KR950002037A - 캐패시터 제조방법 - Google Patents

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KR950002037A
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KR
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insulating film
film
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polycrystalline silicon
insulating
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KR1019930011392A
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Inventor
금동렬
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • H01L28/75Electrodes comprising two or more layers, e.g. comprising a barrier layer and a metal layer
    • HELECTRICITY
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

본 발명은 반도체 기억소자 제조공정중 반도체기판(50)상에 필드산화막(1), 게이트절연막(2), 게이트전극(3), 스페이서 절연막(4)을 형성하고 활성영역을 갖는 MOSFET을 형성한 후, 제 1 평탄화 절연막(5)으로 평탄화된 구조상에 캐패시터 제조방법에 있어서, 상기 제 1 평탄화절연막(5) 상부에 제 1 절연막(6)을 형성한후, 절연막과 다결정실리콘막을 번갈아 반복하여 적층하되 다결정실리콘막 상부에 절연막이 위치하는 다층구조(20)를 형성한 다음, 소스 영역과 접속되는 전하저장용 콘택홀을 형성하고 제 1 다결정 실리콘막(10)을 증착하는 제 1 단계, 상기 제 1 다결정 실리콘막(10)을 전면식각하여 콘택홀 내에만 존재하도록 한 다음 다시 제 2 절연막(11)을 소정두께로 형성하는 제 2 단계, 상기 제 2 절연막(11)을 일정 크기의 패턴으로 형성한 다음 제 2 다결정 실리콘막(12)을 형성하는 제 3 단계, 상기 제 2 다결정 실리콘(12), 다층구조(20)를 연속적으로 식각하여 소정부위 제거하는 제 4 단계, 상기 다층구조(20)의 절연막층과 상기 제 2 절연막(11)을 완전히 제거하는 제 5 단계, 상기 구조 표면에 유전체막(13)을 형성한 후, 상부에 제 3 다결정 실리콘막(14)을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 함으로써 본 발명은 식각선택비를 조정하여 캐패시터의 원형부위가 노출되도록 함으로써 단차의 증가없이 효율적으로 면적을 증가시켜 좁은 면적에서 충분한 크기의 전하보존용량을 확보할 수 있다.

Description

캐패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 일실시예에 따른 캐패시터 제조 공정 단면도.

Claims (5)

  1. 반도체 기억소자 제조공정중 반도체기판(50)상에 필드산화막(1), 게이트절연막(2), 게이트전극(3), 스페이서 절연막(4)을 형성하고 활성영역을 갖는 MOSFET을 형성한 후, 제 1 평탄화절연막(5)으로 평탄화된 구조상에 캐패시터 제조방법에 있어서, 상기 제 1 평탄화절연막(5) 상부에 제 1 절연막(6)을 형성한 후, 절연막과 다결정실리콘막을 번갈아 반복하여 적층하되 다결정실리콘막 상부에 절연막이 위치하는 다층구조(20)를 형성한 다음, 소스 영역과 접속되는 전하저장용 콘택홀을 형성하고 제 1 다결정 실리콘막(10)을 증착하는 제 1 단계, 상기 제 1 다결정 실리콘막(10)을 전면 식각하여 콘택홀내에만 존재하도록 한 다음 다시 제 2 절연막(11)을 소정두께로 형성하는 제 2 단계, 상기 제 2 절연막(11)을 일정 크기의 패턴으로 형성한 다음 제 2 다결정 실리콘막(12)을 형성하는 제 3 단계, 상기 제 2 다결정 실리콘(12), 다층구조(20)를 연속적으로 식각하여 소정부위 제거하는 제 4 단계, 상기 다층구조(20)의 절연막층과 상기 제 2 절연막(11)을 완전히 제거하는 제 5 단계, 상기 구조 표면에 유전체막(13)을 형성한 후, 상부에 제 3 다결정 실리콘막(14)을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐패시터 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 다층구조(20)는 제 3 절연막(7)을 증착하고, 제 3 다결정 실리콘막(8)을 증착한 후 다시 식각 선택비가 우수한 제 4 절연막(9)을 증착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐패시터 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 4 절연막(9)은 습식식각 선택비가 우수한 TEOS막 또는 BPSG막인 것을 특징으로 하는 캐패시터 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 4 단계는 제 2 감광막 패턴(40)을 이용하여 상기 제 2 다결정 실리콘막(12), 제 2 절연막(11), 제 4 절연막(9) 및, 제 3 다결정 실리콘막(8)을 연속적으로 건식식각하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐패시터 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 5 단계의 제거되는 다층구조(20) 절연막층은 제 2 절연막(11), 제 4 절연막(9) 및 제 3 절연막(7)인 것을 특징으로 하는 캐패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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