 통해서 결정되는 신호레벨을 보지하기 위해 구성된다. 패턴신호(PIS)는 예를들면 배선패턴(P)상에 논리치 ˝1˝을 가지고 베이스 플레이트(B)상에 다른 논리치 ˝0˝을 가진다.
+자 오퍼레이터(OP)는 한 셋트의 쉬프트 레지스터로 규정된다.
오퍼레이터(OP)는 오퍼레이터의 중심(0)에서 X 및 Y방향으로 연장된 가로대를 가진다. 오퍼레이터(OP)는 한 셋트의 쉬프트 레지스터를 보지하는 신호레벨의 2차원 어레이에서 화소(PIX)로 작용된다. 즉, 쉬프트 레지스터의 각 출력은 한 셋트의 신호값을 얻기위해 추출되는 제13도에서 사각 +자 열에 의해 둘러 싸여지고, 그것이 +자 오퍼레이터(OP)와 동일하게 된다. 이들 각 출력은 패턴(P)의 폭(W)을 측정하는데는 물론, 패턴부(P)는 라인(L)이 되는 한 셋트의 쉬프트 레지스터에 현재 보지되어 있는지 않는지를 판정하는데 사용된다.
제14도는 오퍼레이터(OP)가 Y방향으로 달리는 라인(L)에 작용되는 경우를 나타낸다.
오퍼레이터(OP)가 실제로 작용되는 대상은 라인이메지(LI)와 베이스 플레이트이메지(BI)이고, 또한 라인을 표시하는 심볼(L,B)과 베이스플레이트는 쉽게 이해를 돕기 위해서 제14도 및 제15도에 도시되어 있다.
오퍼레이터 (OP)의 중심(O)이 지금 ˝1˝의 값을 가진 하나의 화소(PIX)이다. 중심 (O)에 해당하는 화소가 ˝0˝의 값을 가지면, 오퍼레이터(OP)의 중심(0)은 패턴(P)상에 없고, 베이스 플레이트상에 있다. 그때, 오퍼레이터가 패턴(P)상에 없다는 것을 지시하는 논리레벨 ˝0˝은 지금 검사되는 패턴부(P)의 폭을 측정하는데 필요없는 이면 스테이지에 제공되는 회로에 정보를 주는 라인 가능성신호(LKO)에 주어진다(제16도에처리스텝(S301,S302).
특히, ˝0˝의 레벨은 2차원 확대부(36a)에서 AND게이트(36f,36g)로 출력된 신호(0)로 주어진다(제12도). 그때, AND게이트(36f,36g)의 출력(SX,SY)은 ˝0˝으로 되고, 그 결과, 라인 가능성신호(LKO)는 ˝0˝이 되는 OR게이트(36j)로 부터 출력한다.
제14도로 돌아가서, 중앙(0)에 상당하는 화소(PIX)가 ˝1˝이면, 즉 0=˝1˝일때, 오퍼레이터(OP)의 가로대(L1∼I4)의 각각의 길이(LD1∼LD4)는 논리레벨˝1˝의 연속으로 구해진다(제16도의 처리스텝(S301,S302), 특히 화소(PIA)상의 값 ˝1˝은 길이(LD1∼LD4)를 나타내는 값을 얻기위해 각 가로대단으로 중심(O)에서 프라이오리티 엔코더(36b∼36e)를 카운트한다.
중심(O)상의 값˝1˝은 카운트 되지 않는다. 제14도의 경우에서,
LD1=10, LD2=10 ……………………………………………………… (1)
LD3=3, LD4=5 ………………………………………………………… (2)
가 얻어진다.
그때, 라인(L)상에 중심이 있는지 없는지가 판정되고, 중심(O)에 위치한 패턴(P)의 폭이 값(LD1∼LD4)을 사용해서 얻어진다. 가로대 Li(i=1∼4)상의 모든 비트는 ˝1˝의 값을 가지면, 레벨 ˝1˝에서 신호(LOi)는 가로대(Li)는 배선도체 패턴부상에 있는것을 지시하는 프라이오리티 엔코더(36b∼36e)의 하나에 해당하여 생성된다.
가로대(L1,L2)상의 모든 비트는 ˝1˝이고 각 가로대(L3,L4)상의 각 비트가 제14도의 경우에서 ˝0˝을 포함하면서,
얻어진다.
식(3)이 성립함으로서, 검사되는 배선패턴부(P)가 중심(O) 부근에서 Y방향으로 달리는 가능성을 표시하고, 라인(L)이다. 그래서 라인폭(W)은 식(4)에서 가로대길이(LD2∼LD4)에서 구해진다.
이 처리는 제17도에서 설명된다. 배선패턴부(P)는 제14도의 경우에서 처리스텝(S311)에서 라인(L)로서 판정되고, 논리레벨˝1˝이 처리스텝(S312)에서 신호라인 방향신호(SY)으로 주어진다.
이들 처리스텝은 제12도에 도시된 하드웨어회로에서 이행되고, AND게이트(36f)의 출력은 ˝1˝이 되고 라인방향신호(SY=1)이 OR게이트(36j)와 멀티플렉서(36K)로 공급된다.
한편, X방향으로 달리는 라인(L)의 경우에 있어서, 처리는 스텝(S311)에서 스텝(S313)으로 흐르고, 논리레벨˝1˝은 스텝(S314)에서 라인 방향신호(SX)으로 주어진다.
X 및 Y방향으로 달리는 라인(L)상이라고 판정되면, 처리스텝(S311) 및 (S313)중앙화소(O)는 OR게이트(36j)에서 라인가능신호(LKO)는 ˝1˝이 된다(처리스텝 S315)
오퍼레이터(OP)가 전원선과 같은 배선패턴(P)상에 아주 큰 에리어에 작용될 때, 가로대(L1∼L4)의 모두와 중팀(O)은 ˝1˝이 되어 아래식이
LO1=LO2=LO3=LO4=1 ………………………………………………… (5)
얻어진다. 이 경우에 있어서, AND게이트(36f,36g)의 각 출력은 ˝0˝이 되고 선방향신호(SX,SY)는,
SY=XY=0 ………………………………………………………………… (6)
이 된다. 그때 OR게이트(36j)의 출력은 ˝0˝이 되고 라인 가능신호(LKO)는 ˝O˝이 된다. 따라서, 지금 검사된 패턴부가 라인(L)이 아니라고 결정된다(처리스텝 S316). 오퍼레이터(OP)는 그렇게규정되어서 각 가로대(L1∼L4)의 각 길이는 이전에 산정된 라인폭의 상위 제한보다 길어지게 된다.
그때, 라인폭(W)이 제18도에 도시된 처리스텝(S102)에서 계산된다. 제17도의 처리스텝(S311,S313)에서 알려진대로, 처리스텝(S102)은,
SX=0 및 SY=1 …………………………………………………………… (7)
또는,
SX=1 및 SY=0 …………………………………………………………… (8)
의 조건을 만족될 때 이행된다.
그러므로, 라인폭(W)이 계산이 요구되거나 않거나, 값(SX)에 기준해서 판정되게 된다(제18도의 처리스텝(S317))
상기식(7)에 일치하는 Y방향으로 달리는 라인(L)의 가능성이 있을때 라인폭(W)은,
W=LD3+LD4+1 ………………………………………………………… (9)
로서 처리스텝(S318)에서 얻어지고, (9)식의 오른쪽의 값 ˝1˝은 중심화소(O)의 존재를 얻는데 제공되는 것으로 고려된다.
하드웨어 회로상에서 가산기(36j)는 LD3+LD4+1을 얻기위해 미리 설정된 ˝1˝과 함께 값(L3∼LD4)를 가산하여, 그것이 제1입력신호(D2)로서 멀티플렉서(36K)내에서 입력된다.
SY=1일때, 멀티플렉서(36K)는 신호(D2)를 선택하고 식(9)에 따른 그 출력(Q)와 같이 출력된다.
한편, 상기식(2)에 일치하는 X방향으로 달리는 라인(L)의 가능성이 있을때, 라인폭(W)은 처리스텝(S318)에서,
W=LD1+LD2+1 ………………………………………………………… (10)
이 얻어진다.
하드웨어 회로상에서, 가산기(36h)는 LD1+LD2+1을 얻어서 멀티플렉서(36K)의 입력으로 그것을 보낸다.
SX=1일때, 멀티플렉서(36K)는 입력(D1) 및 그의 출력(Q)와 같은 출력을 선택해서 식(10)에 해당하는 라인폭(W)을 나타낸다.
제15도는 중심(O)이 라인(L)에 없고 랜드(R)상에 있는 경우를 나타낸다.
가로대(L1∼L4)중에서 단지 가로대(L4)만이 모두 ˝1˝이어서,
LO1=LO2=LO3=0 ……………………………………………………… (11)
LO4=1 …………………………………………………………………… (12)
가 얻어진다.
그래서, 중심(O)이 스텝(S311,S313)에서 라인(L)상에 없다고 판정되어서, 처리는 라인 가능신호(LKO)가 ˝0˝이 되도록 처리스텝(S316)으로 진행된다. 하드웨어회로상에 AND게이트(36f,36g)의 각 출력은 식(6)에 따라서 ˝0˝이 된다.
제11b도의 처리스텝(S103) 및 제19도에서 처리스텝은 비교기(361,36cm)그 출력의 논리합을 위한 AND게이트(36p,36,362)를 이행한다(제12도)
라인 가능 신호(LKO)가 ˝0˝이면, AND게이트(36p,36q,36r) 도˝0˝이다(처리스텝 5500), 한편 라인 가능신호(LKO)가 ˝1˝이면, AND게이트(36p,36q,36r)의 각 출력의 하나는 처리스텝(S322,S324,S323)에 따라서 ˝1˝이 된다.
멀티 플렉서(36k)에서 출력된 라인폭(w)는 최대 허용 라인폭치(Wmax)와 비교기(361,36m)에서 최소 허용 라인폭치(Wmin)과 각각 비교되어서, 허용범위(Wman≤W≤Wmax)안에 라인폭(W)이 있는지 없는지가 판정된다(처리스텝(S320,S321)). 그러므로, 예를들면 라인가능신호(LKO)가 ˝1˝일때 오퍼레이터(OP)가 현재 작용되고 있는 패턴부(P)가 배선(L)일 가능성이 있을때, AND게이트(36p,36q,36r)은 출력할 수 있다.
과대폭 라인 기능 신호 LFC=˝1˝, 이면 ; 라인폭(W)이 허용범위내에 있는 것을 나타내는 라인 검지 신호 LK=˝1˝이고, 과소폭 라인 라능 신호는 각각 LTC=˝1˝이다.
제20도는 라인폭 맵 생성부(37)구성을 나타내는 블럭도이고, 제11b도의 스텝(200)을 이행하게 동작한다.
라인 검지 신호(LK)와 라인에서 얻어진 패턴 이메지신호(PIS)는 쉬프트 레지스터(37a,37b)에 각각 입력되고, 이들신호는 제12도의 2차원 확대부(36a)와 비슷하게 신호값의 2차원 어레이로 2차원적으로 전개 된다.
라인 검지 신호(LK)는 바인폭 맵(M)을 얻기 위해 신호값의 2차원 어레이로 전개된다.(처리스텝 S201). 라인폭 맵(M)을 대표한 신호가 X방향용 온라인 검지 회로(37c)와 Y방향용 온라인 검지 회로(37d)로 전송되어, X방향용 온라인 검지 신호(XC)와 Y방향용 온라인 검지 신호(YC)로 각각 출력된다.
온라인 검지 신호(XC)는 오퍼레이터(OP)가 현재 X방향으로 연장된 배선상에 위치하고 있고, 다른 온라인 검지 신호(YC)가 Y방향으로 연장된 배선상에 위치하고 있는 것을 지시한다. 제21도는 온라인 검지 회로(37d)의 구성을 나타낸다. 회로(37d)는 3개의 AND게이트를 가진다. 3개의 AND게이트 중 하나는 +자 오퍼레이터(OP)의 가로대(L2)의 단축에 위치한 화소사이에서 AND논리를 얻기 위한 것이다.
각 AND로직은 그들 사이에서 AND논리를 얻기위해 AND게이트의 마지막 하나에 전송된다. 본 실시예에 있어서, 가로대(L1,L2)의 화소 사이에서 AND논리를 얻기 위한 3개의 AND게이트로 이루어져 있다. 중심 화소(O)는 AND논리에 종속되지 않는다. 본 실시예에 있어서, 가로대(L1,L2)상의 중심화소(O) 주위의 각 10개 화소가 AND게이트의 결합으로 입력된다.
제25a 및 25b도는 라인(L)상에 결함(MIS)이 있는 경우를 나타내고, 그 안에는 그에 대응하는 라인폭 맵(M)과 신호(PIS 2)가 각각 설명되어 있다. 설명을 쉽게 하기 위해, 실제의 패턴을 지시하는 신호가 제25a도 및 25b도에 사용된다. 제12도에서 비교기(361,36m)의 동작에서 분명히 알수 있는대로, 패턴 그의폭 상에 화소만을 특정화한 라인 검지 신호(LK)는 소정의 라인폭 허용범위(Wmin-Wmax)내에 있다.
그래서, 최대 허용치(Wmax)보다 큰 폭을 가지는 랜드(R)부 (제25a)와 최소 허용치(Wmin)보다 적은 폭을 가지는 결함(MIS)부 (제25a도)는 논리값˝0˝을 제공하고 제25b도에 도시된 대로 맵(M)에서 제거된다.
이미 기술된 대로, 라인 및 라인폭검출부(36)는 신호(L1,-L4)에서 라인(L)의 연장 방향에 수직하게 연장하는 괘턴부의 폭을 검출한다. 따라서, 소정의 허용범위내의 폭을 가진 단지 하나의 패턴은 라인 검출신호(LK)로 특정화하고, 그안에 라인(L)의 연장된 방향의 신호(LK)내에 반사된다. 그러나, 라인폭의 가부 맵(M)은 라인(L)의 연장방향을 지시하는 정보를 가지지 않는다.
또한, 라인폭의 각부 맵(M)이 랜드(R)이 생기거나 라인(L)이 맵(M)에서 사라진다. 그러므로, 라인폭맵(M)논리 값 ˝0˝에 의해 표신되는 각부는 단순히 소정의 허용 범위내에서 폭을 가지지 않는것을 나타낸다.(스텝 (S103)내에서, ˝N˝의 흐름선). 제1(b)-제1(d)도가 나타내는 오류정보가 라인(L)의 결함이 실제로 있는 부분만에 이상을 제한함으로써 피해 질 수 있다(처리스텝 S202 및 S203) 검출 회로(37C-37F)는 스텝(S202)을 이행하게 동작한다. 온-라인 검출 회로(37c-37d)의 동작을 먼저 기술한다.
제25c 또는 확대 방법으로 제25b도의 결함(MIS)주위부를 나타낸다. 검출 회로(37d)에 대응하는 오퍼레이터가 결함(MIS)주위부에 작용되고, 가로대(L1,L2)상의 각 바깥 5개의 화소의 모두가 ˝1˝의 레벨이 되고 중심 (O)이 맵(M)에서 제거되는 라인(L)부에 위치하는 것을 판정한다. 따라서, Y방향 라인 가능 신호(YC)는 ˝1˝이 된다.
한편, 제25d는 확대 방법으로 제25b도의 목 주위부를 나타낸다.
검출 회로(37d)에 대응하는 오퍼레이터는 설명된 범위에 작용되고 상위 5개의 화소는 ˝0˝의 레벨이 되고 중심(O)이 현재 라인(L)에 포함되지 않는 범위에 있는가를 판정한다. 그러므로, Y방향 라인 가능 신호(YC)는 ˝0˝이 된다.
상기 기술된 프로세스를 통해서, ˝0˝이 레벨을 가지는 맵(M) 상의 각 부분이 라인(L)상에 있는지 없는지 를 판정한다.
라인(L)이 X방향으로 달릴 때 비슷한 판정이 검출 회로(37C)에서 만들어져 X방향 라인 가능 신호(XC)로 출력된다.
그러나, 오류 정보는 상술된 프로세만 으로는 피해질 수가 없다. 제26a도는 오류 정보가 발생하는 맵(M)을 나타낸다. X방향으로 달리는 평행 라인(L)이 있다. 검출 회로(37d)에 대응하는 오퍼레이터는 도해된 범위에 작용될 때, 라인이 달리는 정보가 방향(Y)에서 얻어지고 Y방향 라인 가능 신호(YC)가 ˝1˝이 된다.
온패턴 검출 회로(37e,37f)는 상기 오류 인식을 회피하는데 이용된다. 제26b도는 제22도의 Y방향에 대한 온패턴 검출 회로(37f)가 배선 패턴의 2차원 이메지(PIS2)에 작용되는 경우를 나타낸다.
이경우에 있어서, 하위 가로대(L2)의 하위부에서 단하나의 화소가 중심(O) 주위의 1개화소 가운데서 ˝1˝이 되고, 신호(YP)가 ˝O˝이 된다. 그러므로, Y방향 라인 가능 신호 YC=1이어도 제20도의 AND게이트(37h)의 출력은 ˝0˝이 되어서, Y방향으로 라인이 달리는 오류 인식이 방지된다. 한편, 제25c도에 대응하는 제26c도의 경우에서 검출 회로(37f)에 대응하는 오퍼레이터가 패턴이메지신호에 작용될 때 모든 화소가˝1˝이 된다. 그때, 패턴 검출 회로(YP)는 ˝1˝이 되고, 이어서, 제20도의 AND게이트(37h)의 출력이 ˝1˝이 되는 동안에 제21도 및 제25c로부터 알려진 대로, 신호(YC)가 ˝1˝이 된다. 즉˝0˝의 레벨이 라인폭 맵(M)상의 중심(O)과 연동되어도 중심(O)의 현재 위치가 라인(L)상에 있는 것으로 판정된다.
또한 X방향으로 달리는 라인(L)에 대해서는, AND게이트(37g)가 중심 화소(O)의 현재 위치가 라인(L) 상에 있나 없나를 판정해서 패턴 검출 신호(XP)로 출력한다.
제20도로 돌아가서, 오퍼레이터(OP)의 현재 위치가 X방향으로 달리는 라인 (L)상에 있는가가 판정될 때 OR게이트(37i)는 온라인 신호 LS=1로 출력한다. 게이트(37g,37h,37i)는 제11b도의 처리스텝(S203)으로 이행한다.
제20도에서 도시된 라인폭 맵 생성부(37)의 구성에서 알려진대로, 라인폭 맵(M)은 오퍼레이터(OP)에 현재 종속된 범위가 허용 범위내의 라인폭을 갖도록 간주하면 중심화소(O)에서 라인 검출 신호(LK)의 값이 모두 ˝1˝ 또는 ˝0˝의 값인 경우에 생성된다.
이것은, 후술하는 것과 같이, 과대 라인 가능신호(LFC) 및 과소 라인 가능신호(LTC)를 고려해서 얻어지는 동안에 라인폭 맵(M)에서 실라인부의 선택이 판정회로(39d)에서 보지되기 때문이다. 제23도는 타이밍제어 회로(38)의 구성을 제24도는 판정회로(39)의 구성을 각각 나타낸다.
유한 프로세스 시간이 라인폭 맵(M)을 생성하는데 필요하므로, 현재의 위치가 라인(L)상에 있는가를 나타내는 온-라인 신호(LS)는 신호(LK)가 라인 폭 맵 생성부(37)에서 입력되는 시간에서 형성되는 지연된 라인 폭 맵 생성부(37)에서 출력된다.
그러므로, 과대 폭 라인 가능신호(LFC)와 과소폭 라인 가능신호(LTC)는 라인에서 출력되고 라인 폭 검출부(36)가 판정회로(39)에 똑바로 입력되면 이상의 원인이 된다. 그래서, 신호(LFC,LTC)는 온라인 신호(LS)와 함께 시간내에 판정회로(39)에 입력되게 제23도에 나타난 쉬프트 레지스터(38A)내에서 지연된다.
판정회로(39)는, 제11b로의 스텝(S400)에서 이행하게 동작하고 제24도에 도시된 대로, 그안의 회로(39)는 신호(LFC,LTC)는 다음의 과대 폭 라인 신호(LF) 및 과소 폭 라인 신호(LT)로 각각 변환되고;
LF = LS × LFC ……………………………………………………… (13)
LT = LS × LTC ……………………………………………………… (14)
심볼 ˝X˝는 논리적을 표시한다.
신호 LS=1 및 오퍼레이터 (OP)의 현재위치가 라인(L)상에 있으며, 오퍼레이터(OP)의 현재 위치가 각각 과대폭, 과소폭인 라인상에 있는 것이 신호(LF,LT)에 의해 표시된다.
(1) 미리 설정된 복수의 다른 허용범위에서 복수의 라인과 라인폭 검출부가 평행으로 제공된다. 이 변형은 다른 폭의 배선이 형성되는 프린트기판상에 검사용으로 효과적이고 검사시간을 단축할 수 있다.
(2) 또한 X,Y축에서 45°, 135°경사진 방향으로 배선이 있을때, 제27도에 나타난대로 8개의 가로대(L1∼L8)를 이루는 오퍼레이터는 제13도에 나타난 +자 오퍼레이터 대신에 이용된다. 제13도 및 제27도의 오퍼레이터는 모두 방사상 오퍼레이터이다. 프라오리티엔코더(36b∼36e)는 오퍼레이터의 가로대 길이를 얻기 위해서 제12도에 이용되고, 또한 각 가로대(L1∼L4)에 대응하는 어드레스를 가지는 ROM테이블이 이용된다.
(3) 제11a도는 및 제12도에 나타난 대로, 라인폭 허용범위를 규정하는 데이타(Wmax,Wmin)는 라인의 MPU(50) 및 라인폭 검출부(36)에서 입력된다. 또한, 데이터(Wmax,Wmin)는 DRC회로(34)에 설정된다. 이 경우에, 프린트기판상의 각 영역은 이미 프린트기판상의 라인이메지의 특성을 찾아서 판독된다.
라인이메지의 특성에 의거해서 데이타(Wmax,Wmin)의 값을 보지, 얻기위한 처리부가 DRC회로에 주어져서, 라인폭검사가 더 자동화되고, 검사시간이 단축된다.
제28도는 본 발명의 제 2실시예에 따른 DRC회로(634)의 구성을 나타내는 블럭도이고. 제 1 실시예에서 이미 기술된 회로(634)가 DRC회로(34) 대신에 채용되어 있다.
제29도는 DRC회로(634)에서 이행되는 프로세스를 설명한다.
제28도에 나타난대로, 전처리부(635)는 프로세스스텝(T100)을 이행하게 동작하고 중심화소(0)에서 계속되는 논리 ˝1˝의 오퍼레이터(OP)의 가로대(L1∼L4)와 그 각길이(a,b,c,d)를 각각 얻는다.
길이(a,b,c,d)는 중심화소 그 자신에 레벨 ˝1˝를 포함하지 않도록 계산되어, 이 이후 ˝가로대 길이˝로서 불려지게 된다.
그대 ˝라인폭 가능성˝(Wl,W2)는 다음식(15),(16)을 통해 수평수직방향으로 각각 얻어진다.
Wl = a+b+1 …………………………………………………………… (15)
W2 = c+d+1 …………………………………………………………… (16)
스텝(T200)에 대응하는 온 패턴판정 데이터생성부(636)는, 다음식에 의해 온 패턴판정데이타(A,B)를 얻는다 ;
A = α·W1 …………………………………………………………… (17)
B = α·W2 …………………………………………………………… (18)
단 α는 소정 계수이다.
값(A,B)는 각각 라인폭 가능성(Wl,W2)에 비례한다.
스텝(T300)에 대응한 온 패턴 판정부(637)는 후에 완전하게 기술하나 데이터(a,b,c,d,A,B)를 사용해서 라인 연장방향신호(Dx,Dy)를 얻는다.
스텝(T400)에 대응한 데이터 선택부(638)는 라인연장신호(Dx,Dy)에 따라서 값(Wl) 또는 값(W2)의 하나에서 라인(L)의 라인폭(W)을 판정한다. 또한, 데이터 선택부(638)는 라인폭 비측정신호(NC)로 출력된다.
스텝(T500)에 대응하는 판정부(639)는 라인폭이 양품 또는 불량인가를 판정해서 신호(OK) 또는 신호(EPR)로 각각 출력한다.
제30도는 전처리부(635)와 온 패턴 데이터 생성부(636)의 구성을 나타내고, 제31도는 전처리부(635)와 온 패턴 판정데이터 생성부(636)의 동작공정도를 나타낸다.
전 처리부(635)에서 입력된 패턴 이메지신호(PIS)는 2차원 전개부(635a)에 의해 신호값의 2차원 어레이로 전개된다.
제32도는 2차원 전개부(635a)의 구성을 나타낸다. 2차원 전개부(635a)는 제13도에 나타난 구성과 유사한 한 셋트의 쉬프트레지스터로 이루어고, +자 오퍼레이터(OP)간 전개지연되는 신호(PIS)로 인가되어 작용한다.
전개된 신호(PIS)의 각자는 회소(PIX)가 ˝0˝인가 ˝1˝인가에 대한 정보를 가지고 있다. 오퍼레이터(OP)는 X,Y방향에서 중심화소(0)에서 확장된 가로대를 가지고, 중심화소(0)에서 연속한 레벨 ˝1˝의 가로대 길이를 얻는 각 가로대를 중첩하는 화소상의 각 화소데이터를 추출한다.
제30도에 나타난 프라오리티 엔코더(635b)가 가로대 길이를 얻기 위해 채용된다.
X,Y 방향으로 연장되는 가로대를 가지는 오퍼레이터(OP)는 4개의 프라이오리티 엔코더가 총체적으로 필요하다. 제30도에서 블럭 (635b)은 4개의 프라이오리티를 나타낸다. 중심(0)에서 이메지레벨이 ˝0˝이면, 오퍼레이터(OP)는 라인이메지(LI)상이 없다고 판정되고 라인폭 측정은 이행되지 않는다(스텝 T101).
이 판정은 데이터 선택부(638)에서 이행되고 후에 상세히 기술된다.
그때, 오퍼레이터(OP)상에 가로대길이(a,b,c,d)가 프라이오리티 엔코더(635b)에 의해 얻어지고 가산기(635c)로 입력되어서 라인폭 가능(Wl,W2)가 식(15,16)을 통해서 얻어진다(스텝 T102).
라인폭가능(Wl,W2)은 X,Y방향에서 패턴이메지(PI)의 현재 검사된부의 폭에 각각 대응한다.
중심화소(0)상의 신호레벨 ˝1˝을 얻기 위해, 식(15,16)에서 가로대길이의 합으로 ˝1˝이 포함된다.
그때 라인폭가능(Wl,W2)는 온 패턴 판정 데이터 생성부(636)로 입력되고 식(17,18)에 따른 온 패턴 판정데이타(A,B)를 얻기 위한 멀티플렉서(635d)에서 α로 곱해진다(스텝 7200). 예를들면 계수(α)가 ˝1˝이다.
제33도는 온 패턴 판정부(637)의 구성을 나타내고, 제34도는 스텝(T300)을 상세히 나타낸다. 비교기(637b)는 온 패턴과정데이타(B)의 값을 가로대길이(a,b)와 비교해서 다음식이 성립하나 않는가를 판정한다(스텝 T301) ;
a≥B및b≤B …………………………………………………………… (19)
만약 식(19)에서 불일치가 성립되면, 라인(L)이 X방향으로 달리게 판정되고 라인연장방향신호 Dx=1은 출력되고(스텝 T302), 라인(L)이 X방향으로 달리지 않게 판정되는 동안에 만약 불일치(15)가 성립되지 않으며, 신호 Dx=0이 출력된다(스텝 T303).
이들 처리스텝을 제35∼제38도에 언급되어 설명된다.
제35도는 오퍼레이터(OP)가 상대적으로 큰 값의 폭(W)를 가지는 라인(L)에 작용되는 경우를 나타낸다.
다음식(20)은 이 경우에 성립된다 ;
a=5, b=5, c=2. d=2 ………………………………………………… (20)
그러므로, 계수(α)가 ˝1˝로 선택될때 식 (16,17)에서 다음식(21)이 얻어진다 :
B=W2=2+2+1=5 …………………………………………………… (21)
그러므로, 불일치(19)가 성립하여 라인(L)이 이 경우에서 X방향으로 달리게 판정된다. 예를들면 제36도에서 라인폭이 좁게 나타나고, 다음식(22)가 성립한다 ;
a=5, b=5, c=1, d=1 ………………………………………………… (22)
그러므로, 다음식(23)이 얻어진다 ;
B=W2=1+1+1=3 …………………………………………………… (23)
그러므로, 불일치(19)가 성립하여, 이 경우에 또한 라인(L)이 X방향으로 달리게 판정된다.
그때, 제37도에 나타난대로 좁은라인(L)의 코너근처에서의 경우를 고려하면, 그 안에서 다음식(24)이 성립한다 ;
a=5, b=3, c=2, d=0 ………………………………………………… (24)
그러므로, 식(25)가 성립하여 불일치가 만족되고, 또한 이 경우에 X방향으로 달리게 라인(L)이 판정된다.
B=W2=2+0+1=3 …………………………………………………… (25)
제33도 및 제34도로 돌아가서, 비교기(637a)는 다음식(26)이 성립하는지를 판정하도록 온 패턴 판정데이터(A)를 가로대길이(c,d)를 비교한다(스텝 T304) ;
C ≥ A 및 d ≥ A ……………………………………………………… (26)
만약 불일치(26)가 성립하면, 라인(L)은 Y방향으로 달리게 판정되고. 라인연장방향신호 Dy=1은 출력되고(스텝 T305), 만약 불일치(26)가 성립하지 않으면 라인(L)이 Y방향으로 달리지 않게 판정되는 동안에는, 신호 Dy=0이 출력된다(스텝 T306).
그러므로, 제2실시예에서 암흑영역(Aq)는 제5도와 비교해서 억제되는 것을 안다.
또한, 제7도에서 이미 설명한대로 만곡된 좁은라인은 중심(0)이 라인(L)상에 있다고 판정가능하고, 라인폭이 얻어진다. 이 경우에 식 (26,27)이 성립하므로서, 중심(0)이 Y방향으로 달리는 라인(L)상에 있다고 판정된다.
a=0, b=2, c=4, d=4,
A=3, B=9 …………………………………………………………… (27)
이 암흑영역(Aq)가 α값이 적게 취함으로서 감소되고, 값(α)이 초과감소하는 것이 바람직하다. 왜냐하면 값(α)이 초과감소하면 라인(L)이 존재치 않는 패턴(P)이 미스를 유발할 수 있기 때문이다.
제39도는 데이터 선택부(638)의 구성을 나타내고, 제40도는 스텝(T400)을 자세하게 나타낸다. 데이터선택부(38)는 멀티플렉서(638a)로 이루어지고, 그 출력신호(W,INH)는 입력(Q1,Q2)에 응답한다.
표 1은 멀티플렉서(638a)의 동작의 논리표이다.
[표 1]
라인 연장방향신호(Dy,Dx)가 각각 단자(Q1,Q2)로 입력되므로서, 일치(28)가 성립되면, 라인폭(W)로서 값(W2)가 출력된다(스텝 T401,T402,T404). 일치(29)가 성립되면 값(Wl)이 각각 출력된다(스텝 T401,T405,T410).
이들 경우에 있어서, 금지신호(INH)는 ˝0˝이다(스텝 T412).
Dx=1 및 Dy=0 ……………………………………………………… (28)
Dx=0 및 Dy=1 ……………………………………………………… (29)
즉, 라인연장방향이 인식될 때, 그 방향에 수직인 방향으로 패턴이메지(PI)의 폭은 라인폭(W)으로된 것으로 간주된다.
한편, 식(30)이 성립된다.
Dx=0 및 Dy=0 ……………………………………………………… (30)
예를들면, 제41도의 경우에 있어서, 다음식 (31)이 성립하므로서 식(30)이 성립한다.
a=4, b=4, c=4, d=5,
A=Wl=4+4+1=9,
B=W2+4+5+1=10 ………………………………………………… (31)
그러나, 패턴이 라인형태를 이루지 않고, 상기 경우의 래드의 형태를 가지므로서 라인폭의 측정은 이행되지 않고 금지신호(INH)가 ˝1˝로 된다(스텝 T401, T405, T411).
예를들어, 계수(α)가 0.4로 감소하면, 조건(32),
A=0.4×W1=3.6, B=0.4×W2=4,
a ≥B, b≥B, c≥A 및 d≥A ………………………………………… (32)
Dx=Dy=1이 만족된다. 또한, 이 경우에 패턴이 라인(L)로 되지 않게 판정되고 금지신호(INH)는 ˝1˝로 된다(스텝 T401,T402,T411).
금지신호(INH)가 ˝1˝이면 멀티플렉서의 다른 출력(W)는 부정이 된다. 금지신호(INH)가 ˝1˝일 경우에 부가해서 중심(0)에서 이메지레벨 ˝0˝이면 라인폭측정이 이루어지지 않으므로 이런 경우를 위해 게이트(638b)는 비측정신호(NC)를 MPU(50)으로 출력한다(스텝 T411 및 제31도의 스텝 T101).
제42도는 판정부(639)를 제43도는 스텝(T500)을 자세하게 각각 나타낸다. 라인폭에 대한 최소허용치(Wmin)와 최대허용치(Wmax)는 라인폭(W)이 데이터선택부(638)에서 입력되는 반면에 MPU(50)에서 판정부(639)안으로 입력된다. 그때 이 라인폭이 최소허용치(Wmin)와 최대허용치(Wmax) 사이에서 규정된 범위내에 있는지가 판정된다(스텝 T501). 라인폭(W)이 허용치범위내에 있으면 판정신호(OK)는 ˝1˝로 되고(스텝 T502), 반면에 그 외의 경우에는 판정신호(OK)는 ˝0˝이 되어 MPU(50)으로 출력된다.
신호(ERR)는 신호(OK)의 반전신호이고 라인폭이 허용치 밖이라는 것을 표시한다. 상술된대로, 판정부(639)는 라인폭(W)이 허용치안이나 밖이라는 것을 판정한다.
최소허용치(Wmin) 및 최대허용치(Wmax)를 저장하는 메모리와 레지스터는 판정부(639)에서 제공된다.
(1) 계수(α)는 ˝1˝과 또는 다른 값일 수 있다.
또한, 계수(α)는 변수파라미터이다.
예를들면, 제44도에 도시된 대로 α=1로 간주하면, 조건(33)이 성립되어서 조건(19)와 조건(26)이 성립되지 않저서 라인이 검출되지 않는다.
a=4, b=3, c=5, d=5,
A=W1=4+3+1=8,
B=W2=5+5+1=11 …………………………………………………… (33)
오퍼레이터의 가로대의 최대길이(이 경우에는 H=5)는 상기 상태를 피하기 위해 증가되는 반면에, 값(α)은 길이(H)의 증가대신에 감소된다. 즉, 라인폭 가능(W1), 또는 (W2) 모두가 최대가로대길이(H+2)를 초과할 때 계수(α)는 0.4로 설정되고, 반면에 다른 경우에는 계수(α)는 ˝1˝로 스위치된다.
제44도의 예에 대해서, 조건(34) 및 조건(26)이 성립하고 조건(19)가 성립하지 않아서 라인(L)이 Y방향으로 달리게 판정된다.
A=0.4×W1=3.2
B=0.4×W2=4.4 ……………………………………………………… (34)
이 변형예에 따라서, 스텝(T200)은 제45도에 나타난 공정도와 치환된다.
(2) 제27도에 나타난대로 8개의 가로대(L1∼L8)을 가지는 오퍼레이터(OP)는 4개 가로대를 구성하는 +자 오퍼레이터 대신에 이용되어도 좋다. 가로대(L1∼L8)는 중심(O)에서 각 45°씩 연장된 방사상 가로대이다. 또한 각 가로대(L1∼L8)에 대응하는 어드레스를 가지는 ROM 테이블은 프라이오리틱 엠토더(635b) 대신에 사용되어도 좋다.
본 발명은 자세하게 도시 설명되었으나, 상기 개요는 모든 특성을 설명하고 제한하는 것이 아니다. 다양한 변형이 본 발명의 기술사상과 떨어지지 않게 연구될 수 있다.

Claims (28)

  1. 프린트 기판상에 공급된 배선패턴에 포함된 배선의 폭을 검사하는 방법에 있어서, (a) 상기 배선패턴의 이메지를 구하는 과정과, (b) 검사되는 대상 이메지부를 구하기 위해 상기 배선패턴의 상기 이메지의 일부를 선택하는 과정과, (c) 상기 대상 이메지부가 제1 및 제2방향중 한 방향으로 소정의 임계 사이즈보다 큰 제1조건과 상기 대상 이메지가 제1 및 제2방향중 타 방향으로 소정의 임계 사이즈 보다 적은 제2조건, 양자가 모두 만족될때 상기 대상 이메지부가 상기 배선의 일부인 것을 판정하는 과정과, (d) 상기 제1 및 제2방향중 타 방향에서 상기 배선부의 폭을 구하는 과정과 (e) 상기 배선부의 폭을 상기 폭의 소정 허용범위와 비교하는 과정과, (f) 상기 배선패턴의 상기 이메지의 각부를 순차적으로 선택하면서, 상기 과정(b) 내지 과정(e)를 반복하여 상기 배선의 각부의 폭을 검사하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  2. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 제2방향이 상기 제1방향과 수직인 것을 특징으로 하는 배선폭 검사방법.
  3. 청구범위 제2항에 있어서, 상기 과정(c)은, (c-1) 상기 제1방향에서 상기 대상 이메지부의 제1사이즈를 검출하는 과정과, (c-2) 상기 제2방향에서 상기 대상 이메지부의 제2사이즈를 검출하는 과정과, (c-3) 상기 대상 이메지부의 제1사이즈를 상기 임계 사이즈와 비교하는 과정과, (c-4) 상기 대상 이메지부의 제2사이즈를 상기 임계 사이즈와 비교하는 과정을 구비한 배선폭 검사방법.
  4. 청구범위 제3항에 있어서, 상기 과정(c)은, (c-5) 상기 제1사이즈가 상기 임계 사이즈보다 크고 상기 제2사이즈가 상기 임계 사이즈보다 적을때, 상기 대상 이메지부가 사이 제1방향으로 연장되어 있는 것을 표시하는 제1실호를 생성하는 과정과, (c-6) 상기 제2사이즈가 상기 임계 사이즈보다 크고 상기 제1사이즈가 상기 임계 사이즈보다 적을때 상기 대상 이메지부가 상기 제2방향으로 연장되어 있는 것을 표시하는 제2신호를 생성하는 과정과, (c-7) 상기 제1 및 제2조건이 만족되는 것을 표시하는 제3신호를 구하기 위해 상기 제1 및 제2신호는 논리합을 구하는 과정을 더 구비하는 배선폭 검사방법.
  5. 청구범위 제4항에 있어서, 상기 과정(c)은, 상기 제1 및 제2방향으로 연장된 제1 및 제2가로대를 가지는 화소 오퍼레리터를 각각 규정하는 과정을 더 구비하고, 상기 과정(c-1)은, (c-1-1) 상기 화소 오퍼레이터의 상기 제1가로대를 상기 제1방향에서 상기 대상 이메지부의 상기 제1사이즈를 검출하기 위해 상기 대상 이메지부에 작용하는 과정을 구비하며, 상기 과정(c-2)은, (c-2-1) 상기 화소 오퍼레이터의 상기 제2가로대를 상기 제2방향에서 상기 대상 이메지부의 상기 제2사이즈를 검출하기 위해 상기 대상 이메지부에 작용하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  6. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 과정(e)은, (e-1) 상기 배선부의 폭이 상기 허용임계 범위 이내나 밖에 있는 것을 표시하는 제4신호를 생성하는 과정과, (e-2) 2진 맵(bimary map)을 얻기 위해 상기 대상 이메지부상에 각 화소에 대응하는 2진 신호레벨의 2차원 어레이로 상기 제4신호를 확대하는 과정과, (e-3) 상기 2진 맵의 상기 제1부를 나타내는 제5신호를 생성하기 위해 상기 허용 임계범위의 밖이고 제1이메지 레벨을 가지며 제2이메지레벨을 가지는 2진 맵의 제3부와 제2부 사이에 존재하는 상기 2진 맵의 제1부를 검출하는 과정과, (e-4) 상기 제5신호를 근거하여 상기 배선의 불량부들 판정하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  7. 청구범위 제6항에 있어서, 상기 과정(e-4)은, (e-4-1) 상기 2진 맵의 상기 제1부가 상기 배선패턴부를 나타내는 상기 대상 이메지를 중첩하는지를 표시하는 제6신호를 생성하는 과정과, (e-4-2) 상기 제5 및 제6신호를 근거하여 상기 배선의 상기 불량부를 판정하는 과정과를 구비하는 배선폭 검가방법.
  8. 청구범위 제7항에 있어서, 과정(e-4-2)은, 상기 배선의 상기 불량부를 판정하기 위해 제5 및 제6신호의 논리적을 구하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  9. 기판상에 마련된 배선패턴을 포함하는 배선의 폭을 검사하는 방법에 있어서, (a) 상기 배선패턴의 이메지를 구하는 과정과, (b) 검사되는 대상 이메지부를 얻기 위해 상기 배선패턴의 상기 이메지의 일부를 선택하는 과정과, (c) 제1 및 제2방향에서 상기 대상 이메지의 제1 및 제2사이즈를 각가 측정하는 과정과, (d) 상기 제2사이즈에 비례하는 제1임계 사이즈보다 상기 제1사이즈가 큰 제1조건과, 상기 제1사이즈에 비례하는 제2임계 사이즈보다 상기 제2사이즈가 큰 제2조건중의 하나가 만족될때, 상기 대상 이메지부가 상기 배선의 일부인 것으로 판정하는 과정과, (e) 상기 제1조건이 각각 만족될때 상기 제1 및 제2방향과, 상기 제2조건이 각각 만족될때, 상기 제1 및 제2방향에 의해 상기 배선부의 횡단 및 연장 방향을 규정하는 과정과, (f) 상기 횡단 방향에서 상기 배선부의 폭을 구하는 과정과, (g) 상기 배선부의 폭을 상기 폭의 소정 허용범위와 비교하는 과정과, (h) 상기 배선패턴의 상기 이메지의 각부를 순차적으로 선택하면서 과정(b) 내지 과정(g)을 반복하여 상기 배선의 각부의 폭을 검사하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  10. 청구범위 제9항에 있어서, 상기 제2방향이 상기 제1방향과 수직인 것을 특징으로 하는 배선폭 검사방법.
  11. 청구범위 제10항에 있어서, 상기 과정(c)은, (c-1) 상기 화소 오퍼레이터의 중심에서 서로 접속되고 상기 제1방향으로 확장되는 제1 및 제2가로대와, 상기 화소 오퍼레이터의 상기 중심에서 서로 접속되고 상기 제2방향으로 화장되는 제3 및 제4가로대를 가지는 화소 오퍼레이터를 규정하는 과정과, (c-2) 상기 대상 이메지부의 상기 제 1 사이즈를 나타내는 제1 및 제2값을 구하기 위해 상기 화소 오퍼레이터의 제1 및 제2가로대를, 상기 대상 이메지부에 각각 작용하는 과정과, (c-3) 상기 대상 이떼지부의 상기 제2사이즈를 나타내는 제3 및 제4값을 구하기 위해 상기 화소 오퍼레이터의 제3 및 제4가로대를, 상기 대상 이메지부에 각각 작용하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  12. 청구범위 제11항에 있어서, 상기 과정(d)은, (d-1) 상기 제1 및 제2값을 상기 제1임계 사이즈와 비교하는 과정과, (d-2) 상기 제3 및 제4값을 상기 제2임계 사이즈와 비교하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  13. 청구범위 제12항에 있어서, 상기 과정(d-1)은. (d-1-1) 상기 제1 및 제2값의 각각이 상기 제1 임계 사이즈보다 클때 상기 제1조건이 만족되는 것으로 판정하는 과정을 구비하고 ; 상기 과정(d-2)은, (d-2-1) 상기 제3 및 제4값의 각각이 상기 제2임계 사이즈보다 클때 상기 제2조건이 만족되는 것을 판정하는 과정을 구비하는 배선폭 검사방법.
  14. 청구범위 제13항에 있어서, 상기 과정(d)은, (d-3) 상기 제1임계 사이즈를 구하기 위한 계수로 상기 제2사이즈를 곱하는 과정과, (d-4) 상기 제2임계 사이즈를 구하기 위한 상기 계수로 상기 제1사이즈를 곱하는 과정을 더 구비하는 배선폭 검사방법.
  15. 프린트기판 상에 공급된 배선을 포함하는 배선의 폭을 검사하는 장치에 있어서, (a) 상기 배선패턴의 이메지를 구하기 위한 수단과, (b) 검사되는 대상 이메지부를 구하기 위해 상기 배선패턴의 상기이메지부를 선택하기 위한 수단과, (c) 상기 대상 이메지가 제1 및 제2방향중 한방향으로 소정의 임계 사이즈보다 큰 제1조건과, 상기 대상 이메지가 상기 제1 및 제2방향중 타방향으로 상기 임계 사이즈보다 적은 제2조건 모두가 만족될때 상기 대상 이메지부가 상기 배선부인 것을 판정하기 위한 수단과, (d) 상기 제1 및 제2방향중 타방향으로 상기 배선부의 폭을 구비하기 위한 수단과, (e) 상기 배선부의 폭을 상기 폭의 소정허용치와 비교하기 위한 수단과, (f) 상기 배선패턴의 상기 이메지의 각부를 일렬로 선택함으로써, 상기 배선의 각부의 폭을 검사하는 동안에 수단(b) 내지 수단(e)을 반복해서 이행하기 위한 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  16. 청구범위 제15항에 있어서, 상기 제2방향이 상기 제1방향에 수직인 것을 특징으로 하는 배선폭 검사장치.
  17. 청구범위 제16항에 있어서, 상기 수단(c)은, (c-1) 상기 제1방향으로 상기 대상 이메지부의 제1사이즈를 검출하기 위한 수단과, (c-2) 상기 제2방향으로 상기 대상 이메지부의 제2사이즈를 검출하기 위한 수단과, (c-3) 상기 대상 이메지부의 상기 제1사이즈를 상기 임계 사이즈와 비교하기 위한 수단과, (c-4) 상기 대상 이메지부의 상기 제2사이즈를 상기 임계 사이즈를 비교하기 위한 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  18. 청구범위 제17항에 있어서, 상기 수단(c)은, (c-5) 상기 제1사이즈가 상기 임계 사이즈보다 크고 상기 제2사이즈가 상기 임계 사이즈 보다 적을때 상기 대상 이메지부가 상기 제1방향으로 연장되는 것을 표시하는 제1신호를 생성하는 수단과, (c-6) 상기 제2사이즈가 상기 임계 사이즈보다 크고 상기 제1사이즈가 상기 임계 사이즈보다 적을때 상기 대상 이메지부가 상기 제2방향으로 연장되는 것을 표시하는 제2신호를 생성하는 수단과, (c-7) 상기 제1 및 제2조건이 만족되는 것을 표시하는 제3신호를 얻기 위한 상기 제1 및 제2신호의 논리합을 얻는 수단을 더 구비하는 배선폭의 검사장치.
  19. 청구범위 제18항에 있어서, 상기 수단(c)은, 상기 제1 및 제2방향으로 연장된 제1 및 제2가로대를 가지는 화소 오퍼레이터를 각가 규정하는 수단을 구비하고, 상기 수단(C-1)은, (C-1-1) 상기 화소 오퍼레이터의 상기 제1가로대를 상기 제1방향에서 상기 대상 이메지부의 상기 제1사이즈를 검출하기 위해 상기 대상 이메지부에 작용하는 수단을 구비하며, 상기 수단(c-2)은, (c-2-1) 상기 화소 오퍼레이터의 상기 제2가로대를 상기 제2방향에서 상기 대상 이메지부의 상기 제2사이즈를 검출하기 위해 상기 대상 이 메지부에 작용하는 수단을 더 구비하는 배선폭 검사장치.
  20. 청구범위 제19항에 있어서, 상기 수단(e)은, (e-1) 상기 배선부의 폭이 상기 허용임계 범위내나 밖에 있는 것을 표시하는 제4신호를 생성하는 수단과, (e-2) 2치 맵을 얻기 위해 상기 대상 이메지부상에 각 화소에 대응하는 2치신호레벨의 2차원 어레이로 상기 제4신호를 확대하는 수단과, (e-3) 상기 2치 맵의 상기 제1부를 나타내는 제5신호를 생성하기 위해, 상기 허용임계 범위의 밖이고 제1이메지레벨을 가지고 제2이메지레벨을 가지는 상기 2치맵의 제3부와 제2부 사이에 존재하는 상기 2치 맵의 제1부를 검출하는 수단과, (e-4) 상기 제5신호의 기능으로서 상기 배선의 불량부를 판정하는 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  21. 청구범위 제20항에 있어서, 상기 수단(e-4)은, (e-4-1) 상기 2치맵의 상기 제1부가 상기 배선패턴부를 나타내는 상기 대상 이메지를 중첩하는지를 표시하는 제6신호를 생성하는 수단과, (e-4-2) 상기 제5 및 제6신호의 기능으로서 상기 배선의 상기 불량부를 판정하는 과정을 구비하는 배선폭 검사장치.
  22. 청구범위 제21항에 있어서, 상기 수단(e-4-2)은, 상기 배선의 상기 불량부를 판정하기 위한 제5 및 제6신호의 논리적을 구하는 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  23. 기판상에 마련된 배선패턴을 포함하는 배선의 폭을 검사하는 장치에 있어서, (a) 상기 배선패턴의 이메지를 구하기 위한 수단과, (b) 검사되는 대상 이메지부를 구하기 위해 상기 배선패턴의 상기 이메지의 일부를 선택하기 위한 수단과, (c) 제1 및 제2방향에서 상기 대상 이메지의 제1 및 제2사이즈를 각각 측정하기 위한 수단과, (d) 상기 제2사이즈에 비례하는 제1임계 사이즈보다 상기 제1사이즈가 큰 조건과, 상기 제1사이즈에 비례하는 제2임계 사이즈보다 상기 제2사이즈가 큰 조건중 하나가 만족될때, 상기 대상 이메지부가 상기 배선의 일부인 것을 판정하기 위한 수단과, (e) 상기 제1조건이 각각 만족될때, 상기 제1 및 제2방향과, 상기 제2조건이 각각 만족될때, 상기 제1 및 제2방향에 의해 상기 배선부의 횡단 및 연장방향을 규정하기 위한 수단과, (f) 상기 횡단방향으로 상기 배선부의 폭을 구하기 위한 수단과, (g) 상기 배선부의 폭을 상기 폭의 소정 허용범위와 비교하기 위한 수단과, (h) 상기 배선패턴의 상기 이메지의 각부를 일렬로 선택함으로서, 상기 배선의 각 부의 폭을 검사하는 동안에 수단(b) 내지 수단(g)을 반복 가능하기 위한 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  24. 청구범위 제23항에 있어서, 상기 제2방향이 상기 제1방향과 수직인 것을 특징으로 하는 구비하는 배선폭 검사장치.
  25. 청구범위 제24항에 있어서, 상기 수단(c)은, (c-1) 상기 화소 오퍼레이터의 중심에서 서로 접속되고 상기 제1방향으로 확장되는 제1 및 제2가로대와, 상기 화소 오퍼레이터의 상기 중심에서 서로 접속되고 상기 제2방향으로 확장되는 제3 및 제4가로대를 가지는 화소 오퍼레이터를 규정하기 위한 수단과, (c-2)상기 화소 오퍼레이터의 제1 및 제2가로대를 상기 대상 이메지부의 상기 제1사이즈를 나타내는 제1 및 제2값을 구하기 위해 상기 대상 이메지부에 각각 작용하기 위한 수단과, (c-3) 상기 화소 오퍼레이터의 제3 및 제4가로대를 상기 대상 이메지부의 상기 제2사이즈를 나타내는 제3 및 제4값을 구하기 위해 상기 대상 이메지부에 각각 작용하기 위한 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  26. 청구범위 제25항에 있어서, 상기 수단(d)은, (d-1) 상기 제1 및 제2값을 상기 제1임계 사이즈와 비교하는 수단과, (d-2) 상기 제3 및 제4값을 상기 제2임계 사이즈와 비교하는 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  27. 청구범위 제26항에 있어서, 상기 수단(d-1)은, (d-1-1) 상기 제1 및 제2값의 각각이 상기 제1임계 사이즈보다 클때 상기 제1조건이 만족되는 것을 판정하기 위한 수단을 구비하고, 상기 수단(d-2)은, (d-2-1) 상기 제3 및 제4값의 각각이 상기 제2임계 사이즈보다 클때 상기 제2조건이 만족되는 것을 판정하기 위한 수단을 구비하는 배선폭 검사장치.
  28. 청구범위 제27항에 있어서, 상기 수단(d)은, (d-3) 상기 제1임계 사이즈를 얻기 위해 계수로 상기 제2사이즈를 곱하기 위한 수단과, (d-4) 상기 제2임계 사이즈를 구하기 위해 계수로 상기 제1사이즈를 곱하기 위한 수단을 더 구비하는 배선폭 검사장치.
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