KR950021270A - 다결정 실리콘막을 통한 불순물 확산억제 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 제조공정중 다결정실리콘막을 통한 불순물 확산 억제 방법에 관한 것으로, 특히 절연막 상부의 게이트전극 형성부위에 도핑된 다결정실리콘막(5)을 비정질상태로 형성하는 단계; 열처리하여 결정립을 성장시키는 단계; 상기 도핑된 다결정실리콘막(5)위에 실리사이드막(6)을 형성하는 단계; 및 상기 실리사이드막(6), 도핑된 다결정실리콘막(5)을 선택식각하여 게이트전극(10)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 함으로써 본 발명은 폴리사이드 게이트에서 하층구조인 다결정 실리콘막을 열처리된 도핑된 다결정실리콘막으로 사용함으로써 결정립 성장에 의한 그레인 경계 면적을 감소시켜 실리사이드 형성시 및 이후의 열처리 공정에 의한 금속성 및 다른 불순물이 게이트 산화막 내로 확산되는 것을 억제시켜 준다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 게이트전극 형성 공정 예시도이다.
Claims (4)
- 다결정실리콘막을 통한 불순물 확산 억제 방법에 있어서, 절연막 상부의 게이트전극 형성부위에 도핑된 다결정실리콘막(5)을 비정질상태로 형성하는 단계; 열처리하여 결정립을 성장시키는 단계; 상기 도핑된 다결정실리콘막(5)위에 실리사이드막(6)을 형성하는 단계; 및 상기 실리사이드막(6), 도핑된 다결정실리콘막(5)을 선택식각하여 게이트전극(10)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 게이트전극 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 도핑된 다결정실리콘막(5)은 PH3가스를 불순물원(dopant source)으로, SiH4를 반응가스로 하여 450내지 550℃의 온도에서 비정질상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 게이트전극 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 도핑된 다결정실리콘막(5)은 PH3가스를 불순물원으로, Si2H6를 반응가스로 하여 500내지 600℃의 온도에서 비정질상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 게이트전극 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 열처리 단계는 N2분위기하의 600내지 700℃범위의 온도에서 2내지 3시간 동안 이루어진 것을 특징으로 하는 게이트전극 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930030778A KR950021270A (ko) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 다결정 실리콘막을 통한 불순물 확산억제 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019930030778A KR950021270A (ko) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 다결정 실리콘막을 통한 불순물 확산억제 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR950021270A true KR950021270A (ko) | 1995-07-26 |
Family
ID=66853627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019930030778A KR950021270A (ko) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 다결정 실리콘막을 통한 불순물 확산억제 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR950021270A (ko) |
-
1993
- 1993-12-29 KR KR1019930030778A patent/KR950021270A/ko not_active Application Discontinuation
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