KR940004713A - 레이저빔을 사용한 웨이퍼의 cvd 및 식각 방법 - Google Patents

레이저빔을 사용한 웨이퍼의 cvd 및 식각 방법 Download PDF

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KR940004713A
KR940004713A KR1019920015303A KR920015303A KR940004713A KR 940004713 A KR940004713 A KR 940004713A KR 1019920015303 A KR1019920015303 A KR 1019920015303A KR 920015303 A KR920015303 A KR 920015303A KR 940004713 A KR940004713 A KR 940004713A
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강희복
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문정환
금성일렉트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 레이저를 사용한 웨이퍼의 CVD 및 식각 방법에 관한것으로 플라즈마 챔버에서 플라즈마 공정을 90%진행하고 이어서 익사이머 레이저 챔버에서 나머지 10%공정을 진행하는데 이때 레이저빔을 윈도우(14)를 통하여 챔버(10)내로 주사하고 있는 상태에서 웨이퍼 축(13)을 X. Y. Z축으로 필요에 따라 이동시켜 웨이퍼(11)의 취약부분을 식각하며 또한 마스크(16)를 사용하여 CVD를 균일하게 진행시킬 수 있다.

Description

레이저빔을 사용한 웨이퍼의 CVD 및 식각 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 레이저빔을 사용하여 CVD 및 에치공정을 수행하는 장치의 구성도,
제4도는 본 발명의 마스크를 이용한 CVD를 설명하기위한 도면.

Claims (2)

  1. 플라즈마 챔버와 익사이머 레이저 챔버를 각각 구비하여 상기 플라즈마 챔버에서 플라즈마 공정에의해 웨이퍼의 CVD 및 식각 공정을 진행한 후 상기 익사이머레이저 챔버에서 윈도우(14)를 통하여 레이저 빔을 수평으로 조사하고 있는 상태에서 웨이퍼 축(13)을 각 축(X.Y.Z)으로 이동시켜 웨이퍼(11)의 취약부분을 식각함을 특징으로하는 레이저빔을 사용한 웨이퍼의 CVD 및 식각 방법.
  2. 제1항에 있어서, 웨이퍼 중앙의 CVD 증착 속도가 느릴때 중앙부분을 제외한 부분에 마스크를 형성하여 중앙에서의 증착 속도를 보상해 주게 함을 특징으로하는 레이저빔을 사용한 웨이퍼의 CVD 및 식각 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920015303A 1992-08-25 1992-08-25 레이저빔을사용한웨이퍼의시브이디(cvd)및식각방법 KR950010198B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100324499B1 (ko) * 2000-02-16 2002-02-16 김종일 레이저 애블레이션법, 고전압 방전 플라즈마 ｃｖｄ법과 두 방법의 혼합방식에 의한 박막 형성방법

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KR100324499B1 (ko) * 2000-02-16 2002-02-16 김종일 레이저 애블레이션법, 고전압 방전 플라즈마 ｃｖｄ법과 두 방법의 혼합방식에 의한 박막 형성방법

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