KR940006875Y1 - 리이드 후레임(Lead Frame)으로 부터 분리된 반도체 칩의 이송장치 - Google Patents
리이드 후레임(Lead Frame)으로 부터 분리된 반도체 칩의 이송장치 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 칩 이송장치를 나타낸 개략도이다.
제2도는 본 고안 칩 이송장치를 나타낸 개략도이다.
제3도는 본 고안 칩 이송장치의 작동을 위한 개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 순차이송다이 3 : 리이드프레임
4 : 절단기 10 : 판스프링
20 : 경사가이드
본 고안은 동일계층의 반도체 칩들이 연속적으로 정렬 배치 되어진 리이드 프레임으로부터 절단된 반도체 칩들을 이송시키는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 리이드 프레임에는 중요한 집적회로가 설치되어 있는 각종 반도체칩이 부착 고정되는 것으로, 반도체 칩은 각 부품으로 생산시에는 반도체 칩들을 리이드 프레임 상에 연속적으로 정렬 배치하여 칩내의 소자의 각 단자와 리이드 후레임상의 리이드에 선을 연결하여 주는 와이어 본딩(Wire Bonding)을 하고 최종적인 IC의 형태를 갖추도록 플라스틱으로 덮어주는 몰딩공정을 마친 뒤 순차이송 다이로 이송시켜 각각의 반도체칩 별로 리이드 프레임을 절단하여 각 부품으로 만든다.
이와 같이 절단된 반도체 칩들은 이송장치로 이송되어 마지막 포장공정까지 이송된다.
제1도는 종래 순차이송다이(1)로 이송된 리이드 프레임(3)을 절단기(4)로 반도체칩(3a)별로 절단하고, 절단된 칩들을 포장공정까지 이송하는 장치를 나타낸 것이다. 이러한 이송장치에 있어서는 순차이송다이(1)의 상면과 컨베이어 벨트(2)와의 높이의 차이가 있어 절단된 칩(3a)들이 자유낙하될시 부품간의 충돌로 인해 제품에 긁힘등의 손상이 있게 되며 또한 고속으로 각 칩(3a)들을 절단할 시 상기의 불량품들을 작업자가 육안으로 선별하기 위하여는 작업을 중단하고 검사를 해야 할 뿐만 아니라, 칩(3a)들이 자유낙하되어 무질서한 상태에서 이송되기 때문에 포장 공정시 작업자가 칩들을 정렬하여 포장해야 하는 등 번거로움이 야기된다.
본 고안은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리이드 프레임으로 부터 절단된 칩들간의 충돌로 인한 긁힘을 방지하고 절단된 칩들이 질서정연하게 이송되어 포장공정시 쉽게 포장할 수 있도록 할뿐만 아니라 작업의 중단없이 작업자가 육안으로 쉽게 불량품을 선별할 수 있도록 하는 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 순차이동 다이로 이송되어지는 동일계통의 반도체 칩들이 연속적으로 정렬 배치되어진 리이드 프레임으로부터 각각으로 절단되어 낙하되는 칩들을 이송하는 이송장치에 있어서, 상기 다이(1)의 일측에 설치되며 상기 낙하되는 칩(3a)들이 슬라이딩되어 이송되도록 된 적재수단이 구비되어 된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치이다.
이러한 본 고안은 상기 적재수단에 의해 상기 낙하되는 칩들이 슬랑이딩되어 질서 정연하게 쌓아지게 되며, 또한 상기 수단에 의해 칩들간의 과도한 충돌을 방지할 수 있게 된다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안에 따른 칩 이송장치를 나타낸 것이다.
이것은 통상의 공작물의 이송 및 절단장치를 공히 갖춘다. 즉, 동일계통의 반도체 칩들이 연속적으로 정렬배치되어진 리이드 프레임(3)을 이송하는 순차이송 다이(Progressive Die;1)와, 상기 순차이송 다이(1)의 끝부분의 상부에 마련되어 상기 리이드 프레임(3)을 각각의 칩으로 절단하는 절단기(4)를 구비한다. 그리고 여기에 본 고안의 특징적 요소로서 상기 리이드 프레임(3)으로부터 상기 절단기(4)에 의해 절단되어 낙하되는 칩(3a)의 직하방에 적재수단이 구비되는 바, 이 적재수단은, 상기 순차이동 다이(1)의 일측에 설치되어 상기 낙하되는 칩(3a)들이 슬라이딩되는 경사 가이드(20)와, 상기 슬라이딩되는 칩(3a)들이 상호 겹쳐지지 않도록 상기 경사 가이드(20)의 가이드 면(20b)과 일정간격으로 이격설치되는 판 스프링(10)으로 구성된다. 그리고 상기 경사 가이드(20)에는 슬라이딩되는 칩(3a)들의 이탈을 방지하기 위하여 안내턱(20a)을 형성하였다.
이상과 같이 구성된 본 고안에 따른 칩 이송장치는 다음과 같은 작용을 갖는다. 동일계통의 반도체 칩(3a)들이 연속적으로 정렬 배치되어진 리이드 프레임(3)이 순차이송다이(1)에 의해 연속적으로 이송되어지고 동시에 상기 절단기(4)가 하강되어 각 반도체 칩(3a)을 절단하게 된다. 이때 상기 절단기(4)는 제3도에 도시된 바와 같이 더 하강되어 절단된 칩(3a)을 경사 가이드(20)의 상부까지 안내함으로써 일정한 상태로 경사가이드(20)에 슬라이딩되면서 하강되게 되는데, 이때 상기 슬라이딩되는 칩(3a)들은 제2도에 도시된 바와 같이 상기 판스프링(10)과 안내턱(20a)에 의해서 흐트러짐없이 적층되게 된다. 즉, 상기 안내턱(20a)에 의해 칩(3a)이 정렬된 상태로 슬라이딩 되며 판스프링(10)에 의해 가이드(20)의 하부에서 칩(3a)의 가속도가 지지됨으로써 적층되게 된다. 이와 같이 계속적으로 절단된 칩(3a)들이 경사 가이드(20)에 슬라이딩되어 적층되면 그 칩(3a)들의 자중에 의해 상기 경사 가이드(20)의 하부에서는 정렬된 상태로 이송되게 되며, 이때 작업자는 불량품을 육안으로 선별하여 내고 일정 단위 묶음씩 적재하여 포장하면 된다.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 칩 이송장치는, 종래 리이드 프레임(3)으로부터 절단된 칩(3a)들을 자유낙하시킴으로써 칩(3a)들간에 충돌로 칩(3a)에 손상이 발생되었던 것과는 달리, 절단된 칩(3a)들을 경사 가이드(20)를 통하여 슬라이딩 이송시킴으로써 칩(3a)의 손상을 방지할 수 있게 된다. 또한 종래 절단된 칩(3a)들을 자유낙하 시킴으로써 칩(3a)들이 흐트러져 이송되어 불량품 판별이 번거로울 뿐만 아니라, 포장을 위해서는 작업자가 흐트러진 칩(3a)들을 정리하여야 되는 폐단이 있었던 것과는 달리, 본 고안은 경사 가이드(20)와 판 스프링(10)에 의해 절단된 칩(3a)들에 정렬된 상태로 적재되어 이송되어짐으로써 포장 및 불량품을 육안으로 판별이 수월해 진다.
상술한 바와 같이 본 고안의 칩 이송장치는 칩 상호간에 충돌로 인한 불량률을 감소시킬 수 있고, 포장을 위한 작업공수를 대폭 저감할 수 있어 생산성 향상에 기여 되는 효과적인 고안인 것이다.
Claims (2)
- 순차이송 다이로 이송되어지는 동일계통의 반도체 칩들이 연속적으로 정렬 배치되어진 리이드 프레임으로부터 각각으로 절단되어 낙하되는 칩들을 이송하는 이송장치에 있어서, 상기 다이(1)의 일측에 설치되며 상기 낙하되는 칩(3a)들이 슬라이딩되어 이송되도록 된 적재수단이 구비되어 진 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적재수단이, 상기 다이(1)의 일측에 설치되어 상기 낙하되는 칩(3a)들이 슬라이딩 되는 경사 가이드(20)와, 상기 슬라이딩되는 칩(3a)들이 상호 겹쳐지지 않도록 상기 경사 가이드(20)의 가이드 면(20b)과 일정간격으로 이격 설치되는 판 스프링(10)으로 구성되어 된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019910025193U KR940006875Y1 (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 리이드 후레임(Lead Frame)으로 부터 분리된 반도체 칩의 이송장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019910025193U KR940006875Y1 (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 리이드 후레임(Lead Frame)으로 부터 분리된 반도체 칩의 이송장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930016227U KR930016227U (ko) | 1993-07-28 |
| KR940006875Y1 true KR940006875Y1 (ko) | 1994-10-01 |
Family
ID=19326707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910025193U KR940006875Y1 (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 리이드 후레임(Lead Frame)으로 부터 분리된 반도체 칩의 이송장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940006875Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-30 KR KR2019910025193U patent/KR940006875Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930016227U (ko) | 1993-07-28 |
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