KR940004819A - 반도체 집적회로 장치 - Google Patents

반도체 집적회로 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR940004819A
KR940004819A KR1019930015728A KR930015728A KR940004819A KR 940004819 A KR940004819 A KR 940004819A KR 1019930015728 A KR1019930015728 A KR 1019930015728A KR 930015728 A KR930015728 A KR 930015728A KR 940004819 A KR940004819 A KR 940004819A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
selection
memory
sense amplifier
chip
integrated circuit
Prior art date
Application number
KR1019930015728A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100299948B1 (ko
Inventor
마나부 쓰노자키
교오코 이시이
고오이치 노자키
히로시 요시오카
요시히사 고야마
신지 우도오
히데토모 아오야기
신이치 미야타케
마코토 모리노
아키히코 호시다
Original Assignee
가나이 쓰토무
가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
스즈키 진이치로오
히타치죠오 엘. 에스. 아이. 엔지니어링 가부시키가이샤
스즈키 시게루
히타치 홋카이 세미콘다쿠타 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가나이 쓰토무, 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼, 스즈키 진이치로오, 히타치죠오 엘. 에스. 아이. 엔지니어링 가부시키가이샤, 스즈키 시게루, 히타치 홋카이 세미콘다쿠타 가부시키가이샤 filed Critical 가나이 쓰토무
Publication of KR940004819A publication Critical patent/KR940004819A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100299948B1 publication Critical patent/KR100299948B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

메모리 셀이 매트릭스 배치되게 되는 메모리 매트와 그 미소판독신호를 증폭하는 센서 엠프들이 복수조 설치됨과 동시에 각 센스앰프에서의 판독신호를 입출력선으로 송출 또는 비송출하는 것을 선택하는 수단과 선택신호를 전달하는 Y선택권을 가지고, 그 선택에 관한 디코더 회로는 Y선택선의 거의 중간부분에 배치된다. X,Y 각 어드레스바퍼는 X,Y 각 용장회로보다도 칩 중앙부에 보다 가까운 위치로 배치해서 각각 근접시킨다. 기준전압발생회로는 출력 바퍼회로에 비교해서 칩단부에 보다 가깝게 배치시킨다. 각 메모리 매트내의 각 용장선에 의한 구제를 선택하는 회로는 대상으로 되는 메모리 매트마다에 동일 메모리 매트내의 각 용장선을 선택하는 회로를 인접해서 배치시킨다. 센스앰프의 배선의 적어도 일부가 Y선택선과 동일 배선층으로 구성되고, 해당 센스앰프군의 틈을 복수의 동일 노드인 Y선택선을 통과시킨다. 쉐어드 MOS, 비트선 프리차지 NMOS는 메모리 셀과 동일 다양의 불순물 이온 주입량 또는 이온 종류로 한다. 매트 콘트롤러 신호에서 입출력선의 이켈라이즈 제어신호를 복수발생하는 동일의 논리회로를 복수개 배치하여 동일의 메모리 매트내의 복수의 입출력선 이켈라이즈 회로로 각각 동시에 공급한다.

Description

반도체 집적회로 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명이 적용된 다이나믹형 RAM의 일실시예의 칩 레이아웃 배치도,
제2도는 제1도의 블럭 1에 대응한 레이아웃도,
제3도는 제1도의 블럭 2에 대응한 레이아웃도,
제4도는 본 발명에 관한 X계 용장회로의 일실시예의 블럭배치도,
제5도는 제4도의 블럭 1에 대응한 회로도,
제6도는 제4도의 블럭 2에 대응한 회로도.

Claims (7)

  1. 복수의 워드선과, 상기 워드선에 교차되는 복수의 데이타선쌍과, 상기 워드선과 상기 데이타선쌍에 접속되는 메모리 셀이 매트릭스 모양으로 배치되어 있는 복수의 메모리 매트와, 상기 메모리 매트 중 적어도 2개로 구성되는 메모리 매트쌍의 사이에 각각 배치되어, 상기 메모리 셀에서 판독되어진 신호를 증폭하기 위한 복수의 센스앰프들을 포함하는 복수의 메모리 블럭과, 상기 센스앰프에서 출력되는 증폭신호를 외부로 전달하기 위한 복수의 입출력 선과, 상기 센스앰프에서 출력되는 증폭신호를 각각 상기 입출력 선으로 전달하는 것을 선택하기 위한 선택수단, 상기 선택수단에서 공급되는 선택신호를 전달하기 위한 복수의 선택선들을 구비하고, 상기 선택수단은 상기 선택선의 거의 중간부분에 배치되고, 상기 선택수단은, 상기 선택수단에서 일방향으로 연장하는 상기 선택선의 적어도 하나와 반대방향으로 연장하는 상기 선택선의 적어도 하나를 동시에 선택하는 것을 특징으로 하는 하나의 칩으로 형성된 반도체 집적회로 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 선택신호에 의해서 상기 입출력선과 상기 데이타선쌍을 각각 선택적으로 결합하기 위한 결합수단을 더 포함하는 하나의 칩으로 형성된 반도체 집적회로 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 선택신호를 게이트로 받는 N채널 MOSFET를 포함하는 하나의 칩으로 형성된 집적회로 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 센스앰프는 상기 메모리 매트쌍에 대해서 공통으로 사용되고, 상기 센스앰프를 중심으로 상기 데이타선쌍의 한쪽과 다른쪽을 대칭적으로 배치하는 쉐어드 센스앰프인 하나의 칩으로 형성된 반도체 집적회로 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 메모리 블럭은 상기 칩의 종 및 횡방향을 1/2로 분할하는 양영역에서 종중앙부와 횡중앙부로 되는 +자형 에러이에 의해 분할된 4개의 영역으로 배치되는 하나의 칩으로 형성된 반도체 집적회로 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 +자형 에러이의 상기 횡중앙부에 배치되는 로계 및 컬럼계 어드레스 바퍼 회로를 더 포함하는 하나의 칩으로 형성된 반도체 집적회로 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 메모리 매트에 각각 포함되는 복수의 용장워드선과, 상기 횡중앙부에 배치되어 상기 용장워드선을 선택하기 위한 용장수단을 더 포함하고, 상기 용장수단은 상기 어드레스 바퍼회로 보다도 칩단부에 보다 가깝게 배치되는 하나의 칩으로 형성된 반도체 집적회로 장치.
KR1019930015728A 1992-08-19 1993-08-13 반도체집적회로장치 KR100299948B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP92-242751 1992-08-19
JP4242751A JPH0668667A (ja) 1992-08-19 1992-08-19 半導体集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940004819A true KR940004819A (ko) 1994-03-16
KR100299948B1 KR100299948B1 (ko) 2001-11-22

Family

ID=17093730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930015728A KR100299948B1 (ko) 1992-08-19 1993-08-13 반도체집적회로장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5440521A (ko)
JP (1) JPH0668667A (ko)
KR (1) KR100299948B1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6212089B1 (en) * 1996-03-19 2001-04-03 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device and defect remedying method thereof
KR0141495B1 (ko) * 1988-11-01 1998-07-15 미다 가쓰시게 반도체 기억장치 및 그 결함구제방법
US5535172A (en) * 1995-02-28 1996-07-09 Alliance Semiconductor Corporation Dual-port random access memory having reduced architecture
US6333866B1 (en) * 1998-09-28 2001-12-25 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device array having dense memory cell array and heirarchical bit line scheme
JP2001273788A (ja) * 2000-03-29 2001-10-05 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2001338495A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US7106639B2 (en) * 2004-09-01 2006-09-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Defect management enabled PIRM and method
JP2013131615A (ja) 2011-12-21 2013-07-04 Elpida Memory Inc 半導体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61199297A (ja) * 1985-02-28 1986-09-03 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPS63173297A (ja) * 1987-01-12 1988-07-16 Nec Corp 半導体記憶装置
JPH01278065A (ja) * 1988-04-28 1989-11-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2712128B2 (ja) * 1988-10-11 1998-02-10 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
JPH02246151A (ja) * 1989-03-20 1990-10-01 Hitachi Ltd 抵抗手段と論理回路、入力回路、ヒューズ切断回路、駆動回路、電源回路、静電保護回路及びこれらを含む半導体記憶装置ならびにそのレイアウト方式及びテスト方式
JPH0340953A (ja) * 1989-07-06 1991-02-21 Tomoegawa Paper Co Ltd 超伝導体成形物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100299948B1 (ko) 2001-11-22
JPH0668667A (ja) 1994-03-11
US5440521A (en) 1995-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100401086B1 (ko) 반도체기억장치
US5379248A (en) Semiconductor memory device
US7035161B2 (en) Semiconductor integrated circuit
KR970051296A (ko) 다수의 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치
US4590588A (en) Monolithic semiconductor memory
KR100440103B1 (ko) 고집적화에 적합한 배치를 갖는 반도체 기억 장치
US5966338A (en) Dram with new I/O data path configuration
KR940004819A (ko) 반도체 집적회로 장치
KR880003326A (ko) 다방향 데이타 억세서 가능 반도체 메모리 장치
KR970060221A (ko) 주워드선과 이 주워드선에 상응하게 제공되는 서브워드선을 갖는 반도체 메모리
KR940006264A (ko) 반도체 메모리 회로
US5097313A (en) Semiconductor memory device
KR100548560B1 (ko) 메모리 장치용 비트라인 프리차지 신호 발생기
US5307307A (en) Semiconductor memory device having improved bit line arrangement
KR100486221B1 (ko) 입출력라인을공유한복수개의메모리뱅크를구비한메모리장치
US5497349A (en) Dynamic random access memory device having first and second I/O line groups isolated from each other
KR970003337B1 (ko) 데이타 버스 라인 부하 감소 장치를 포함한 메모리 소자
US5907516A (en) Semiconductor memory device with reduced data bus line load
US5623452A (en) Dual port memory device
US6477074B2 (en) Semiconductor memory integrated circuit having high-speed data read and write operations
US6396756B1 (en) Integrated circuit memory devices including transmission parts that are adjacent input/output selection parts
KR100489355B1 (ko) 노이즈감소를위한메모리소자
KR100191467B1 (ko) 공유 데이터 라인 구조를 갖는 반도체 메모리 장치
EP0544247A2 (en) Memory architecture
US6333868B1 (en) Semiconductor memory device having selectively shielded data lines

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130524

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term