KR950013298B1 - 차압감지기와 다이어프램 - Google Patents

차압감지기와 다이어프램 Download PDF

Info

Publication number
KR950013298B1
KR950013298B1 KR1019880700227A KR880700227A KR950013298B1 KR 950013298 B1 KR950013298 B1 KR 950013298B1 KR 1019880700227 A KR1019880700227 A KR 1019880700227A KR 880700227 A KR880700227 A KR 880700227A KR 950013298 B1 KR950013298 B1 KR 950013298B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diaphragm
pressure
sensor
support
plate
Prior art date
Application number
KR1019880700227A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880701372A (ko
Inventor
에이.니트 토마스
엘.프릭 라저
엠.브뤠쉐호프 스티븐
Original Assignee
로즈마운트 인코포오레이티드
로버트 알 쿠이덴
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로즈마운트 인코포오레이티드, 로버트 알 쿠이덴 filed Critical 로즈마운트 인코포오레이티드
Publication of KR880701372A publication Critical patent/KR880701372A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950013298B1 publication Critical patent/KR950013298B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/147Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L13/00Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
    • G01L13/02Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
    • G01L13/025Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/003Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/0627Protection against aggressive medium in general
    • G01L19/0645Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/148Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0072Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
    • G01L9/0073Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a semiconductive diaphragm
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/02Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
    • G01L9/04Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of resistance-strain gauges

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Developing Agents For Electrophotography (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

차압감지기와 다이어프램
[도면의 간단한 설명]
제 1 도는 제 위치에 있는 감지기 셀을 위한 배경의 구조를 보여주는, 본 발명에 따라 만들어질 감지기 셀의 개략적 원근도이다.
제 2 도는 틀에 고정된 제 1 도의 장치와 압력을 감지기 셀로 전달하기 위한 격리 다이어프램을 보여주는 개략도이다.
제 3 도는 전형적인 다이어프램과 지지판을 통하여 일괄과정에서의 대량생산의 초기단계를 보여주고 있으나, 단지 하나의 셀을 보여주어 설명을 하는 단면도이다.
제 4 도는 대량생산에서의 더 진행된 단계를 보여주는 것인데 제 3 도와 본질적으로는 같은 단면도이다.
제 5 도는 본 발명에 의해 이루어진 다이어프램면을 가진 완성된 개별적인 감지기 단면 또는 반쪽 감지기를 보여준다.
제 6 도는 제 5 도에서 도시된 감지기 부분중 2개를 사용하여 만들어진 압력감지기 셀의 조립물에 대한 또 하나의 그림이다.
제 7 도는 발명의 2번째 형태에 따라 만들어진 감지셀의 절반을 이룬느 다이어프램과 지지판의 단면도이다.
제 8 도는 압력감지셀로 조립된 그림 7의 2개의 다이어프램과 지지판의 조립물을 보여주는 단면도이다.
제 9 도는 수정된 절차에 의해 본 발명에 따라 감지 셀들을 만들기 위한 전형적인 일괄과정의 배열에 대한 단면도이다.
제 10 도는 압력 감지셀의 생산하는 그 이상의 절차에서 제 9 도의 기구를 보여주는 단면도이다.
제 11 도는 지지판의 부분적으로 형성된 다이어프램을 설치하는 단계를 보여주는 단면도이다.
제 12 도는 발명의 수정된 형태에 따른 다이어프램의 형성과정에서의 그 이상의 절차이다.
제 13 도는 제 12 도의 절차를 수행한 후에 형성된 다이어프램을 가지는 웨이퍼를 보여준다.
제 14 도는 발명의 수정된 형태에 따라 위치에 제 2의 지지판을 붙인 후의 일련의 완성된 감지기 셀의 단면도이다.
제 15 도는 외측 하우징에 감지기 셀을 클램프 고정한 감지기 조립체의 단면도.
제 16 도는 수정된 고정하우징설비의 부분단면도이다.
[발명의 상세한 설명]
본 발명은, 과도압력에 대해 보호를 받는 무른 재료로 이루어져 있고 충분한 범위의 정적 전압에서 적당한 작동을 보장하기 위해 하우징위에 설치된 다이어프램을 가지는 일괄조립차압셀에 관한 것이다. 미국 특허번호 4,572,000는 과도압력시에 평평한 지지판에 기대어서 평평해지는 연한 다이어프램을 가지는 압력감지기를 보여준다. 이 특허에서, 다이어프램은 초기압하에서 지지판에서 바깥쪽으로 부풀려지고 최대압력하에 있을때는 지지판에 기대어지고 또 사실상 평평해지도록 만들어진다.
가장자리 지지빔을 가진 무른 다이어프램을 활용한 추가적인 종래 기기들이 알려져 있고, 기기에서 감지작용은 전기 용량 감지 또는 다이어프램 자체에 설치된 변형을 측정기를 사용함으로써 이루어질 수 있다.
본 발명은, 다이어프램이, 평평한 지지판 또는 요소를 사이에 지지되고, 차압 0 에서 오목면을 가지고 각각의 오목면은 지지요소들중 하나를 바라보도록 하기 위하여 제조되는 단일의이 실리콘 다이어프램을 사용하는 압력 감지셀과 관련이 있다. 오목한 면은, 정지상태에서 그것이 다이어프램의 휘어진 면으로 정확히 형성되어 감지압력이 다이어프램을 지지면으로 움직이게 하기 위해 작동할때 지지대를 마주보는 다이어프램면이 평평해지고 지지대에 대하여 충분히 지지되도록 형성된다. 충분한 다이어프램지지는 다이어프램의 연한 재료를 부수거나 피해를 입힐 수 있는 과도응력을 방지한다. 다이어프램은 실라콘, 사파이어, 게르마니움, 다른 반도체 또는 적당한 세라믹 물질로 만들어지는 것이 좋다.
제조방법은 적당한 면에서 지지대들을 마주보는 실리콘 다이어프램의 표면에 공동을 형성하는 문제를 풀어주고, 지지층의 표면을 형성하거나 다듬는 것을 필요로 하지 않는다. 지지층은 되도록 유리로 만들어지며, 전기용량감지가 사용될때는 그러한 유리지지층이 위에 놓인 금속 콘덴서를 가지게 된다.
오목한 다이어프램면들은 되도록 일괄적인 처리과정에서 형성되는데, 그것은 지지판이 결합되는 웨이터에 여러개의 다이어프램을 형성하는 처리과정이다. 형성후에, 웨이터와 지지판들은 개별적인 셀들로 분할될 수 있다.
다이어프램면들은 생산과정동안에 압력하에서 다이어프램을 휘게함으로써 그리고 다이어프램이 압력하에 있는 동안 반면면을 랩다듬질 하거나 그라이딩하여 평평하게 함으로써 형성될 수 있다. 압력이 제거됐을때, 정확히 요구되는 면을 가지는 공동이 랩다듬질 하거나 그라인드된 면에 형성된다.
블록형상을 가지는 것에서 다이어프램의 반대면은 다이어프램에 형성된 제 2 오목면을 가지기 위해 같은 방법으로 가공처리될 수 있다. 다이어프램은 그것의 각각에 하나의 오목면을 가지는 두개의 다이어프램 단면들 또는 반쪽들을 사용하여 형성될 수 있다. 그 두개의 단면들은 그들의 접촉면에서 접착되고, 그래서 마지막 조립품은 두 가지층이 그 위에 접착될 수 있는 두개의 바깥쪽을 향한 오목면들을 가진다. 개구들이 압력이 감지되도록 하기 위해 지지층에 설비된다.
또 하나의 제조방법은 압력하에서 구불어지는 다이어프램 반쪽을 가지는 두 웨이터를 사용하고, 반쪽 다이어프램이 압력하에서 구부러져 있는 동안에 에이터의 바깥면을 결합시킨다. 접착물질을 사용할 수 있으며, 그것이 사용된 후 고정물질은 심지어 압력이 제거된 후에도 압력을 받는 형상으로 다이어프램을 유지할 것이다. 그때, 지지디스크들은 웨이터의 반대면에 접착된다.
각 형태에서의 다이어프램들은 차압을 감지하기 위해 사용되고, 압력이 다이어프램의 한면에 전달될때, 그것은 설비된 지지판면을 향하여 움직일 것이고, 다이어프램면은 그것이 그러한 지지면들과 접촉할 때 평평해지고, 그것에 의해 지나친 과도압력에 대해서 충분히 지지된다.
감지셀은, 셀들을 결합시키고 셀 주위에 수축을 유지하기 위해서 압력 감지셀의 온도계수와 어울리는 적합한 팽창온도계수를 가진 물질의 기대 구조로 되어 있는 하우징에 결박된다. 클램프 구조는 또한 압력을 조립물에 들어가게 하는 통로를 가지고 있고, 적합하게 선택함에 의해서 클램프 구조나 틀 구성이 감지 압력의 다른 정압 상태하에서 발생하는 다이어프램의 공간적 변화를 위한 기계적 보상을 제공할 수 있다. 이 보상기술은 용량적 감지기인 감지기를 위해 유용하다. 정압은 다이어프램의 반대쪽에서의 평균압력이며, 모든 경우에 있어 인치 자승당 수백 또는 수천파운드의 정압은 차압력감지게이트는 선상에 있을 수 있고, 그 반면에 감지된 차압은 인치 자승당 일 파운드 만큼 낮을 수도 있다. 감지기들은 작고 높은데까지 변하는 정적 전압에서 작동하는 것이 요구된다.
적당하게 감지기 셀을 결합하는 지역을 위치시키고 감지기의 힘에 영향을 미치는 밀봉 지역을 조정하는 것은 다이어프램에 미치는 방사상의 인장을 변화시키고 조정함에 의해 얻어지는 다른 정적 전압에 대한 보상을 허용하고, 그것은 교대로 다이어프램의 경직도, 따라서 다이어프램에 작용하는 주어진 차압에 대한 휨 반응에 영향을 미친다. 정압이 증가함에 따라, 하나의 감지콘덴서판을 구성하는 다이어프램면들과 그 위에 다른 콘덴서판을 가지는 인접 지지면사의 공간은, 정압이 증가함에 따라 이들 표면들이 벌어지는 점에서 변화한다. 다이어프램의 방사상의 인장이 감소하도록 하우징안에 셀을 조임에 의해, 동시에 보상이 가능해진다.
모든 감지기들은 원가 절감을 위해서 일괄과정에서 만들어질 수 있다. 일괄과정들은 일반적으로 가공단계동안에 웨이터에 형성된 몇개의 다이어프램을 가질 반도체 웨이퍼를 사용하는 것과, 지지판들을 형성하는 웨이퍼 또는 유리디스크들을 접착시키는 것과, 그리고 과정이 완성됐을때 웨이퍼를 개별적인 감지기 셀로 자르는 것을 기대한다.
제 1 도는, 제 1 하우징지지실린더요소(11)과 제 2 하우징지지실린더요소(12) 사이에 위치되고, 1(0)에 대체적으로 표시된 단일 다이어프램 차압감지기를 보여준다. 각각의 실린더는 파이렉스와 같은 유리나 다른 적당한 물질로 만들어져 있고, 화살표(14)에 의해 (P1)로, 화살표(15)에 의해 (P2)로 나타내져 있는 두 압력을 셀로 받아들이기 위해 중심축을 따라 늘어진 기공 또는 통로를 가지고 있다. 감지기의 셀(10)은 제 2 도에서 나타내진 바와같이 일반적으로 실린더(11)과 실린더(12)사이에 고정된다. 클램프는 감지셀(10)에 대하여 실린더(11)과 (12)를 고정시키기 위하여 볼트와 결합한 끝덮개(end cape) 또는 골조를 가진다. 제 2 도에서, 감지기 셀 다이어프램을 감지되는 압력매체에 맡기지 않고 각각 실린더 11과 12에 있는 통로를 통하여 감지된 셀(10)에 알려진 방법으로 압력을 전달하기 위해 사용되는 첫번째와 두번째의 분리기(24와 30)이 개략적으로 보여진다.
압력분리는 잘 알려진 기술이고, 보여진 바와같이 분리기(24)는, 압력을 파이프(27)을 통하여 실린더(11)의 중심에 있는 통로로, 즉 보여진 바와같이 셀(10)에 있는 다이어프램의 한측면으로 이송하는, 실리콘 오일과 같은 그러한 비압축성 유체를 닫고 있는 공동(26)을 둘러싸는 분리다이어프램(23)을 포함한다. 분리 다이어프램(25)는 또한 제 2 도에서 화살표(14)에 의해 지시된 직접 압력(P1)에 종속한다. 보여진 바와같이 분리기(30)는 분리 다이어프램(31)을 가지고 있고, 이 분리 다이어프램은 실린더(11)에서 감지기 셀(10)의 반대쪽에 대해 고정된 실린더(12)에 있는 중심가로 개구에 이르는 도관(34)를 채우는 비압축성 유체로 채워진 방(33)을 경계짓기 위해 적당한 지지대 또는 블록(32)에 설치된다. 화살표(15)에 의해 지시된 압력(P2)는 이렇게 역시 다이어프램(31)에 작용한다. 압력(P1)과 (P2) 사이의 차압은 감지기 셀(10)에 의해 감지될 것이다.
