KR950010576B1 - 경질 외층을 갖는 실리콘 고무 성형품의 제조방법 - Google Patents

경질 외층을 갖는 실리콘 고무 성형품의 제조방법 Download PDF

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Description

경질 외층을 갖는 실리콘 고무 성형품의 제조방법
본 발명은 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 완성된 경화 성형품에 피막을 피복시키지 않아도 평활한 경질 외층 및 비교적 연질의 내부를 갖는 실리콘 고무 성형품의 제조방법에 관한 것이다.
경질 외층 및 비교적 연질의 내부로 구성된 단일 실리콘 성형품은 완충 요소 및 보호 피막 요소로써 사용된다. 이러한 성형품의 제조방법에 대하여, 일본국 특허공부 제59-30932호(제30,932/84호)에는 다공질 요소, 예를 들어 스폰지 또는 포(布)류를 실온 경화성 실리콘 고무에 함침시켜 비경화 또는 반-경화 겔형 성형품을 제공하는 방법이 기술되어 있다. 그런 다음 성형품을 실리콘 고무용 경화제에 함침시키면 성형품의 외층이 완전히 경화된다. 1985년 5월 14일에 마인(Mine)등에게 특허된 미합중국 특허 제4,517,238호에는 첨가반응 경화성 오가노실옥산 조성물을 지지체 표면에 도포한 후 피막으로서 상기 조성물의 오가노하이드로겐 실록산 반응물만을 도포함으로써 성형제품을 제조하는 방법이 기술되어 있다. 조성물이 경화된 후 상기 피막은 표면상에 심하게 가교결합된 층을 형성한다.
전술한 선행기술 방법들의 단점은 치수 정밀도가 우수하고 경화제품 표면 상에 균일한 경질 피막을 갖는 성형품을 제조할 수 없다는 것이다. 더우기, 선행기술의 경화제품을 제조하는데 사용되는 방법은 복잡하며, 피막으로서 오가노하이드로겐 실록산을 성형제품에 도포하는 제1단계에 이어 모든 물질을 경화시키는 제2단계를 필요로 한다. 따라서 경화된 제품을 제조할 수 있는 최대 속도가 비교적 느리다.
본 발명자들은 전술한 문제점을 해결하기 위해 활발한 연구를 한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 목적중의 하나는 균일하고 평활한 경질 외층 및 비교적 연질의 내부로 구성된 실리콘 고무 성형품의 제조방법을 제공하는 것이다. 이 목적은 금형 캐비티(mold Covity)의 표면을 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 함유하는 오가노하이드로겐 폴리실록산으로 피복한 다음에 성형품을 형성하기 위해 사용되는 경화성 오가노실록산을 금형에 주입하여 경화시킨다.
본 발명은
1) 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐 폴리실록산을 금형 캐비티의 표면상에 피복시키고,
2) 상기 금형 캐비티에 열-경화성 액상(液狀) 실리콘 고무 조성물을 충전시키고,
3) 상기 오가노하이드로겐 폴리실록산 및 상기 액상 실리콘 고무 조성물을 열 경화시키는 연속 단계를 포함하여 경질 외층 및 비교적 연질의 내부를 포함하는 단일 실리콘 고무 성형품을 제조하는 방법을 제공한다.
본 방법의 발명적인 특징은 전 금형 캐비티를 각 분자중에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐 폴리실록산으로 피복시키고 피복된 오가노하이드로겐폴리실록산이 열-경화성 액상 실리콘 고무 조성물과 접촉하고 있는 동안 이 화합물을 경화시키는데 있다. 이 공정 동안 오가노하이드로겐폴리실록산은 경화된 실리콘 고무 성형품 상에 경질 외층을 형성한다.
