KR950006644B1 - 경화된 오가노폴리실록산 조성물의 제조방법 - Google Patents

경화된 오가노폴리실록산 조성물의 제조방법 Download PDF

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Abstract

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Description

경화된 오가노폴리실록산 조성물의 제조방법
본 발명은 경화된 오가노폴리실록산 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다. 더욱 특히, 본 발명은 경화 도중에 기포가 생기지 않으며, 표면 광택 및 표면 평활도(smoothness)가 우수한 경화된 제품을 제공하는 경화된 오가노폴리실록산을 제조하는 방법에 관한 것이다.
주로 규소-결합된 알케닐 라디칼을 함유하는 오가노폴리실록산 및 규소-결합된 수소원자를 함유하는 오가노하이드로겐 폴리실록산으로 구성된 오가노폴리실록산 조성물은 주기율 표의 Ⅳ족 귀금속(예 : 백금, 로듐, 팔라듐 또는 이들 금속의 화합물)의 존재하에 수행되는 부가반응에 의해 경화시켜 고무상의 경화된 실리콘 물질을 형성할 수 있는 것으로 공지되어 있다. 또한, 이러한 오가노폴리실록산 조성물은 액체일 수 있으며, 각종 금속 금형 속에 주입하거나 옮긴 다음 승압하에 가열하는 경우, 이들 액체 조성물은 기계적 강도가 우수한 실리콘 고무 생성물로 쉽게 경화하는 것으로 공지되어 있다.
리(Lee) 등의 미합중국 특허 제4,162,243호(1979. 6. 24)에는 명시된 분자량 분포의 비닐-함유 폴리디오가노실록산, 오가노하이드로겐폴리실록산 및 백금 하이드로실화 촉매를 포함하는 경화 가능한 액체 오가노폴리실록산 조성물이 기술되어 있다. 상기 특허의 실시예에 따라, 경화 가능한 조성물의 성분을 주위 온도에서 함께 혼합하여, 100℃ 이상의 온도에서 조성물을 경화시킨다.
선행기술에 기재된 오가노폴리실록산 조성물을 제조 및 경화하는 많은 방법은 주위온도에서 부가반응의 속도를 지연시키기 위한 임의적 또는 필수적 촉매 억제제의 사용을 포함한다.
이들 선행기술의 조성물은, 상기한 출발물질에 소량 또는 극히 소량의 촉매 억제제를 가한 다음, 생성된 조성물을 실온 또는 고온에서 혼합하여 120℃ 이상의 온도에서 경화시키는 결과로서, 여러 가지 문제에 직면하게 되었다. 이들 문제는 오가노폴리실록산 조성물 또는 금속 금형내에서 방출(trap)되는 공기 또는 휘발성 성분에 기인한다. 이 방출된 물질은 가열시 열팽창하며, 많은 경우 경화된 생성물은 내부 또는 표면에 극히 소량의 기포를 함유한다. 그 결과 흔히, 물성이 우수한 균일한 경화된 실리콘 생성물을 제조할 수 없다.
기포를 함유하는 이외에도, 오가노폴리실록산 조성물은 스스로 열팽창에 기인하는 열 이력 현상(thermal hysteresis)을 일으키고, 경화된 생성물의 표면상에 불규칙성을 야기시킴으로 평활하고 광택이 있는 표면을 가진 경화된 실리콘 생성물의 생성을 방해한다.
이러한 문제가 없는 오가노폴리실록산 조성물을 경화시키는 방법을 밝혀내기 위하여 본 발명자들은 각종 방법을 연구하였다. 본 발명은, 상기한 문제점들이 특정한 온도조건하에 경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물의 성분들을 혼합하고 경화시킴으로써 실질적으로 제거될 수 있다는 것을 밝혀낸 결과로서 완성되었다.
본 발명의 목적은 기포가 생기지 않으며, 표면광택 및 표면 평활도가 우수한 경화된 실리콘 탄성중합체 생성물을 생성하는 경화된 오가노폴리실록산 조성물을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물을 특정한 온도범위 내에서 혼합하고 경화시켜 기포가 없으며 외부 표면이 평활하고 광택이 있는 경화된 제품을 수득한다.
본 발명은, Ⅰ. (A) 각 분자 내에 저급 알케닐 라디칼이 2개 이상인 오가노폴리실록산, (B) 각 분자 내에 규소-결합된 수소원자가 2개 이상이며 알케닐 라디칼을 함유하지 않은 오가노하이드로겐폴리실록산 및(C) 성분 (A) 및 (B)의 합한 중량 백만부당 백금족 금속 0.1 내지 1,000중량부에 상당하는 양의 백금-형 촉매를 포함하는 성분들의 혼합물[여기서, 성분(A)의 각 분자내의 알케닐 라디칼의 수 및 성분(B)의 각 분자 내의 규소-결합된 수소원자의 수의 합은 5 이상이다]을 -60℃ 내지 5℃에서 균일하게 혼합하고 ; Ⅱ. 생성된 경화 가능한 혼합물을 25 내지 100℃ 온도에서, 경화된 조성물을 형성하기에 충분한 시간 동안 가열하는 연속적인 단계들을 포함하는 경화된 오가노폴리실록산 조성물의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 방법을 사용하여 제조한 경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물의 각종 성분을 이후에 상세히 설명한다. 알케닐 치환된 오가노폴리실록산(이후, 성분 A로 칭함)은 경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물의 중요한 성분이다. 당해 성분은 촉매(이후, 성분 C로 칭함)의 존재 하에 오가노하이드로겐폴리실록산(성분 B)과의 부가반응에 의해 경화된다.
성분 A는 각 분자 내에 규소-결합된 저급 알케닐 라디칼을 2개 이상 함유해야 한다. 2개 미만의 저급 알케닐 라디칼이 존재하는 경우, 망상구조를 형성할 수 없으므로 우수하게 경화된 생성물을 제조할 수 없다. 이들 저급 알케닐 라디칼의 예는 비닐, 알릴 및 프로페닐이며, 비닐이 바람직하다. 저급 알케닐 라디칼은 분자 내의 어느 위치에든지 존재할 수 있지만, 적어도 분자의 말단에 존재하는 것이 바람직하다. 당해 성분의 분자구조는 직쇄, 측쇄-함유 직쇄, 환식, 망상 또는 3차원 구조일 수 있다 ; 그러나, 가능하게는 측쇄가 조금 있는 직쇄가 바람직하다.
성분 A의 분자량은 특별히 제한하지 않으며, 저점도 액체 및 매우 고점도 고무를 포함한다. 고무상의 경화된 탄성 중합체를 수득하기 위해서는 25℃에서의 최소점도가 약 0.1Pa.s인 것이 바람직하다.
성분 A중에 존재하는 상기한 저급 알케닐 라디칼 이외의 규소-결합된 탄화수소 라디칼은 바람직하게는 메틸, 페닐, 3, 3, 3,-트리플루오로프로필 또는 이들 세가지 라디칼의 혼합물이다. 성분 A로서는 비닐-말단화 디오가노폴리실록산이 가장 바람직하다.
성분 A의 예는 메틸비닐폴리실록산, 메틸비닐실록산-디메틸실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸폴리실록산, 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸실록산-디페닐실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단화 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단화 디메틸실록산-메틸페닐실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시-말단화 메틸(3, 3, 3-트리플루오로프로필)폴리실록산, 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸실록산-메틸(3, 3, 3-트리플루오로프로필)실록산 공중합체 및 CH2=CH(CH3)2SiO1/2, (CH3)3SiO1/2및 SiO4/2단위로 이루어진 폴리실록산이다. 본 발명에는 상기한 오가노폴리실록산의 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 경화 가능한 조성물의 성분 B는 성분 A에 대한 가교결합제이다. 경화는 촉매(성분C)의 존재 하에 성분 B의 규소-결합된 수소원자와 성분 A의 저급 알케닐 라디칼 사이의 부가반응에 의해 이루어진다. 성분 B는 가교결합제로서 작용하기 위하여 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 함유해야 한다.
성분 A의 각 분자 내의 알케닐 라디칼 그룹의 수와 성분 B의 각 분자 내의 규소-결합된 수소원자의 수의 합계는 5 이상이어야 한다. 이들의 합이 5 미만인 경우, 실질적으로 망상구조가 형성될 수 없으며, 따라서 우수한 경화된 생성물을 제조할 수 없다.
성분 B의 분자구조는 특별히 제한되지는 않으며, 직쇄, 측쇄-함유 직쇄 또는 환식일 수 있다. 당해 성분의 분자량은 특별히 제한되지는 않지만, 성분 A와의 우수한 혼화성(miscibility)을 수득하기 위해서는 25℃에서 당해 성분의 점도가 0.001 내지 50Pa.s인 것이 바람직하다.
본 발명의 경화 가능한 조성물 중 성분 B의 농도는 당해 성분중 규소-결합된 수소원자의 총 수와 성분 A 중의 모든 저급 알케닐 라디칼의 총 수의 몰비가 0.5 : 1 내지 20 : 1인 것이 바람직하다. 몰비가 0.5 : 1 미만인 경우, 우수한 경화도를 수득할 수 없는 반면, 몰비가 20 : 1을 초과하는 경우, 경화된 생성물을 가열할 때 경도의 증가를 야기시킨다. 더욱이, 성분 A에 상응하지 않는 알케닐 라디칼-함유 오가노폴리실록산, 예를 들면, 모듈러스가 낮은 경화 생성물을 수득하기 위한 임의 성분으로서 가하는 경우, 임의 성분 중에 존재하는 알케닐 라디칼과 반응하기에 충분한 보충량의 성분 B를 경화 가능한 조성물에 가하는 것이 바람직하다. 성분 B는 분자당 평균 3개 이상의 규소-결합된 수소원자를 함유하는 모노오가노하이드로겐실록산/디오가노실록산 공중합체가 바람직하다.
성분 B의 구체적인 예에는, 제한하는 것은 아니지만, 트리메틸실록시-말단화 메틸하이드로겐폴리실록산, 트리메틸실록시-말단화 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 디메틸하이드로겐실록시-말단화 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 환식 공중합체, (CH3)2HSiO1/2및 SiO4/2단위로 이루어진 공중합체 및 (CH3)3SiO1/2, (CH3)2HSiO1/2및 SiO4/2단위로 이루어진 공중합체가 포함된다.
성분 C는 규소-결합된 수소원자와 알케닐 라디칼 사이의 부가반응을 위한 촉매이다. 당해 촉매는 원소주기율표의 백금족 중에서 선택된 금속 또는 이들 금속 중 하나의 화합물이다. 이러한 촉매의 특정한 예에는, 제한하는 것은 아니지만, 클로로플래틴산, 클로로플래틴산의 알콜 또는 케톤용액, 숙성(repening) 후의 이들 용액, 클로로플래틴산-올레핀 착물, 클로로플래틴산-알케닐실록산 착물, 클로로플래틴산-디케톤 착물, 백금 블랙 및 각종 지지체상의 백금 금속이 포함된다.
본 발명의 조성물 중 성분 C의 농도는 합한 성분 A 및 B의 백만 중량부(ppm)당 백금 족 금속0.1 내지 1,000부에 상당한다. 0.1ppm 미만의 농도에서는, 가교결합 반응이 만족하게 진행되지는 않는 반면, 1,000ppm을 초과하는 농도는 비경제적이다. 전형적인 적용시, 성분 C의 농도는 백금 족 금속 약 1 내지 100ppm에 상당하는 것이 바람직하다.
각 분자 내에 1개의 저급 알케닐 라디칼 또는 1개의 규소-결합된 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산을, 경화된 생성물의 모듈러스를 감소시켜 겔을 수득하기 위하여, 본 발명의 오가노폴리실록산 조성물 속에 혼합할 수 있다.
유동성을 조절하거나 경화된 생성물의 기계적 강도를 증진시키기 위해, 보강용 또는 비-보강용 충진제를 본 발명의 경화가능한 오가노폴리시록산 조성물 속에 혼합할 수 있다. 보강용 충진제의 예는 침전 실리카, 발연 실리카, 소성 실리카(calcined silica) 및 발연 산화티탄이다. 전형적인 비-보강용 충진재에는 분쇄된 석영 규조토, 석면, 알루미노규산, 산화철, 산화아연 및 탄산칼슘이 포함된다. 이들 충진재는 그대로 사용하거나, 오가노실록산 화합물(예 : 헥산메틸디실라잔, 트리메틸클로로실란 또는 하이드록실-말단화 폴리디메틸실록산)로 표면처리하여 사용할 수 있다.
경화 가능한 조성물은, 이들 첨가제가 본 발명의 목적에 악영향을 끼치지 않는 한, 소량 또는 매우 소량의 아세틸렌화합물, 하이드라진, 트리아졸, 포스핀, 머캅탄 또는 경화반응을 억제하기 위한 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 안료, 열안정화제, 난연제 및 가소제를 경화가능한 조성물과 혼합할 수 있다.
본 발명의 방법을 선행기술과 구별하는 특징 중 하나는 성분 A, B 및 C와 추가의 성분을 -60℃ 내지 5℃의 온도에서 서로 혼합해야만 한다는 것이다. 이 온도는 -30℃ 내지 0℃가 바람직하다. 본 발명에 사용하는 성분 A 및 B는 -60℃ 미만의 온도에서는 겔이 되어 작업성을 감소시키는 경향이 있다. 5℃ 이상의 온도에서 혼합하는 동안 일어나는 경화반응은 조성물의 성형성을 악화시킨다.
본 발명의 방법에 따라, 경화 가능한 조성물을 25 내지 100℃의 온도범위 내에서, 바람직하게는 40 내지 75℃의 범위 내에서 경화시킨다. 당해 경화온도가 25℃ 미만으로 떨어지는 경우, 경화 속도 및 생산성이 모두 감소한다. 반면에, 당해 경화온도가 100℃를 초과하는 경우, 경화 생성물 내에 기포가 생기며, 경화 작업에 금속 금형을 사용하는 경우 금속 금형으로 부터 성형제품을 떼어내기가 어렵다.
본 발명의 경화 조작은 공지된 혼합기 또는 혼합추출기를 냉각장치와 병용하여 행할 수 있다.
본 발명의 방법에 따라, 부가-경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물의 성분을 -60℃ 내지 5℃의 온도에서 혼합한 다음, 생성된 조성물을 25 내지 100℃의 비교적 낮은 온도에서 경화시킨다. 생성되는 경화된 오가노폴리실록산 탄성중합체의 특성은 횡단면 내에 기포가 없으며 표면 광택 및 평활도가 우수하다는 것이다.
본 방법은 각종 제작공정[예 : 압축성형, 전자성형(transfer molding), 압출성형, 침적성형(dip molding), 취입성형 및 피복]에 적용하며 선행기술에서는 얻을 수 없었던 우수한 특성을 나타내는 실리콘 고무 성형품 및 실리콘 고무-피복된 제품을 제조한다.
하기 실시예들은 본 발명의 방법의 바람직한 양태이며, 첨부된 청구범위에서 정의하는 바와 같이 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 달리 지시된 것이 없는 한, 실시예의 모든부 및 %는 중량부 및 중량 %이며, 점도 값은 25℃에서 측정한 것이다.
[실시예 1]
점도가 0.5Pa.s이고 비닐그룹 함량이 0.5중량 %인 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸폴리실록산 100부에 습식법 실리카(wet process silica)[Nippon Silica Co., Ltd.에서 제조한 NIPSIL LP] 40부 및 점도가 0.01Pa.s이고 SiH함량이 1%인 트리메틸실록시-말단화 메틸하이드로겐폴리실록산 0.5부를 가한 다음 혼합하여 10sec-1전단속도에서 점도가 100Pa.s인 혼합물(A)를 수득한다.
혼합물(A)에서와 같이 동일한 디메틸폴리실록산 100부 속에 동일한 습식법 실리카 40부 및 백금 금속 3%를 함유하는 클로로플래틴산의 이소플로필 알콜 용액 0.2부를 가한 다음 혼합하여 제2혼합물(B)를 제조한다.
혼합물(A) 및 (B)를 각각 탈포(defoam)시키고, 이어서 먼저 계량펌프를 사용하여 일정한 비율로 하여 -20℃로 냉각된 스크류형 반죽기 속에 공급한 다음, 균일하게 혼합하여 본 발명의 경화 가능한 조성물을 수득한다. 당해 조성물을 금속 금형 속에서 압축한 다음, 50℃, 2.45MPa의 압력하에서 가열시간 5분 동안 압축성형한다. 경화된 생성물을 면도칼로 절단하여 횡단면을 노출시킨다. 현미경을 사용하여 횡단면을 조사해 본 결과, 직경이 1μ 보다 큰 기포는 나타나지 않았다. 또한, 금속 금형으로부터 경화된 제품을 떼어내기가 쉽다.
경화된 제품의 물리적 특성을 측정한 결과는 하기와 같다 : 경도 60(쇼어 A경도계 범위 상에서 측정한다), 인장강도 5.9Mpa 및 파단점 인장신도(tensile elongation at brea) 250%.
비교를 위하여, 동일한 오가노폴리실록산 조성물을 동일한 조건(-20℃) 하에 금속 금형 속에서 압출한 다음, 150℃, 2.45MPa의 압력 하에 5분 동안 압축성형한다. 경화된 제품을 당해 실시예의 제1단락에 기재된 바와 같이 기포 생성에 대해 시험한다. 이 경우, 횡단면 cm2당 직경이 5 내지 10μ인 기포 3개가 존재함을 확인하였다. 또한, 금속금형으로 부터의 탈형이 당해 실시예의 제1단락에 기재된 샘플보다 좋지 않았다.
비교할 목적으로, 당해 실시예에 기재된 다른 2개와 조성이 동일한 오가노폴리실록산 조성물을 제조한다. 이 경우, 상이한 스크류형 압출기는 냉각시키지 않으며, 추출기 내의 온도는 20℃이다. 조성물을 금속 금형 속에서 압출하는 경우, 조성물은 이미 농축되었다. 또한, 상기와 동일한 방법으로 경화시켜 수득한 경화물의 표면은 고르지 못하며, 광택은 빈약하였다.
[실시예 2]
점도가 1Pa.s이고 비닐그룹 함량이 0.15중량 %인 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸폴리실록산 100부에 표면적이 200m2/g인 건식법 실리카(dry process silica)[Nippon Aerosil Co., Ltd.에서 제조한 AEROSIL 200] 30부와 점도가 0.012Pa.s이고 규소-결합된 수소 함량이 0.9%인 트리메틸실록시-말단화 메틸하이드로겐폴리실록산 1.5부를 가한 다음 혼합한다. 생성된 조성물(혼합물 C)은 10sec-1의 전단속도에서 점도가 700Pa.s이다.
또한, 동일한 디메틸폴리실록산 100부를 당해 실시예의 제1단락에서 기재한 동일한 건식법 실리카 30부 및 백금 3%를 함유하는 클로로플래틴산의 이소프로필 알콜 용액 0.2부와 합한 다음 혼합하여 상기와 유사한 혼합물(혼합물 D)을 수득한다.
혼합물 (C) 및 (D)를 각각 탈포시키고, 이어서 계량펌프를 사용하여 일정한 비율로 하여 -5℃로 냉각된 스크류형 반죽기 속에 공급한 다음, 균일하게 혼합하여 본 발명의 경화 가능한 조성물을 수득한다. 냉각된 조성물을 40℃에서 건조된 공기상에 연속 취입하여 온도가 40℃로 유지된 폴리에스테르 시이티의 표면에 분출하고 정치한 다음, 주위 상태하에 경화시킨다. 탄성중합체의 경화된 시이트를 절단하여 횡단면을 노출시켜 기포를 조사한다. 횡단면에서는 기포가 전혀 관찰되지 않으며, 탄성중합체 시이트의 표면은 매끄럽고 광택이 우수하다. 경화된 시이트의 물리적 특성을 측정한 결과는 다음과 같다 : 경도(쇼어 A경도계 범위)=45, 인장강도=6.9MPa, 파단점 인장신도=500%).
[실시예 3]
점도가 2Pa.s인 메틸페닐비닐실록시-말단화 디메틸폴리실록산 100부, 점도가 0.01Pa.s이며 디메틸실록산 단위 50몰 %와 메틸하이드로겐실록산 단위 50몰 %로 이루어진 트리메틸실록시-말단화 오가노하이드로겐폴리실록산 7.0부, 평균 입자 크기가 5μm인 석영 분말 50부 및 백금 함량이 2중량 %인 클로로플래틴산의 2-에틸헥실 알콜 용액 0.1부를 모두 냉각수 순환에 의해 0℃로 유지된 금속 플라스크 속에 넣은 다음, 균일하게 혼합하여 본 발명의 경화 가능한 조성물을 수득한다. 금속 플라스크를 0℃로 유지된 데시케이터(desiccator) 속에 넣은 다음, 데시케이터내의 압력을 감소시켜 혼합물을 탈포시킨다. 콘벡스 실린더형(convex cylindrical) 알루미늄 금형(외경 5mm×길이 105cm)을 탈포된 액체 혼합물 속에 2cm 깊이로 50초 동안 침지시켜 꺼낸 다음, 50℃의 뜨거운 공기 오븐 속에서 10분 동안 유지시킨다. 생성된 경화된 성형품은 끝이 막힌 실린더형 실리콘 고무 성형품이다. 이 성형품의 두께를 측정한 결과 균일하게 0.7mm이며, 표면은 광택이 있고 매끄러웠다. 이 성형품을 칼날로 절단했을 때, 횡단면에서는 기포가 전혀 관찰되지 않았다.
[실시예 4]
유리직물을 전술한 실시예 3의 오가노폴리실록산 조성물 속에 1분 동안 침지시킨 다음, 조성물의 온도를 0℃로 유지하면서 제거한다. 실리콘 고무-피복된 유리직물을 수득하기 위하여 유리섬유상의 과량의 오가노폴리실록산 조성물을 압착한 다음, 유리섬유를 70℃로 유지되는 오븐 속에 5분 동안 방치한다. 이러한 실리콘 고무층은 그 내부에 기포를 함유하지 않으며, 광택이 있고 매끄러운 표면을 갖는다.

Claims (5)

  1. Ⅰ. (A) 각 분자 내에 저급 알케닐 라디칼이 2개 이상인 오가노폴리실록산, (B) 각 분자 내에 규소-결합된 수소원자가 2개 이상의 알케닐 라디칼을 함유하지 않는 오가노하이드로겐폴리실록산 및 (C) 성분 (A) 및 (B)의 합한 중량 백만부당 백금족 금속 0.1 내지 1,000중량부에 상당하는 양의 백금-형 촉매를 포함하는 성분들의 혼합물[여기서, 성분(A)의 각 분자 내의 알케닐 라디칼의 수와 성분(B)의 각 분자 내의 규소-결합된 수소원자의 수와의 합은 5 이상이다]을 -60℃ 내지 5℃의 온도에서 균일하게 혼합한 다음 ; Ⅱ. 생성되는 경화 가능한 혼합물을 25 내지 100℃의 온도에서, 경화된 조성물을 형성하기에 충분한 시간 동안 가열하는 연속적인 단계들을 포함하는, 경화된 오가노폴리실록산 조성물의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 저급 알케닐 라디칼이 비닐, 알릴 또는 프로페닐이고, 상기 알케닐 치환된 오가노폴리실록산(A) 및 상기 오가노하이드로겐폴리실록산(B)에 존재하는 잔여 탄화수소 라디칼이 메틸, 페닐 및 3, 3, 3-트리플루오로프로필 중의 1개 이상이며, 오가노하이드로겐폴리실록산이 분자당 규소-결합된 수소원자를 3개 이상 함유하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 성분(A)는 점도가 0.1Pa.s 이상인 비닐-말단화 디오가노폴리실록산이고, 성분(B)는 점도가 0.001 내지 50Pa.s인 모노오가노하이드로겐실록산/디오가노실록산 공중합체이며, 규소-결합된 수소원자 대 경화 가능한 혼합물 중에 존재하는 저급 알케닐 라디칼의 몰비는 0.5 내지 20이고, 상기 촉매의 농도가 성분(A) 및 성분(B)의 합한 중량 백만부당 1 내지 100중량부에 상당하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 경화가능한 조성물이 보강용 또는 비-보강용 충진재를 함유하고, 상기 경화 가능한 혼합물의 성분들을 혼합하기 위한 온도범위는 -30℃ 내지 0℃이며, 상기 혼합물을 경화시키기 위한 온도범위는 40 내지 75℃이고, 성분(A)는 디메틸비닐실록시-말단화 디메틸폴리실록산 또는 메틸페닐비닐실록시-말단화 디메틸폴리실록산이며, 성분(B)는 트리메틸실록시-말단화 메틸하이드로겐폴리실록산이고, 촉매가 클로로플래틴산인 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 충진재가 습식법 또는 건식법 실리카인 방법.
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