다이어프램에 대해 실리콘이나 다른 반도체와 같은 무른재료를 사용하는 단일의 휨 압력감지 다이어프램을 가진 감지셀을 만드는 하나의 방법이 제 3 도에서 제 6 도까지 도시되어 있다. 완성된 감지셀(10)이 과장되어 자세하게 제 6 도에 그려져 있다. 여기에서 도면들은 실제의 기구를 축척으로 그리거나 이와 비례하는 것은 아니다. 충돌의 두께와 공동과 흠의 깊이는 도시의 명료성을 위해 상딩하 과정되었다.
셀(10)은 일괄과정에서 만들어진다. (40)에서 개괄적으로 나타내진 실리콘 웨이퍼는 다양한 다이어프램을 제공하기 위해 가공된다. 그러나 단지 하나의 그러한 다이어프램이 자세하게 도시될 것이다. 웨이퍼(40)는 보여진 바와 같이 필요한 위치에 홈(42)를 형성하기 위해 파지고, 홈들은 일괄작업이 완성됐을 때 웨이퍼로부터 형성됨 림(44)에 의해 지지되는 얇은 휨 다이어프램(43)을 형성하며, 그 개별적인 셀들은 분리된다. 반쪽셀의 개별적인 셀 경계가 제 3 도에서 굵은선으로 표시되어 있다.
웨이퍼(40)은 파이렉스같은 붕규산염 유리로 만들어질 수 있는 유리디스크(45)의 상부에 위치된다. 유리디스크(45)에는, 웨이퍼(40) 위의 홈(42)와 일치하는 위치에 다수의 통로 또는 개구(46)가 설치된다. 유리디스크들(45)은 홈(42)의 경계내에서 금속층을 형성하기 위해 알려진 방식으로 도금된다. 금속층들은 다이어프램의 휨을 전기 용량적으로 감지하기 위하여 축전기판(47)을 형성한다. 개구들(46)은, 개별적인 감지셀들이 형성됐을때 전기도선을 축전기판(47)에 접속시키기 위해서 사용될 수 있고 유리디스크의 반대면위에 있는 금속층(48)에 도달하도록 연장되는 금속층을 가지고 있다. 개구동안의 금속층(46A)은 전기 신호들을 축전기판(47)에서부터 (49)에서 보여진 것과 같은 적당한 도전들을 부착시키기 위해 사용될 수 있는 개별층(48)로 안내한다. 다이어프램은 조립물은 이렇듯 유리로 만들어진 단단한 기초 지지층(50)과 일치한다.
웨이퍼와 유리디스크는 양극접착 또는 다른 접착기술을 사용하여 함께 접착되어, 홈과 공동(42)을 둘러싸기 위해, 다이어프램의 림(44)와 유리디스크 아래에 접착이 되고, 거기에 개구를 통하여 오로지 열린구멍을 제공한다.
제 4 도에서는, 감지기 셀을 통하여 과정에 있어서 더 진척된 단계가 보여지는데, 기기에는 압력은 화살표(51)에 지지된 대로 개구(46)의 각각에 작용되고(유리디스크에 있는 여러개구들은 즉시 압력이 미쳐진다) 그리고 이 방식으로 홈(42)과 일치하고 있는 원 다이어프램면 또는 얇은 면(43)을 바깥으로 휘게 한다. 다이어프램은, 다이어프램이 바깥쪽으로 굽혀짐에 따라 형성되는 휘어진 선(43A)과 점선(43B)에 의해 표시되는 바와같이 일반적으로 휘어진 면을 가진다. 압력은, 작용압력에 의해서 야기된 휘어진 면에서 다이어프램(43)이 휘어져 있도록 유지된다. 그때 점선(43B)에 의해 표시된 외부의 블록부는, 다이어프램이 압력하에 있는 동안에 웨이퍼 전체에 걸쳐 형성되는 평평한 표면(43C)가 존재하게 하도록 랩다듬질되거나 연삭이 된다.
화살표(51)에 의해서 표시된 압력이 제거될때, 휘어진 다이어프램(43)은 느슨해지고 제 5 도에서 나타난 것과 같이 오목면을 형성하는 면(43C)를 가진 형태를 가지게 된다. 면(43A)는 그것의 원래의 평평한 외관을 가지게 될 것이다. 점선(43B)에 의해 표시된 웨이퍼의 부분이 제거될 것이기 때문에, 휘어진 다이어프램의 중심부분에서 표면(43C)의 블록면은 압력하에서의 다이어프램이 가진 바깥쪽으로 휘어진 외관의 반대형상이 된다.
(10A)에 표시된 다수의 반쪽 셀이 이렇게 단일의 웨이퍼와 접착된 유리디스크상에 형성된다. 제 2의 동일하게 만들어진 웨이퍼와 유리디스크가 역시 만들어진다. 감지기 셀의 제조과정을 마무리하기 위해, 동일한 반쪽셀(10A와 10B)를 가진 두개의 웨이퍼가, 제 6 도에서 나타난 바와같이, 각각의 반쪽셀(10A와 10B)의 표면(43C)를 마주보게 하여 붙여진다. (56)에서 지시되는 유리 원료 또는 다른 적당한 접합제의 층이 감지기 셀(10A와 10B)를 받치고 있는 웨이퍼의 마주보는 표면들사이에 위치된다.
표면(43C)는, 두개의 반쪽셀을 위한 토대를 형성하고 있는 유리디스크상의 각각의 기공(46)을 통해 동등한 압력을 적용함에 의해 제 4 도에서 나타난 바와같은 평평한 외관으로 복귀한다. 제 6 도에서 나타난 바와 같이 표면(43C)는 표면들 사이의 유리원료에 의해 평평하고 평평하게 유지된다. 2개의 웨이퍼(40)이 마주보는 표면사이에서 유지원료 물질로 고정되는 동안에 (F)로 표시된 힘에 의해 웨이퍼를 적당한 위치에 고정시키기 위해 적당한 고정구로 고정된다. 압력은 개구(46)위에 있는 적당한 하우징에 의해 다이어프램에 작용되며, 압력원(57과 58)에서 부터의 동일하고 제어된 압력들이 다이어프램 부분을 휘게하기 위해 제공되어, 밖을 향한 면들(43C)는 접합이 일어나기 전에 웨이퍼의 모든 다이어프램에서 평평하다. 유리원료는 표면(43C)가 평평하게 되어 있을때, 마주보는 면들을 함께 접착시키기 위해서 사용된다. 이렇게 압력원(57과 58)(필요하다면, 하나가 될 수 있다)으로부터 나오는 압력을 제어하는 것은, 접착이 발생하는 동안에 중요하다.
접착제가 위치한 후에, 압력원(57과 58)에서 부터 나오는 압력은 다이어프램(43)에 작용되는 것이 중단된다. 접착제(56)은, 각각의 평평한 지지층(50)을 마주보는 오목한 면에서 유지되는 면(43A)를 가지는 (63)에 지시된 단일의 동일된 다이어프램을 각 셀에 대해 형성하기 위해서 웨이퍼들의 다이어프램(43)을 접착할 것이다. 오목한 모습은 다이어프램(63)의 휘어진 모습에 대응한다. 접착이 발생하는 동안에 다이어프램 단면(63)을 굽히기 위해서 사용되는 압력은, 단일의 다이어프램(63)이 조립됐을때 2배의 두께가 되는 사실을 고려하기 위해서 선택된다. 다이어프램의 오목한 부분은, 다이어프램의 중간부분에서 경계 혹은 공동(42)에 낮은 노치에 의해 둘러싸여 있다.
웨이퍼와 유리디스크는 그때 개별적인 감지기 셀(10)을 형성하기 위해서 분할된다. 지지기초 또는 평판요소(50)에서 떨어져 있는 다이어프램은 제 6 도의 감지기 셀에서 과장되어 보여지며, 그러나 감지기 셀의 측면중 하나에 작용하는 압력이 지나치게 높을때, 반대편(43A)은 지지기초(50)와 기기에 형성된 캐패시터판(47)에 기대기 위해 인접한 지지기초로 움직일 것이다. 다이어프램(63)은 이렇게 지지기초의 평평한 면에 지지되고 표면(43)은 과도압력하에서는 평평해진다. 다이어프램(63)에서의 응력은 허용 응력을 초과하지 않고 다이어프램(63)은 그것의 전 표면에 걸쳐서 충분히 지지될 것이다.
제 3-6 도에서, 다이어프램의 외관과 휨은 도시의 목적을 위해서 매우 과장되어 있다. 그러나 다이어프램은, 다이어프램을 위한 두개의 지지기초(50)을 마주보는 요구되는 압력에서의 다이어프램의 휜 형상과 동일한 오목한 면들을 가지도록 도시된 바와같이 형성되며, 그래서 그러한 입력이 다이어프램(63)의 반대면에 작용될때, 각각의 지지기초(50)을 마주보는 면(43C)는 지지기초와 접초할때 지지기초 본질적으로 평행하고 거기에 대해 평평하게 놓여진다. 다이어프램은 과도 압력하에서 다이어프램(63)에서의 과도응력을 방지하기 위해 지지기초와 접촉한다.
화살표(51)에 의해 표시된 압력과 압력원(57와 58)은 다이어프램(63)을 감지기 다이어프램(63)의 최대 사용압력 범위를 위해 형성하도록 선택했다. 그러면, 면(43C)의 오목한 현상은, 다이어프램(63)이 요구되는 범위의 압력에서 작동하나 본질적으로 평평해지고 과도압력을 받기전에 각각의 지지기초요소(50)을 건드리게 되기에 적합하게 될 것이다. 다시, 지지기초로부터 다이어프램 표면을 이격한 것이 도면에서 과장되어 보여진다. 축전기판(47)와, 다이어프램의 중간부분은 전기 용량적 감지를 허용하기에 충분하게 전기적으로 전도성이 있다.
제 7 도와 제 8 도에서 수정된 감지기 셀이 도시되었다. 반쪽셀이 제 7 도에 보여지고, 반쪽셀들은 제 3 도와 관련하여 설명된 대로 형성된 실리콘 웨이퍼(40)과 유리디스크(45)를 활용하여 일괄작업으로 만들어진다. 반쪽셀은 적당한 유리로 만들어진 지지판 또는 기초(75)와 웨이퍼(40)으로 만들어진 감지 다이어프램 조립품으로 구성되어 있다. 다이어프램 조립품(76)은 에칭과 같은 공지기술을 사용하여 홈(78)을 형성함에 의해서 만들어진 휘어진 압력감지 다이어프램 부분(77)을 포함한다. 주변림(79)는 가장자리에서 휘어지는 다이어프램을 지지하기 위해서 만들어진다. 지지기초(75)는 기기에 놓여진 축전기판(82)를 가지고 있고, 통로(83)은 휘어진 다이어프램(77) 아래에 있는 공동(78)에 대해 개방되어 있다. 통로(83)은 금속으로 싸여있으며, 금속층(84)은 축전기판(82)의 반대쪽에 있는 유리디스크(72)의 면에 형성된다.
이러한 형태의 발명에서 유리지지판 또는 기초(75) 및 실리콘 다이어프램(76)은 램(79)에서 함께 부착되고, 제 7 도에서 보여진 개개의 반쪽셀 부분을 분리하기 전에 다이어프램 부분(77)이 요구되는 두께까지 줄어들도록 실리콘 웨이퍼는 제 7 도에 나타나 있는 점선으로 둘러싸인 부분을 제거하기 위해 랩다듬질 되거나 연삭된다.
두개의 실리콘 웨이퍼와 유리디스크 조립물들(각각은 거기에서 제 7 도에 보여진 바대로 형성된 다수의 반쪽셀을 가지고 있다)은 그들 사이에 접착제층과 접촉하여 있다. 개별적으로 동등한 반쪽셀들은 그때 제 8 도의 (87A )와 (87B)에 도시된 바와같이 일치하여 위치한다. 웨이퍼의 유리디스크는 적당한 고정구에서 유지되고, 반쪽셀(87A와 87B)는 반쪽셀에 있는 개구(83)을 통하여(89)와 (90)으로 표시되는 압력원으로부터 전달되는 압력하에 있게 되고, 휘어지는 다이어프램 부분(77)을 압력하에서 구부러지게 하고, 처리후에 단단해질 용해된 유리재료와 같은 탄성물질이나 유동물질인 접착층(91)을 누르게 된다. 유지력(F)을 적용하는 것을 고정하는 것은 두개의 반쪽셀(87A)와 (87B)사이에서 접착제(91)과 함께 웨이퍼와 유리원판 조립물들을 고정하기 위해 적합하다. 원천(89) 및 (90)에서 나온 압력들(동일하도록 유지된)은 바람직한 수준에서 유지된다.
각각의 휘어지는 다이어프램 부분(77)은 휘어지는 다이어프램 부분(77)을 마주보는 다른 다이어프램 부분과 독립적이기 때문에, 다이어프램 부분들은 서로를 향해 구부러진다. 재료(91)은 이 구부러짐 또는 휨을 조정하기 위해 유동하고 단일의 감지기 다이어프램(93)을 형성하기 위해 제 8 도에서 나타난 대로 휘어진 모습으로 휘어진 다이어프램과 함께 다이어프램 조립물(76)을 접합하기 위해 고정되거나 경화된다.
각각의 지지기초(77)의 평평한 면을 마주보는 표면들(77C)는 요구되는 형상을 주기위해 선택된 압력하에 있을때에 휘어진 다이어프램형상인 오목한 형상을 가진다. 사용중에, 반쪽셀에 미치는 압력이 일정하지 않을때, 예를들어 반쪽셀(87B)에 작용하는 원천(90)에서부터의 압력이 줄고 압력(89)가 요구되는 압력을 상회하게 되면, 차압은 다이어프램 조립물(93)이 휘고 반쪽셀(87B)에 작용하는 원천(90)에서부터이 압력이 줄고 압력(89)가 요구되는 압력을 상회하게 되면, 차압은 다이어프램 조립물(93)이 휘고 반쪽셀(87B)의 표면(77C)가 반쪽셀(87B)에 대한 지지기초(75)의 표면에 대해 기대질 수 있는 수준에 있다. 표면(77C)는 지지기초(75)의 마주보는 표면에 지지되고 지지기초에 기대질때는 평평해질 것이다. 감지기 다이어프램(93)은, 다이어프램 표면들이 보여진대로 형성될때 과도압하에서 그것의 표면전체에서 충분히 지지될 수 있을 것이다.
다이어프램 조립물(93)은 접착된 두개의 다이어프램 부분으로 구성되고, 따라서 조립물의 증가된 경도는 그것들을 접합하기 전에 다이어프램 부분(77)을 휘기 위해서 압력(89와 90)을 선택할 때 교체된다.
비록 다이어프램위의 감지된 차압은 비교적 낮은 범위에 있을 수 있다고 하더라도, 제 1 도 및 제 2 도에서 (P1)과 (P2)에 의해 표시된 바와같은 고립다이어프램을 통하여 적용되는 전체의 정적선 압력은 꽤 높을 수 있고, 실제로는 수천 피에스아이(psi)의 범위에서 사용중이다.
제 8 도에 보여진 바와같이, 셀 조립물(87)의 각각 콘덴서 판(82)와 휘어진 다이어프램 부분(77)에서 나오는 (94)와 (95)에 표시된 도선들을 가지고 있는 단일(조합된)의 다이어프램을 가지고 있다. 휘어진 다이어프램은 충분히 전도성이 있거나 적어도 휨의 전기용량적인 감지를 허용하기에 충분한 전도성이 있는 부분을 포함하고 있다. 판과 다이어프램 부분은, 판(82)와 인접한 다이어프램 부분의 표면사이에 공간을 가리키는 전기 용량적 신호를 제공할 것이다. 알려진 적당한 회로가 사용될 수 있다. 두 개의 반쪽셀의 다이어프램 부분(77)이 절연 잡착증에 의해 분리될 때, 도선(95)이 그 다이어프램 부분(77)의 아래에 놓인 콘덴서 판(82)에 관하여 각각의 셀에서 개별적으로 전기용량을 지시하기 위해서 사용될 수 있다.
다시, 다이어프램 부분들은 반대면들에 작용하는 압력들의 차이를 감지하기 위한 단일의 다이어프램 조립물(93)을 형성한다. 지지기초(75)를 마주보는 면들은 요구되는 압력에서 감지 다이어프램 조립물(93)의 휘어진 형상에 적합하도록 형성된다. 다이어프램(93)이 과도압력하에서 지지되는 때에는, 그것의 각각의 지지기초(73)에 기대어서 지지되는 표면은 지지기초(75)의 평평한 표면에 기대어져 평평해질 것이다.
(10)에서 보여진 수정된 형태의 감지기 셀이 제9-14도와 관련하여 나타내진다. 이 형태의 발명에서 일괄작업이 다시 활용되나 대량생산의 단계는 어느 정도다르다.
제 9 도에 관련하여, 100에서 일반적으로 표시된 실리콘 웨이퍼는 홈이나 공동(101)을 이 홈들에 접촉하고 있는 얇은 다이어프램 단면(102)를 제공하기에 적합한 위치에 형성함으로써 준비가 갖추어진다. 그 홈들은 각각 다이어프램 단면들을 둘러싸는 림부분(103)을 형성한다. 림 부분(103)은, 개개의 한쪽 감지기 셀이 점선(104)에 의해 일반적으로 보여지는 대로 웨이퍼에서 잘려질 때 분리된다. 선(104)를 따라 분리될 때, 다이어프램 조립물(105)가 형성될 것이고, 림이 가장자리에서 휘어지는 다이어프램 부분들을 지지하게 될 것이다.
실리콘 웨이퍼(100)은 그 위에 형성된 여러개의 다이어프램 단면을 가지고 있고, 그것은 내부에 다수의 꽤 큰 개구(111)을 가진, (110)에 도시된 금속 공구판위에 올려져 있다. 각각의 개구(111)은 실리콘 웨이퍼에 있는 다이어프램 단면(102) 아래에 형성되는 각각의 공동(101)의 하나와 중심이 일치하도록 위치한다. 양초층이 밀봉을 위해 실리콘과 금속면사이에 위치된다. (116)에서 개략적으로 나타낸 다기관은, 제 9 도의 (102B)에서 점선으로 보여진 바와같이 다이어프램 단면을 밖으로 휘게하기 위해 개구(111)을 통해 각각의 공동(101)에 압력원으로부터 압력을 제공하기 위해 금속의 공구판의 표면(115)위에 위치되고 밀봉수단에 의해 밀봉된다. 금속 공구판과 웨이퍼는 적절한 고정방법으로 사용하여 다기관과 밀착된다. 압력이 공동(101)에서 유지되는 동안 실리콘 웨이퍼(100)의 외면은 랩다듬질 되거나 잘려서 평평해진다. 화살표(117)에 의해 표시된 실리콘 웨이퍼의 두께는 약 12.5밀(mils)이다. 압력원(116B)에서 나온 압력이 제거되었을 때, 다이어프램 부분(102)는 오목한 표면부분(102)를 가진 구성(제 10 도)을 가지고 각각은 얇은 다이어프램 단면을 형성한다. 면(102B)는, 공동부(102A)의 두께를 줄이고, 유리가 양극적으로 결합될 수 있는 연마면을 제공하기 위하여 연마된다. 오목한 형상은 랩다듬질 가공중에 공급되는 압력에서 다이어프램의 휘어진 형성과 같은 모양이 된다. 압력원(116B)에서 나오는 압력의 범위는 10피에스아이(psi) 차압력감지기에 대해 50피에스아이의 범위에 있을 것이다.
표면(102B)를 랩다듬질되거나 연마한 후에, 실리콘 웨이퍼(100)은 (118)에 나타난 약 11.5밀(mils)의 치수를 갖는다. 웨이퍼는 금속 공구판(110)에서 매개되고, 층들이 제 11 도에서 점선(104)로 나타내진 것과 같이 개별적인 감지기 셀로 분리될 때 웨이퍼(109)의 이전에 갈린면(102B)은 개별적인 감지기 지지기초를 형성하는 파이렉스 디스크(120)에 양극적으로 부착된다. 각각의 감지기 셀이(121)에 표시된다. 오목면(120A)은 유리디스크(12)에 형성된 설비 개구(122)위에 놓인다. 개구(122)는 실리콘 웨이퍼를 마주보는 유리디스크의 표면에 있는 낮은 홈에 의해 둘러싸인다. 홈은 웨이퍼가 다이어프램이 형성되는 지역에 있는 유리디스크에 부착되지 않게 한다. 그러나, 양극 결합은 유리디스크(120)에 결합된 림단면(103)의 표면(120D)를 유지하고, 그래서 각각의 표면(102A) 아래의 공동(124에 표시된)은 압력으로 탄탄한 공동을 형성한다.
다음 단계에서, 처음에 웨이퍼(100)에 형성된 홈들(101)은 공동(101)사이에 있는 림부분(103)의 일부를 연삭가공함에 의해 제거된다. 웨이퍼(100)과 유리디스크(120)의 조립물은 제 12 도에 나타나 있는데, 실리콘웨이퍼(100)위의 평평한 외부면(126)을 가지고 있고, 따라서 치수(126)이 나타내고 있는 두께가 준, 예를들어 전 두께가 5.3밀(mils)의 범위에 있는 실리콘 웨이퍼를 가지고 있으며, 공동(124)위의 다이어프램부분(102)에서 약 4.8밀(mils)의 최소 두께를 가지고 있다.
실리콘 웨이퍼(100)과 파이렉스 또는 유리디스크(12)의 조합물은, 각각의 개구(121)에 얇은 다이어프램부분(102)를 제 12 도의 (102B)에 점선으로 나타난 바와 같이 바깥쪼긍로 휘게하는 압력을 작용시킴으로써(다기관(116)과 같은 다기관의 사용을 통해서) 더 가공이 진행된다. 표면(126)은 압력이 공동(124)에서 유지되고 있는 동안에 랩 다듬질되거나 또는 연마되어 평평해진다. 유리디스크(120)에 있는 개구(122)에 압력을 가하기 전에 요구되는 두께로 연마되거나 랩 다듬질된 후에, 다이어프램 부분이 얇아졌기 때문에 이 압력은 첫단계에서 사용된 압력에 비해 작게 될 것이다.
압력이 그후에 개구(122)와 공동(124)에서 제거될 때, 휘어진 다이어프램 단면(102)는 원 위치로 복귀할 것이다. 이것은 표면(102A)의 반대쪽에 있는 다이어프램 단면(102)에 오목한 표면(120C)를 남길 것이다. 휘어진 다이어프램이 압력하에 있을 때, 표면(102C)는 또한 휘어진 다이어프램 형성과 모양이 일치한다. 제 13 도에서 보여진 대로, 표면(126)은 두께를 치수(128)에 의해 표시된 대로 약 4.9밀로 하기 위해서 연마될 것이다. 알루미늄산화물이 랩다듬질제 또는 연마제로서 사용될 수 있다.
이렇게, 휘어진 다이어프램 부분(102)이 양 반대편에 줄어든 두께의 중심 단면을 형성하는 구부러진 면을 가지고 있다.
이러한 형태의 일괄작업과정에서의 감지기 셀을 만드는 마지막 단계에서, 두번째 유리원판(130)은 웨이퍼(100)의 표면(126)에 양극접착된다. 이 두번째 유리디스크(130)은 표면(120C)의 각각에 이르는 개구(132)를 가지고 있으며, 원판(130)이 제자리에 부착될 때, 공동(124)의 반대쪽에 있는 실리콘 웨이퍼에 형성된 공동(134)가 있음을 알 수 있다. 표면(102)가 유리원판(130)에 부착되지 않도록 하기 위해 개구(132)를 둘러싸고 있는 얇은 홈(132A)가 있다.
감지기 셀은, 유리기초사이에 끼워진 다이어프램 조립물(105)을 가진 각각의 유리기초(13)과 (121)을 형성할 목적으로 (135)에 표시된 점선을 따라서 잘리어진다. 다이어프램 조립물(105)은 림 요소(103)에서 지지되는 휨 부분(102)을 가지고 있다. 휘어진 면을 랩다듬질하거나 연마하기 위한 압력은, 휘어진 면이 단순히 평평하게 눌리지 않도록 조절되어야 한다. 랩다듬질에 사용되는 힘은 다이어프램에 작용하는 압력에 관하여 제어되며, 따라서 정미 힘은 적당하다. 만일 다이어프램에 작용하는 압력매체가 액체이고 적당량 압력에 일정한 장소(밀폐된)에 고여있다면, 액체는 다이어프램을 평평해지도록 하지 않을 것이기 때문에 랩다듬질에 사용되는 압력에 대한 우려는 더 이상 불필요하게 될 것이다.
개별적인 감지기 셀(136)이, 선(135)에 따라 분할될 때, 정사각형 단면을 이루게 되고 감지기 셀은 셀(10)과 비슷하다.
셀(136)은, 차압력을 감지하기 위해서 제 1 도에 도시된 바와같이 지지실린더와 하우징실린더(11과 12)사이에 끼워진다.
여기에서, 또, 형상 다이어프램면(102A와 102C)는, 그것들이 각가의 지지기초(121 또는 131)을 마주보는 휘어진 다이어프램의 오목면을 가지도록 되고, 따라서 차압이 예를들어 공동(134)에 적용되고 그것이 최대 요구과도압에 도달할 때, 표면(102A)는 그것이 각각의 지지기초(121)의 마주보는 면에 놓여질 때 평평해질 것이다. 만일 셀(124)의 압력이 셀(134)의 압력보다 최대 허용 과도압력이상 크게 되면, 표면(102C)는 지지블록(131)에 기대어져 평평해질 것이기 때문에 반대의 작동이 일어난다. 다이어프램의 휨을 감지하는 것을 필요한 대로 선택될 수 있다. 도시된 대로, 표면(120A)는 그러한 휨을 감지하기 위해 기기에 접착된 변형률 측정용 저항기를 구비하고 있다. 표면(102A 및 102C)는 모두 그러한 변형률 측정용 저항기를 가질 수 있거나, 유리지지기초는 필요한 경우에 전기 용량적 감지를 위해 그 위에 축전기판을 가질 수 있다.
제 15 도는, 10 에서 도시된 것과 같은 개별적인 감지기 셀을 고정한 양호한 실시예를 보여주고 있다. 앞의 도면에서 도시된 다른 감지기 셀은 따로따로 번호가 붙혀지나, 셀(10)은 공개된 감지기 셀의 형태를 일반적으로 나타낸다. 감지기 셀을 적당한 지지를 제공함으로서 감지기 셀의 통합성과 견고함을 유지하는 방식으로 실린더(11과 12) 사이에 고정되고, 설명될 것처럼 설비가 상이한 정적 선 압 조건하에서 감지기 셀의 다이어프램에 미치는 응력차이에 대해 보상을 제공하도록 이루어진다.
제 15 도와 제 16 도에서 도시된 감지기 셀의 물리적인 비례는 다른 도면에서 정밀하게 지켜지지 않고, 축척이 없는 그려지는 도면은 도시하고 설명하는 목적을 위한 것이다. 비록 도시들이 도시하는 목적을 위해 개략적인 축척으로 되어 도시되어 있지만, 감지기 셀(10)의 크기는 약 2인치 자승(0.45×0,45in2), 제 15 도에 도시된 감지기 조립물이 전체 길이는 1인치 범위에 있을 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
제 1 형의 하우징에서, 감지기 셀(10)은 제 1 도에서 도시된 바와 같이 실린더나 블록(11과 12) 사이에 위치 된 것으로 도시된다. 제 2 도의 개략적인 개시도 비슷하다. 입력 압력관(27과 34)는 각각 단부 뚜껑(150과 152)를 지나가고, 관(27과 34)는 각각 단부 뚜껑(150과 152)를 지나가고, 관(27과 28)은 파이렉스나 유리설비 실린더(11과 12)에 있는 설비 개구 또는 압력통로에 밀봉되게 맞추어진다. 압력은 파이렉스 실린더를 통하여 완전하게 전달된다. 입력 압력관을 위한 적당한 밀봉요소가 (151과 153)에서 지시된 대로 사용될 수 있다.
감지되는 압력은, 유리설비 실린더 또는 블록(11과 12)을 통해 그리고 감지기 셀의 설비개고, 예를들어 제 1 형의 발명을 위한 감지기 지지기초에 설비된 개구(46)를 통해 감지기 셀(10)의 반대쪽에 이렇게 전달된다.
본 발명의 이러한 형태에서, 유리설비 실린더(11과 12)는, 셀의 반대쪽에 고정력(Fc)를 제공하는 씰링과 힘전달지지링(155와 155)를 활용하여 감지기 셀(10)의 주위를 고정한다. 씰(155)는 설비실린더(11과 12)의 끝과 셀(10)의 바깥면에 작고 얇은 방(156과 157)을 형성한다. 튜브(27과 34)에서의 압력은 각각 감지기 셀의 반대면에 있는 방(156과 157)에 나타날 것이고 이렇게 압력은 셀의 유리지지기초(50)(또는 역시 도시된 다른형태의 셀의 유리지지기초)에 작용할 것이다. 지지기초(50)과 각각의 설비블록 사이의 이격은, 과도차압에 있을때, 유리기초는 고과도압하의 손상을 방지하기 위해 인접한 설비실린더(11 또는 12)의 단부에 지지되도록 충분히 작을 것이다.
지지 또는 하우징 실린더(11과 12)(파이렉스 유리로 만들어진)는 유리지지기초(50)과 같은 열팽창계수를 가지며, 이것은 다른 온도상태하에서 안정성을 유지하는데 도움을 준다.
단부뚜껑(150)은, 적당한 스프링 율을 가진 베레빌레 스프링(Belleville spring, 160)을 통해 실린더(11)의 기초에 작용한다. 단부뚜껑(152)는, 설비 실린더와 셀(10)을 위치에 고정하기 위해 적당한 개스킷을 통해 실린더(11)의 기초에 대해 작용한다. 클램프는, 사용중인 압축중에 감지기 셀을 유지하는 수준에서 배열된다.
응력운반볼트(163)은 단부뚜껑(150과 152)를 결합시키기 위해서 제공되고, 필요한 고정력을 제공한다. 반도체 칩(164)는 유리설비 실린더중 하나에 설비될 수 있고, 도선(165)을 가진 감지기에 결합된 전기용량적 감지회로를 포함할 수 있다.
감지기 조립물의 수정된 형이 제 16 도에 도시되고, 이 경우에 단부뚜껑(150A와 152A)이 사용되어, 그 뚜껑들은 단부에서 밀폐용접(171)으로 단부뚜껑에 용접되는 스러이브(170)를 사용하여 결합된다. 슬리이브(170)은 용접전에 예부하를 위해 인정하에 놓여지고, 스리이브(170)의 인장부하가 용접후에 제거될 때 압축하에 있는 설비 실린더(11과 12)에 대해 단부뚜껑을 고정하기 위해 적당한 장소에 용접될때에 인장하에 유지된다. 압축이 사용중에 감지기 셀에 가해진다. 용접밀폐는 단부뚜껑(150A와 152A)의 주변에 용접(171)에 의해서 이루어진다.
제 16 도에서 도시된대로 유리실린더(11과 12)는 지지기초(50)에 대해 위치된 유리재료(173)으로 그들의 전체 표면에서 셀(10)의 유리지지기초(50)을 지지하며, 감지기 셀(10)의 전 노출반대표면에 걸쳐 튜브(170)(또는 다른 체결 요소)의 인장으로부터 고정력을 제공한다. 비슷하게(174)에 나타낸 납땜은, 실린더(12)를 제자리 유지하기 위해서 유리실린더(12)의 전 말단면에 걸쳐서 사용될 수 있다.
관(170)은, 그 실린더위에 다시 전기용량감지 회로를 가질 수 있는 유리설비실린더중 어느 하나에 부착된 반도체 칩(176)에서부터 전기신호를 전달하는 적당한 전기 공급로(175)를 가질 수 있다. 그 칩은 감지기 셀(10)에서부터 도선(177)에 결합된다. 감지기 셀위의 도선은 종래의 방식으로 칩(176)에 있는 회로에 결합된다.

