KR950024617A - 렌즈 설치방법 및 그 장치 - Google Patents
렌즈 설치방법 및 그 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950024617A KR950024617A KR1019940004055A KR19940004055A KR950024617A KR 950024617 A KR950024617 A KR 950024617A KR 1019940004055 A KR1019940004055 A KR 1019940004055A KR 19940004055 A KR19940004055 A KR 19940004055A KR 950024617 A KR950024617 A KR 950024617A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- lens
- emitting device
- dispenser
- light
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체기판위에 부분적으로 발광하는 발광영역을 종횡으로 다수 형성하고, 기판측을 연마하여, 기판을 종횡으로 잘라 발광소자칩을 잘라내서 발광소자칩의 발광영역측을 패키지로 고정하고, 연마된 주평면측에서 광을 내도록 하여 평탄한 주평면위의 발광영역의 바로 위의 위치에 집광렌즈를 설치하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 상기 집광렌즈 설치방법은 발광소자칩을 설치한 패키지를 2자유도를 가지는 XY스테이지에 두고, 발광소자에 전기를 통하게 하여 발광시키고, Z방향으로 이동할 수 있는 카메라로 발광영역을 관찰하며, 광의 강도 사영법과 농담중심계측법에 의해 발광영역중심을 구하고, 카메라중심에 발광영역중심을 합치시키고, 이미 결정된 일정거리만큼 XY스테이지를 움직여서 Z방향으로 변위할 수 있는 디스펜서의 바로 아래에 발광소자를 위치시키고 디스펜서의 선단을 발광소자칩에 접촉시키면서 자외선경화수지를 발광소자칩의 주평면에 도포하여 디스펜서를 끌어올리고, 또 이미 정해진 일정거리만큼 XY스테이지를 움직여서 Z방향으로 변위할 수 있으며 이미 렌즈를 유지하고 있는 진공흡착콜렛의 바로 아래에 발광소자를 위치시키고 진공흡착콜렛을 하강시켜서 렌즈가 발광소자칩의 주평면에 접촉하도록 하며, 이상태대로 자외선을 자외선경화수지에 조사하고 자외선경화수지를 경화시켜서 렌즈를 발광소자의에 고정하여 진공흡착콜렛을 끌어올리도록 한 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 카메라를 사용하여 발광영역중심을 구하기 위한 강도사영(射影)법의 설명도.
제3도는 카메라를 사용하여 발광영역중심을 구하기 위한 중심계측법의 설명도,
제4도는 접착제를 칩에 붙이기 위한 디스펜서(dispenser)의 사시도,
제6도는 본 발명에 의해 칩에 접착제를 도포하는 공정을 나타내는 단면도,
(a)는 수지방울을 만든상태,
(b)는 니들이 발광소자에 접촉한 상태,
(c)는 니들을 끌어 올린 상태.
제10도는 콜렛에 의해 렌즈를 유지하여 칩에 붙이고 있는 상태를 나타내는 단면도.
Claims (11)
- 반도체기판위에 부분적으로 발광하는 발광영역을 종횡으로 다수 형성하고, 기판측을 연마하여, 기판을 종횡으로 잘라 발광소자칩을 잘라내서 발광소자칩의 발광영역측을 패키지로 고정하고, 연마된 주평면측에서 광을 내도록 하여 평탄한 주평면위의 발광영역의 바로 위의 위치에 집광렌즈를 설치하는 방법에 있어서, 발광소자입을 설치한 페키지를 2자유도를 가지는 XY스테이지에 두고, 발광소자에 전기를 통하게 하여 발광시키고, Z방향으로 이동할 수 있는 카메라로 발광영역을 관찰하며, 광의 강도 사영법과 농담중심계측법에 의해 발광영역중심을 구하고, 카메라중심에 발광영역중심을 합치시키고, 이미 결정된 일정거리만큼 XY스테이지를 움직여서 Z방향으로 변위할 수 있는 디스팬서의 바로 아래에 발광소자를 위치시키고 디스펜서의 선단을 발광소자칩에 접촉시키면서 자외선경화수지를 발광소자칩의 주평면에 도포하여 디스펜서를 끌어올리고, 또 이미 정해진 일정거리만큼 XY스테이지를 움직여서 Z방향으로 변위할 수 있으며 이미 렌즈를 유지하고 있는 진공흡착콜렛의 바로 아래에 발광소자를 위치시키고 진공흡착콜렛을 하강시켜서 렌즈가 발광소자칩의 주평면에 접촉하도록 하며, 이 상태대로 자외선을 자외선경화수지에 조사하고 자외선경화수지를 경화시켜서 렌즈를 발광소자위에 고정하여 진공흡착콜렛을 끌어올리도록 한 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 제1항에 있어서, 디스펜서가 Z방향으로 움직이는 경우 처음에 고속으로 하강하고 이어서 저속으로 하강하도륵 하여 저속으로 발광소자에 접촉하도록 한 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 제1항에 있어서, 렌즈를 유지한 진공흡착콜렛이 Z방향으로 움직이는 경우 처음에 고속으로 하강하고 이어서 저속으로 하강하도록 하여 저속으로 발광소자에 접촉하도록 한 것을 특징으로하는 렌즈설치방법.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 디스펜서는 발광소자의 윗면과 측면을 덮기에 충분한 자외선경화수지를 발광소자칩에 도포함으로써 측면에 흐르는 자외선경화수지가 발광소자측면의 접합을 덮도록 한 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 제1항에 있어서, 집광렌즈가 수지에 조사하는 자외선에 대해서 투명한 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 제1항에 있어서, 발광소자에 도포된 자외선경화수지에 대해서 2방향에서 자외선을 조사함으로써 자외선빔이 수평과 이루는 각도를 20°∼60°로 하고, 2개의 자외선빔이 이루는 각도가 90°∼270°인 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 반도체기판위에 부분적으로 발광하는 발광영역을 종횡으로 다수 형성하고 기판측을 연마하고 기판을 종횡으로 잘라 발광소자칩을 잘라내서 발광소자칩의 발광영역측을 패키지로 고정하고, 연마된 주평면측에서 광을 내도록 하여 평탄한 주평면의의 발광영역의 바로 위의 위치에 집광렌즈를 설치하는 장치에 있어서, 복수의 발광소자칩을 얹어 놓는 발광소자받이대와, 복수의 렌즈를 얹어 놓는 렌즈받이대와, 발광소자받이대와 렌즈받이대를 유지하여 X방향, Y방향으로 이동할 수 있는 XY스테이지와, 발광소자의 발광영역을 관찰하여 발광영역의 중심을 구하기 위한 텔레비젼카메라와, 텔레비젼카메라를 Z방향으로 이동가능하게 지지하는 Z축스테이지와, 발광소자에 접촉하여 자외선경화수지를 발광소자칩의 주평면에 도포할 수 있는 디스펜서와, 디스펜서를 Z방향으로 이동할 수 있도록 지지하는 Z축 스테이지와, 디스펜서를 강하시키거나 상승시키는 기구와, 렌즈를 진공흡착하여 이것을 끌어올려서 발광소자의 주평면위에 내리누를 수 있는 진공흡착콜렛과 진공흡착콜렛을 Z방향으로 움직일 수 있는 Z측스테이지와, 진공흡착콜렛을 강하시키거나 상승시키는 기구와, 방광소자에 자외선을 조사하는 자외선조사헤드를 포함하고, XY스테이지를 움직여서 하나의 발광소자를 카메라아래로 옮기고, 발광소자를 발광시켜서 카메라로 촬영하고 발광소자의 중심을 구하며, 발광소자의 중심과 카메라의중심을 맞추어서 일정거리 XY스테이지를 움직여서 디스펜서의 바로 아래로 옮기고, 디스펜서를 강하시켜서 선단을 발광소자에 접촉시키고 자외선경화수지를 발광소자에 도포하고, 또 일정거리 XY스테이지를 움직여서 발광소자를 진공흡착콜렛의 바로 아래로 옮기고, 렌즈를 진공흡착콜렛에 의해 반광소자에 눌러 접촉시키고 자외선경화수지에 대해서는 자외선조사헤드에서 자외선을 조사하여 이것을 경화시키도록 한 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 제7항에 있어서, 렌즈를 유지하는 진공흡착콜렛의 선단의 내부둘레면이 원추형상인 것을 특징으로하는 렌즈설치장치.
- 제7항에 있어서, 렌즈를 유지하는 진공흡착콜렛의 선단의 내부둘레면이 삼각추형상인 것을 특징으로 하는 렌즈설치방법.
- 제7항에 있어서, 디스펜서가 자체무게를 상쇄하는 기구를 구비하고 있고, Z축스테이지에 대해서 자체무게에서 상쇄하는 중량을 뺀 하중에 의해 현가되어 있고, 디스펜서의 선단이 발광소자에 접촉하면 디스펜서는 Z축스테이지에 대해서 윗쪽을 향해 상대변위하고, 발광소자에 걸리는 역적을 경감하도록 한 것을 특징으로 하는 렌즈설치창치.
- 제7항에 있어서, 진공흡착콜렛이 자체무게를 상쇄하는 기구를 구비하고 있고, Z축스테이지에 대해서 자체무게에서 상쇄하는 중량을 뺀 하중에 의해 현가되어 있고, 진공흡착콜렛이 유지하는 렌즈의 하단이 발광소자에 접촉하면 진공흡착콜렛은 Z축스테이지에 대해서 윗쪽을 향해 상대변위하고, 발광소자에 걸리는 역적을 경감하도록 한 것을 특징으로 하는 렌즈설치장치·※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01212194A JP3412224B2 (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | レンズ実装方法と装置 |
JP94-012121 | 1994-01-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950024617A true KR950024617A (ko) | 1995-08-21 |
KR0148703B1 KR0148703B1 (ko) | 1998-08-01 |
Family
ID=11796721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940004055A KR0148703B1 (ko) | 1994-01-07 | 1994-02-28 | 렌즈 설치방법 및 그 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5578156A (ko) |
EP (1) | EP0662723B1 (ko) |
JP (1) | JP3412224B2 (ko) |
KR (1) | KR0148703B1 (ko) |
CA (1) | CA2124544C (ko) |
DE (1) | DE69412059T2 (ko) |
TW (1) | TW300285B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200107559A (ko) * | 2019-03-08 | 2020-09-16 | 한국광기술원 | Led 구조체 전사 장치 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19545721C2 (de) * | 1995-12-07 | 2003-02-20 | Deutsche Telekom Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen und präzisen Positionieren von optischen Mikrokomponenten auf einer über einer optischen Einrichtung |
US6031958A (en) * | 1997-05-21 | 2000-02-29 | Mcgaffigan; Thomas H. | Optical light pipes with laser light appearance |
US6352612B1 (en) * | 1998-05-19 | 2002-03-05 | Steag Hamatech, Inc. | System for forming bonded storage disks with low power light assembly |
US6525386B1 (en) * | 1998-03-10 | 2003-02-25 | Masimo Corporation | Non-protruding optoelectronic lens |
US6399425B1 (en) | 1998-09-02 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices |
DE19859357A1 (de) | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Thomson Brandt Gmbh | Aufzeichnungs-oder Wiedergabegerät mit einer Auf- und Abnahmevorrichtung für plattenförmige Aufzeichnungsträger |
US6185816B1 (en) | 1999-07-06 | 2001-02-13 | Lucent Technologies Inc. | Alignment method |
DE19960055A1 (de) * | 1999-12-13 | 2001-06-21 | Thomson Brandt Gmbh | Photoelement für ein Gerät zum Lesen optischer Aufzeichnungsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10053543B4 (de) * | 2000-10-27 | 2004-11-25 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zum Herstellen von optoelektronischen Bauelementen |
KR100423929B1 (ko) * | 2000-11-21 | 2004-03-26 | 화우테크놀러지 주식회사 | 평판디스플레이용 도광판 브이커팅기 |
US6485160B1 (en) | 2001-06-25 | 2002-11-26 | Gelcore Llc | Led flashlight with lens |
KR100561844B1 (ko) * | 2003-10-07 | 2006-03-16 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 렌즈 어레이 및 그 제조 방법 |
US20050174753A1 (en) * | 2004-02-06 | 2005-08-11 | Densen Cao | Mining light |
KR20060084256A (ko) * | 2005-01-19 | 2006-07-24 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 발광 다이오드 소자의 렌즈 조성물,이를 포함하는 발광 다이오드 소자, 백라이트 유닛 및액정 표시 장치 |
KR100740982B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2007-07-19 | 카바스(주) | 광모듈 조립체의 광축 조절장치 |
KR100665222B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 |
WO2007081719A2 (en) | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Illumitex, Inc. | Separate optical device for directing light from an led |
JP4954652B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2012-06-20 | 三和システムエンジニアリング株式会社 | 精密部品の組み付け装置 |
JP2010506402A (ja) | 2006-10-02 | 2010-02-25 | イルミテックス, インコーポレイテッド | Ledのシステムおよび方法 |
CN100592130C (zh) | 2007-02-28 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组的对位组装系统及对位组装方法 |
EP2240968A1 (en) | 2008-02-08 | 2010-10-20 | Illumitex, Inc. | System and method for emitter layer shaping |
TW201034256A (en) | 2008-12-11 | 2010-09-16 | Illumitex Inc | Systems and methods for packaging light-emitting diode devices |
CN101858503B (zh) * | 2009-04-10 | 2012-06-27 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 固态光源组装装置及其组装方法 |
US8449128B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-05-28 | Illumitex, Inc. | System and method for a lens and phosphor layer |
US8585253B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-11-19 | Illumitex, Inc. | System and method for color mixing lens array |
JP5566359B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2014-08-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置 |
CN103217765A (zh) * | 2013-04-17 | 2013-07-24 | 江苏奥雷光电有限公司 | 一种光学器件的预固定装置及预固定方法 |
KR101634599B1 (ko) * | 2014-02-11 | 2016-06-29 | (주)제론 | 렌즈모듈 본딩장치 |
AT517259B1 (de) * | 2015-06-09 | 2020-01-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers |
JP6528643B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-06-12 | 三菱電機株式会社 | 波長多重光通信モジュール |
KR101939347B1 (ko) * | 2017-02-28 | 2019-01-16 | (주) 예스티 | 반도체 제조 장치 |
DE102018128863A1 (de) * | 2018-11-16 | 2020-05-20 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Verfahren zum Verkleben von zwei lagegenau zueinander angeordneten Bauteilen |
CN111580235B (zh) * | 2020-05-11 | 2022-02-25 | 深圳爱克莱特科技股份有限公司 | 一种透镜组装系统和透镜组装方法 |
WO2022138244A1 (ja) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバの方位推定方法および光ファイバ部品の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3834966A (en) * | 1972-12-26 | 1974-09-10 | Mech El Inc Ind | Adhesive bonding system |
GB2035595B (en) * | 1978-11-29 | 1982-12-01 | Plessey Co Ltd | Optical positioning apparatus |
FR2456341A1 (fr) * | 1979-05-11 | 1980-12-05 | Cordaro Walter | Trame de contact pour procedes de reproduction graphique |
JPS5729067A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Heat fixing device for electrophotographic copier |
US4501637A (en) * | 1981-06-12 | 1985-02-26 | Motorola, Inc. | LED having self-aligned lens |
DE3147025A1 (de) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal | Einbettmasse auf basis schnellreagierender polyurethan-giessharze |
JPS60413A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レンズ装荷方法 |
US4647331A (en) * | 1983-07-29 | 1987-03-03 | Motorola, Inc. | Method for assembling an electro-optical device |
NL8303251A (nl) * | 1983-09-22 | 1985-04-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het optisch verbinden van een lichtgeleider aan een elektrooptische inrichting. |
JPH0634410B2 (ja) * | 1984-02-02 | 1994-05-02 | 住友電気工業株式会社 | 半導体発光素子 |
US4772123A (en) * | 1986-11-24 | 1988-09-20 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Alignment of optical components |
JPH0629577A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体発光素子の製造方法 |
-
1994
- 1994-01-07 JP JP01212194A patent/JP3412224B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-02-28 KR KR1019940004055A patent/KR0148703B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-03-04 TW TW083101891A patent/TW300285B/zh active
- 1994-05-26 EP EP94303800A patent/EP0662723B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-05-26 DE DE69412059T patent/DE69412059T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-05-27 US US08/250,625 patent/US5578156A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-05-27 CA CA002124544A patent/CA2124544C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200107559A (ko) * | 2019-03-08 | 2020-09-16 | 한국광기술원 | Led 구조체 전사 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0148703B1 (ko) | 1998-08-01 |
EP0662723A1 (en) | 1995-07-12 |
DE69412059T2 (de) | 1998-12-03 |
US5578156A (en) | 1996-11-26 |
JP3412224B2 (ja) | 2003-06-03 |
JPH07199007A (ja) | 1995-08-04 |
CA2124544C (en) | 1998-12-22 |
CA2124544A1 (en) | 1995-07-08 |
TW300285B (ko) | 1997-03-11 |
DE69412059D1 (de) | 1998-09-03 |
EP0662723B1 (en) | 1998-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950024617A (ko) | 렌즈 설치방법 및 그 장치 | |
KR940006297A (ko) | 반도체발광소자의 제조방법 | |
CN211905789U (zh) | 一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统 | |
US20190267522A1 (en) | Method of forming one or more three-dimensional objects | |
JP4766258B2 (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
WO2017078230A1 (ko) | 레이저 마킹장치 및 이를 이용하는 레이저 마킹방법 | |
JPH0875429A (ja) | ボンディングワイヤ検査方法 | |
JP6910226B2 (ja) | 光照射装置 | |
CN109676248A (zh) | 激光加工装置 | |
US20050236099A1 (en) | Method for attaching a planar textile structure to a retainer, and apparatus for carrying out said method | |
JP2003059329A (ja) | 照明装置 | |
KR102649803B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2007035937A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH0969543A (ja) | ボンディング装置 | |
JP3574941B2 (ja) | 光照射用ボンディングヘッド | |
JP2006222179A (ja) | チップ搭載装置およびチップ搭載方法 | |
KR20110094972A (ko) | 플립 칩 마운터 | |
KR102647405B1 (ko) | 빅셀을 이용한 마이크로 led의 리페어 장치 및 방법 | |
KR102486319B1 (ko) | 마이크로 엘이디 선택적 공기층 전사 프린트 장치 | |
KR20060020695A (ko) | 얼라인먼트 작업의 효율성을 향상시킨 유기 발광소자의인캡슐레이션 장치 | |
CN104091900A (zh) | 一种oled线阵式激光封装装置 | |
GB2035595A (en) | Optical positioning apparatus | |
KR0141558B1 (ko) | 칩부품장착기용조명장치 | |
TW201205166A (en) | Light irradiation apparatus | |
JP4462056B2 (ja) | チップ搭載装置およびチップ搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |