KR950000997B1 - 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물 - Google Patents
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Abstract
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Description
본 발명은 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 특히 실온에서 단시간의 광조사로 용이하게 경화하여, 박리 성능이 우수하고 박리력의 경시적 변화가 적은 경화물을 제공하며, 테이프, 라벨 등의 배면 처리제, 광택이 있는 표면을 형성하는 오우버코우트제 등으로서 유용한 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
광경화성 오르가노폴리실록산에 대해서는, 비닐기 함유 오르가노포리실록산, 규소 원자에 결합한 수소 원자(≡SiH기)를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리시록산 및 광증감제로 이루어지는 조성물(일본국 특허공고(소) 제 53-48198 호 참조), 지방족 불포화기 함유 오르가노폴리실록산, ≡SiH기를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산 및 백금 착물로 이루어지는 조성물(일본국 특허 공개(소) 제 59-168,061 호 참조)이 알려져 있지만, 이 조성물들은 모두 경화속도가 느려서, 실용적인 경화 속도를 유지하지 못하며, 또한 얻어진 경화물의 박리 성능이 나쁘다는 결점이 있다.
또한, 이러한 종류의 실록산 조성물에 대해서는 메로캅토기 함유 오르가노폴리실록산, 비닐기 함유 오르가노폴리실록산 및 광증감제로 이루어지는 조성물(일본국 공개 공고(소) 제 53-34,318 호 참조)도 알려져 있지만, 이 조성물은 도포, 광조사 등의 작업시에 악취를 발생하고, 경화 후의 경화 피막은 광조사시의 대기중 산소에 의한 라디칼 트랩에 의해서 표면층이 반응하지 않게 되어, 실리콘이 이행하기 쉬운 결점이 있다.
또한, 상기 부가 반응형 오르가노폴리실록산 조성물과 광증감제로 이루어지는 조성물에 대해서는 이 조성물을 가열 처리하거나, 자외선 또는 전자선 조사에 의해서 경화시키는 방법도 알려져 있지만(일본국 특허 공개(소) 제 60-1,077,029 호 참조), 가열 처리에 의한 방법에 있어서는 열에 약한 필름을 사용한 경우 열수축이 일어나는 결점이 있고, 자외선, 전자선 조사에 의한 방법에 있어서는 광택이 있는 실리콘 표면의 형성이 곤란하다는 결점이 있다.
본 발명은 이와 같은 결점을 해결한 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것으로서,
1) 하기 일반식(Ⅰ)의 오르가노폴리시록산 100중량부
[상기 식에서, R75탄소 원자수 1 내지 6의 1가 포화 탄화수소기이고, R2및 R3은 서로 동일하거나 또는 상이한 것으로서, 탄소원자수 1 내지 12의 치환되지 않거나 또는 치환된 1가 탄화수소기이며, a 및 b는 2 또는 3이고, n은 20 내지 2,000이다]
2) 상기 1)성분 중의 비닐기에 대한 규소 원자에 결합한 수소 원자(≡SiH기)의 몰비가 10 : 1 내지 1 : 10 범위인, 1분자 중에 적어도 2개의 ≡SiH기를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산 0.1 내지 50 중량부
3) 백금계 촉매 1 내지 1,000 ppm
4) 광증감제 0.1 내지 10 중량부
로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명자들은 광조사를 하는 경우 경화 속도가 빠르고, 얻어진 경화물이 우수한 이형성을 나타내는 오르가노실록산 조성물에 대해서 여러가지로 검토한 결과, 주성분인 오르가노폴리실록산이 상기 일반식(Ⅰ)에 나타낸 바와 같이 그 분자쇄 말단이 디비닐실릴기 또는 트리비닐실릴기로 봉쇄된 것과 1분자 중에 적어도 2개의 ≡SiH기를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산으로 이루어지고, 이것을 부가반응 촉매인 백금계 촉매 존재하에서 광조사하면, 제 1 성분인 오르가노폴리실록산과 제 2 성분인 오르가노하이드로젠폴리실록산의 부가 반응이 빠르게 진행하여 단시간의 광조사로 경화물이 얻어지고, 이 경화물은 우수한 이형성을 나타내는 것을 발견함과 동시에, 이 조성물은 예를 들면 160W/㎝의 자외선 조사에서는 1초 이하의 조사시간으로 완전히 경화하여 박리력이 안정하게 유지되고, 세퍼레이터 에이징, 첩합 에이징에 의해서도 박리력이 변화하지 않는 우수한 박리성을 갖는 경화물이 제공되고, 이 경화면은 반응하지 않은 실리콘의 점착제로의 이행이 전혀 없는 것을 확인함으로써 본 발명을 완성시켰다.
본 발명의 조성물을 구성하는 1) 성분인 오르가노폴리실록산은 하기 일반식(Ⅰ)에 나타낸 바와 같이, 분자쇄 말단이 디비닐오르가노실릴기 또는 트리비닐실릴기로 봉쇄된 것이며, 예를 들면 분자쇄 말단이 디비닐메틸실릴기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸 비닐실록산 공중합체, 분자쇄 말단이 트리비닐실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 디메틸실록산·디페닐실록산 공중합체 등이 예시된다.
상기 식 중, R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 크실렌기 등의 아랄킬기 등의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 포화 탄하수소이고, R2및 R3은 R1과 동일한 기, 또는 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 또한 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한, 서로 동일하거나 또는 상이한 탄소 원자수 1 내지 12의 치환되지 않거나 또는 치환된 1가 탄화수소기이며, a 및 b는 2 또는 3이고, n은 20 내지 2,000이다.
다음으로, 본 발명의 조성물을 구성하는 상기 2) 성분인 오르가노하이드로젠폴리실록산은 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자(≡SiH기)를 적어도 2개 함유하는 것으로서, 이것의 분자 구조는 직쇄상, 분지쇄상, 고리상, 망상 등 어느 것이라도 좋다. 이 오르가노하이드로젠폴리실록산은 단독 중합체이거나 또는 공중합체일 수 있다. 이러한 오르가노하이드로젠폴리실록산은 분자쇄 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자쇄 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 디페닐실록산·메틸하이드로젠시록산 공중합체, 고리상 메틸하이드로젠폴리실록산 등이 예시된다. 또한, 이 오르가노하이드로젠폴리실록산에 함유되는 ≡SiH기의 양이 너무 적으면 이 조성물의 경화성이 극단적으로 나빠지고, 너무 많으면 이 경화물의 박리성이 너무 커지게 되어, 경시변화에 의해서 큰 박리 현상을 나타내게 됨으로, 상기 1) 성분인 오르가노폴리실록산 중의 비닐기에 대한 몰비가 10 : 1 내지 1 : 10 범위인 것이 필요하게 되지만, 이 첨가량은 상기 1) 성분 100 중량부에 대해서 0.1 내지 50 중량부가 되도록 조정하면 좋다.
다음으로, 본 발명의 조성물에 있어서, 상기 3) 성분인 백금계 촉매는 1) 성분인 오르가노폴리실록산 중의 비닐기와 2) 성분인 오르가노하이드로젠폴리실록산 중의 ≡SiH기를 부가 반응시키기 위한 촉매로 되는 것이며, 이러한 것으로는 부가 반응용 촉매로서 공지되어 있는 것이면 좋은데, 예를 들면 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀 또는 비닐실록산과의 착염 등이 예시된다. 또한, 이 사용량은 촉매량으로 하면 좋고, 따라서 1) 성분 및 2) 성분으로 이루어지는 오르가노폴리실록산의 전량에 대해서 백금금속은 1 내지 1,000ppm 범위의 양으로 존재하면 좋다.
또한, 본 발명의 조성물에 있어서, 상기 4) 성분인 광증감제는 이 조성물을 광경화성으로 하기 위하여 첨가되는 것이며, 이것은 아세토페논계, 벤조페논계, 벤조인계,벤질계의 유도체에서 선택되는 것으로 하면 좋고, 이것으로는 당업계에서 잘 알려져 있는 아세토페논, 프로피오페논, 벤조페논, 크산톨, 플루오레인, 벤즈알데히드, 안트라퀴논, 트리페닐아민, 카르바졸, 3-메틸아세토페논, 4-메틸아세토페논, 3-펜틸아세토페논, 4-메톡시아세토페논, 3-브로모아세토페논, 4-알릴아세토페논, p-디아세틸벤젠, 3-메톡시벤조페논, 4-메틸벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4-클로로-4'-벤질벤조페논, 3-클로로크산톤, 3,9-디클로로크산톤, 3-클로로-8-노닐크산톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인부틸에테르, 비스(4-디메틸아미노페닐)케톤, 벤질메톡시케탈, 2-클로로티오크산톤 등이 연거된다. 또한, 이 4) 성분은 상기한 2) 성분과 2) 성분으로 이루어지는 본 발명의 조성물을 경화시키기 위한 필수 성분으로 되는 것이고, 이 조성물의 경화에는 1)성분 100 중량부에 대해서 0.1 내지 10 중량부를 첨가해야 하지만, 이 첨가량이 많으면 얻어지는 경화물이 노랗게 변하는 등 불리한 점이 생기므로, 바람직한 범위는 0.1 내지 2중량부이다.
본 발명의 조성물은 상기한 1) 내지 4) 성분의 소정량을 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있지만, 여기에서 상기 1) 성분 중의 비닐기와 2) 성분 중의 ≡SiH기의 부가 반응이 3) 성분인 백금계 촉매 존재하에서 용이하게 진행하므로, 이 반응을 제어하기 위한 부가 반응 제어계를 첨가하여도 좋은데, 이것으로는 공지의 아세틸렌계 화합물, 예를 들면 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-에틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-3-펜틴-1-인, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 5-디메틸-3-헥신-1-인 등을 1) 성분인 오르가노폴리실록산 100중량부 당 0.1 내지 10 중량부 첨가하면 좋지만, 또한 여기에는 필요에 따라서 상기 식(1)의 비닐기 함유 실록산 이외의 비닐기 함유 실록산, 관능기를 함유하지 않는 오르가노폴리실록산을 첨가하여도 좋고, 특히 중합도 500 이상의 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체를 첨가하면, 이 조성물의 경화속도를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물에 적당한 정도의 기계적 성질을 제공하기 위해 이 조성물이 자외선 경화성을 잃지 않는 범위에서 충전제를 첨가하여도 좋으며, 이것으로는 연무질 실리카, 소성 실리카, 침전 실리카, 연무질 산화티탄, 카본블랙, 탄산칼슘, 규조토, 규산칼슘, 및 이들을 오르가노클로로실란류, 폴리오르가노실록산, 헥사메틸디실라잔 등으로 소수화(疎水化) 처리한 것 등이 예시되며, 이 충전제의 배합량은 상기한 1) 성분 100 중량부에 대해서 300 중량부 이상으로 하면 조성물의 유동성이 부족하게 되거나, 경화후의 모듈러스가 너무 높아지므로, 300 중량부 이하로 하는 것이 좋다.
또한, 이 조성물에는 그 특성을 조절하기 위해 목적에 따라 착색제, 내열성 향상제, 내한성 향상제, 틱소트로픽제, 탈수제, 난연성 부여제, 내유성(耐油性)향상제, 접착 보조제, 방청제등을 소정량 필요에 따라 첨가할 수 있다.
이와 같이 하여 얻어지는 본 발명의 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 광(자외선) 조사에 의해서, 예를 들면, 1.0초 이하와 같이 극히 단시간으로도 완전하게 경화되는 피막을 제공할 수 있으며, 이 경우 광원으로서는 자외부의 파장이 풍부한 수소 방전 램프, 수은 아크, 수은 방전 램프, 형광등, 폐쇄된 탄소 아크, 크세톤 방전 램프, 주입 탄소 또는 금속의 전극을 갖는 열린 아크, 카드뮴 아크 또는 스파크에 의한 광원 등을 사용하면 좋다.
본 발명의 조성물은 용제의 혼합에 의해서 점도를 조절하는 용제계이어도 좋고, 또는 요제를 사용하지 않는 게이어도 좋다. 또한 주성분인 오르가노폴리실록산의 선택에 따라 와니스 조성물, 고무 조성물로서 사용할 수 있지만, 이 조성물은 경화 속도가 빠르고, 얻어진 경화물이 우수한 이형성을 갖는 것이므로, 박리지용 이형제, 전기 통신 기기의 포팅제, 플라스틱 등의 기재면의 코우팅제, 유리 슬리이브 코우팅제, 전기 절연 함침제, 발수제 또는 도료용 첨가제로서 유용하다.
다음에 본 발명의 실시예를 열거하며, 실시예에서 부는 중량부를, 또한 점도는 25℃에서의 측정치를 나타내고, 박리력, 잔류 접착율은 다음 방법에 의한 결과를 나타낸 것이다.
박리력
기재 표면의 실리콘 경화막에 점착제를 도포하고, 100℃에서 3분간 가열한 후 첩합지를 붙이고, 25℃에서 3시간 방지하고나서, 인장 시험기를 사용하여 180° 각도로 첩합지를 인장하여, 그를 박리하는데 필요한 힘(g)을 측정하였다.
잔류 접착률
기재 표면의 실리콘 경화막에 닛또 폴리에스테르 테이프 31B[日本電工社제품, 상품명]를 붙이고 나서, 20g/㎠의 하중을 가하고, 70℃에서 20시간 동안 방지한 후, 이 테이프를 벗기고, 이것을 스테인레스판+280에 붙여서, 이 테이프를 스테인레스판으로부터 박리하는데 필요한 힘(g)을 측정하고, 이 측정치를 스테인레스판으로 부터 미처리 표준 테이프를 박리하는데 필요한 힘에 대한 백분율로 나타내었다.
[실시예 1, 비교예 1-2]
분자쇄의 양쪽 말단이 트리비닐실릴기로 봉쇄된 점도 1,500cps의 디메틸폴리실록산 100부에, 분자쇄의 양쪽 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄되고, ≡SiH기 함량이 1,556몰/100g인 점도 20cps의 메틸하이드로젠폴리실록산 6부와 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.3부 및 전체 실록산 양에 대해서 백금으로 환산하여 200ppm의 염화 백금산-비닐실록산 착염을 첨가하고, 또한 4-메톡시벤조페논, 0.3부를 첨가하고 나서 균일하게 혼합하여 조성물(Ⅰ)을 제조하였다.
이어서, 상기 조성물과 비교하기 위하여, 상기에 있어서, 디메틸폴리실록산을 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄된 점도1,500cps의 디메틸폴리실록산으로 한 것 외에는 상기와 동일하게 처리하여 조성물(Ⅱ)를 제조하고, 또한 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐 실릴기로 봉쇄되고, 점도가 1,500cps이며, 디메틸실록산 단위 98몰% 및 비닐메틸실록산 단위 2몰%로 이루어지는 실록산 공중합체로 한 것 외에는 상기와 같이 처리하여 조성물(Ⅲ)을 제조하였다.
이어서, 이 조성물(Ⅰ)-(Ⅲ)을 각각 폴리에틸렌 라미네이트 상질지(上質紙)에 0.7g/㎡로 도포하고 이것에 2KW의 고압 수은등(80W/㎝) 2개를 사용하여 시료로 부터 8㎝ 떨어진 거리에서 자외선을 조사하여 도막을 경화시키고, 이 경화성을 조사함과 동시에, 이 경화막에 점착제인 올리바인 BPS-5127[토요잉끼(주) 제품, 상품명]을 도포한 후, 첩합지를 붙이고 나서, 상기한 박리력 측정 조건으로 초기의 박리력을 측정함과 동시에, 이 붙인 것을 70℃×20g/㎠의 조건으로 20시간 압착하여 에이징시키고, 인장 시험기를 사용해서 180° 각도에서 첩합지를 인장하여, 이것을 박리하는데 필요한 힘을 측정한 바, 하기 표 1에 나타낸 것과 같은 결과가 얻어졌다.
[표 1]
[실시예 2, 비교예 3]
분자쇄의 양쪽 말단이 트리비닐실릴기로 봉쇄된 점도 1,500cps의 디메틸폴리실록산 95부에, 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄되고, 디메틸실록산 단위 99.5몰% 및 비닐메틸실록산 단위 0.5몰%로 이루어지는 중합도 8,000의 실록산 공중합체 5부, 분자쇄의 양쪽 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄되고, ≡SiH기의 양이 1,566몰/100g인 점도 20cps의 메틸하이드로젠폴리실록산 6부, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.3부, 전체 실록산 양에 대해서 백금으로 환산하여 200ppm의 염화백금산-비닐실록산 착염, 및 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 0.3부를 첨가해서, 균일하게 혼합하여 조성물(Ⅳ)를 제조하였다.
또한, 상기 조성물과 비교하기 위하여, 분자쇄 말단을 트리비닐실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 대신에, 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄된 점도 1,500cps의 디메틸폴리실록산을 사용한 것 외에는 상기와 동일하게 처리하여 조성물(Ⅴ)를 제조하였다.
이어서, 이 조성물(Ⅳ),(Ⅴ)에 대하여 경화성, 박리성을 실시예 1과 동일한 방법으로 조사함과 동시에, 잔류 접착율을 조사한 바, 하기 표 2에 나타낸 바와 같은 결과가 얻어졌다.
[표 2]
(주) 세퍼레이터 에이징 : 70℃×1일 방치 후 점착 가공
[실시예 3, 비교예 4-5]
분자쇄의 양쪽 말단이 디비닐메틸실릴기로 봉쇄되고, 비닐기 함유량이 1.0몰%인 점도 1,000,000cps의 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 생고무 20부와 분자쇄의 양쪽 말단이 트리비닐실릴기로 봉쇄되고, 비닐기 함량이 1.5몰% 점도 30,000cps의 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 10부에, 분자쇄의 양쪽 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄되고, ≡SiH기 함유량이 0.7몰/100g인 점도 25cps의 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체 1.0부, 3-메틸-3-펜틴-1-인 0.2부, 광증감제인 벤질 0.2부를 첨가해서, 이들을 톨루엔 200부에 용해시키고 나서, 여기에 또한 전체 실록산 양에 대해서 백금으로 환산하여 150ppm의 염화백금산-비닐실록산 착염을 첨가하고, 균일하게 혼합하여 조성물(Ⅵ)을 제조하였다.
이어서, 상기 조성물과 비교하기 위하여, 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄하고, 비닐기 함유량이 1.0몰%인 점도 1,000,000cps의 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체를 생고무 30부와 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄된 점도 30,000cps의 디메틸폴리실록산 10부를 사용한 것 외에는 상기와 동일하게 처리하여 조성물(Ⅶ)을, 또한 분자쇄의 양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄되고, 비닐기 함량이 10몰%인 점도 1,000,000cps의 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 생고무 30부와 분자쇄의 양쪽 말단의 디메틸비닐실릴기로 봉쇄되고, 디메틸실록산 단위 98.5몰%와 비닐메틸실록산 단위 1.5몰%로 이루어지는 점도 30,000cps의 실록산 공중합체 10부로 한 것 외에는 상기와 동일하게 처리하여 조성물(Ⅷ)을 제조하였다.
이어서 이 조성물(Ⅵ(-(Ⅷ)을 각각 글라신지에 0.7g/㎡로 도포하고 나서, 상온의 송풍기로 용매를 휘발제거한 후, 실시예 1과 동일한 방법으로 자외선을 조사하여 도막을 경화시켜서, 그 경화성을 조사함과 동시에, 실시예 1과 동일한 방법으로 이 경화막의 박리성을 조사한 바, 하기 표 3에 나타낸 바와 같은 결과가 얻어졌다.
[표 3]
주 : * 밀착성, ○…양호, △…약간 양호, ×…불량
[실시예 4]
분자쇄의 양쪽 말단이 디비닐메틸실릴기로 봉쇄되고, 비닐기 함유량이 1.0몰%인 점도 1,000cps의 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 100부에, 분자쇄의 양쪽 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄되고, ≡SiH기 함량이 1.556몰/100g인 점도 25cps의 메틸하이드로젠폴리실록산 8부, 3,5-디메틸-3-헥신-3-올 0.3부, 전체 실록산 양에 대해서 백금으로 환산하여 200ppm의 염화백금산-비닐실록산 착염, 및 광증감제인 이루가큐어 500[시바 가이기사 제품, 상품명] 0.3부를 첨가해서, 균일하게 혼합하여 조성물(Ⅸ)를 제조하였다.
이어서, 이 조성물은 폴리에틸렌 라미네이트 상질지에 0.7g/㎡로 도포하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 이것에 자외선을 조사하여 경화시키고, 이 경화막에 대해서 실시예 1과 동일한 방법으로 박리성을 조사한 바, 이 박리력은 42g×5㎝로 작고, 이것을 세퍼레이터 에이징하여 붙인 후의 박리력도 38g/5㎝, 49g/5㎝로 안정한 값을 나타내었다.
Claims (3)
1) 하기 일반식(1)의 오르가노폴리실록산 100 중량부
[상기 식에서, R1은 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 포화 탄화수소기이고, R2및 R3은 모두 동일하거나 또는 상이한 것으로서, 탄소 원자수 1 내지 12의 치환되지 않거나 또는 치환된 1가 탄화수소기이며, a 및 b는 2 또는 3이고, n은 20 내지 2,000이다.]
2) 상기 1) 성분 중의 비닐기에 대한 규소 원자에 결합한 수소 원자(≡-SiH기)의 몰비가 10 : 1 내지 1 : 10 범위인, 1분자 중에 적어도 2개의 ≡SiH기를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산 0.1 내지 50중량부
3) 백금계 촉매 1 내지 1,000 ppm
4) 광증감제 0.1 내지 10 중량부
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 오르가노폴리실록산이 분자쇄말단기의 적어도 1개가 트리비닐실릴기로 봉쇄된 것임을 특징으로 하는 조성물.
제 1 항에 있어서, 광증감제가 벤질, 4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 조성물.
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