KR940004767A - 프로우브 시스템 - Google Patents

프로우브 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR940004767A
KR940004767A KR1019930015916A KR930015916A KR940004767A KR 940004767 A KR940004767 A KR 940004767A KR 1019930015916 A KR1019930015916 A KR 1019930015916A KR 930015916 A KR930015916 A KR 930015916A KR 940004767 A KR940004767 A KR 940004767A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
inspected object
conveying
processing means
marking
Prior art date
Application number
KR1019930015916A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100248561B1 (ko
Inventor
아키히로 데라다
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시기 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도오교오 에레구토론 가부시기 가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR940004767A publication Critical patent/KR940004767A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100248561B1 publication Critical patent/KR100248561B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

프로우브 시스템은 피검사체로서의 반도체 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 수납부와, 웨이퍼를 측정하기 위한 여러개의 프로우브 장치와, 웨이퍼의 불량개소를 마킹하기 위한 마킹장치와, 웨이퍼의 불량개소들을 리페어하기 위한 리페어 장치와, 마킹후의 웨이퍼를 베이킹하는 베이킹장치와 마킹장치에 의하여 마킹한 부분을 검출하고 조사하기 워한 인스팩숀장치와, 웨이퍼를 수납부 및 각 장치를 따라서 반송하기 위한 루프형상의 반송로와, 반송로를 따라서 웨이퍼를 반송하기 위한 반송기루를 갖추고 있다. 웨이퍼수납부와, 반송기구 사이에서의 웨이퍼의 건네받기는 제1건네받음 기구가 하고 각 장치와 반송기구 사이에서의 웨이퍼의 건네 받기는 제2건네받음 기구가 한다. 또 웨이퍼의 반송 때에는 웨이퍼를 포위하는 포위부재를 반송로를 따라서 설치하고 그 속을 크린에어 또는 질소가스의 양압분위기 속에 유지한다.

Description

프로우브 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일시시형태에 관한 프로우브 시스템의 전체의 레이아우트를 설명하기 위한 개략 평면도,
제2도는 프로우브 장치의 개략구성을 나타낸 부분 단면측면도,
제3도는 제1도의 프로우브 시스템에 사용되는 반송기구 및 가스시일 부재를 나타내는 사시도,
제4도는 제2건네받음기구의 일예를 나타내는 사시도,
제5도는 프로우브 시스템의 제어계의 일예를 나타내는 블록도,
제6도는 본 발명의 다른 형태의 프로우브 시스템의 웨이퍼의 반송로를 나타내는 단면도,
제7도는 제6도의 웨이퍼의 반송로에서 각 장치에 웨이퍼를 건네 받는 상태를 나타내는 평면도.

Claims (19)

  1. 피검사제(W)를 수납하는 피검사체 수납부; 피검사제(W)를 측정하기 위한 여러 개의 프로우브장치(2); 피검사제(W)를 상기 프로우브장치(2)에 의한 측정에 따른 소정의 처리를 하기 위한 처리수단; 피검사체(W)를 이들의 수납부, 프로우브 장치(2), 처리수단에 따라서 반송하기 위한 반송로(T); 상기 반송로(T)를 따라서 피검사체(W)를 반송하기 위한 반송기구(7); 상기 피검사체 수납부와 반송기구(7) 사이에서 피검사체(W)를 건네 받기 위한 제1건네받음 기구(7); 상기 프로우브 장치(2) 및 처리수단과 상기 반송기구(7)와의 사이에서 피검사체(W)를 건네받기 위한 제2건네받음 기구(9); 상기 프로우브 장치(2), 상기 처리수단, 및 상기 피검사체(W)의 반송을 제어하기 위한 제어수단; 상기 반송로(T)를 따라서 피검사체(W)를상기 반송기구(7)가 크린에어 또는 질소가스의 대기압보다드 양압(陽壓)의 압력조건하로 반송하는 대략 밀봉된 통로로 구성하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 처리수단은, 상기 피검사체(W)의 불량개소를 마킹하기 위한 마킹장치(3), 및 상기 피검사체(W)의 불량개소들을 리페어하는 리페어장치(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 처리수단은, 마킹후의 피검사체(W)를 마킹하는 것에 의하여, 마크를 건조시키는 장치, 및 상기 마킹장치(3)에 의하여 마킹한 부분을 검출하고, 피검사체(W)를 조사하기 위한 인스펙숀 장치(6)를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로우브 장치(2)의 적어도 한 개의 상기 피검사체(W)의 온도제어를 하면서, 전기적 시험을 하는 버언 인(burn in)기능을 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 유지수단은, 상기 반송로(T)를 따라서 설치된 상기 피검사체(W)를 감싸는 포위부재를 가지며, 이 포위부재속에 크린에어 또는 질소가스가 공급되는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반송기구(7)는, 여러 개의 피검사체(W)를 탑재하는 캐리어(C)를 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 반송로(T)는 상기 반송기구(7)를 가이드하는 레일을 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 반송로(T)는, 그 속을 상기 반송기구(7)에 의하여 상기 피검사체(W)가 반송되는 통형상 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 상기 반송기구(7)는, 상기 통형상 부재에 크린에어 또는 질소가스를 공급하여 그 가스의 흐름에 의하여 피검사체(W)를 반송하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제어수단은 시스템 전체를 제어하는 CPU(100)와, 상기 반송기구(7)의 구동제어를 하기 위한 반송기구제어부(101)와, 프로우브 장치에 있어서 이 피검사체(W)의 로드 및 언로드를 제어하는 프로우브 장치 제어부(102)와, 처리수단에 있어서의 피검사체(W)의 로드 및 언로드를 제어하는 처리수단 제어부를 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  11. 피검사제(W)를 수납하는 피검사체 수납부; 피검사제(W)를 측정하기 위한 여러 개의 프로우브장치; 피검사제(W)를 상기 프로우브장치에 의한 측정에 따른 소정의 처리를 하기 위한 처리수단; 피검사체(W)를 이들의 수납부, 프로우브 장치, 처리수단에 따라서 반송하기 위한 루프형상을 이루는 반송로; 상기 반송로를 따라서 피검사체(W)를 반송하기 위한 반송기구; 상기 피검사체 수납부와 반송기구 사이에서 피검사체(W)를 건네 받기위한 제1건네받음 기구; 상기 프로우브 장치 및 처리수단과 상기 반송기구 사이에서 피검사체(W)를 건네 받기 위한 제2건네받음 기구; 상기 프로우브 장치, 상기 처리수단, 및 상기 피검사체(W)의 반송을 제어하기 위한 제1제어수단, 상기 프로우브 장치 및 처리수단의 각각의 검사 결과 및 처리결과를 수집하고, 이들을 서로 간에 전달하는 제2제어수단으로 구성하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 처리수단은, 상기 피검사체(W)의 불량개소를 마킹하기 위한 마킹장치, 및 상기 피검사체의 불량개소들을 리페어하는 리페어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 처리수단은, 마킹후의 피검사체(W)를 마킹하는 겻에 의하여, 마크를 건조시키는 장치, 및 상기 마킹장치에 의하여 마킹한 부분을 검출하고 퍼검사체를 조사하기 위한 인스펙숀 장치를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 프로우브 장치의 적어도 한 개는 버언 인(burn-in)기능을 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  15. 제11항에 있어서, 상기 반송기구는, 여러 개의 피검사체(W)를 탑재하는 캐리어(C)를 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 반송로는 상기 반송기구를 가이드하는 레일을 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  17. 제11항에 있어서, 반송로는 그 속을 상기 피검사체(W)가 반송되는 통형상 부재를 가지는 것을 특징으로하는 프로우브 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 반송기구는, 상기 통형상 부재에 크린에어 또는 질소가스를 공급하여 그 가스의 흐름에 의하여 피검사체를 반송하는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
  19. 제11항에 있어서, 상기 제어수단은, 시스템 전체를 제어하는 CPU와, 상기 반송기구의 구동제어를 하기 위한 반송기구제어부와, 프로우브 장치에 있어서의 피검사체를 로드 및 언로드를 제어하는 프로우브 장치 제어부와, 처리수단에 있어서의 피검사체의 로드 및 언로드를 제어하는 처리수단 제어부를 가지는 것을 특징으로 하는 프로우브 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930015916A 1992-08-17 1993-08-17 프로우브 시스템 KR100248561B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4240002A JPH0669295A (ja) 1992-08-17 1992-08-17 プローブシステム
JP92-240002 1992-08-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940004767A true KR940004767A (ko) 1994-03-15
KR100248561B1 KR100248561B1 (ko) 2000-03-15

Family

ID=17053007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930015916A KR100248561B1 (ko) 1992-08-17 1993-08-17 프로우브 시스템

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5563520A (ko)
JP (1) JPH0669295A (ko)
KR (1) KR100248561B1 (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917332A (en) * 1996-05-09 1999-06-29 Advanced Micro Devices, Inc. Arrangement for improving defect scanner sensitivity and scanning defects on die of a semiconductor wafer
JP3419241B2 (ja) * 1997-03-17 2003-06-23 信越半導体株式会社 半導体シリコン単結晶ウエーハの工程管理方法および工程管理システム
US6122562A (en) * 1997-05-05 2000-09-19 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for selectively marking a semiconductor wafer
US5991510A (en) * 1997-07-10 1999-11-23 Brooks Automation, Inc. Removable memory device to store robotic application and configuration data
US6075358A (en) * 1998-01-09 2000-06-13 Siemens Aktiengesellschaft Device in a semiconductor manufacturing installation in particular for integrated circuits
US6051845A (en) * 1998-03-25 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for selectively marking a semiconductor wafer
US6404212B1 (en) * 1999-02-18 2002-06-11 St Assembly Test Services Pte Ltd Testing of BGA and other CSP packages using probing techniques
US6459292B1 (en) * 1999-04-30 2002-10-01 Advantest Corporation Testing system for semiconductor device
US6604853B2 (en) * 2001-10-11 2003-08-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Accelerated thermal stress cycle test
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法
US20100162954A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Integrated facility and process chamber for substrate processing
US20100162955A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Systems and methods for substrate processing
US8367565B2 (en) * 2008-12-31 2013-02-05 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US8110511B2 (en) * 2009-01-03 2012-02-07 Archers Inc. Methods and systems of transferring a substrate to minimize heat loss
US7897525B2 (en) * 2008-12-31 2011-03-01 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US8701511B2 (en) 2011-03-22 2014-04-22 International Business Machines Corporation Inert gas delivery system for electrical inspection apparatus
JP2014135363A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Tokyo Electron Ltd プローブ装置及びウエハ搬送ユニット
US20220028715A1 (en) * 2018-12-11 2022-01-27 Ismeca Semiconductor Holding Sa A component handling assembly
WO2020180470A1 (en) 2019-03-01 2020-09-10 Applied Materials, Inc. Transparent wafer center finder
KR102438612B1 (ko) * 2021-01-25 2022-09-01 주식회사 라온테크 웨이퍼 이송 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
US4757255A (en) * 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
US4722298A (en) * 1986-05-19 1988-02-02 Machine Technology, Inc. Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers
US4729246A (en) * 1986-12-22 1988-03-08 Despatch Industries, Inc. Product testing system
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
JPH02265255A (ja) * 1989-04-06 1990-10-30 Tokyo Electron Ltd プローブ装置システム
US5128737A (en) * 1990-03-02 1992-07-07 Silicon Dynamics, Inc. Semiconductor integrated circuit fabrication yield improvements
US5065089A (en) * 1990-06-01 1991-11-12 Tovex Tech, Inc. Circuit handler with sectioned rail
DE69205573T2 (de) * 1992-08-04 1996-06-13 Ibm Fertigungsstrasse Architektur mit vollautomatisierten und rechnergesteuerten Fördereinrichtungen geeignet für abdichtbaren tragbaren unter Druck stehenden Behältern.
JPH06155197A (ja) * 1992-11-16 1994-06-03 Pfu Ltd 混流生産システムにおける部材供給システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR100248561B1 (ko) 2000-03-15
US5563520A (en) 1996-10-08
JPH0669295A (ja) 1994-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940004767A (ko) 프로우브 시스템
US9519007B2 (en) Handling system for testing electronic components
KR20130076722A (ko) 전자부품 시험장치
KR20130076720A (ko) 전자부품 이재장치, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치
JP6248372B2 (ja) プローバ
KR970003749A (ko) 프로브시스템
JP2002507753A (ja) 電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験装置の較正方法
JP2024038105A (ja) プローバ
KR890008960A (ko) 전기적 프로우빙 시험 장치
JP2017152641A (ja) 搬送ユニット及びプローバ
KR20210020793A (ko) 프로버 및 프로브 카드의 프리쿨링 방법
JPH0555328A (ja) 半導体デバイスの信頼性評価試験装置
KR20030003125A (ko) 에스엠디, 비지에이 및 시에스피용 테스트 처리 장치
KR100808451B1 (ko) 글라스 서포트 이송 구조를 갖는 글라스 홀더 장치 및 그글라스 홀더 장치를 이용한 글라스 기판 검사방법
JP7007677B1 (ja) 電子部品検査装置
JP6536111B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
EP3715886A1 (en) Inspecting device
JPH02134579A (ja) 移送方法
JPH0222837A (ja) ウエハプロービング装置
US6732446B2 (en) Cooling device for wafer machine
JPS62204173A (ja) エ−ジング装置
JPS6381941A (ja) 検査装置
TW202209520A (zh) 半導體檢測裝置
JPH02147973A (ja) 半導体検査装置
KR200161680Y1 (ko) 디바이스 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071207

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee