KR940007545Y1 - 반도체 소자 고정용 내열필름(Heat-resistance bonding film for attaching semiconductor device) - Google Patents
반도체 소자 고정용 내열필름(Heat-resistance bonding film for attaching semiconductor device) Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 종래 기술에 의한 리드 프레임(lead frame)의 사시도.
제 2 도는 종래의 반도체 장치의 단면도.
제 3 도는 본 고안의 내열 접착 필름이 적용된 리드 프레임의 사시도.
제 4a 도 내지 제 4c 도는 본 고안의 내열 접착 필름의 충구성을 도시한 도면.
제 5 도는 본 고안의 내열 접착 필름을 사용한 반도체 장치의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 지지체 11 : 표면 처리중
11-1 : 열경화성 수지층 11-2 : 매트 처리층
12 : 접착층
[산업상의 이용분야]
본 고안은 반도체 소자를 리드 프레임에 고정하기 위한 내열 접착 필름에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래의 반도체 장치는 제 1 도에 도시된 바와 같이 다이 패드(die pad ; 1), 리드핀(2) 및 지지 바(support bar ; 3)로 구성된 리드 프레임의 다이패드 위에 제 2 도에 도시된 바와 같이 다이 결합 접착층(5)을 거쳐서 반도체 소자(4)를 결합 와이어(6)와 함께 봉합(封止) 수지(8)로 일체화된 구성을 가진다.
이 경우, 리드 프레임을 구성하는 다이패드는 각종 다양한 반도체 소자의 크기, 형상에 대응하도록 그 치수, 형상을 변경할 필요가 있으며, 이것에 따라서 리드핀의 치수, 형상도 변경하게 된다. 이같이 각종 다양한 반도체 소자에 맞춰서 리드 프레임을 설계 변경한다는 것은 리드 프레임의 금형을 여러 종류 제작해야 되며, 금형의 비용과 리드 프레임의 비용이 고가로 되어 문제가 많다.
[고안이 해결하고자 하는 문제점]
본 고안은 상기의 사정을 감안해서 이뤄지는 것이며, 동일한 리드 프레임으로 각종의 크기, 형상을 갖는 반도체 소자에 대응할 수 있도록 반도체 소자 고정용 내열 접착 필름을 제안하는 것이다.
[문제점을 해결하기 위한 수단]
본 고안의 내열 접착 필름은 제 3 도에 도시된 것같이 종래의 다이패드를 제거한 구성을 갖는 리드 프레임에 적용하는 것이며, 그 공간부(9)의 위치에 있어서 리드핀(2)의 위에 반도체 소자의 형상, 크기에 맞춰서 임의의 치수로 제작되어 접착 배치된 것이다.
본 고안에서 말하는 소자 고정용 내열 접착 필름의 층구성은 제 4a 도에 도시된 바와 내열성 필름으로 되는 지지체(10)의 평면에 열경화성 수지로 된 표면 처리층(11-1)을 설치하며, 또 다른 한쪽의 면에 반경화형상인 열경화성 수지로 된 접착층(12)을 설치하든가, 또는 제 4b 도에 도시하는 바와 같이 지지체(10)의 편면에 매트 처리로 표면을 거치른 면으로 한 매트 처리층으로 된 표면 처리층(11-2)을 설치하고, 또 다른 한쪽의 면에 접착층(12)을 설치하든가, 또는 제 4c 도에 도시된 바와 같이 지지체(10)의 편면에 표면 처리층을 설치함이 없이 또 한쪽의 면에 접착층(12)을 설치한 것이다.
다음으로 본 고안의 반도체 소자 고정용 내열 접착 필름을 구성하는 재료에 대해 설명한다.
지지체는 예컨대 두께 10-150μm, 바람직하기는 25-75μm인 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리에테르에테르 케톤(polytherther ketone)등인 내열성 필름이니 에폭시유리직물(epoxy glass cloth), 에폭시폴리이미드유리직물(epoxy polyimide glass cloth)등의 복합내열 필름이 본 고안에 사용된다.
표면처리층은 다이 결합 접착제와의 친화성을 향상하는 목적으로 설치하는 것이며, 폴리이미드수지, 에폭시수지 등의 열경화성수지를 도포 두께가 1-10μm가 되도록 도포하든가, 연마에 의한 매트 가공에 의하여 표면에 오목, 볼록 층을 설치해서 형성된다. 또한, 다이 결합 접착제로서 본 고안의 필름을 구성하는 지지체에 직접 충분한 접착력이 있는 재료를 선택하면 제 4c 도와 같이 표면 처리층은 불필요해진다.
또, 접착층은 리드 프레임의 리드핀의 표면에 반도체 소자를 배치한 내열 접착 필름을 고착하기 위한 것이며, 내열성 에폭시수지, 폴리이미드수지를 5-50μm, 바람직하기는 20-30μm의 도포 두께가 되도록 반경화상태로 도포해서 형성된다.
본 고안으로 얻어진 반도체 소자 고정용 내열 접착필름은 통상, 폭이 3-10㎜, 길이 200-300㎜인 테이프상으로 가공되거나 릴에 감아서 공급할 수 있으며, 이 경우, 반도체 소자의 치수에 맞춰서 재단한 다음 소정의 리드 프레임에 적용된다.
제 5 도는 본 고안의 내열 접착 필름을 사용한 반도체 장치의 단면도이다. 즉, 지지체(10)의 편면에 표면 처리층(11)을, 또 반대측면에 접착층(12)을 갖는 본 고안의 내열 접착필름의 접착층은 리드 프레임의 리드핀(3)의 위에 접착되며, 한편 상기 표면 처리층상에는 다이 결합 접착제로 반도체 소자(4)가 고착되어 전극(7)과 리드 핀(6)을 접속한 결합 와이어와 함께 봉합수지(8)로 일체화된 구성을 이룬다.
[실시예]
이하 실시예로 본 고안을 상술한다.
두께 75㎛인 폴리이미드수지 필름(「캡톤 H타입」듀퐁사 제품)로 되는 지지체의 편면에 표면 처리층으로서 초내열성 폴리이미드수지(LARC-TPI, 미쓰이토우아쓰화학사제품)의 디메칠포름아미드(dimethylformamide) 5% 용액을 건조후의 도포 두께가 5㎛가 되도록 도포한 다음 경화시켰다. 다음에 상기 지지체의 반대측면에 폴리이미드 수지(LARC-TPI, 미쓰이토우아쓰화학사제품)의 디메칠포름아미드 20%용액을 변경화(B단계)가 되도록 건조후의 도포두께 25㎛ 목표에 도포해서 본 고안의 반도체 소자 고정용 열접착 필름을 제작했다.
얻어진 내열 접착 필름을 사용한 리드 프레임상에 반도체 소자를 고정하였던 바, 접착풍의 전류의 누설(leak)은 보이지 않았으며 안정된 접착력이 확인되었다. 또, 와이어 결합 능력도 양호하게 되어 신뢰성이 있는 반도체 장치를 구성할 수 있었다.
[고안의 효과]
본 고안은 상기 구성으로 되므로 반도체 소자의 형상, 치수에 맞춰서 임의로 재단해서 리드 프레임의 반도체 소자 탑재부에 공급되므로 동일한리드 프레임으로 각종의 반도체 소자에 대응할 수 있으며, 리드 프레임의 설계 제작상의 효율화의 원가 절감에 유효하다. 또, 종래의 리드 프레임에 있는 것 같은 리드핀의 선단과 다이 패드 사이의 틈새에 상당하는 것이 없으므로 금형 가공시에 결합 와이어가 흐르거나 절단되는 일이 없는 효과도 기대할 수 있다.
Claims (3)
- 내열성 필름으로된 지지체(10)의 편면에 열경화성 수지의 표면 처리층(11-1)을 형성하고, 도 한편의 면에는 열경화성 수지를 반경화 형상으로 한 접착층(12)을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 고정용 내열 접착 필름.
- 제 1 항에 있어서, 상기 표면 처리층(11-1)의 열경화성 수지는 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 고정용 내열 접착 필름.
- 제 1 항에 있어서, 상기 표면 처리층(11-1)의 열경화성 수지는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 고정용 내열 접착 필름.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019940021708U KR940007545Y1 (ko) | 1987-01-09 | 1994-08-26 | 반도체 소자 고정용 내열필름(Heat-resistance bonding film for attaching semiconductor device) |
Applications Claiming Priority (4)
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|---|---|---|---|
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Related Parent Applications (1)
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| KR1019880000060A Division KR880009429A (ko) | 1987-01-09 | 1988-01-08 | 반도체 소자 고정용 내열 접착필름 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| KR2019940021708U KR940007545Y1 (ko) | 1987-01-09 | 1994-08-26 | 반도체 소자 고정용 내열필름(Heat-resistance bonding film for attaching semiconductor device) |
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|---|---|
| KR (1) | KR940007545Y1 (ko) |
-
1994
- 1994-08-26 KR KR2019940021708U patent/KR940007545Y1/ko not_active IP Right Cessation
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