KR950023241A - 유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법 - Google Patents

유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법 Download PDF

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조재은
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    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern

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Abstract

본 발명은 100∼200℃에서 미리 건조한 폴리이미드 필름의 적어도 일면에 열경화성 접착제를 매개로 금속박을 적층하되 필름의 장력을 3kg 이하, 가열률의 온도를 80∼130℃로 하여 열압착하여, 적층한후 인쇄회로를 제작하여 금속박 적층전 및 적층후 측정한 종방향 및 횡방향의 가열수축율이 0.05% 이하가 되도록 함을 특징으로 하는 치수 안정성이 우수한 유연성 인쇄회로 기판용 금속박적층판의 제조방법에 관한 것이다.

Description

유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (3)

  1. 유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판을 제조함에 있어서, 100∼200℃에서 미리 건조한 폴리이미드 필름의 적어도 일면에 통상의 열경화성 접착제를 도포하고 그 위에 금속박을 적층하되 필름의 장력을 3㎏ 이하, 가열롤의 온도를 80∼130℃로 열압착하여 적층함을 특징으로 하는 유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 사전열처리한 폴리이미드 필름의 수축률이 150℃×30분으로 열처리후 측정시 횡방향 및 종방향 모두 0.05% 이하임을 특징으로 하는 유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 적층후 폴리이미드 필름의 수축률이 150℃×30분으로 열처리후 측정시 횡방향 및 종방향 모두 0.05% 이하임을 특징으로 하는 유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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