오가노하이드로겐폴리실록산은 각 분자 내에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 규소-결합된 수소원자를 함유하여야만 한다. 이 성분의 분자 배열은 특정하게 한정되지 않으며 직쇄, 분지 함유 직쇄, 또는 사이클릭 형태일 수 있다. 분지를 갖는 배열을 함유하는 화합물을 사용하는 것이 바람직하며, 특히 실리콘 고무 성형품의 표면 상에 단단한 외피를 형성시킬 필요가 있을때 분지를 갖는 배열을 함유하는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 형태의 오가노하이드로겐폴리실록산에는 (CH3)2HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 공중합체 또는 (CH3)SiO1/2단위, (CH3)2HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 공중합체가 포함된다.
바람직한 오가노하이드로겐폴리실록산의 구체적인 예에는 트리메틸실록시-말단 메틸하이드로겐폴리실록산, 트리메틸실록시-말단 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 디메틸하이드로겐실록시-말단 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 사이클릭 공중합체, (CH3)HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 공중합체 및 (CH3)3SiO1/2단위, (CH3HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 중합체들이 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
금형 캐비티의 표면에 오가노하이드로겐폴리실록산을 도포하는데 적합한 방법에는 분무, 솔질(brushing) 및 스폰지에 의한 도포법이 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 도포 방법 중의 하나를 본 방법을 수행하는데 사용할 수 있다.
금형의 내부 표면 상에 연속 피막이 형성되는 한, 금형 캐비티에 도포되는 오가노하이드로겐폴리실록산의 양은 중용하지 않다.
본 방법에 따라 사용될 수 있는 열-경화성 액상 실리콘 고무 조성물은 가교 결합제 및/또는 경화용 촉매와 함께 하나 이상의 액상, 반응성 그룹-함유 오가노폴리실록산을 개재로 하는 조성물이다. 이 경화성 조성물은 실온에서 액체 또는 페이스트의 조도를 갖는다. 이러한 조성물은 실온에 방치하거나 가열하였을 때 고무 탄성 중합체로 경화한다. 본 방법을 수행하는데 자기-지지 및 비자기-지지형 경화성 조성물을 사용할 수 있다.
본 방법에서 사용하기에 적합한 액상 실리콘 고무 조성물을 경화시키는 메카니즘에는 백금 촉매 존재하에서 수행되는 하이드로실화(hydrosilation)형 부가 반응, 오가노퍼옥사이드에 의해 개시되는 유리 라디칼 반응 및 통상적으로 규소-결합된 하이드록실 그룹이 관련되는 축합반응이 포함된다. 상기의 다양한 경화 메카니즘 중에서, 하이드로실화 반응은 반응속도가 빠르고 균일하게 경화되기 때문에 바람직하다.
백금 촉매 하이드로실화 반응에 의해 경화되는 특히 바람직한 액상 실리콘 고무 조성물은
A) 각 분자 내에 2개 이상의 저급 알케닐 라디칼을 함유하는 오가노폴리실록산,
B) 성분(A)내에 존재하는 저급 알케닐 라디칼 1몰딩 규소-결합된 수소원자 0.1 내지 1몰을 제공하기에 충분한 양의, 각 분자내에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 및
C) 성분(A) 및 (B)의 총량 1,000,000중량부당 백금 금속 0.1 내지 1, 000중량부에 상당하는 백금형 촉매를 포함한다.
바람직한 상기 형태의 경화성 조성물의 요건은 성분(A)의 각 분자 내의 알케닐 라디칼의 수와 성분(B)의 각 분자 내의 수소원자의 수의 합이 5 이상이 되는 것이다.
성분(A)는 본 발명에 따라 사용되는 바람직한 부류의 경화성 액상 실리콘 고무 조성물의 주요한 성분이며, 백금족 금속 또는 이의 화합물, 즉 성분(C)의 존재하에서 성분(B)와 반응하여 경화된 실리콘 고무를 생성한다. 성분(A)의 각 분자는 실리콘에 결합된 저급 알케닐 라디칼 2개 이상을 함유해야 한다. 2개 미만의 저급 알케닐 라디칼이 존재할 때, 망상 구조가 형성되지 않으며, 양호한 경화된 제품을 수득할 수 없다.
성분(A)에 존재하는 저급 알케닐 라디칼은, 예를 들면 비닐, 알릴 및 프로페닐이다. 저급 알케닐 라디칼은 분자내의 어떤 위치에도 존재할 수 있지만, 적어도 분자 말단에 존재하는 것이 바람직하다. 또한, 성분(A)의 분자 배열은 직쇄, 분지-함유 직쇄, 사이클릭 또는 망상 배열일 수 있지만, 직쇄 배열, 가능하다면 약간의 분지를 갖는 배열을 함유하는 것이 바람직하다. 이 성분의 분자량은 특정하게 한정되지 않는다. 점도는 저점도 액체의 점도 내지 고점도 고무의 점도일 수 있는 한편, 25℃에서의 점도는 경화된 탄성 고무재료를 얻기 위해 100cP(0.1Pa.S) 이상이 바람직하다.
적합한 비닐-함유 오가노폴리실록산에는 다음과 같은 것이 포함되지만 이들에 한정되는 것은 아니다 : 메틸비닐폴리실록산, 메틸비닐실록산-디메틸실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시-말단 디메틸폴리실록산, 디메틸 비닐실록시-말단 디메틸 실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시-말단 디메틸실록산-디페닐실록산-메틸비닐 실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단 디메틸실록산-메틸비닐 실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단 디메틸실록산-메틸페닐실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 디메틸 비닐실록시-말단 메틸(3, 3, 3-트리플루오로프로필)폴리실록산, 디메틸비닐실록시-말단 디메틸실록산-메틸(3, 3, 3-트리플루오로프로필)실록산 공중합체 및 CH2=CH(CH3)2SiO1/2, (CH3)3SiO1/2및 SiO4/2단위들로 구성된 폴리실옥산, 상기 오가노폴리실록산의 2개 이상의 배합물도 본 발명에서 사용될 수 있다.
바람직한 경화성 조성물의 성분(B)는 성분(A)용 가교 결합제이다. 경화는 성분(C)의 촉매 활성하에 이 성분(B) 내의 규소-결합된 수소원자가 성분(A)내의 저급 알케닐 라디칼 그룹과 부가반응하여 진행한다. 성분(B)의 가교결합제로서 작용하기 위해 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 함유하여야 한다.
성분(A)와 각 분자 내의 알케닐 라디칼의 수와 성분(B)의 각 분자 내의 실리콘-결합 수소원자의 수의 합은 5 이상이 되어야 한다. 이 합이 5 미만이면 망상구조가 거의 형성되지 않으며 우수한 경화된 제품을 수득할 수 없기 때문에 바람직하지 못하다.
성분(B)의 분자 배열은 특정하게 한정되지는 않지만 직쇄, 분지 함유 직쇄, 또는 사이클릭 배열일 수 있다. 이 성분의 분자량도 마찬가지로 특정하게 한정되지는 않지만, 성분(A)와의 양호한 혼화성을 얻기 위해 25℃에서의 점도가 1 내지 50, 000cP(0.001 내지 50Pa.S)인 것이 바람직하다.
성분(B)의 첨가량은 이 성분중의 규소-결합된 수지원자의 총 수 대 성분(A) 중의 저급 알케닐 라디칼의 총 수의 몰비가 0.5 : 1 내지 20 : 1인 조건으로 한정되는 것이 바람직하다. 이 몰비가 0.5 : 1 미만일 때, 잘 경화된 조성물을 얻을 수 없다. 또한 이 몰비가 약 20 : 1을 초과할 경우, 가열시 경화된 조성물의 경도가 증가하는 경향이 있다. 더우기 다수의 알케닐 라디칼을 갖는 추가의 수지성 오가노실록산을 보강을 위해서 또는 다른 이유로 본 조성물에 가하였을 경우, 추가량의 성분(B)를 가하여 이들 추가의 알케닐 라디칼과 반응하도록 하는 것이 바람직하다.
이 성분(B)의 예에는, 다음과 같은 것이 포함되지만 이들에 한정되는 것은 아니다 : 트리메틸실록시-말단 메틸하이드로겐폴리실록산, 트리메틸실록시-말단 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 디메틸하이드로겐실록시-말단 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 사이클릭 공중합체, (CH3)2HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 공중합체 및 (CH3)3SiO1/2단위, (CH3)2HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 공중합체.
성분(C)는 규소-결합된 수소원자와 알케닐 라디칼과의 부가반응을 이한 촉매이다. 적합한 촉매에는 원소 주기율표의 백금족 금속 및 이들 금속의 화합물이 포함된다. 촉매의 구체적인 예에는 클로로백금산, 알콜 또는 케톤 뿐만 아니라 숙성된 상기 용액에 용해된 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착체, 클로로백금산-알케닐실록산 착체, 클로로백금산-디케톤 착체, 백금 흑분 및 담체 상에 지지된 백금이 포함되지만 이들에 한정되는 것은 아니다.
본 경화성 조성물중의 성분(C)의 농도는 성분(A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로 백금족 금속 0.1 내지 1,000ppm에 상당한다. 성분(C)가 0.1ppm 미만이면 가교결합이 만족스럽게 수행되지 않으며, 1000중량ppm을 초과하면 비경제적이다. 통상적으로 1 내지 100ppm의 농도가 바람직하다.
점도를 조절하거나 최종 경화된 제품의 기계적 강도를 개선하기 위해 본 경화성 액상 실리콘 고무 조성물 중에 충전제가 존재할 수 있다. 이러한 충전제의 예에는 침강된 실리카, 훈증된 실리카, 소성된 실리카 및 훈증된 이산화티탄과 같은 보강 충전제 및 석영분말, 규조토, 석면(asbestos), 규산 알루미늄, 산화철, 산화아연 및 탄산칼슘과 같은 비보강 충전제가 있다. 충전제는 전처리하지 않고 사용하거나 열-경화성 액상 실리콘 고무 조성물의 다른 성분과 배합하기 전에 헥사메틸디실라잔, 트리메틸클로로실란 또는 하이드록실 말단 디메틸폴리실록산과 같은 오가노실란 화합물로 처리할 수도 있다.
충전제와 더불어, 백금 촉매된 부가반응에 의한 경화되는 부류의 액상 조성물은 안료, 열 안정화제, 방염제, 가소제 및 분자당 한 개의 알케닐 라디칼을 갖는 오가노폴리실록산(이는 최종 경화된 제품의 모듈러스를 감소시키는데 사용)을 포함하는 다른 임의의 성분(그러나, 이들 성분에 한정되는 것은 아니다)을 함유할 수 있다.
본 발명의 목적에 악영향을 미치지 않는 한 소량 또는 극소량의 경화반응-지연 첨가제(예 : 이세틸렌 화합물, 히드라진, 트리아졸, 포스핀 또는 머캅탄)을 본 경화성 조성물에 첨가할 수 있다.
두번째로 바람직한 유형의 열-경화성 액상 실리콘 고무 조성물은 유기 과산화물의 분해에 의해 개시되는 유리 라디칼 메카니즘에 의해 경화한다. 이들 조성물은 실온에서 액체인 비닐-함유 디오가노폴리실록산 및 촉매량의 유기 과산화물을 포함한다. 무기 충전제, 예를 들면, 훈증된 실리카 또는 침강된 실리카, 열 안정화제 및 안료를 필요에 따라 첨가할 수 있다. 유기 과산화물의 분해온도는 25 내지 100℃ 범위내가 바람직하다.
본 발명에 따라 제조된 경화된 성형제품의 평활한 경질 외층은 제품의 내부에 비해 상대적으로 높은 가교결합 밀도 및 경도를 갖는 경화된 실리콘 재료로 이루어진다. 경화된 제품이 내진동성 요소 또는 완충 부재일 경우, 외층의 경도 값은 40 이상이 바람직하며, 이 값은 일본국 공업 표준(JIS) 고무 경도계를 사용하여 측정한다.
외층의 두께는 액상 실리콘 고무에 대한 경화 온도조건에 따라 변하지만, 통상적으로 100μm 이하이다.
본 경화된 성형제품의 비교적 연질의 내부는 외층에 비해 상대적으로 낮은 가교결합 밀도 및 경도를 갖는 경화된 실리콘 재료로 이루어진다. 이 내부의 경도값은 전술한 JIS 고무 경도계를 사용하여 측정하여 10 이하가 되는 것이 바람직하다.
본 방법에서 사용된 금형을 형성하는 재료는 금속, 실리콘 고무, 또는 액상 실리콘 고무 조성물의 성형에 통상적으로 사용되는 폴리에스테르 및 폴리아미드와 같은 합성수지일 수 있다. 액상 실리콘 고무 조성물을 충전시킨 다음 경화시켜 성형제품을 제공할 수 있는 한 금형에 특별한 제한은 없다.
액상 실리콘 고무 조성물을 금형 내부에 충전시켜 이것을 열적으로 경화시키는 방법에 있어, 액상 실리콘 고무 조성물용으로 통상적으로 사용되는 성형방볍으로서, 예를 들어 압출 성형, 트랜스퍼 성형 및 사출 성형을 사용할 수 있다.
본 방법에 따라 가공된 액상 실리콘 고무 조성물에 대한 경화 온도(본 명세서에서 성형 온도라고도 함)는 통상적으로 50 내지 220℃ 범위이며 바람직하게는 50 내지 170℃ 범위이다. 액상 실리콘 고무 조성물의 경화속도는 저온에서 너무 느려져 생산속도가 감소될 것이다. 고온에서는, 실리콘 고무가 금형의 내부 표면에 부착되어 경화된 제품의 이형(de-molding)을 방해할 것이다.
[실시예]
하기 실시예들은 본 발명의 바람직한 태양을 기술한 것이며 청구범위에서 기술된 본 발명의 범위를 한정시키는 것으로 이해해서는 안된다. 다른 언급이 없는 한, 실시예에서 사용된 모든 부 및 %는 중량을 기준으로 한 것이고, 모든 점도는 25℃에서 측정한 것이다.
[실시예 1]
비표면적이 200㎡/g인 건식 실리카 25중량부 및 점도 10cP(0.01Pa.S)이고 SiH가 0.9중량% 함유된 트리메틸실록시-말단 메틸하이트로겐폴리실록산 0.5중량부를 점도가 2000cP(2Pa.S)이고 비닐 함량이 0.23중량%인 디메틸비닐실록시-말단 디메틸폴리실록산 100중량부와 혼합하여 100sec-1의 전단속도에서의 점도가 5,000P(500Pa.S)인 혼합물을 수득한다. 상기 혼합물의 3중량%의 백금 함량을 갖는 클로로백금산 용액의 이소프로판올 용액 0.1중량부를 가하고, 수득된 조성물을 균질하게 혼합하여 본 발명의 열경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
금속 금형의 크롬 도금된 캐비티는 규소-결합된 수소원자 함량이 1.0중량%인 메틸 하이드로겐폴리실록산으로 균일하게 피복시킨다. 도포된 재료의 양은 평방 ㎡당 0.2g 피복 중량에 상당한다. 그런 다음 본 실시예의 첫부분에 기술된 액상 실리콘 고무 조성물을 캐비티 내부에 붓고, 이어서 150℃에서 10분 동안 조성물을 열경화시킨다. 냉각 후 실리콘 성형품을 떼어내어, 칼로 절단하여 단면을 노출시키고, 성형품의 표면 및 내부 경도를 JIS 고무 경도계를 사용하여 측정한다. 외층 경도는 50이고, 내층의 경도는 10이다. 외층의 두께는 0.5mm이다.
[실시예 2]
액상 실리콘 고무 조성물은 점도가 2000cP(2Pa.S)이고 비닐 함량이 0.23중량%인 디메틸 비닐실록시-말단 디메틸폴리실록산 100중량부, 비표면적이 200㎡/g인 건식 실리카 20중량부, 규소-결합된 수소 1.0중량%를 함유하는 트리메틸실록시-말단 메틸하이드로겐폴리실록산 0.4중량부 및 백금 원소 3중량%를 함유하는 클로로백금산 용액의 이소프로판올 용액 0.1중량부를 배합하고 혼합하여 제조한다. 사출 성형을 위해 사용되는 금형의 금형 캐비티 전 표면에 본 실시예 첫부분에 기술된 경화성 조성물을 제조하는데 사용된 메틸하이드로겐폴리실록산과 동일한 메틸하이드로겐폴리실록산을 분무한다. 그런 다음 금속 금형을 120℃까지 가열하고, 본 실시예 첫부분에 기술된 대로 제조된 액상 실리콘 고무 조성물을 금홍 내부로 사출시키고 실시예 1에 기술된 대로 경화시킨다. 수득된 경화된 성형품을 실시예 1에서와 같이 측정한 결과 외층의 경도가 38이고 내부의 경도가 3인 단일 실리콘 고무 제품으로 이루어진 것으로 밝혀졌다.
[실시예 3]
점도가 2000cP이고 비닐 함량이 0.23중량%인 디메틸비닐실록시-말단 디메틸폴리실록산 100중량부, 덴키가가쿠 고교 가부시키가이샤로부터 구입가능한 덴카 블랙과 같은 카본 블랙 10중량부 및 점도가 10cP이고 규소-결합된 수소원자를 0.8중량%를 함유하는 트리메틸실록시-말단 메틸하이드로겐 폴리실록산을 배합하고, 균일하게 혼합하여 100sec-1전단속도에서의 점도가 800cP인 혼합물(Ⅰ)을 제조한다.
볼 발명의 열-경화성 액상 실리콘 고무 조성물은 백금 원소 3중량%를 함유하는 클로로백금산 용액의 이소프로판올 용액 0.1중량부를 혼합물(Ⅰ)에 가하고, 수득된 조성물을 균일하게 혼합시켜 제조한다.
12mm×30mm의 금속 금형 캐비티에 규소-결합된 수소원자 1.0중량%를 함유하는 메탈하이드로겐 폴리실록산의 10% 톨루엔 용액을 5g/㎡의 피복 중량을 제공하기에 충분한 양으로 분무시킨다. 피막이 건조된 후, 본 실시예의 첫부분에 기술된 액상 실리콘 고무 조성물을 캐비티에 부은 후, 150℃에서 5분 동안 열경화시킨다. 수득된 단일 실리콘 성형품은 경질 표면층 및 겔-형 내부를 갖는다.
경화된 성형제품의 전기저항은 500ohm이다. 이 제품은 초기 두께의 50%까지 압착시키면 제품의 전기 저항은 250ohm까지 감소한다.
[실시예 4]
점도가 10,000cP(10Pa.S)이고 비닐 함량이 0.12중량%인 디메틸비닐실록시-말단 디메틸폴리실록산 100중량부, 비표면적이 200㎡/g인 건식 실리카 30중량부, 3중량%의 백금 함량에 상당하는 클로로백금산 용액의 이소프로판올 용액 0.1중량부 및 디부틸 프탈레이트중의 40% 디쿠밀 퍼옥사이드 용액 0.08중량부를 배합하고, 혼합시켜 10sec-1전단속도에서의 점도가 1300cP(1300Pa.S)인 액상 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실시예 1에 기술된 메틸하이드로겐폴리실록산으로 5g/㎡의 중량에 상당하는 두께까지 이미 피복시킨 프레스-성형 금속 금형의 캐비티에 이 실시예에 기술된 액상 실리콘 고무 조성물을 충전시킨 후, 170℃에서 10분동안 조성물을 경화시킨다.
경화 성형품은 경질 표면층 및 비교적 연질의 겔-형 내부를 갖는다. 내부는 JIS 경도계를 사용하여 측정한 경도값은 5이고 경화 제품의 반발탄성은 10%이다.
[실시예 5]
실리콘 성형품은 본 명세서의 실시예 1에 기술된 것처럼 제조되는데, 단 금형 캐비티의 전 표면에 실시예 1에 기술된 메틸하이드로겐폴리실록산 대신에 Me2HSiO1/2단위 및 SiO2단위로 구성되어 있고 규소-결합된 수소원자 1.2%를 함유하는 메틸하이드로겐폴리실록산 0.5중량부로 피복시킨다. 그런 다음 열 경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 금형 캐비티에 넣은 후, 금형 캐비티내에 있는 재료를 경화시킨다. 수득된 단일 실리콘 성형품은 비교적 연질의 내부 및 평활하고 균일한 경질 외층으로 구성된다.

Claims (7)

1) 각 분자내에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산을 금형 캐비티의 표면상에 피복시키고, 2) 금형 캐비티에 열-경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 충전시키고, 3) 오가노하이드로겐폴리실록산 및 액상 실리콘 고무 조성물을 열 경화시키는 연속 단계를 포함하여, 경질 외층 및 비교적 연질의 내부를 포함하는 단일 실리콘 고무 성형품을 제조하는 방법.
제1항에 있어서, 백금-촉매된 하이드로실화 반응 또는 유기 퍼옥사이드 존재하에 수행되는 유리 라디칼 반응으로 실리콘 고무 조성물을 경화시키는 방법.
제2항에 있어서, 액상 실리콘 고무 조성물을 백금-촉매된 하이드로실화 반응에 의해 경화시키며, A) 각 분자내에 2개 이상의 저급 알케닐 라디칼을 함유하는 오가노폴리실록산, B) 성분(A)내에 존재하는 저급 알케닐 라디칼 1몰당 규소-결합된 수소원자 0.1 내지 1몰을 제공하기에 충분한 양의, 각 분자내에 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 및 C) 성분(A) 및 (B)의 총량 1,000,000중량부당 백금 금속 0.1 내지 1,000중량부에 상당하는 백금-형 촉매를 함유하며, 성분(A)의 각 분자내에 알케닐 라디칼의 수와 상기 성분(B)의 각 분자내의 수소원자의 수의 합이 5 이상이 되는 방법.
제3항에 있어서, 액상 실리콘 고무 조성물중의 규소-결합된 수소원자 대 알케닐 라디칼의 몰비가 0.1 내지 1이고, 알케닐 라디칼이 비닐이며, 조성물이 50 내지 220℃에서 경화되는 방법.
제1항에 있어서, 오가노하이드로겐폴리실록산의 분자 배열이 분지를 갖는 배열인 방법.
제5항에 있어서, 오가노하이드로겐폴리실록산이 메틸하이드로겐폴리실록산인 방법.
제4항에 있어서, 오가노하이드로겐폴리실록산이 디오가노폴리실록산이고, 비닐을 제외한 규소-결합된 탄화수소 라디칼이 메틸 또는 메틸과 3, 3, 3-트리플루오로프로필의 혼합물이고, 성분(B)가 메틸 하이드로겐폴리실록산이며, 액상 실리콘 고무 조성물중의 규소-결합된 수소원자 대 비닐 라디칼의 몰비가 0.4 내지 0.6인 방법.
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