KR950005443A - 스프링 클램프와 힛싱크 조립체 - Google Patents

스프링 클램프와 힛싱크 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR950005443A
KR950005443A KR1019940019231A KR19940019231A KR950005443A KR 950005443 A KR950005443 A KR 950005443A KR 1019940019231 A KR1019940019231 A KR 1019940019231A KR 19940019231 A KR19940019231 A KR 19940019231A KR 950005443 A KR950005443 A KR 950005443A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
groove
combination
major surface
heat sink
parallel
Prior art date
Application number
KR1019940019231A
Other languages
English (en)
Inventor
쥐. 힌쇼 하워드
알.몰턴 케이쓰
엘. 블랜드 도날드
Original Assignee
윌리암 디. 조단
서말로이 인코퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윌리암 디. 조단, 서말로이 인코퍼레이티드 filed Critical 윌리암 디. 조단
Publication of KR950005443A publication Critical patent/KR950005443A/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

장치 팩케이지에 힛싱크를 고정하기 위한 고정클립은 힛싱크속에 홈을 형성하고 클립중심부를 홈속에 위치하고 다시 홈에 클립을 구속할 홈벽을 변형시켜서 힛싱크에 고정한다. 클립은 중심체 축으로부터 연장한 말단을 가진 연장체이다. 말단은 장치 팩케이지에 인접한 힛싱크를 고정할 전자장치 팩케이지를 수용할 프레임 또는 소켓상의 적절한 수용채내에 구속 결합한다.

Description

스프링 클램프와 힛싱크 조립체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 장치 팩케이지, 부착프레임, 힛싱크와 본 발명의 부착 클립 소조립체로된 조립체의 확대도,
제2도는 제1도의 조립체의 사시도,
제3도는 제1도의 라인(3-3)을 절단한 힛싱크와 클립 소조립체의 부분단면도.

Claims (13)

  1. (a) 편평한 제1주면과 이것에 평행한 제2주면을 가지며 제2주면에서 연장한 핀(fin)을 구비하고 제1주면과 평행 연장하며 한편 핀 사이의 제2주면속에 있는 홈을 구비한 열전도성 재질의 몸체를 가진 힛싱크(heat sink)와; (b) 연장중심부 및 제1과 2말단을 구비한 고정장치를 조합하여 되고 중심부는 몸체에서 변형된 탭(tab)에 의해 홈속에 위치 고정되고 탭은 홈속의 중심부를 구속하며 이위로 돌출하여 대향말단에서 돌출한 말단을 갖춘 것을 특징으로 하는 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 힛싱크는 제2주면에서 돌출한 다수의 핀(fin)을 포함하고 홈은 핀두개 사이에 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 조합체.
  3. 제2항에 있어서, 핀은 핀(pin) 행렬로 정의되는 것을 특징으로 하는 조합체.
  4. 제1항에 있어서, 고정장치는 중심부축에 평행한 방향으로 중심부에 연장한 말단과 제1축을 정의한 연장 중심부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조합체.
  5. 제1항에 있어서, 고정장치는 중심체와 중심체와 대향 연장하는 말단을 갖춘 스프링재 연장체인 것을 특징으로 하는 조합체.
  6. 제1항에 있어서, 인접위치의 편평주면과 힛싱크의 제1주면에 열소통하는 전자장치 팩케이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 조합체.
  7. 제6항에 있어서, 전자장치 팩케이지에 힛싱크를 고정하는 고정장치와 공조하는 고정장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 조합체.
  8. 제7항에 있어서, 고정장치는 전자장치 팩케이지로부터 확장하는 입력/출력 리드용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 조합체.
  9. 제7항에 있어서, 고정장치는 말단주위에 전자장치 팩케이지를 수용 지지하는 개방프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  10. (a) 제1 및 제2대향주면을 구비한 힛싱크를 형성하고; (b) 제1주면과 평행한 제2주면속에 홈을 형성하고; (c) 홈속에 중심축과 대향하여 연장한 말단면을 가진 축연장 고정클립 중심부를 위치지정하고; (d) 홈에 인접한 힛싱크 몸체일부를 홈속으로 변형시켜 고정클립을 홈속에 구속할 탭을 형성하는 단계로 구성된 힛싱크 및 고정클립 포함한 소조립체 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 홈은 제2주면에 핀(fin)을 형성하여 제2주면속에 만드는 것을 특징으로한 소조립체 제조방법.
  12. 제1항에 있어서, 중심부가 홈속에 저널 결합한 것을 특징으로 하는 소조립체 제조방법.
  13. (a) 편평한 제1주면과 이에 평행한 제2주면을 가지며 제1주면과 평행 연장하는 제2주면내 홈이 있는 열전도성 재질 몸체를 가진 힛싱크와; (b) 연장중심부 및 제1과 2말단면을 가진 고정장치를 조합하여 되고 중심부는 홈에 인접한 몸체의 짧은구역에서 변형된 탭에 의해 홈속에 고정위치하고 탭은 짧은구역을 지나 돌출하여 대향말단으로부터 나온 이 말단면에 홈속의 중심부를 구속하는 것을 특징으로 하는 조합체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940019231A 1993-08-09 1994-08-04 스프링 클램프와 힛싱크 조립체 KR950005443A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10356493A 1993-08-09 1993-08-09
US8/103.564 1993-08-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950005443A true KR950005443A (ko) 1995-03-20

Family

ID=22295854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940019231A KR950005443A (ko) 1993-08-09 1994-08-04 스프링 클램프와 힛싱크 조립체

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5464054A (ko)
JP (1) JP3560649B2 (ko)
KR (1) KR950005443A (ko)
CN (1) CN1069445C (ko)
DE (1) DE4428170A1 (ko)
GB (1) GB2281149B (ko)
HK (1) HK1006607A1 (ko)
TW (1) TW412024U (ko)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
JPH0942883A (ja) * 1995-07-26 1997-02-14 Mitsubishi Alum Co Ltd 放熱フィンおよびその製造方法
US6009937A (en) * 1995-12-20 2000-01-04 Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
US6000125A (en) * 1996-01-30 1999-12-14 Samsung Electronics America, Inc. Method of heat dissipation from two surfaces of a microprocessor
US5750935A (en) * 1996-05-16 1998-05-12 Lucent Technologies Inc. Mounting device for attaching a component through an aperture in a circuit board
US5805430A (en) * 1996-07-22 1998-09-08 International Business Machines Corporation Zero force heat sink
US5826645A (en) * 1997-04-23 1998-10-27 Thermal Corp. Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe
US6012510A (en) * 1997-05-28 2000-01-11 Aavid Engineering, Inc. Torsion bar clamp apparatus and method for improving thermal and mechanical contact between stacked electronic components
US6118659A (en) * 1998-03-09 2000-09-12 International Business Machines Corporation Heat sink clamping spring additionally holding a ZIF socket locked
EP1128432B1 (de) * 2000-02-24 2016-04-06 Infineon Technologies AG Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper
US6496371B2 (en) 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
US6803652B2 (en) * 2001-05-30 2004-10-12 Intel Corporation Heat dissipation device having a load centering mechanism
TW499151U (en) * 2001-07-20 2002-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling divide for heat sink
US6518507B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Readily attachable heat sink assembly
CN100377443C (zh) * 2002-03-06 2008-03-26 蒂科电子公司 电模块组件和电插座接合组件
TW557102U (en) * 2003-02-27 2003-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
TW566829U (en) * 2003-04-11 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating assembly
TW570488U (en) 2003-05-16 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
TWI234257B (en) * 2003-06-30 2005-06-11 Advanced Semiconductor Eng Heat sink structure and chip package structure thereof
TWM246689U (en) * 2003-10-31 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
CN100364081C (zh) * 2003-11-08 2008-01-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
US20050225945A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Kechuan Liu Universal mountable heat sink with integral spring clip
US7239520B2 (en) * 2004-12-29 2007-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Self-locking fastener adapted to secure a heat sink to a frame
JP4715231B2 (ja) * 2005-02-22 2011-07-06 日本電気株式会社 ヒートシンクの実装構造
US7567435B2 (en) * 2005-03-07 2009-07-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink assembly
US20070019386A1 (en) * 2005-07-24 2007-01-25 Matteo Gravina Encompassing Heat Sink
CN100534283C (zh) * 2006-08-02 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7746643B2 (en) * 2007-07-31 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly with a locking device
US7697297B2 (en) * 2007-11-29 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a clip assembly
CN101605443B (zh) * 2008-06-13 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其散热器
CN101776942B (zh) * 2009-01-13 2013-04-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
JP5381730B2 (ja) * 2010-01-12 2014-01-08 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンク固定方法
US20110220338A1 (en) * 2010-03-11 2011-09-15 Kun-Jung Chang Led heat sink and method of manufacturing same
KR20120000282A (ko) * 2010-06-25 2012-01-02 삼성전자주식회사 히트 스프레더 및 그를 포함하는 반도체 패키지
CN202231000U (zh) * 2011-10-19 2012-05-23 中磊电子股份有限公司 以扣具固定的电子装置
KR20140097187A (ko) * 2011-11-21 2014-08-06 톰슨 라이센싱 히트 싱크를 보유한 홀드 다운
US9756417B1 (en) * 2014-01-03 2017-09-05 Ip Holdings, Inc. Game call speaker system
WO2016062577A1 (en) * 2014-10-20 2016-04-28 Philips Lighting Holding B.V. Low weight tube fin heat sink
CN111426317B (zh) * 2020-04-08 2022-06-17 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 一种惯性测量模块、减震系统以及无人机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4509839A (en) * 1983-06-16 1985-04-09 Imc Magnetics Corp. Heat dissipator for semiconductor devices
US4587595A (en) * 1983-09-06 1986-05-06 Digital Equipment Corporation Heat sink arrangement with clip-on portion
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
US5208731A (en) * 1992-01-17 1993-05-04 International Electronic Research Corporation Heat dissipating assembly
US5251101A (en) * 1992-11-05 1993-10-05 Liu Te Chang Dissipating structure for central processing unit chip

Also Published As

Publication number Publication date
CN1105481A (zh) 1995-07-19
TW412024U (en) 2000-11-11
JP3560649B2 (ja) 2004-09-02
US5464054A (en) 1995-11-07
GB9415622D0 (en) 1994-09-21
JPH07153879A (ja) 1995-06-16
GB2281149A (en) 1995-02-22
HK1006607A1 (en) 1999-03-05
GB2281149B (en) 1997-04-02
DE4428170A1 (de) 1995-02-23
CN1069445C (zh) 2001-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950005443A (ko) 스프링 클램프와 힛싱크 조립체
JP3426368B2 (ja) ヒートシンクの留め具
US4587595A (en) Heat sink arrangement with clip-on portion
US4004195A (en) Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
US5276585A (en) Heat sink mounting apparatus
US5019940A (en) Mounting apparatus for electronic device packages
US4054901A (en) Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base
US5466970A (en) Hooked spring clip
US4012769A (en) Heat sink with parallel flat faces
US20050094377A1 (en) Heat sink assembly incorporating spring clip
US5893409A (en) Cooling element for electronic components
US4872505A (en) Heat sink for an electronic device
JP2000208680A (ja) 電子素子パッケ―ジをヒ―トシンクに取り付ける器具
US5138524A (en) Apparatus for securing electronic device packages to heat sinks
JP2007517407A (ja) 多数の高さのデバイスのためのセルフ・レベリング・ヒートシンクのシステム及び方法
KR960006243A (ko) 차량용 교류발전기의 제어장치
TW390001B (en) Mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
JPH0410558A (ja) 放熱体付き半導体装置
KR970008435A (ko) 반도체장치
JP2001110958A (ja) 電子部品の放熱器
JP3066726B2 (ja) 半導体装置の取付け構造
KR970024073A (ko) 전자부품용 냉각장치(cooling apparatus for electronic parts)
JPH01293551A (ja) 半導体装置
US6459583B1 (en) Ready-to-mount heat dissipating assembly
KR19990036628A (ko) 히트 싱크에 전자 장치 패키지를 부착한 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee