KR940016515A - 웨이퍼 클램프 - Google Patents
웨이퍼 클램프 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940016515A KR940016515A KR1019920023804A KR920023804A KR940016515A KR 940016515 A KR940016515 A KR 940016515A KR 1019920023804 A KR1019920023804 A KR 1019920023804A KR 920023804 A KR920023804 A KR 920023804A KR 940016515 A KR940016515 A KR 940016515A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- photoresist
- clamp
- edge
- edge portion
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 불순물입자의 발생을 억제시킬 수 있는 건식식각 장비의 클램프구조에 관한 것으로, 웨이퍼 가장자리 부분에서의 불순물입자의 발생을 막기 위해 웨이퍼 가장자리의 일정부분을 가려줌으로써 이 부분이 식각되지 않도록 하는 기능 및 모양을 갖는 클램프를 갖는 건식식각 장비를 제공한다.
상기한 본 발명에 의하면, 반도체 제조공정중 건식식각시에 생길 수 있는 불순물입자의 발생을 억제할 수 있어 반도체 제조시의 오염을 최소화하여 수율의 향상을 도모할 수 있게 된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 6 도는 본 발명에 의한 건식식각 장비의 웨이퍼 클램프구조를 나타낸 평면도, 제 7 도는 제 6 도의 A-A'방향의 단면도, 제 8 도는 본 발명에 의한 건식식각 장비의 다른 실시예를 도시한 도면, 제 9 도 및 제10도는 본 발명의 적용이 가능한 여러가지 형태의 클램프를 나타낸 도면들.
Claims (2)
- 반도체 식각장비의 웨이퍼 클램프에 있어서, 웨이퍼상에 포토레지스트가 도포되는 영역의 직경보다는 큰 내경을 가지고 상기 웨이퍼의 가장자리 부분을 고정되는 내측 하단부를 가지며, 상기 포토레지스트의 도포 두께보다 높은 위치에서 상기 포토레지스트가 도포되는 영역의 가장자리를 덮도록 내측으로 연장되어 포토레지스트가 도포되지 않은 웨이퍼 가장자리를 식각으로부터 보호하기 위한 내연부를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 클램프.
- 반도체 식각장비의 웨이퍼 클램프에 있어서, 웨이퍼상에 포토레지스트가 도포되는 영역의 직경보다는 큰 내경을 가지며 포토레지스트의 도포두께보다 더 두꺼운 두께를 가지고 상기 웨이퍼의 가장자리 부위를 고정하는 제 1 환형부재[環形部材]와, 상기 제 1 환형부재상에 설치되고 상기 포토레지스트가 도포되는 영역의 가장자리 부위를 덮는 내경을 가지고 포토레지스트가 도포되지 않은 웨이퍼 가장자리 부위를 식각으로부터 보호하기 위한 제 2 환형부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 클램프.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920023804A KR960002761B1 (ko) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 웨이퍼 클램프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920023804A KR960002761B1 (ko) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 웨이퍼 클램프 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940016515A true KR940016515A (ko) | 1994-07-23 |
KR960002761B1 KR960002761B1 (ko) | 1996-02-26 |
Family
ID=19345135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920023804A KR960002761B1 (ko) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 웨이퍼 클램프 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR960002761B1 (ko) |
-
1992
- 1992-12-10 KR KR1019920023804A patent/KR960002761B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960002761B1 (ko) | 1996-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970053294A (ko) | 반도체 웨이퍼 고정장치 | |
EP0656651A3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltungsanordnung | |
KR940016515A (ko) | 웨이퍼 클램프 | |
US5268067A (en) | Wafer clamping method | |
KR910016061A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
KR970052733A (ko) | X-선 마스크 제작을 위한 실리콘 습식식각용 웨이퍼 척 | |
KR970018192A (ko) | 어노우드(Anode) 전극을 갖는 반도체 식각장치 | |
KR950019933A (ko) | 반도체 소자의 제조방법 | |
KR880014684A (ko) | 소오스/드레인과 채널 정지부 간의 항복 현상을 감소시키고 p+/n+ 침입을 감소시키기 위한 방법 | |
KR970072286A (ko) | 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 지지하는 트라이던트 | |
KR970072160A (ko) | 건식 식각 장치용 클램프 | |
KR970053314A (ko) | 반도체제조장치의 웨이퍼클램프 | |
KR910020837A (ko) | 반도체 제조공정의 식각공정방법 | |
KR960000136Y1 (ko) | 감광막 제거용 석영보트 | |
KR950007056A (ko) | 반도체 소자의 소자격리 산화막 형성방법 | |
KR970053287A (ko) | 웨이퍼 고정장치 | |
KR970030220A (ko) | 플랫-죤의 포토 막질이 제거된 웨이퍼 | |
KR970018290A (ko) | 프로빙을 위한 패드 형성방법 | |
KR19980069437A (ko) | 웨이퍼 홀더 어셈블리 | |
KR930017139A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
KR980005380A (ko) | 얼라인 마크의 형성 방법 | |
KR960026727A (ko) | 고주파 반도체 장치의 제조방법 | |
KR980003802A (ko) | 반도체 소자 제조용 마스크 | |
JPH10163169A (ja) | 半導体ウエハのエッチング方法 | |
KR970067646A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060105 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |