KR940015691A - 미리 형성된 감광성내식막 시이트를 사용하는 미세구조물의 형성 방법 - Google Patents

미리 형성된 감광성내식막 시이트를 사용하는 미세구조물의 형성 방법 Download PDF

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Abstract

미세구조물의 형성에서 변형이 없는 감광성내식막의 미리형성된 시이트 예컨대 폴리메틸레타크릴레이트(PMMA)는 지지체에로의 접착 전에 또는 후에 원하는 두께로 밀링시킬 수 있다. 감공성내식막은 X-선 같은 방사선에 대한 마스크를 통한 노출에 의해 패턴화하고 현상제에 대해 민감해진 감광성내식막 물질을 제거하기 위해 현상제를 사용하여 현상한다.
미세금속 구조물은 감광성내식막이 제거되어 있는 면내로 금속을 전기도금 하므로써 형성할 수 있다. 감광성내식막 그 자체는 유용한 미세구조물을 형성할 수 있고, 감광성내식막에 영향을 미치지 않는 제거제에 의해 제거될 수 있는 미리형성된 시이트와 지지체 사이의 박리 층을 사용하여 지지체로부터 제거할 수 있다. 패턴화된 감광성 내식막의 다층은 복합 삼차원 미세구조물이 형성되도록 축적될 수 있다.

Description

미리 형성된 감광성내식막 시이트를 사용하는 미세구조물의 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제19도는 X-선 마스크를 통하여 X-선 방사선에 노출된 감광성내식막의 비교적 두꺼운 미리형성된 시이트의 예시측면도이다. 제20도는 노출된 감광성내식막의 조사 및 현상 후에, 지지체 상의 앞서 현상된 감광성내식막 시이트에 접착된 노출 표면을 갖도록 위치조정된 제19도의 감광성내식막 시이트를 나타내는 예시도이다. 제21도는 두층의 감광성내식막내 현상된 영역들을 정렬한, 감광성 내식막의 밑에 놓인 층에 결합된 유리된 감광성내식막 시이트를 나타내는 예시도이다. 제22도는 상면 층의 두번째 감광성내식막 시이트내의 모든 현상된 영역이 노출되는 정도의 두께로 기계가공한 후의 제21도의 지지체 및 감광 성 내식막 예시도이다. 제23는 제19-22도에 상기 예시된 동일한 방식으로 형성되는 감광성 내식막의 세번째 층이 부가된 제22도의 지지체 및 감광성내식막 층들의 예시도이다.

Claims (46)

  1. 하기 (a)-(b)의 단계로 구성되는 미세구조물 형성방법 : (a)방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미칠 수 있는 감광성내식막 물질의 미리형성된 시이트를 제공하고; (b)현상에 대한 그의 민감성을 변화시킬 방사선에 패턴으로 감광성내식막 시이트를 노출시키고; (c)감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 원하는 두께로 시이트의 두께를 감소시키고; (d)노출된 감광성내식막에 현상제를 적용하여 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거한다.
  2. 제1항에 있어서, 지지체에 도금기재로서 금속의 얇은 층을 적용하고, 감광성내식막의 미리 형성된 시이트를 도금기재에 접착시키는 초기 단계 다음, 제1항의 모든 단계 후에, 감광성내식막이 제거되어 있는 면에 금속을 전기도금한 다음 잔류 감광성내식막을 제거하여 지지체상에 전기 도금된 금속 구조물이 남기는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 감광성 내식막 시이트가 매우 고분자량 선형 PMMA인 방법.
  4. 제2항에 있어서, 감광성내식막 시이트의 물질이 매우 고분자량 선형 PMMA이며, 잔류 감광성내식막의 제거 단계가 PMMA를 용해시키는 용매의 욕에 감광성내식막을 노출시키므로써 수행되는 방법.
  5. 제3항에 있어서, 패턴으로 감광성내식막을 노출하는 단계는 싱크로트론으로부터의 X-선에 감광성내식막을 노출시키므로써 수행되는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 지지체의 표면상에 비-가교 PMMA의 얇은 초기층을 피스닝 온(spimming-on)하고, PMMA의 초기층을 고체화하고, PMMA의 미리형성된 감광성내식막 시이트를 초기층에 적용하고, 액체 메틸메타크릴레이트 단량체를 미리형성된 시이트와 초기층 사이의 경계면에 적용하여 미리형성된 시이트와 초기층 사이에 그들 사이의 경계면에 접착을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 희성층을 지지체에 적용하고 미리형성된 시이트를 희성층에 접착하는 초기 단계 다음, 제1항의 모든 단계 후에, 감광성내식막 물질에 영향을 주지않는 제거제로써 희성층을 제거하여 지지체로부터 잔류 감광성내식막을 유리시키는 부가적인 단계를 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 감광성내식막 물질이 PMMA인 방법.
  9. 제8항에 있어서, 희성층이 티타늄 및 부분적으로 이민화된 폴리이미드로 구성되는 군으로부터 선택된 물질인 방법.
  10. 제8항에 있어서, 감광성내식막인 PMMA가 매우 고분자량 선형 PMMA인 방법.
  11. 제1항에 있어서, 감광성내식막의 미리형성된 시이트가 적어도 1mm두께이고, 감광성내식막 시이트의 물질을 기계적으로 제거하는 단계에서 시이트의 두께가 1mm미만으로 감소되는 방법.
  12. 하기 (a)-(h)의 단계들로 구성되는 미세구조물 형성방법 : (a)방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미칠 수 있는 감광성내식막 물질의 첫번째 미리형성된 시이트를 제공하고; (b)현상제에 대한 그의 민감성을 변화시킬 방사선에 패턴으로 감광성내식막 시이트를 노출시키고; (c)감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 감광성내식막의 첫번째층을 구성하는 원하는 두께로 시이트의 두께를 감소시키고; (d)방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미칠 수 있는 감광성내식막 물질의 두번째 미리형성된 시이트를 제공하고; (e)감광성내식막의 첫번째 층에 두번째 감광성내식막 시이트를 접착시켜 적층판을 형성하고; (f)감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 감광성내식막의 두번째층을 구성하는 원하는 두께로 시이트의 두께를 감소시키고; (g)현상제에 대한 두번째층의 감광성내식막의 민감성을 변화시킬 방사선의 패턴에 감광성내식막의 첫번째 및 두번째 층을 노출시키고; (h)감광성내식막용 현상제를 사용하여 현상제에 민감한 첫번째 및 두번째 층내 감광성내식막을 제거한다.
  13. 제12항에 있어서, 첫번째 감광성내식막 시이트를 방사선의 패턴에 노출시키고 첫번째 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하는 단계들 전에 지지체에 감광성내식막 물질의 첫번째 미리형성된 시이트를 접착시키는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 감광성내식막의 첫번째층을 지지체에 접하는 단계가 도금기재로서 금속의 얇은 층을 지지체에 적용하고 감광성 내식막의 미리형성된 시이트를 도금기재에 접착시키는 단계 다음, 제13항의 모든 단계 후에, 감광성내식막이 제거되어 있는 면에 금속을 전기도금한 다음 잔류 감광성내식막을 제거하여 지지체상에 전기도금된 금속 구조물을 남기는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  15. 제12항에 있어서, 방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성을 변화시킬 수 있는 감광성내식막 물질의 세번째 미리형성된 시이트를 제공하고; 세번째 감광성내식막 시이트를 적층판이 두번째 층에 접착시키고; 두번째 층에 접착된 세번째 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 적층판의 두번째 층을 구성하는 원하는 두께로 시이트의 두께를 감소시키고; 현상제에 대한 감광성내식막의 민감성을 변화시킬 방사선에 패턴으로 감광성내식막의 세번째 층을 노출시킨 다음, 감광내식막용 현상제를 사용하여 각각의 첫번째, 두번째 및 세번째층내의 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거하는 단계를 수행하는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 두번째 층을 구성하는 두번째 감광성내식막 시이트를 감광성내식막의 첫번째 층에 접착시키기 전에 첫번째 및 두번째 층내의 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거하는 단계를 수행하는 방법.
  17. 하기 (a)-(c)의 단계들로 구성되는 미세구조물 형성방법 : (a)방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미칠 수 있는 감광성내식막 물질의 첫번째 미리형성된 시이트를 제공하고; (b)감광성 내식막 시이트의 두께를 통해 부분적으로 그러나 완전하지 않게, 현상제에 대한 감광성내식막의 민감성을 결과시킬 패턴으로 방사선에 첫번째 감광성내식막 시이트를 노출시키고; (c)노출된 감광성내식막 시이트에 현상제를 적용하여 감광성내식막 시이트의 노출된 측면에 감광성내식막 시이트를 통해 부분적으로 그러나 완전하기 않게 뻗은 공간의 패턴이 남도록 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거한다.
  18. 제17항에 있어서, 그안에 형성된 공간을 갖는 측면 상의 첫번째 감광성내식막 시이트를 상기 물질 층에 접착시켜 적층판을 형성하는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 물질 층이 감광성내식막이고 물질층에 첫번째 미리형성된 시이트를 접착하는 단계전에, 현상제에 대한 그이 민감성에 영향을 미칠 방사선에 패턴으로 감광성내식막 층을 노출시키고, 현상제를 감광성내식막의 노출층에 적용하여 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거한 다음 감광성내식막의 첫번째 미리형성된 시이트를 상기층에 접착시키는 단계를 수행하는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 감광성내식막의 첫번째 미리형성된 시이트를 상기 물질층에 접착시키는 단계후에, 첫번째 미리형성된 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 첫번째 미리형성된 시이트에 형성되어 있는 공간이 완전히 노출되도록 시이트의 두께를 감소시키는 부가적인 단계를 포함하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 첫번째 미리형성된 시이트의 물질을 기계적으로 제거하는 단계 후에, 방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미칠 수 있는 감광성내식막 물질의 두번째 미리형성된 시이트를 제공하고, 두번째 감광성내식막 시이트를 두번째 감광성내식막 시이트의 두께를 통해 부분적으로 그러나 완전하지 않게 현상제에 대한 감광성내식막의 민감성을 변화시킬 패턴으로 방사선에 노출시키고, 현상제를 노출된 두번째 감광성내식막에 적용하여 두번째 감광성내식막의 한측면에 시이트의 두께를 통하여 부분적으로 그러나 완전하지 않게 뻗은 공간을 남기도록 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거한 다음 두번째 감광성내식막을 그안에 공간을 갖는 측면에 의해 첫번째 감광성내식막 시이트의 표면에 접착시키는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 두번째 감광성내식막 시이트를 첫번째 감광성내식막 시이트에 접착시킨 후에, 두번째, 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 두번째 감광성내식막 시이트에 형성된 공간을 완전히 노출시키도록 시이트의 두께를 감소시키는 부가적인 단계를 포함하는 방법.
  23. 하기 (a)-(c)단계들로 구성되는 미세구조를 형성 방법: (a)방사선에 노출되어 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미칠 수 있는 감광성내식막 물질의 첫번째 미리형성된 시이트를 제공하고; (b)감광성내식막 시이트의 두께를 통해 부분적으로 그러나 완전하지 않게, 현상제에 대한 그의 민감성을 결과시킬 패턴으로 방사선에 감광성내식막의 시이트를 노출시키고; (c)현상제에 민감한 감광성내식막을 갖는 측면상에 첫번째 감광성 내식막 시이트를 현상제에 민감한 면들의 패턴을 갖는 감광성내식막층에 접착하여 적층판을 형성하고; (d)첫번째 미리 형성된 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 현상제에 의한 제거에 민감한 첫번째 미리형성된 시이트의 면을 노출시키도록 시이트의 두께를 감소시키고; (e)적층판에 현상제를 적용하여 첫번째 감광성내식막 시이트 및 밑에 놓인 감광성내식막 층내에 공간의 패턴을 남기도록 현상제에 민감한 감광성내식막을 제거한다.
  24. 제23항에 있어서, 첫번째 감광성내식막 시이트를 감광성내식막층에 접착하는 단계 전에, 감광성내식막 시이트의 두께를 통해 부분적으로 그러나 완전하지는 않게 현상제에 대한 그의 민감성에 영향을 미치도록 방사선에 노출될 수 있는 감광성내식막의 미리형성된 시이트로부터 감광성내식막 층을 제공하고, 상기 시이트 노출면의 반대면으로부터 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하여 시이트 두께를 현상제에 민감한 시이트의 면들을 완전히 노출시키도록 감소시켜 감광성내식막을 제공한 후에, 첫번째 미리형성된 감광성내식막 시이트를 감광성내식막 층에 접착시키는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 감광성 내식막층이 형성되는 미리형성된 감광성내식막시이트 물질을 기계적으로 제거하는 단계전에, 상기 미리 형성된 감광성내식막 시이트의 노출된 측면을 지지체에 접착시킨 다음, 미리형성된 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하는 단계를 수행하는 단계를 포함하는 방법.
  26. 하기(a)-(d)의 단계들로 구성되는 미세구조를 형성 방법: (a)PMMA 감광성내식막 물질의 첫번째 미리 형성된 시이트를 제공하고; (b)감광성내식막 시이트의 노출면이 현상제에 만감하도록 X-선에 패턴으로 첫번째 감광성내식막 시이트를 노출시키고; (c)첫번째 감광성내식막 시이트의 물질을 기계적으로 제거하여 시이트의 두께를 원하는 두께로 감소시키고; (d)현상제를 첫번째 감광성내식막 시이트에 적용하여 현상제에 민감한 노출된 감광성내식막을 제거한다.
  27. 제26항에 있어서, 도금 기재로서 금속의 얇은 층을 지지체로 적용하고, 도금 기재에 감광성내식막의 첫번째 미리형성된 시이트를 접착시키는 초기 단계들 다음, 제26항의 모든 단계들 후에, 감광성내식막이 제거되어 있는 면에 금속을 전기도금하고, 그다음 지지체 상에 전기도금된 금속 구조물이 남도록 잔류 감광성내식막을 제거하는 부가적인 단계를 포함하는 방법.
  28. 제26항에 있어서, 첫번째 감광성내식막 시이트 물질은 매우 고분자량 선형 PMMA 이고, 잔류 감광성내식막을 제거하는 단계를 PMMA를 용해시키는 용매의 욕에 감광성 내식막을 노출시키므로써 수행되는 방법.
  29. 제28항에 있어서, PMMA를 용해하기 위해 사용된 용매가 염화메틸렌인 방법.
  30. 제26항에 있어서, 비-가교 PMMA의 얇은 초기층을 지지체의 표면상에 스피닝 온하고 PMMA의 초기층을 고체화하고, PMMA의 첫번째 미리형성된 시이트를 초기 층에 적용시키고 액체 메틸 메타크릴레이트 단량체를미리형성된 시이트와 초기층 사이의 경계면에 적용시켜 미리 형성된 시이트와 초기층 사이에 틀 사이의 경계면에 접착을 제공하는 단계들을 포함하는 방법.
  31. 제26항에 있어서, 감광성내식막의 첫번째 미리형성된 시이트는 적어도 1mm두께이고, 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하는 단계에서 시이트의 두께는 1mm미만으로 감소되는 방법.
  32. 제26항에 있어서, 하기(a)-(e)의 단계들을 포함함을 특징으로 하는 단계; (a)PMMA 감광성내식막 물질의 두번째 미리형성된 시이트를 제공하고; (b)두번째 감광성내식막 시이트를 첫번째 감광성내식막 시이트에 접착시켜 적층판을 형성하고; (c)두번째 감광성내식막 시이트의 물질을 기계적으로 제거하여 원하는 두께로 시이트의 두께를 감소시키고; (d)두번째 감광성내식막 시이트의 노출면이 현상제에 민감하도록 할 X-선의 패턴에 두번째 감광성내식막 시이트를 노출시키고; (e)감광성내식막용 현상제를 사용하여 두번째 감광성내식막 시이트내 노출된 감광성내식막을 제거한다.
  33. 제32항에 있어서, 첫번째 감광성내식막 시이트를 방사선의 패턴에 노출시키고 첫번째 감광성내식막 시이트 물질을 기계적으로 제거하기 전에 지지체에 첫번째 미리형성된 감광성내식막 시이트를 접착시키는 단계를 포함하는 방법.
  34. 제33항에 있어서, 지지체에 감광성내식막의 첫번째 시이트를 접착하는 단계를 도금 기재로서 금속의 얇은 층을 지지체에 적용하고, 감광성내식막의 미리 형성된 시이트를 도금 기재에 접착하는 단계 다음, 제33항에 모든 단계 후에, 감광성내식막이 제거되어 있는 면에 금속을 전기도금한 다음, 잔류 감광성내식막을 제거하여 지지체 상에 전기도금된 금속 구조물을 남기는 부가적인 단계들을 포함하는 방법.
  35. 제33항에 있어서, 첫번째 및 두번째 감광성내식막 시이트내 노출된 감광성내식막을 현상제로써 제거하는 단계는 두번째 감광성내식막 시이트를 첫번째 감광성내식막 시이트에 접착되기 전에 수행하는 방법.
  36. 제33항에 있어서, 두번째 감광성내식막 시이트를 첫번째 감광성내식막 시이트에 접착하는 단계는 두번째 감광성내식막 시이트를 X-선의 패턴에 노출시키고 노출된 감광성내식막을 제거하는 단계들 후에 수행하는 방법.
  37. 제33항에 있어서, 두번째 감광성내식막 시이트를 첫번째 감광성내식막에 접착하는 단계는 현상제를 첫번째 감광성내식막 시이트에 적용하는 단계적에 수행하는 방법.
  38. 제33항에 있어서, 두번째 감광성내식막 시이트는 시이트들 사이의 경계면을 메틸 메타크릴레이트로써 침윤시키므로써 첫번째 감광성 내식막 시이트에 접착시키는 방법.
  39. 각 시이트의 측면들 중 한 측면에서 함께 접착된 감광성내식막 목질의 미리형성된 시이트를 포함하며, 다른쪽 시이트에 접착된 감광성내식막의 각 시이트의 측면이 시이트를 통해 부분적으로 그러나 완전하지 않게 뻗은 공간의 패턴을 그안에 갖고, 감광성내식막의 각 시이트가 약 3mm두께 또는 미만인 미세기계 구조물을 포함하는 적층판.
  40. 제39항에 있어서, 두개의 감광성내식막 시이트들 중 하나가 접착된 표면을 갖는 지지체를 포함하는 적층판.
  41. 제39항에 있어서, 감광성내식막 시이트 물질이 PMMA인 적층판.
  42. 상면 및 바닥면을 갖는 PMMA의 유리된 본체, 및 본체의 상면 및 바닥면에 대해 실질적으로 수직인, 본체에 대한 측벽으로 구성되며, 상기 상면 및 바닥 면중 적어도 하나는 기계적으로 밀링되고, 상면과 바닥면 사이의 본체의 두께는 약1mm미만이고, 상기 본체는 그내에 실질적으로 내부 변형이 없는 미리 형성된 PMMA로 형성된 미세기계 구조물.
  43. 하기를 포함하는 적층 구조물 : 표면을 갖는 지지체; 지지체의 표면 상의 저분자량 PMMA의 얇은 층; 및 저분자량 PMMA의 층에 용매 결합된 약 3mm두께 미만인 PMMA의 미리형성된 시이트.
  44. 제43항에 있어서, 저분자량 PMMA의 층이 5㎛두께 미만인 적층 구조물.
  45. 제43항에 있어서, 저분자량 층이 496K 범위의 분자량을 갖는 적층 구조물.
  46. 하기 단계들로 구성되는 적층 구조물 형성방법 : 지지체 상에 저분자량 PMMA의 층을 스피닝하고 상기 층을 경화시키고; MMA 단량체로써 저분자량 PMMA의 층을 침윤시키고; 침윤된 층에 PMMA의 미리형성된 시이트를 적용하고 미리형성된 시이트를 침윤된 층에 접착시켜 지지체에 접착시킨다.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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