KR100262687B1 - 실리콘수지와실리콘고무의복합체및그의제조방법 - Google Patents

Abstract

하기 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 경화 또는 반경화시키고, 이 경화물 또는 반경화물에 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물을 밀착시키고, 가열 경화시켜 일체화함으로써 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체를 제조한다.

식중, R은 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 지방족 지환식 1가 탄화수소기이고, R의 0.1-30몰%가 지방족 불포화 탄화수소기이고, n, m은 1n + m〈2 및 0.05m/(n + m)0.5 를 만족시키는 양수이다.

본 발명에 의하면, 실리콘 수지와 실리콘 고무가 견고하게 접착된 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체를 용이하게 얻을 수 있고, 이 복합체는 전기ㆍ전자기기, OA 기기, 자동차, 정밀 기기 등의 분야에서 유용하다.

Description

실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체 및 그의 제조 방법

제1도는 본 발명의 실리콘 수지-실리콘 고무 복합체의 제조에 사용된 금형을 나타내는 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 상부 금형 2 : 공동

3 : 하부 금형 4 : 주입구

A : 실리콘 수지 조성물

본 발명은 전기ㆍ전자 기기, OA 기기, 자동차, 정밀 기기 등의 분야에서 유용한 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 다른 2종의 실리콘이 일체화된 성형물을 얻는 방법은 여러가지로 제안되고 있으나, 그 방법의 대다수는 접합 일체화시킬 다른 종류의 실리콘 조성물을 별개로 가열 성형한 후, 접착제를 사용해서 이들 성형물을 부착시켜 일체화하는 방법이다.

그러나, 이 방법은 실리콘간의 접착이 어려워서 부착 작업에 시간을 요할 뿐만 아니라, 접착도가 작으며, 또한 얻어지는 일체화 성형물의 치수 정밀도가 낮다는 문제가 있다.

실리콘 수지와 실리콘 고무를 일체화한 성형물로서는 상기의 성형물 외에, 예를 들면 실리콘 고무를 실리콘 수지로 피복한 성형물이 알려져 있으나, 이 성형물의 제조가 어렵고, 또한 그의 용도는 피복용으로서는 유용하나 실리콘 수지 자체의 약한 정도나 실리콘 수지와 실리콘 고무의 접착성이 약하다는 점에서 복합체로서의 용도에는 불충분하다.

또한, 경도가 다른 실리콘을 조합시킨 일체화 성형물을 광섬유의 피복제로서 사용하는 예도 제안되고 있으나, 실리콘간의 접착 방법에 관해 전혀 고려되지 않지 않다.

한편, 최근에는 실리콘 고무가 갖는 내열성, 내후성, 전기 특성에서의 높은 신뢰성이 확인되어 전기ㆍ전자 기기, OA 기기, 자동차 등의 분야에서 그 용도가 확산되어 가고 있다. 그러나, 실리콘 고무와 탄화수소계의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지와의 복합체에서는 그 특성을 충분히 활용할 수 없기 때문에, 실리콘 수지와 실리콘 고무가 견고하게 접착된 실리콘 수지-실리콘 고무 일체화 성형물의 개발이 요망되고 있다.

본 발명은 상기 사정에 비추어 된 것으로, 실리콘 수지와 실리콘 고무가 견고하게 접착된 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 실리콘 수지 주제로서 하기 일반식(I)로 표시되는 페닐기 함유 오르가노폴리실록산을 사용하고, 이 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 경화 또는 반경화시켜서 이 경화물 또는 반경화물에 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물을 밀착시키고, 가열 경화시켜 일체화한 경우, 실리콘 수지와 실리콘 고무가 견고하게 일체화한 복합체가 얻어지며, 이 경우, 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 경화시킨후, 이 경화물에 실리콘 고무 조성물을 밀착시켜 경화시키는 방법을 채용함으로써, 접착제를 사용하지 않고 실리콘 수지와 실리콘 고무의 일체화를 간단히 단시간에 행할 수 있고, 실제 사용시에 충분히 견딜 수 있는 접착력을 가진 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체가 얻어지는 것을 발견하여 본 발명에 도달한 것이다.

식중, R은 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 지방족 또는 지환식 1가 탄화수소이고, R의 0.1-30몰%가 지방족 불포화 탄화수소기이고, n, m은 1n + m〈2 및 0.05m/(n + m)0.5 를 만족시키는 양수이다.

따라서, 본 발명은 상기 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물의 JIS-A 경도가 85 이상인 경화물과 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물의 JIS-A 경도가 85 이하인 경화물이 일체화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체, 및 상기 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 경화 또는 반경화시켜서 이 경화물 또는 반경화물에 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물을 밀착시켜 가열 경화시키는 것을 특징으로 하는 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체의 제조 방법을 제공한다.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면, 본 발명의 실리콘 수지-실리콘 고무 복합체는 하기 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물과 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물이 가열 경화되어 일체화된 것이다.

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식중, R은 바람직하게는 탄소수 1~20, 특히 바람직하게는 탄소수 1~ 10의 동일 또는 상이한 비치환 또는 치환된 지방족 또는 지환식 1가 탄화수소기이며, 이와 같은 탄화수소기로서 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 시클로알킬기 등의 포화탄화수소기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기등의 불포화 탄화수소기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 탄화수소기, 시아노 치환 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이 경우, R의 0.1~30몰%, 바람직하게는 1~20몰%가 지방족 불포화 탄화수소기, 바람직하게는 알케닐기인것이 필요하나, 불포화 탄화수소의 함유량이 0.1%보다 적으면 실리콘 수지로서 필요한 경도가 얻어지지 않을 뿐만 아니라, 실리콘 고무의 접착성도 악화되어 버린다. 또한, 불포화 탄화수소기 함유량이 30%보다 많으면 가교점이 너무 많기 때문에, 실리콘 수지가 무르게 되어버린다. 또한, n, m은 1n+m〈2로, 페닐기의 함유량은 전체 유기기의 5~50 몰%(0.05m/(n+m)0.5)이지만, 페닐기의 함유량이 이보다 적어도 실리콘 수지가 무르게 되어 성형체로서 바람직하지 않다.

이와 같은 오르가노폴리실록산은 공지의 방법에 의해서 제조할 수 있고, 예를 들면 디메틸클로로실란, 페닐트리클로로실란, 메틸비닐디클로로실란의 공가수분해, 또는 디메틸디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란의 알칼리 또는 산 촉매 하에서의 공가수분해 등에 의해 얻을 수 있다.

본 발명에서 사용하는 실리콘 수지 조성물은 (a) 상기 식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산, (b) 상온에서 액체인 오르가노히드로겐 폴리실록산, (c) 부가 반응 촉매 를 주성분으로 하는 것이며, 또한 필요에 따라, 실리콘 수지 조성물의 경도를 상기 값으로 조정하거나 점도 등을 조정하기 위해 (d) 상온에서 액상 또는 생고무상인, 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 첨가하는 것이 바람직하다.

여기에서, (b)성분인 오르가노히드로겐 폴리실록산으로는, 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 메틸히드로겐 폴리실록산, 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐 폴리실록산 공중합체, 양말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산, 양말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐 폴리실록산 공중합체, 양말단 트리메틸실록시기 본쇄 메틸히드로겐 폴리실록산·디페닐실록산 공중합체, 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐 폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, (CH₃)₂HSiO_1/2단위 및 SiO_4/2단위로 이루어진 공중합체, (CH₃)₃SiO_1/2단위, (CH₃)₂HSiO_1/2단위 및 SiO_4/2단위로 이루어진 공중합체, (CH₃)₂HSiO_1/2단위, SiO_4/2단위 및 (C₆H₅)₃SiO_3/2단위로 이루어진 공중합체 등이 열거될 수 있다.

이 오르가노히드로겐 폴리실록산의 배합량은 (a)성분인 오르가노폴리실록산 100부(중량부, 이하 같음)에 대해 1~50부, 특히 5~30부로 하는 것이 바람직하다. 배합량이 이보다 적으면 실리콘 수지로서 충분한 경도가 얻어지지 않는 경우가 있고, 또한 이보다 많으면 경화물이 무르게 되어 충분한 강도가 얻어지지 않는 경우가 있다.

(c) 성분인 부가 반응 촉매로는 백금흑, 염화제이백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알콜의 반응물, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 백금 비스아세토아세테이트, 파라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등이 열거된다. 또한, 이 부가 반응 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있다.

(d) 성분인 1분자 중에 최소한 2개의 알케닐기를 함유하는 액상 또는 생고무상의 오르가노폴리실록산으로는 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 메틸페닐비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)폴리실록산 등이 열거된다.

이 오르가노폴리실록산의 배합량은 (a)성분인 오르가노폴리실록산 100부에 대해 100부 이하, 특시 수지의 강도를 저해하지 않기 위해서는 50부 이하로 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 성분 이외에 유동성을 조절하거나 성형품의 기계적 강도를 향상시키기 위해 충전제를 배합해도 좋고, 필요에 따라 안료, 내열제, 난연제, 가소제 등을 배합해도 좋다.

충전제로는 침전 실리카, 발연 실리카, 소성 실리카, 발연 산화티탄 등의 보강성 충전제, 분쇄 석영, 규조토, 석면, 아미노규산, 산화철, 산화아연, 탄산칼슘 등의 비보강성 충전제가 열거 된다. 이들 충전제는 그대로 사용하거나, 또는 헥사메틸디실라잔, 트리메틸클로로실란, 폴리메틸실록산 등의 유기 규소 화합물로 표면 처리한 것을 사용해도 좋다.

한편, 실리콘 고무 조성물은 부가 반응 경화형 또는 과산화 경화형이면 좋고, 특히 한정되는 것은 아니나, 부가형 실리콘 고무 조성물로는 (e) 1분자 중에 최소한 평균 2개의 저급 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산, (f) 1분자 중에 최소한 2개의 규소기에 직접 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노히드로겐 폴리실록산, (g)부가 반응 촉매를 주성분으로 하여 상온에서 액상 또는 생고무상인 것이 바람직하다.

여기에서, (e)성분인 오르가노폴리실록산으로는 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 메틸페닐비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 메틸(3, 3, 3-트리플루오로프로필)폴리실록산 등이 열거된다. 또한, 이들 오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도는 100 cp~ 100만 cp인 것이 바람직하다.

(f) 성분인 오르가노히드로겐 폴리실록산으로는 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐 폴리실록산, 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐 폴리실록산 공중합체, 양말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산, 양말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐 폴리실록산 공중합체 등이 열거된다. 또한, 이들 오르가노히드로겐 폴리실록산의 25℃에서의 점도는 1 cp~1000 cp인 것이 바람직하다.

(f) 성분인 오르가노히드로겐 폴리실록산의 배합량은 (e)성분인 오르가노폴리실록산 100 부에 대해 0.1~50부, 특히 0.5~20부로 함이 바람직하다.

(g)성분인 부가 반응 촉매로서는 백금흑, 염화제이백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알콜의 반응물, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 백금 비스아세토아세테이트, 팔라듐게 촉매, 로듐계 촉매등이 열거된다. 또한, 이 부가 반응 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있다.

또한, 상기 성분 이외에 유동성을 조절하거나 성형품의 기계적 강도를 향상시키기 위해 충전제를 배합해도 좋고, 필요에 따라 안료, 내열제, 난연제, 가소제 등을 배합해도 좋다.

충전제로는 침전 실리카, 발연 실리카, 소성 실리카, 발연 산화티탄 등의 보강성 충전제, 분쇄 석영, 규조토, 석면, 아미노규산, 산화철, 산화아연, 탄산칼슘등의 비보강성 충전제가 열거된다. 이들 충전제는 그대로 사용하거나, 또는 헥사 메틸디실라잔, 트리메틸클로로실란, 폴리메틸실록산 등의 유기 규소 화합물로 표면 처리한 것을 사용해도 좋다.

또한, 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물로는 (h)1분자 중에 최소한 평균 2개의 저급 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리 실록산, (i) 유기 과산화물 촉매를 주성분으로 하는 상온에서 액체 또는 생고무상인 것이 바람직하다.

(h) 성분인 오르가노폴리실록산으로는 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 트리비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양말단 트리비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 메틸페닐비닐실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 양말단 디메틸비닐실릴기 봉쇄 메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)폴리실록산 등이 열거된다.

유기 과산화물 촉매로는 벤조일퍼옥사이드, o-모노클로로벤조일퍼옥사이드, 비스-2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸벤조에이트, 디-t-부틸퍼옥사이드, p-모노클로로벤조일퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥산, 1,6-비스(t-부틸퍼옥시카르복시)헥산 등이 열거되고, 그의 배합량은 촉매량으로 할 수 있다.

또한, 상기 성분 이외에 유동성을 조절하거나 성형품의 기계적 강도를 향상 시키기 위해 충전제를 배합해도 좋고, 필요에 따라 안료, 내열제, 난연제, 가소제 등을 배합해도 좋다.

충전제로는 침전 실리카, 발연 실리카, 소성 실리카, 발연 산화티탄 등의 보강성 충전제, 분쇄 석영, 규조토, 석면, 아미노규산, 산화철, 산화아연, 탄산칼슘등의 비보강성 충전제가 열거된다. 이들 충전제는 그대로 사용하거나, 또는 헥사메틸디실라잔, 트리메틸클로로실란, 폴리메틸실록산 등의 유기 규소 화합물로 표면 처리한 것을 사용해도 좋다.

또한, 상기 실리콘 수지 조성물은 그 경화물의 JIS-A 경도가 85 이상, 특히 90 이상, 실리콘 고무 조성물은 그 경화물의 JIS-A 경도가 85 이하, 특히 70 이하인 것이 실리콘 수지, 실리콘 고무 각각의 특징을 발휘한다는 점에서 바람직하다.

본 발명 복합체의 구성은 특히 한정되지 않으나, 통상은 실리콘 수지 조성물의 경화물(실리콘 수지) 일면의 일부 또는 전면에 실리콘 고무 조성물의 경화물(실리콘 고무) 일면의 일부 또는 전면이 적층된 형태이고, 실리콘 수지 또는 고무가 실리콘 고무 또는 수지로 샌드위치된 형태 등으로 할 수도 있다.

본 발명의 복합체는 이와 같이 실리콘 수지와 실리콘 고무가 접착제를 사용하지 안고 견고하게 일체화하고 있기 때문에, 다른 수지와 실리콘 고무의 복합체에 비해 열 팽창 계수의 차이에 의한 튀틀림 발생의 방지나 , 어느 것도 실록산 결합이 주쇄이기 때문에, 그 내열성, 저온 특성, 내후성 등의 특징을 가지므로 전기ㆍ전자 기기ㆍOA 기기, 자동차, 정밀 기기 등의 각종 접속기, 패킹, 절연 재료 등의 부품으로서 매우 적합하게 사용할 수 있다.

이와 같은 실리콘 수지-실리콘 고무 복합체를 제조하는 방법으로는 먼저 실리콘 수지 조성물을 소정의 형상으로 주입 성형, 압축 성형, 사출 성형, 압출 성형, 전사 성형 등 적절한 성형법에 의해 성형하고, 가열 경화 또는 반경화시키고나서 이 경화물 또는 반경화물에 밀착시켜 실리콘 고무 조성물을 적절한 성형법에 의해 성형하고, 이를 경화시키는 방법을 채용할 수 있다. 또한, 상기 실리콘 수지 조성물의 반경화물은 실리콘 고무 조성물을 성형, 밀착시킨 경우, 양자가 섞이지 않고 계면을 형성할 수 있는 상기와 같은 경화 상태이다. 또한, 실리콘 수지및 고무 조성물의 경화 조건은 적절히 선정할 수 있으며, 양자를 경화 후, 필요에 의해 후경화할 수도 있다.

이하, 실시예를 나타내며 이는 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.

[실시예 1]

하기 평균 조성식(II)로 표시되는 오르가노 폴리실록산 100 부, 하기 평균 조성식(III)으로 표시되는 오르가노히드로겐 폴리실록산 10 부, 염화 백금산의 이소프로판올 용액(백금 함유량 0.20%) 1.2 부를 혼합하여 실리콘 수지 조성물(A)를 얻었다.

또한, 25℃에서의 점도가 100 포이즈의 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100 부에 비표면적이 200㎡/g인 건식 실리카 30부, 디메톡시 디메틸실란 5부, 물 1부를 첨가해서 150℃에서 3시간 가열 혼합하여 여기에 상기 폴리실록산 50부, 25℃에서의 점도가 10 cp (센티포이즈)인 양말단 트리메틸실릴기 봉쇄 디메틸실록산 공중합체(디메틸실록산 단위 50 몰%, 메틸히드로겐실록산 단위 50몰%) 0.4부, 염화 백금산의 이소프로판올 용액(백금 함유량 0.50%) 0.1부를 첨가해서 실리콘 고무 조성물(B)를 얻었다.

이어서, 제1도에 도시된 하부 금형(1)의 공동(2)에 반량쯤 실리콘 수지 조성물(A)을 주입하고, 150℃에서 5분간 가열하여, 경화시킨 다음, 상부 금형(3)을 하부 금형(1) 위에 실어서 하부 금형(1)을 덮고, 상부 금형(3)의 상부에 설치된 주입구(4)에서 실리콘 수지 경화물(A) 위에 실리콘 고무 조성물(B)를 사출압 60㎏/㎠ 정도로 사출하고, 150℃에서 5분간 가열 경화시켜 실리콘 수지와 실리콘 고무가 견고하게 접착된 일체화물을 얻었다. 또한, 탈형할 때, 금형에로의 부착은 전혀 없었다.

[실시예 2]

분자쇄 양말단이 트리비닐실록시 단위로 봉쇄되고 25℃에서의 점도가 1,000포이즈인 디메틸 폴리실록산 100 부에 비표면적이 200㎡/g인 건식 실리카 30부, 디메톡시디메틸실란 5부, 물 1부를 첨가하여 150℃에서 3시간 동안 가열 혼합하고, 다시 상기 폴리실록산 50 부, 1,6-비스(t-부틸퍼옥시)헥산 1.0부를 첨가하여 실리콘 고무 조성물(c)을 얻었다.

이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 수지 조성물(A)를 경화시키고, 그 위에 실리콘 고무 조성물(C)를 사출하여 150℃에서 5분간 경화시킴으로써, 실리콘 수지와 고무가 견고하게 접착된 일체화 성형물을 얻었다. 또한 탈형할때, 금형에로의 성형물 접착은 전혀 없었다.

본 발명에 의하면, 실리콘 수지와 실리콘 고무가 견고하게 접착된 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체를 용이하게 얻을 수 있고, 이 복합체는 전기ㆍ전자 기기, OA기기, 자동차, 정밀 기기 등의 분야에서 유용하다.

Claims (2)

1. 하기 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물의 JIS-A 경도가 85 이상인 경화물과 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물의 JIS-A 경도가 85 이하인 경화물이 일체화되는 것을 특징으로 하는 실리콘 수지-실리콘 고무 복합체.

   식 중, R은 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 지방족 또는 지환식 1가 탄화 수소기이고, R의 0.1-30 몰%가 지방족 불포화 탄화수소기이고, n, m은 1n + m〈2 및 0.05m/(n + m)0.5 를 만족시키는 양수이다.
2. 하기 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산을 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 경화 또는 반경화시키고, 이 경화물 또는 반경화물에 부가 경화형 또는 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물을 밀착시켜 가열 경화시키는 것을 특징으로 하는 실리콘 수지와 실리콘 고무의 복합체의 제조 방법.

   식 중, R은 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 지방족 또는 지환식 1가 탄화수소기이고, R의 0.1-30 몰%가 지방족 불포화 탄화수소기이고, n, m은 1n + m〈2 및 0.05m/(n + m)0.5 를 만족시키는 양수이다.