Claims (19)

  1. 유체에서 차압을 감지하고 그러한 압력을 지시하는 출력을 제공하기 위한 감지기에 있어서, 감지기는 한쌍의 유입수단과 압력을 감지하기 위한 다이어프램 수단 및 휘어질 수 있는 부분의 휨을 감지하고 압력을 지시하는 출력을 제공하기 위한 감지기에 배치된 감지수단으로 구성되어 있고, 상기 각각의 유입수단은 각각의 유입 부분에서 각각의 지지면으로 유압을 전달하기 위한 유입부분에서 평평한 지지표면으로 뻗어있는 구멍을 가지고 있고, 상기 다이어프램 수단은 구멍을 감싸기 위해서 두개의 지지표면에 밀봉이 되게 결합된 외부 림과 압력에 의한 휨을 위하여 림에 의해 한정되는 휘어지는 부분을 가지고 있고, 휘어지는 부분은 휘어지는 부분이 안정될때 각각 오목한 형상을 갖는 부분을 구비하는 한쌍의 외부로 향하는 표면들을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 감지기.
  2. 제 1 항에 있어서, 휘어질 수 있는 부분이 과도압력에 의해 휘어질때 휘어질 수 있는 부분이 지지표면 중 하나에 의해서 지지되는 것을 특징으로 하는 감지기.
  3. 제 1 항에 있어서, 감지수단이 다이어프램 수단위에 배치된 변형을 측정기인 것을 특징으로 하는 감지기.
  4. 제 1 항에 있어서, 감지수단이 압력을 지시하는 축전기를 제공하기 위해 휘어질 수 있는 부분에 있는 전도되는 부분과 전기 용량적으로 연결되어 있는 지지연 위에 배치된 고정된 전도성 있는 축전기판을 포함하는 전기용량적 수단인 것을 특징으로 하는 감지기.
  5. 제 3 항에 있어서, 유체로부터 감지수단을 분리시키기 위한 구멍을 감싸고 있는 유입부분에 부착된 한쌍의 구부러질 수 있는 분리 다이어프램과, 분리 다이어프램과 다이어프램 수단 사이의 분리 다이어프램에서 다이어프램 수단까지 압력을 전달하기 위한 공간을 채우는 절연성 비압축성 유체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 감지기.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 감지기가 2개의 반쪽 감지기 셀로 구성되고, 상기 반쪽부분의 각각은 다이어프램 수단의 반쪽을 포함하고 표면중 하나는 오목한 면을 가지고 있으며, 2개의 상기 반쪽 감지기는 다이어프램을 형성하기 위해 접합되는 것을 특징으로 하는 감지기.
  7. 제 1 항에 있어서, 개개의 반쪽 감지기 부분에 있는 오목한 부분이 부풀은 부분을 형성하기 위해서 바깥쪽으로 다이어프램을 구부리고, 부풀은 부분을 형성하는 부분을 제거하며 그 후에 다이어프램 부분을 그것의 정상위치에 되돌아가게 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 감지기.
  8. 제 1 항에 있어서, 유입수단은 다이어프램 수단을 위한 한쌍의 지지기초를 포함하고 지지기초와 다이어프램 수단을 감지기 셀을 포함하며, 압력을 감지하기 위한 상기 감지기 셀을 설비하기 위한 수단은 상기 감지기 셀의 양쪽면에 있는 각각의 지지기초에 지지되는 설비블록을 포함하고, 상기 설비블록은 상기 지지기초와 동일한 팽창온도 계수를 가진 재료로 만들어진 것을 특징으로 하는 감지기.
  9. 제 8 항에 있어서, 감지가 상기 감지기 셀에 상기 설비블록을 고정하기 위한 수단을 포함하고, 상기 설비블록은 다이어프램 수단의 외부림과 동심원을 가진 상기 지지기초에 인접한 지지기초에 고정력을 전달하기 위한 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 감지기.
  10. 압력을 감지하기 위한 다이어프램 구조에 있어서, 휘어진 부분과 휘어진 부분을 위한 주변지지부를 가지 다이어프램으로 구성되어 있고, 상기 다이어프램은 다이어프램의 적어도 한 표면에 오목한 면을 가지고 있고, 상기 오목한 표면은 휘어지는 부분에 굴곡을 발생시키기 위해 한 표면의 반대편에 있는 표면에 착용하는 압력하에 주변지지에 상대적으로 다이어프램 부분을 휨에 의해서, 다이어프램의 반대표면이 휘어진 부분의 한면에 평평한 표면을 형성하기 위해서 압력하에 유지되는 동안에 다이어프램의 한 면에 굴곡이된 부분으로부터 재료의 일부를 제거함으로써, 그리고 그 후 그것이 한 표면에 결과적인 오목면을 형성하는 그것의 원위치에 되돌아갈때 한 표면이 오목해지도록 압력을 제거함으로써 상기 다이어프램에 형성되는 것을 특징으로 하는 압력감지용 다이어프램 구조.
  11. 제 10 항에 있어서, 오목면의 형성중에 다이어프램 부분의 반대면의 압력이 다이어프램이 종속될 전 범위의 차압에 대해 그 기능이 알려지도록 선택되고, 그래서 오목면의 반대쪽에 있는 다이어프램에 작용하는 부하가 요구된 과도압력에 도달할때, 오목면이 평평해지는 것을 특징으로 하는 압력감지용 다이어프램 구조.
  12. 압력을 측정하기 위해 휘어지는 중앙부와, 중앙부를 지지하기 위해 형성되는 주변부를 구비하며 취성의 비금속 재료로 제조되는 제 1 평판에 의해 형성되는 다이어프램과, 상기 제 1 평판을 지지하며 취성의 비금속 재료로 제조되는 제 2 평판에 의해 형성되는 층으로 구성되며, 상기 다이어프램은 다이어프램의 주변부와의 공유 영역에서 상기층에 고정되는 압력감지기에 있어서, 상기 제 1, 제 2 평판은 정지표면을 형성하는 대향표면을 구비하고, 상기층의 정지표면은 정격 과도압력의 위치에서 휘어지는 다이어프램의 정지표면과 맞추어지고, 상기 정지 표면들중의 하나는 제거된 재료에 의해 형성되는 오목부를 구비하고, 상기 오목부의 형상은 휘어진 제 1 평판의 거울상인 것을 특징으로 하는 압력감지기.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 제 1 평판의 정지표면에 있게되는 것을 특징으로 하는 압력감지기.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 제 1 평판의 재료는 반도체 재료이고 상기 제 2 평판이 재료는 유리재료인 것을 특징으로 하는 압력감지기.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 다이어프램은 압력을 받는 상기 중앙부의 휨을 감지하기 위해 휨 감지기에 연결되는 것을 특징으로 하는 압력감지기.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제 1 평판은 마주 향하고 있는 표면들 각각에 실질적으로 동일한 오목부를 구비하며, 상기 제 2 평판이 고정되는 반대측에 상기 제 1 평판의 주변부에 고정되는 층을 형성하는 제 3 평판이 추가로 있게되며, 상기 제 2, 제 3 판은 각각 압력 입력개구를 구비하며, 압력감지기는 차압감지기이고, 상기 다이어프램과 마주보는 제 2, 제 3 평판의 면들은 평면형인 것을 특징으로 하는 압력감지기.
  17. 2개의 평판을 서로 마주보게 하는 단계와, 서로 마주보는 위치에서 하나의 평판을 다른 하나의 평판에 고정시키는 단계와, 상기 평판들중의 하나에 오목부를 형성하는 단계 및 계속하여 압력감지기를 제조하는 단계를 구비하여 제 12 항의 압력감지기를 제조하는 방법에 있어서, 반대표면에 압력을 가하여 제 2 평판에 대하여 제 1 평판을 휨으로써 하나의 마주보는 표면에 굴곡부를 형성시키는 단계와, 표면이 실질적으로 평면으로 될때까지 굴곡 평판으로부터 재료의 층을 제거하는 단계 및 상기 압력을 제거하여 잔여부에 오목부를 형성하는 단계에 의하여 상기 오목부가 휜 다이어프램 구조의 거울상에 형성되는 것을 특징으로 하는 압력 감지기의 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 표면에 굴곡부를 형성시키는 상기 단계는 정격 과도압력을 가하게 되는 과정을 구비하는 것을 특징으로 하는 압력가지기의 제조방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 다이어프램의 하나의 표면 그리고 다른 하나의 표면에 동일한 압력을 가하여 상기 제 1 평판이 먼저 하나의 측부로 휘어진 후 다른 하나의 측부로 휘어지며, 이들 각각의 경우에 있어서 재료의 층이 각각의 굴곡부 표면으로부터 제거되고 각각의 동일한 오목부들이 다이어프램의 양쪽의 마주보는 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 압력감지기의 제조방법.
KR1019880700227A 1986-06-30 1987-06-12 차압감지기와 다이어프램 KR950013298B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US879,938 1986-06-30
US06/879,938 US4833920A (en) 1986-06-30 1986-06-30 Differential pressure sensor
US879938 1986-06-30
PCT/US1987/001374 WO1988000335A1 (en) 1986-06-30 1987-06-12 Differential pressure sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880701372A KR880701372A (ko) 1988-07-26
KR950013298B1 true KR950013298B1 (ko) 1995-11-02

Family

ID=25375194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880700227A KR950013298B1 (ko) 1986-06-30 1987-06-12 차압감지기와 다이어프램

Country Status (24)

Country Link
US (1) US4833920A (ko)
EP (1) EP0312532B1 (ko)
JP (1) JP2750303B2 (ko)
KR (1) KR950013298B1 (ko)
CN (2) CN1013712B (ko)
AR (1) AR241235A1 (ko)
AT (1) ATE128548T1 (ko)
AU (1) AU610070B2 (ko)
BR (1) BR8707739A (ko)
CA (1) CA1296917C (ko)
DE (1) DE3751546T2 (ko)
DK (1) DK172354B1 (ko)
ES (1) ES2006189A6 (ko)
FI (1) FI96991C (ko)
HK (1) HK6396A (ko)
HU (1) HU207160B (ko)
IL (2) IL82960A0 (ko)
IN (1) IN169797B (ko)
MX (1) MX163905B (ko)
NO (1) NO173074C (ko)
RU (1) RU2069328C1 (ko)
WO (1) WO1988000335A1 (ko)
YU (1) YU126287A (ko)
ZA (1) ZA874355B (ko)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4905575A (en) * 1988-10-20 1990-03-06 Rosemount Inc. Solid state differential pressure sensor with overpressure stop and free edge construction
US5060520A (en) * 1989-06-15 1991-10-29 Texas Instruments Incorporated Hermetic pressure sensor
FI893874A (fi) * 1989-08-17 1991-02-18 Vaisala Oy Kontaktfoersedd givare med skiktstruktur samt foerfarande foer utfoerande av kontakteringen.
US5134887A (en) * 1989-09-22 1992-08-04 Bell Robert L Pressure sensors
US5157972A (en) * 1991-03-29 1992-10-27 Rosemount Inc. Pressure sensor with high modules support
DE69218004T2 (de) * 1992-12-09 1997-06-12 Nippon Denso Co Flussmittelloses lötverfahren
DE19513007A1 (de) * 1994-04-14 1995-10-19 Merck Patent Gmbh Hexafluorpropylether und flüssigkristallines Medium
US5454270A (en) * 1994-06-06 1995-10-03 Motorola, Inc. Hermetically sealed pressure sensor and method thereof
JP3319912B2 (ja) * 1995-06-29 2002-09-03 株式会社デンソー 半導体センサ用台座およびその加工方法
EP0762088A3 (de) * 1995-09-11 1997-11-05 Georg Fischer Rohrleitungssysteme AG Verfahren und Vorrichtung zur Grenzstanderfassung von Flüssigkeiten und Schüttgütern
JP3147778B2 (ja) * 1996-07-01 2001-03-19 富士電機株式会社 静電容量式差圧検出器
DE69922727T2 (de) * 1998-03-31 2005-12-15 Hitachi, Ltd. Kapazitiver Druckwandler
GB0015500D0 (en) * 2000-06-23 2000-08-16 Randox Lab Ltd Production of silicon diaphragms by precision grinding
WO2002038490A2 (de) * 2000-11-07 2002-05-16 GeSIM Gesellschaft für Silizium-Mikrosysteme mbH Verfahren zum herstellen von glas-silizium-glas sandwichstrukturen
US6539790B2 (en) * 2000-12-04 2003-04-01 University Of Vermont And State Agricultural College Stiction-based chuck for bulge tester and method of bulge testing
JP3847281B2 (ja) * 2003-08-20 2006-11-22 株式会社山武 圧力センサ装置
AU2004274005A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 Cardiomems, Inc. Implantable wireless sensor
US8026729B2 (en) 2003-09-16 2011-09-27 Cardiomems, Inc. System and apparatus for in-vivo assessment of relative position of an implant
CA2613241A1 (en) * 2005-06-21 2007-01-04 Cardiomems, Inc. Method of manufacturing implantable wireless sensor for in vivo pressure measurement
JP4258504B2 (ja) * 2005-08-24 2009-04-30 セイコーエプソン株式会社 圧力センサ
US7415886B2 (en) * 2005-12-20 2008-08-26 Rosemount Inc. Pressure sensor with deflectable diaphragm
DE102006058301B4 (de) * 2006-12-11 2016-12-29 Robert Bosch Gmbh Luftdrucksensor für eine Seitenaufprallerkennung
US7624642B2 (en) * 2007-09-20 2009-12-01 Rosemount Inc. Differential pressure sensor isolation in a process fluid pressure transmitter
US8322225B2 (en) 2009-07-10 2012-12-04 Honeywell International Inc. Sensor package assembly having an unconstrained sense die
US8371175B2 (en) * 2009-10-01 2013-02-12 Rosemount Inc. Pressure transmitter with pressure sensor mount
DE102009046228A1 (de) * 2009-10-30 2011-05-19 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor, insbesondere Differenzdrucksensor und ein Verfahren zum Präparieren eines Membranbetts für einen solchen Sensor
DE102009046229A1 (de) 2009-10-30 2011-05-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor, insbesondere Differenzdrucksensor
DE102010028504A1 (de) 2010-05-03 2011-11-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor
US8230743B2 (en) 2010-08-23 2012-07-31 Honeywell International Inc. Pressure sensor
US9291514B2 (en) 2010-12-27 2016-03-22 Epcos Ag Pressure sensor having a compressible element
EP2659249B1 (de) * 2010-12-27 2015-06-24 Epcos AG Drucksensor mit kompressiblem element
DE102011006517A1 (de) * 2011-03-31 2012-10-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckfest gekapselter Differenzdrucksensor
KR101203415B1 (ko) 2011-09-08 2012-11-21 두온 시스템 (주) 물결 형상 격리 다이어프램을 갖는 차압 센서의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 차압 센서
DE102012113033A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Mechanische Stabilisierung und elektrische sowie hydraulische Adaptierung eines Silizium Chips durch Keramiken
DE102014005399A1 (de) * 2013-04-24 2014-10-30 Marquardt Mechatronik Gmbh Anordnung zur Füllstandsmessung
DE102013113594A1 (de) 2013-12-06 2015-06-11 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Differenzdrucksensor
US9316552B2 (en) 2014-02-28 2016-04-19 Measurement Specialties, Inc. Differential pressure sensing die
CN103868641A (zh) * 2014-03-21 2014-06-18 刘剑飚 一种微压差传感器
DE102014104831A1 (de) * 2014-04-04 2015-10-08 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Differenzdrucksensor
DE102014109491A1 (de) 2014-07-08 2016-02-11 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Differenzdruckmesszelle
US10197462B2 (en) * 2016-05-25 2019-02-05 Honeywell International Inc. Differential pressure sensor full overpressure protection device
DE102017125333A1 (de) * 2017-10-27 2019-05-02 Samson Ag Drucksensoranordnung
WO2019222598A1 (en) 2018-05-17 2019-11-21 Rosemount Inc. Measuring element and measuring device comprising the same
DE102018215851B3 (de) * 2018-09-18 2019-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Druck- oder Durchflussmesszelle

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8572C (de) * C. A. ROSCHFR in Markersdorf bei Burgstädt in Sachsen, und J. KÖHLER in Limbach bei Chemnitz Vorrichtung an Kettelmaschinen zur Herstellung sehr langer Maschen
US3079576A (en) * 1961-02-01 1963-02-26 Rosemount Eng Co Ltd Integral strain transducer
GB1088723A (en) * 1964-03-18 1967-10-25 Ether Eng Ltd Improvements in and relating to transducers
BE666463A (ko) * 1965-07-06 1965-11-03
US3566750A (en) * 1969-03-10 1971-03-02 Foxboro Co Differential pressure cell with keystone structure
US3800413A (en) * 1969-10-27 1974-04-02 Rosemount Inc Differential pressure transducer
US3618390A (en) * 1969-10-27 1971-11-09 Rosemount Eng Co Ltd Differential pressure transducer
US3650181A (en) * 1970-03-27 1972-03-21 Thompson Wendell L Controller responsive to variation in pressure in one source for varying pressure in another source
US3962921A (en) * 1972-02-04 1976-06-15 The Garrett Corporation Compensated pressure transducer
US3793885A (en) * 1972-09-05 1974-02-26 Rosemount Inc Diaphrgam construction for differential pressure transducer
US4064550A (en) * 1976-03-22 1977-12-20 Hewlett-Packard Company High fidelity pressure transducer
US4064549A (en) * 1976-08-31 1977-12-20 Metrolology General Corporation Cylindrical capacitive quartz transducer
JPS5697842A (en) * 1980-01-07 1981-08-06 Yokogawa Hokushin Electric Corp Differential pressure detector of single capacity type
JPS5730923A (en) * 1980-08-01 1982-02-19 Hitachi Ltd Capacitor type pressure difference transmitter
US4389895A (en) * 1981-07-27 1983-06-28 Rosemount Inc. Capacitance pressure sensor
US4442474A (en) * 1981-12-14 1984-04-10 Sperry Corporation Capacitive pressure transducer
JPS58180927A (ja) * 1982-04-16 1983-10-22 Toshiba Corp 半導体感圧素子の保護装置
DE3238430A1 (de) * 1982-10-16 1984-04-19 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Differenzdrucksensor
US4572000A (en) * 1983-12-09 1986-02-25 Rosemount Inc. Pressure sensor with a substantially flat overpressure stop for the measuring diaphragm
US4578735A (en) * 1984-10-12 1986-03-25 Knecht Thomas A Pressure sensing cell using brittle diaphragm
US4603371A (en) * 1984-10-12 1986-07-29 Rosemount Inc. Capacitive sensing cell made of brittle material

Also Published As

Publication number Publication date
HUT52243A (en) 1990-06-28
FI885292A (fi) 1988-11-16
AU610070B2 (en) 1991-05-16
EP0312532A4 (en) 1990-09-26
HK6396A (en) 1996-01-19
EP0312532B1 (en) 1995-09-27
IN169797B (ko) 1991-12-21
HU207160B (en) 1993-03-01
EP0312532A1 (en) 1989-04-26
ATE128548T1 (de) 1995-10-15
NO173074B (no) 1993-07-12
JP2750303B2 (ja) 1998-05-13
DK106088D0 (da) 1988-02-29
WO1988000335A1 (en) 1988-01-14
CN87104418A (zh) 1988-02-24
NO173074C (no) 1993-10-20
YU126287A (en) 1991-02-28
CN1013712B (zh) 1991-08-28
NO880675D0 (no) 1988-02-16
IL82960A0 (en) 1987-12-20
BR8707739A (pt) 1989-08-15
FI96991C (fi) 1996-09-25
DE3751546D1 (de) 1995-11-02
FI885292A0 (fi) 1988-11-16
DE3751546T2 (de) 1996-02-22
JPH01503084A (ja) 1989-10-19
CN1018478B (zh) 1992-09-30
KR880701372A (ko) 1988-07-26
DK106088A (da) 1988-02-29
CA1296917C (en) 1992-03-10
ZA874355B (ko) 1987-12-23
ES2006189A6 (es) 1989-04-16
IL82960A (en) 1990-03-19
FI96991B (fi) 1996-06-14
DK172354B1 (da) 1998-04-06
NO880675L (no) 1988-02-16
AR241235A1 (es) 1992-02-28
MX163905B (es) 1992-06-30
US4833920A (en) 1989-05-30
RU2069328C1 (ru) 1996-11-20
AU7544587A (en) 1988-01-29
CN1050440A (zh) 1991-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950013298B1 (ko) 차압감지기와 다이어프램
US5134887A (en) Pressure sensors
US3697917A (en) Semiconductor strain gage pressure transducer
US4121334A (en) Application of field-assisted bonding to the mass production of silicon type pressure transducers
US4370890A (en) Capacitive pressure transducer with isolated sensing diaphragm
EP0164413B2 (en) Pressure transducer
GB2065893A (en) Differential pressure transducer
US7475597B2 (en) Stress isolated pressure sensing die
US7661318B2 (en) Stress isolated pressure sensing die, sensor assembly inluding said die and methods for manufacturing said die and said assembly
JP3821852B2 (ja) 圧力センサ
US6988412B1 (en) Piezoresistive strain concentrator
US4424713A (en) Silicon diaphragm capacitive pressure transducer
US4021766A (en) Solid state pressure transducer of the leaf spring type and batch method of making same
US4675643A (en) Pressure transducer utilizing a transduction element
CN1131460A (zh) 悬浮隔膜式压力传感器
US4774843A (en) Strain gage
JPH03115943A (ja) 圧力または差圧力測定装置
JPS62150131A (ja) 圧力検出器
RU2075137C1 (ru) Способ изготовления датчиков давления
JP2611330B2 (ja) 半導体圧力センサ
RU2083965C1 (ru) Тензорезисторный преобразователь давления
CA3187108A1 (en) Three-dimensional stress-sensitive device
JPS60127766A (ja) 半導体圧力センサ
JPH0313832A (ja) 半導体圧力センサ
JPH0618343A (ja) 圧力変換素子とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19991113

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee