KR950010043A - 리드선으로 부터의 땜납의 박리를 방지할 수 있는 리드선 성형장치 - Google Patents

리드선으로 부터의 땜납의 박리를 방지할 수 있는 리드선 성형장치 Download PDF

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KR950010043A
KR950010043A KR1019940022319A KR19940022319A KR950010043A KR 950010043 A KR950010043 A KR 950010043A KR 1019940022319 A KR1019940022319 A KR 1019940022319A KR 19940022319 A KR19940022319 A KR 19940022319A KR 950010043 A KR950010043 A KR 950010043A
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유따까 다까하시
쥰이찌 우에하라
히데미 마쯔꾸마
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세끼모또 타다히로
닛본 덴기 가부시끼가이샤
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

제1 및 제2다이는 서로에 대해 대향쪽으로 이동 가능하다. 제2다이는 패키지와 제1 및 제2다이로 부터 돌출된 돌출부를 구비한 패키지의 리드선을 협착하기 위해 제1다이와 협동한다. 활주 기부는 제1다이의 다이 표면 사이에 활주 가능하게 지지되고 경사 표면을 구비한다. 기부 가압 로드는 활주 기부의 하부 표면에 대체로 수직한 방향으로 이동 가능하다. 기부 가압 로드는 경사 표면에 대향된 경사 로드 표면을 구비한다. 스프링이 활주 기부를 추진시켜 경사 기부 표면이 경사 로드 표면과 접촉되게 한다. 기부 가압 로드는 리드선의 돌출부가 리드선 가압 부재에 의해 가압될 때 활주 기부 상에 지지되는 리드선의 한쪽단부와 함께 패키지 쪽으로 활주 기부를 이동시킨다. 활주 기부는 캠 구멍을 한정하는 캠 종동부 내부 표면을 구비할 수 있다. 활주 기부는 캠 롤러에 의해 이동될 수 있다.

Description

리드선으로 부터의 땜납의 박리를 방지할 수 있는 리드선 성형장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제1실시예에 따른 리드선 성형 장치의 개략 단면도.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드선 성형 장치의 개략 단면도.

Claims (5)

  1. 일차 제1다이 표면, 일차 제2다이 표면, 및 일차 제3다이 표면을 구비한 제1다이와, 상기 일체 제1다이 표면 및 일차 제2다이 표면에 각각 대향된 이차 제1다이 표면과 이차 제2다이 표면을 구비하고, 상기 제1다이에 대해 이동 가능하며, 상기 이차 제1다이 표면은 상기 일차 제1다이 표면과 협동하여 패키지를 협착하며, 상기 2차 다이 표면들은 상기 일차 제2다이 표면들과 협동하여 상기 일체 및 이차 제2다이 표면들로 부터 외향 돌출된 상기 리드선의 돌출부와 함께 패키지의 리드선을 협착하는 제2다이와, 상기 일차 제3다이 표면상에 활주 가능하게 지지되고 상기 리드선의 한 단부를 수납하기 위한 기부 표면을 구비한 활주 기부와, 상기 리드선의 돌출부를 가압하여 상기 기부 표면 상에 지지된 리드선의 상기 한쪽 단부들을 예정된 형태로 성형하도록 상기 기부 표면에 대체로 수직한 방향으로 이동 가능한 리드선 가압 부재, 및 상기 리드선의 한 단부와 함께 상기 패키지 쪽으로 상기 활주기부를 이동시키기 위한 기부 이동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드선 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 활주 기부는 경사 기부 표면을 구비하여, 상기 기부 이동 수단은 상기 기부 표면에 대체로 수직한 방향으로 이동 가능하고, 상기 경사 기부 표면에 대향된 경사 로드 표면을 구비한 기부 가압 로드와, 상기 활주 기부를 추진시켜 상기 경사 기부를 상기 로드 표면과 접촉되도록 하기 위한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드선 성형 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 리드선 성형 장치는 또한 상기 제1다이에 대해 이동가능한 제3다이를 호함하고, 상기 리드선 가압 부재 및 상기 기부 가압 로드는 상기 제3다이에 고정되는 것을 특징으로 하는 리드선 성형 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 활주 기부는 캠 구멍을 한정하는 캠 종동부 내부 표면을 구비하며, 상기 기부 이동수단은 상기 기부 표면에 대체로 수직인 방향으로 이동가능한 캠 로드와, 상기 캠 로드의 한 단부에 의해 회전 가능하게 지지되고 상기 캠구멍 내에 삽입되어서 상기 캠 종동부 내부 표면과 접촉되는 캠 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드선 성형 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 리드선 성형 장치는 또한 상기 제1다이에 대해 이동가능한 제3다이를 포함하고, 상기 리드선 가압 부재 및 상기 캠 로드는 상기 제3다이에 고정되는 것을 특징으로 하는 리드선 성형 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940022319A 1993-09-07 1994-09-06 리드선으로부터의 땜납의 박리를 방지할 수 있는 리드선 성형 장치 KR0147866B1 (ko)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3156554B2 (ja) * 1995-07-24 2001-04-16 トヨタ自動車株式会社 燃料噴射弁
JP3373732B2 (ja) * 1996-07-04 2003-02-04 三菱電機株式会社 リード成形装置およびリード成形方法
CN101312112B (zh) * 2007-05-21 2011-10-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装外引线成型模具
CN108043993A (zh) * 2017-12-07 2018-05-18 杭州微光电子股份有限公司 线型金属弯折装置及线型金属弯折方法
DE102020208305A1 (de) 2020-07-02 2022-01-05 Volkswagen Aktiengesellschaft Biegevorrichtung für Stromschienen
KR102416711B1 (ko) 2022-02-21 2022-07-05 주식회사 카비 인공지능을 활용한 운전자별 사고위험도 예측장치 및 이 장치를 이용한 사고위험도 예측방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0693442B2 (ja) * 1987-08-28 1994-11-16 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JPS6462521A (en) * 1987-08-31 1989-03-09 Nippon Shokusei Kk Sodding body for permanent vegetation
JPH02284454A (ja) * 1989-04-26 1990-11-21 Hitachi Ltd リード成形装置と成形方法
JPH03129863A (ja) * 1989-10-16 1991-06-03 Nec Kyushu Ltd リード成形金型
JPH04186870A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Nec Kyushu Ltd 半導体装置の製造装置
JPH0531533A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Yamada Seisakusho Co Ltd リード曲げ加工方法及びリード曲げ装置
JPH05237580A (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 Nec Kansai Ltd リード成形装置
GB2277702B (en) * 1993-04-14 1996-05-29 Advanced Systems Automation Pt A method and apparatus for forming leads of semiconductor devices using a single point contact swing cam

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KR0147866B1 (ko) 1998-08-01
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