KR940009030A

KR940009030A - 진공상태에서의 부품 이송을 위한 공간과 그 공간의 조합 및 부품이송방법

Info

Publication number: KR940009030A
Application number: KR1019930020570A
Authority: KR
Inventors: 로만 쉬어트러
Original assignee: 이.해페리, 유.웨그만; 발저스 아크티엔게젤샤프트
Priority date: 1992-10-06
Filing date: 1993-10-06
Publication date: 1994-05-16
Also published as: US20030106789A1; JPH06267069A; GB9604252D0; FR2696428B1; GB2296698A; GB2271332B; FR2696428A1; GB2271332A; GB2296698B; CH691377A5; US6818108B2; JP3323601B2; GB9320452D0

Abstract

본 발명은 메모리판과 같은 원판형 부품의 이송장치에 관한 것으로 진공대기에서의 이송을 위한 공간(3)을 적어도 2개의 외부입구와 축을 돌아 입구에 대해 직각으로 회전가능하게한 이송장치를 구성함에 있어 적어도 한 부분은 축(A43)에 대해 평행으로 작동해 직선으로 움직이게 놓여있고, 다른 부분은 부품을 축방향과 방사형 이송하게 위해 축(A43)에 대해 방사식으로 놓여져 있는 이송배열(49,18)이 장치됨을 특징으로 한 부품이송공간 및 이를 이용한 부품이송방법이 제공되며 콤팩트디스크나 하드디스크와 같은 자기메모리판의 처리에 적합하다.

Description

진공상태에서의 부품 이송을 위한 공간과 그 공간의 조합 및 부품이송방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 진공처리장치의 개략 부분 단면도로서, 본 발명에 의한 공간, 공간의 조합, 그리고 이송방법에 대한 바람직한 실시예,

제2도는 제1도의 장치에서 전달장치를 절단하여 확대시켜 놓은 도면, 제3도는 제1도의 장치의 한 부분을 부분적으로 절단하여 나타낸 도면,

제3a도는 원판형 부품의 양면 스퍼터링을 담당하는 제1~제3도의 장치에 연결되어 있는 부식 공간을 경유하여 제3도를 잘라본 단면도,

제4도는 본 발명에 의한 장치의 한 공간유형으로서 방사형으로 조종되는 공간 입구를 갖는 회전장치이송 공간 부분횡단면도.

Claims

소형 부품, 특히 메모리 판과 같은 원판형 부품의 이송을 위해 적어도 가끔씩은 진공대기에서의 이송을 위한 공간(3)을 적어도 2개의 외부 입구와 축을 돌아 입구에 대해 직각으로 회전할 수 있는 이송장치를 구성함에 있어서, 적어도 한 부분은 축(A43)에 대해 평행으로 작동해 직선으로 움직이게 놓여 있고 다른 부분은 부품을 축방향과 방사형으로 이송하기 위해 축(A43)과 관련하여 방사식으로 놓여져 있는 이송배열(49,18)이 장치되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항에 있어서 제1공간과의 공간 배합은, 축에 대해 평행으 방향으로 움직여서 직선으로 이동하는 이송배열(49,82)가 장치돼 있고, 제1공간(3,80)의 입구(13a,65)의 하나에는 부품을 위해 또 다른 입구(13b,69)를 가지며, 첫번째 공간(3,80)에서 공동으 입구(13a,65)를 통해 이송배열(49,82)와 작동상 연결되어 있고 이송매개체(7,63)이 설치되는 이송실(1,62)의 입구가 연결되는 것을 특징으로 하는 부품이송을 위한 공간.
제1항에 있어서 첫번째 공간과 청구항 2에 의거한 공간의 조합인 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서 이송배열(49,82)의 축방향 직선이동을 위한 추진체가 이송장치(43,81)에 연결되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서 이송배열(49,82)은 축으로 옮겨진, 축과 평행인 아암을 적어도 한 개 포함하며, 적어도 아암의 한 단부의 접시 모양의 부품 지지체를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제5항에 있어서 적어도 아암 한개의 양끝(82,82b)엔 접시형의 부품지지체가 설치되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 첫번재 공간(3,80)에 있는 입구(55,65)중 적어도 하나가 축과 평행인 평면 기준이 되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 및 제3항 내지 제7항중 어느 한 항에 있어서, 첫번째 공간(3)에 있는 입구(13a)의 적어도 하나가 축(A43)에 대해 수직인 평면 기준이 되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 첫번째 공간(3,90)에 있는 입구(55,65)의 입구 평면이 축과 평행인 평면기준을 구성하고, 이송배열(49,55)의 접시형 부품지지체는 이 입구에 위치를 맞춰 축방향으로 뻗어서 기밀하게 혹은 진공상태로 밀착해 닫는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 및 제3항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 첫번째 공간에 있는 적어도 하나의 입구 평면이 축에 대해 본래 수직인 평면기준을 구성하고, 이송배열은 이 입구를 닫기 위해, 기밀진공상태로 밀착해 닫을 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 및 제3항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서 이송배열은 방사형 이동을 위해 이동장치(93)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 및 제3항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서 방사형 이동 및 또는 축방향 이동을 위해 하나의 이동장치(18)가 첫번째 공간(3)의 적어도 하나의 입구 바깥에 위치해 있는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 및 제3항 내지 제12항중 어느 한 항에 있어서 이송장치(63)안에 지지체로 받쳐져 있는 판형의 부품이 이송장치(63)가 그 축 주변에 회전할 때에 축에 대해 수직인 영역에서 회전하도록 부품지지장치가 이송장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서 첫번째 공간(3,90)의 입구(13a,55a : 65a)의 하나에는 적어도 두개의 (13,69) 입구와 이송매개체(7,63)을 가지는 다른 이송실(1,62)가 연결되며, 이 공간은 직접적으로 부품 인수를 위해 공동의 입구(65)를 통해서 또는 공간(3a)너머로 이송배열(49,82)와 작동상 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서 첫번째 공간(3)의 입구(55b)의 적어도 한 곳은 하나의 공간을 형성하는데, 이 안에서 입구는 이송배열(49)을 통해 하나의 차단밸브로서 기말하게 진공상태로 밀폐가능하고 그 입구에는 특히 진공상태로 밀폐가능한 뚜껑이 두번째 차단밸브로서 설치되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
제14항에 있어서 공간밸브는, 이송배열(49)와 이송매개체(7)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 부품 이송을 위한 공간.
부품 특히 메모리 핀과 같은 원판형 부품을 진공처리장치 내에서 이송하는 방법에 있어서, 부품은 고정되어 미리 주어진 원형궤도 위에서 회전하여 축방향으로 이동되어지고 또한 원형궤도영역으로부터 방사형을 이동하는 것을 특징으로 하는 부품이송방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.