JPH0526641A - プリント基板のライン幅検査方法 - Google Patents

プリント基板のライン幅検査方法

Info

Publication number
JPH0526641A
JPH0526641A JP3039297A JP3929791A JPH0526641A JP H0526641 A JPH0526641 A JP H0526641A JP 3039297 A JP3039297 A JP 3039297A JP 3929791 A JP3929791 A JP 3929791A JP H0526641 A JPH0526641 A JP H0526641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
line width
pattern
length
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3039297A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiisa Sezaki
吉功 瀬崎
Takao Kanai
孝夫 金井
Hitoshi Atsuta
均 熱田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3039297A priority Critical patent/JPH0526641A/ja
Priority to US07/795,925 priority patent/US5367467A/en
Priority to DE69110627T priority patent/DE69110627D1/de
Priority to EP91120209A priority patent/EP0488188B1/en
Priority to KR1019910021445A priority patent/KR960000344B1/ko
Publication of JPH0526641A publication Critical patent/JPH0526641A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基盤のライン幅検査において、オペ
レータの不感領域を抑える。 【構成】 X方向のパターン幅W1とY方向のパターン
幅W2を比較してラインの走行方向を決定する際に、こ
れらにそれぞれ比例するONパターン判定データA,B
を用いる。 【効果】 ラインのコーナー付近や曲線ラインでのライ
ン幅が検査できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板のライン
幅検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品の小形軽量化、高性能化に伴な
って、プリント基板回路の配線パターンも微細化、高密
度化が進んでおり、ラインの細線化、スルーホールの小
径化等が要求されている。このような細線化されたライ
ンについては、以前と比較して一層その幅の検査、管理
が重要になっている。
【0003】この配線パターンのライン幅の検査、管理
に際してはライン幅についてある許容値を設け、その範
囲内にある寸法を有するラインは良とし、その範囲外に
ある寸法を有するラインは不良として良否判断を行な
う。
【0004】このようなライン幅の自動的な検査におい
ては従来より画素オペレータによる処理が行なわれてお
り、例えば特開昭59−74627号公報に開示されて
いる。
【0005】図1〜図6に画素オペレータの例として十
字オペレータOPを用いた場合を示す。
【0006】図2はラインLに欠陥MISが生じた場合
を示しており、この場合にはオペレータOPの、ライン
Lに平行な腕Lc,Ldの全画素及び中心OがラインL
上にあり、ライン幅WはラインLと直交する腕La,L
bが測定する。即ちオペレータOPの画素がラインLな
どのパターンP上にある場合には“1”、そうでない場
合には“0”とすると、オペレータOPの中心Oが
“1”の場合において、その全画素が“1”である同一
線上の2つの腕が存在すれば(ここではLcとLd)オ
ペレータOPの中心OはラインL上にあると判定する。
そしてこの2つの腕と直交する線上(ここではLaとL
bと中心O)の画素の中で“1”が連続する長さ(ここ
では4)をライン幅Wとして求めるのである。欠陥MI
S部分ではライン幅Wが所定の値(ここでは5)を下ま
わっており、欠陥MISを検知する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図4に示すよ
うにラインLのコーナー付近には不感領域Aqが存在す
る。例えばオペレータOPが、縦に走るラインLを下か
ら検査して行く場合には、中心Oがこの不感領域Aqに
入ると、オペレータOPの中心Oから上方に伸びる腕が
ラインLの部分からはみ出るようになり、この腕におい
て“0”となる画素が生じる。従って不感領域Aqは本
来ラインL上に存在するにもかかわらず、ラインLと判
断されない。
【0008】この不感領域Aqの大きさはオペレータO
Pの腕の長さを一辺とする正方形となり、従って図4の
ように太いラインのコーナー付近での欠陥MISは検出
可能領域Ap内にあって欠陥検出できるが、図5のよう
に細いラインの場合には欠陥MISが不感領域Aq内に
あるためこれを検出することができないという問題点が
あった。
【0009】この不感領域Aqを小さくするにはオペレ
ータOP全体の腕を短くすればよいが、それでは図3に
示した様にランドRをもラインLと認識し、且つライン
幅異常としてして検出してしまうことになる。
【0010】同様にして図6のような太い曲線パターン
の場合には、これをラインLとして判断するが、図7の
ように細い曲線パターンの場合には図6の場合と曲率が
等しくても、全画素が“1”となる同一線上の腕が存在
せずラインLとして判断されないという問題点があっ
た。
【0011】この発明は上記の事情を考慮してなされた
もので、ライン幅Wに比例してラインLの検出基準を変
えて、不感領域を抑えることができるプリント基板のラ
イン幅検査方法を得ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント基板
のライン幅検査方法では、配線パターンが形成されたプ
リント基板を光電走査して画素ごとに読取った画像デー
タに基づいて、上記配線パターンに含まれるラインの幅
の検査を行うにあたって、まず、(a) 上記画像データに
基づいて、上記配線パターンのイメージを求める。
【0013】次に、(b) 上記配線パターンのイメージの
各部分のうち、ひとつの方向へ連続する長さを求め、上
記ひとつの方向に直交する方向へは上記長さに比例した
長さ以上に連続した部分をライン部分として認識する。
【0014】また、(c) 上記ひとつの方向について上記
ライン部分のライン幅を求めるとともに、(d) 上記ライ
ン幅が所定の範囲内にあるか否かを判定することによっ
て上記ライン幅の検査を行う。
【0015】
【作用】この発明においては、配線パターンのイメージ
の各部分のうち、ひとつの方向へ連続する長さを求め、
上記ひとつの方向に直交する方向へは上記長さに比例し
た長さ以上に連続した部分をライン部分として認識する
ことによって、ライン部分とそれ以外の部分とを区別す
る。ここでは、ライン幅として認識する基準となる長さ
が変化するため、、ライン部分の不感領域を抑え、ライ
ンのコーナー付近についてもライン幅検査が可能であ
る。
【0016】
【実施例】〔A.全体構成と概略動作〕図8は、この発
明の一実施例を適用するパターン検査装置の全体構成を
示すブロック図である。
【0017】ステージ10上には、検査対象となるプリ
ント基板11が配置される。プリント基板11は、ライ
ン方向Xごとに、そのイメージを読取装置20によって
走査線順次に読みとられながら、搬送方向Yに送られ
る。読取装置20は、数千素子を有するCCD複数個を
ライン方向Xに直列配列したものであり、画素ごとにプ
リント基板11のパターンを読み取る。読み取られた画
像データは、2値化回路21a,21bに送られる。2
値化回路21aは、後述するホールイメージ原信号HI
0 を生成し、2値化回路21bは後述するパターンイ
メージ原信号PIS0 を生成する。信号HIS0 ,PI
0 は共に、パターン検査回路30に入力される。
【0018】パターン検査回路30は、後述する機能を
有し、配線パターン(ランドを含む)や、これとスルー
ホールとの相対的位置関係を検査し、その結果を中央演
算装置(MPU)50に与える。
【0019】MPU50は、制御系51を介して、装置
全体を制御する。制御系51は、パターン検査回路30
において得られたデータのアドレスを特定するためのX
−Yアドレスなどを生成する。また、このX−Yアドレ
スをステージ駆動系52にも与えて、ステージ10の搬
送機構を制御する。
【0020】CRT60は、MPU50からの指令を受
けて、各種の演算結果、例えばホールイメージなどを表
示する。キーボード70は、MPU50に対して種々の
命令を入力するために用いられる。
【0021】オプション部80には、欠陥確認装置8
1,欠陥品除去装置82および欠陥位置マーキング装置
83などが配置される。欠陥確認装置81は、検出され
た欠陥を、例えばCRT60上に拡大して表示するため
の装置である。また、欠陥品除去装置82は、欠陥を有
するプリント基板11を検出したら、そのプリント基板
11を不良品用トレーなどに搬送するための装置であ
る。また、欠陥位置マーキング装置83は、プリント基
板11上の欠陥部分に直接、または、その部分に該当す
るシート上の点にマーキングを行うための装置である。
これらの装置は必要に応じて取り付けられる。
【0022】〔B.読取り光学系〕図9は、図8に示す
ステージ10,プリント基板11および読取装置20な
どによって構成される読取り光学系の一例を示す図であ
る。
【0023】図9において、光源22からの光は、ハー
フミラー23で反射されてステージ10上のプリント基
板11上に照射される。プリント基板11上には、下地
となるベースB,ラインL,スルーホールHおよびその
まわりのランドRが存在する。プリント基板11からの
反射光はハーフミラー23を通過し、さらにレンズ25
を介して、読取装置20内に設けられたCCD24に入
射される。CCD24は、搬送方向Yに送られるプリン
ト基板11上のベースB,ラインL,スルーホールH,
ランドRなどからの反射光を線順次に読取っていく。
【0024】図11は図9のA−A′線において読み取
られた信号波形を示すグラフと、この信号波形を合成し
て得られるパターンイメージの一例を示す図である。
【0025】図11の信号波形に示すように、ベースB
においては反射光は比較的少く、閾値TH1,TH2
(TH1<TH2)の間のレベルの信号が生成される。
配線パターンP(ラインL及びランドR)は、銅などの
金属によって形成されているので、この部分での反射光
は多く、閾値TH2以上のレベルの信号が生成される。
また、スルーホールHにおいては、反射光はほとんど無
く、閾値TH1以下のレベルの信号が生成される。さら
に、通常スルーホールHとランドRとの間や、ラインL
と下地Bとの間には、エッジEが存在する。この部分に
はガタつきや傾斜が存在し、この部分での反射光レベル
は、特に一定の値を取らないが、ほぼ閾値TH1と閾値
TH2との間にある。
【0026】読取装置20からの信号は、図8の2値化
回路21a,21bにおいて、例えば閾値TH1,TH
2をそれぞれ用いて2値化される。2値化回路21a
は、スルーホールHを示すホールイメージHIを生成
し、2値化回路21bは配線パターンP(ラインL及び
ランドR)を示すパターンイメージPIを生成する。こ
の2つのイメージHI,PIが、後述する処理に必要な
信号として用いられる。
【0027】図10は、読取光学系の他の例を示す図で
ある。光源22aからの光は、図9に示す例と同様に、
反射光としてハーフミラー23およびレンズ25を介し
て読取装置20内のCCD24上に照射される。この例
においては、さらにステージ10の裏側に光源22bが
備えられており、スルーホールHを通過した光もCCD
24上に照射される。従って、スルーホールHにおい
て、信号レベルが最も高く、配線パターンP(ラインL
及びランドR)において、信号レベルが中程度、ベース
BおよびエッジEにおいて信号レベルが比較的低くな
る。
【0028】さらに、他の例として、CCD24を2列
以上用意し、光源22aによって、配線パターンP(ラ
インL及びランドR)を検出し、光源22bによってス
ルーホールHのみを検出し、それらのデータを別々に後
段の2値化回路に出力するように構成してもよい。
【0029】〔C.パターン検査回路〕図12は、図8
に示すパターン検査回路30の内部構成を示すブロック
図である。
【0030】図8の2値化回路21a,21bで生成さ
れたホールイメージ原信号HIS0 ,パターンイメージ
原信号PIS0 は、インターフェース31を介してノイ
ズフィルタ32a,32bにそれぞれ与えられる。ノイ
ズフィルタ32a,32bは平滑化処理などを行って、
ノイズを除去し、ホールイメージ信号HIS,パターン
イメージ信号PISをそれぞれ生成する。
【0031】ホールイメージ信号HISとパターンイメ
ージ信号PISはどちらも、比較検査回路33,DRC
(Design Rule Check) 回路34,スルーホール検査回路
40のすべてに与えられる。
【0032】比較検査回路33は、ホールイメージ信号
HIS及びパターンイメージ信号PISと、あらかじめ
準備された基準プリント基板について得られたイメージ
信号とを比較照合し、それらが相互に異なる部分を欠陥
として特定する回路である。基準プリント基板として
は、検査対象となるプリント基板11と同一種類で、か
つあらかじめ良品であると判定されたプリント基板が用
いられる。この方法(比較法)はたとえば本出願人によ
る特開昭60−263807号公報に開示されている。
【0033】スルーホール検査回路35はプリント基板
11上のランドRとホールHとの相対的位置関係を検出
し、これが設計上の値から逸脱しているかどうかを判定
することによってプリント基板11の良否検査を行う回
路である。この検査方法については、たとえば本出願人
による特願平1−82117号に開示されている。
【0034】〔D.DRC回路〕(D-1. 概要) DRC回
路34の各部の詳細な構造・動作の説明をする前に、そ
の概要について述べる。
【0035】図1はDRC回路34の概要を示すブロッ
ク図、図13は同回路34の流れを示すフローチャート
である。
【0036】判定前処理部35はステップS100に対
応し、オペレータOPの腕の中で中心Oから画素“1”
が連続する長さ(中心Oの部分を含まない。以下「腕の
長さ」と記す)a,b,c,d,を求め、ライン幅候補
W1,W2を下式によって求める。
【0037】
【数1】
【0038】
【数2】
【0039】ONパターン判定データ作成部36はステ
ップS200に対応し、ONパターン判定データA,B
を下式によって求める。
【0040】
【数3】
【0041】
【数4】
【0042】ONパターン判定部37はステップS30
0に対応し、上記のようにして求めたa,b,c,d,
A,Bを用いてライン走行方向信号Dx,Dyを求め
る。
【0043】データセレクト部38はステップS400
に対応し、ライン走行方向信号Dx,Dyからライン幅
WをW1,W2のいずれかの値に定める。あるいはライ
ン幅不測定信号NCを出力する。
【0044】判定部39はステップS500に対応し、
ライン幅の良否を判定してOK/ERRを出力する。
【0045】(D-2. 判定前処理及びONパターン判定デ
ータ作成)図14に判定前処理部35及びONパターン
判定データ作成部36の構成を、図15に判定前処理部
35及びONパターン判定データ作成部36の動作のフ
ローチャートを示す。
【0046】判定前処理部35に入力されたパターンイ
メージ信号PISは2次元展開部35aにより2次元的
に展開される。図16に展開された信号PISの様子を
示す。2次元展開部35aはシフトレジスタ群から成
り、適当な遅延をかけることにより、オペレータOPを
操作させる。展開された信号PISの1つ1つは画素P
IXが“0”か“1”かの情報を有し、オペレータOP
は図示するように、ある画素を中心OとしてX,Y方向
に延びる腕を有しており、それぞれの腕の中で、腕の長
さを求める。
【0047】腕の長さを求めるには具体的には図14の
プライオリティエンコーダ35bが用いられる。ここで
はオペレータOPとしてX,Y方向に延びた腕を有する
ものを考えており、プライオリティエンコーダも4つ必
要だが、まとめて図示してある。
【0048】中心Oが“0”のときは、オペレータOP
がラインイメージLIに作用していないとして、ライン
幅測定は行わない(ステップS101)。これは厳密に
はデータセレクト部38にて行われるが詳細は後述す
る。
【0049】次に、プライオリティエンコーダ35bに
よって求められたオペレータOPの腕の長さa,b,
c,dは加算器35cに入力され、ライン幅候補W1,
W2を数1,数2によって求める(ステップS10
2)。
【0050】W1,W2はそれぞれ今注目しているパタ
ーンイメージPIのX方向,Y方向の幅に対応する。中
心Oを考慮するため、腕の長さの和に1を加えてある。
【0051】次にライン幅候補W1,W2はONパター
ン判定データ作成部36へ入力される。具体的には乗算
器35dによってα倍される。倍数αは例えば1に選ば
れる。これにより、ONパターン判定データA,Bを数
3,数4によって求める(ステップS200)。
【0052】(D-3. ONパターン判定) 図17にONパ
ターン判定部37の構成を、図18にステップS300
の詳細を示す。
【0053】腕の長さa,bとONパターン判定データ
Bは比較器37bにおいてその大小が比較され、下式が
成立するか否か判断される(ステップS301)。
【0054】
【数5】
【0055】数5が成立すればラインLはX方向に走っ
ていると判断されてDx=1を(ステップS302)、
成立しなければラインLはX方向には走っていないと判
断されてDx=0を(ステップS303)それぞれ出力
する。
【0056】これを図19〜図22を用いて説明する。
【0057】図19にはライン幅Wが太いラインLにオ
ペレータOPが作用した場合である。この場合には次式
が成立している。
【0058】
【数6】
【0059】よってα=1に選べば数2,数4から次式
を得る。
【0060】
【数7】
【0061】従って数5が成立し、この場合ラインはX
方向に走っていると判断される。ライン幅が細く、例え
ば図20の場合には次式が成立する。
【0062】
【数8】
【0063】よって先と同様にして次式を得る。
【0064】
【数9】
【0065】従って数5が成立し、この場合もラインL
はX方向に走っていると判断される。
【0066】次に図21の様な細いラインLのコーナー
付近の場合について考える。図21においては次式が成
立している。
【0067】
【数10】
【0068】よって数11が成立し、数5は満足され、
この場合もラインLがX方向に走っていると判断され
る。
【0069】
【数11】
【0070】一方、図17及び図18に戻って腕の長さ
c,dとONパターン判定データAは比較器37aにお
いてその大小が比較され、下式が成立するか否か判断さ
れる(ステップS304)。
【0071】
【数12】
【0072】数12が成立すればラインLはY方向に走
っていると判断されてDy=1を(ステップS30
5)、成立しなければラインLはY方向に走っていない
と判断されてDy=0を(ステップS306)それぞれ
出力する。
【0073】従って、本発明において不感領域Aqは図
22のようになり、図5と比較して抑制されているのが
わかる。
【0074】また図7ですでに説明したような細い曲線
ラインにおいても中心OがラインL上にあると判断して
ライン幅を求めることができる。この場合には数13が
成立し、数12が成立するので、中心OはY方向に走る
ラインL上にあると判断される。
【0075】
【数13】
【0076】なおこの不感領域Aqはαの値を小さくと
ることによって小さくすることができるが、あまり小さ
くしすぎると本来ラインLでないパターンPをもライン
Lであると誤認することとなる。
【0077】(D-4. データセレクト) 図23にデータセ
レクト部38の構成を、図24にステップS400の詳
細を示す。
【0078】データセレクト部38は主としてマルチプ
レクサ38aから成り、入力Q1,Q2に対して信号
W,INHを出力する。表1にこの論理表を示す。
【0079】
【表1】
【0080】Q1,Q2にはそれぞれライン走行方向信
号Dy,Dxが入力されているので、数14が成立すれ
ばライン幅WとしてW2が(ステップS401,S40
2,S404)、数15が成立すればW1が(ステップ
S401,S405,S410)それぞれ出力される。
これらのとき禁止信号INHは“0”である(ステップ
S412)。
【0081】
【数14】
【0082】
【数15】
【0083】即ちライン走行方向が認められた場合、こ
れと直交する方向のパターンイメージPIの幅をライン
幅Wとするのでる。
【0084】一方、数16が成立する場合がある。
【0085】
【数16】
【0086】例えば図25のような場合、数17が成立
するので数16が成立する。
【0087】
【数17】
【0088】しかしこのような場合には、ライン状でな
く、ランド状であるので、ライン幅の測定は行わず、禁
止信号INHを“1”にする(ステップS401,S4
05,S411)。
【0089】また、次の〔E.変形例〕のところで述べ
る様にαを小さくした場合、例えばα=0.4と認定す
ると数18が成立する。
【0090】
【数18】
【0091】即ち、Dx=Dy=1となり、このような
場合においてもラインLではないと判断して禁止信号I
NHを“1”にする(ステップS401,S402,S
411)。なお、禁止信号INHが“1”のときは、マ
ルチプレクサ38aの他の出力Wは不定であってもよ
い。禁止信号INHが“1”のとき以外に、中心Oが
“0”の場合にもライン幅測定は行わないので、ゲート
38bでこれらの場合を考慮した不測定信号NCをMP
U50へ出力する(ステップS411,及び図15のス
テップS101)。
【0092】(D-5. ライン幅判定) 図26に判定部39
を、図27にステップS500の詳細をそれぞれ示す。
【0093】判定部39へはMPU50からのライン幅
の最小許容値Wmin と最大許容値Wmax を、またデータ
セレクト部38からライン幅Wを入力する。そしてこの
ライン幅Wが最小許容値Wmin と最大許容値Wmax の間
にあるか否かを判断し、(ステップS501)、許容値
の範囲内に収まれば判定信号OKを“1”とし(ステッ
プS502)、そうでなければ判定信号OKを“0”と
してMPU50へ出力する。信号ERRは信号OKの反
転値として、エラーであることを示す。
【0094】判定部39は上記のようにしてライン幅W
の良否を判定するが、最小許容値Wmin ,最大許容値W
max は判定部39内に記憶するようにしてもよい。
【0095】〔E.変形例〕この発明は上記実施例に限
られるものではなく、例えば次のような変形も可能であ
る。
【0096】(1) 上記実施例においてはONパターン
判定データA,Bの作成において、α=1と固定した
が、他の値にしてもよく、所定の条件によって異なる値
をとるようにしてもよい。例えば図28に示すような場
合に、α=1とすると、数19が成立し、よって数5も
数12も成立せずラインではないと判定してしまうこと
になる。
【0097】
【数19】
【0098】このような事態を避けるにはオペレータの
腕の最大長H(ここでは5)を大きくしてもよいが、上
述のように逆にαの値を小さくしてもよい。即ちライン
幅候補W1,W2のうち、いずれかが腕の最大長H+1
を超えた場合にはα=0.4とし、それ以外ではα=1
とする等の切替えを行えばよい。先の例でいえば数20
が成立し、数12が成立して(数5は成立しない)ライ
ンLがY方向に走っていると判断される。
【0099】
【数20】
【0100】即ちステップS200を図29のようなフ
ローチャートとすればよい。
【0101】(2) 上記実施例においてはオペレータO
Pとして4本の腕を有するものについて述べたが、X方
向、Y方向に対して45°,135°方向にも延びる腕
を有する、図30のような8本の腕を有するオペレータ
を用いてもよい。また腕の長さを求めるのにプライオリ
ティエンコーダ35bを用いたが、各腕L1 〜L8 をア
ドレスとするROMテーブルを用いてもよい。
【0102】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板のライン幅検査方法は、配線パターンのイメージの各
部分のうち、ひとつの方向へ連続する長さを求め、上記
ひとつの方向に直交する方向について、上記長さに比例
した長さ以上に連続した部分をライン部分として認識す
るので、不感領域を抑えたライン幅の検査を行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】DRC回路34の構成を示すブロック図であ
る。
【図2】従来のライン幅検査方法の説明図である。
【図3】従来のライン幅検査方法の説明図である。
【図4】従来のライン幅検査方法の説明図である。
【図5】従来のライン幅検査方法の説明図である。
【図6】従来のライン幅検査方法の説明図である。
【図7】従来のライン幅検査方法の説明図である。
【図8】この発明の一実施例を適用するパターン検査方
法の全体構成を示すブロック図である。
【図9】光電走査による読取りを示す概念図である。
【図10】光電走査による読取りを示す概念図である。
【図11】図9によって読取られた信号波形及びそれを
合成して得られるパターンを示す図である。
【図12】パターン検査回路30の構成を示すブロック
図である。
【図13】DRC回路34の動作の流れを示すフローチ
ャートである。
【図14】判定前処理部35及びONパターン判定デー
タ作成部36の構成を示すブロック図である。
【図15】判定前処理部35及びONパターン判定デー
タ作成部36の動作を示すフローチャートである。
【図16】展開された信号PISの概念図である。
【図17】ONパターン判定部37の構成を示すブロッ
ク図である。
【図18】ステップS300の詳細を示すフローチャー
トである。
【図19】本発明の一実施例によるライン幅の測定の説
明図である。
【図20】本発明の一実施例によるライン幅の測定の説
明図である。
【図21】本発明の一実施例によるライン幅の測定の説
明図である。
【図22】本発明の一実施例によるライン幅の測定の説
明図である。
【図23】データセレクト部38の構成を示すブロック
図である。
【図24】ステップS400の詳細を示すフローチャー
トである。
【図25】本発明の一実施例によるライン幅の測定の説
明図である。
【図26】判定部39のブロック図である。
【図27】ステップS500の詳細を示すフローチャー
トである。
【図28】本発明の変形例を示す説明図である。
【図29】本発明の変形例を示す説明図である。
【図30】本発明の変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
11 プリント基板 P 配線パターン PIX 画素 L ライン PI 配線パターンのイメージ W1 ライン幅候補 W2 ライン幅候補 α 倍数 W ライン幅 Wmin 最小許容値 Wmax 最大許容値
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年5月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】図2〜図7に画素オペレータの例として十
字オペレータOPを用いた場合を示す。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】
【作用】この発明においては、配線パターンのイメージ
の各部分のうち、ひとつの方向へ連続する長さを求め、
上記ひとつの方向に直交する方向へは上記長さに比例し
た長さ以上に連続した部分をライン部分として認識する
ことによって、ライン部分とそれ以外の部分とを区別す
る。ここでは、ライン幅として認識する基準となる長さ
が変化するため、ライン部分の不感領域を抑え、ライン
のコーナー付近についてもライン幅検査が可能である。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】スルーホール検査回路40はプリント基板
11上のランドRとホールHとの相対的位置関係を検出
し、これが設計上の値から逸脱しているかどうかを判定
することによってプリント基板11の良否検査を行う回
路である。この検査方法については、たとえば本出願人
による特願平1−82117号に開示されている。
フロントページの続き (72)発明者 熱田 均 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 配線パターンが形成されたプリント基板
    を光電走査して画素ごとに読取った画像データに基づい
    て、上記配線パターンに含まれるラインの幅の検査を行
    う、プリント基板のライン幅検査方法であって、(a) 上
    記画像データに基づいて、上記配線パターンのイメージ
    を求める工程と、(b) 上記配線パターンのイメージの各
    部分のうち、ひとつの方向へ連続する長さを求め、上記
    ひとつの方向に直交する方向へは上記長さに比例した長
    さ以上に連続した部分をライン部分として認識する工程
    と、(c) 上記ひとつの方向について上記ライン部分のラ
    イン幅を求める工程と、(d) 上記ライン幅が所定の範囲
    内にあるか否かを判定することによって上記ライン幅に
    ついての検査結果を得る工程と、を備えるプリント基板
    のライン幅検査方法。
JP3039297A 1990-11-27 1991-02-08 プリント基板のライン幅検査方法 Pending JPH0526641A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3039297A JPH0526641A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 プリント基板のライン幅検査方法
US07/795,925 US5367467A (en) 1990-11-27 1991-11-20 Method of and apparatus for inspecting width of wiring line on printed board
DE69110627T DE69110627D1 (de) 1990-11-27 1991-11-26 Verfahren und Vorrichtung zum Inspektieren der Breite der Linien einer gedruckten Schaltung.
EP91120209A EP0488188B1 (en) 1990-11-27 1991-11-26 Method of and apparatus for inspecting the width of a wiring line on a printed board
KR1019910021445A KR960000344B1 (ko) 1990-11-27 1991-11-27 프린트 기판의 배선폭 검사방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3039297A JPH0526641A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 プリント基板のライン幅検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0526641A true JPH0526641A (ja) 1993-02-02

Family

ID=12549204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3039297A Pending JPH0526641A (ja) 1990-11-27 1991-02-08 プリント基板のライン幅検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0526641A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101139080B1 (ko) * 2009-07-22 2012-04-30 후지쯔 가부시끼가이샤 프린트 기판 시험 지원 장치, 프린트 기판 시험 지원 방법 및 프린트 기판 시험 지원 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101139080B1 (ko) * 2009-07-22 2012-04-30 후지쯔 가부시끼가이샤 프린트 기판 시험 지원 장치, 프린트 기판 시험 지원 방법 및 프린트 기판 시험 지원 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7711178B2 (en) Pattern inspection method and its apparatus
US6317512B1 (en) Pattern checking method and checking apparatus
US7024041B2 (en) Pattern inspection apparatus and method
US5384711A (en) Method of and apparatus for inspecting pattern on printed board
US7477773B2 (en) Method for inspecting a pattern and method for manufacturing a semiconductor chip having a circuit pattern
EP0952442A2 (en) Visual inspection apparatus and method
KR101022187B1 (ko) 기판 검사 장치
US8358340B2 (en) Pattern inspection device and method of inspecting pattern
JP2696000B2 (ja) プリント基板のパターン検査方法
US5272761A (en) Method and apparatus for inspecting line width on printed board
EP0488188B1 (en) Method of and apparatus for inspecting the width of a wiring line on a printed board
JPH0526641A (ja) プリント基板のライン幅検査方法
US6888958B1 (en) Method and apparatus for inspecting patterns
JP2009047458A (ja) 回路パターン検査装置および検査方法
JP4220333B2 (ja) 外観検査装置
JP4889018B2 (ja) 外観検査方法
JPH0786468B2 (ja) プリント基板のパターン検査方法
KR19990011500A (ko) 화상 시스템의 국부 이치화 방법
JP4275582B2 (ja) 基板検査装置
JPH0721372A (ja) 画像検出装置
JPH0830643B2 (ja) プリント基板のライン幅検査方法
JP2018197660A (ja) 画像処理装置
JP2000268176A (ja) 画像パターンの欠陥検査方法および装置
JPH06323825A (ja) 印刷されたマークの検査装置