KR940002717B1 - 정전방지 중합체의 물품 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

정전방지 중합체의 물품
본 발명은 정전방지의 얼가소성 중합체의 물품 및 그것을 생산하는 방법에 관한 것이다.
"정전방지 물품"은 처리안된 물품과 비교하여, 그것의 표면에 정전기를 축적하는데 감소된 경향을 보이는 처리된 열가소성 중합 물품을 의미한다.
본 발명에 따르는 물품은 섬유, 필라멘트(filament), 박판, 막등으로 구성되지만, 설명을 쉽게 하기 위해 이후로는 막에 관하여 기재된다.
그것의 표면에 유해한 정전하를 축적하는 막같은 중합 물품의 경향은 공지되어 있다. 그러한 전하가 존재하면 먼지 및 기타 오염물이 막 표면에 달라 붙고, 유기 용매가 존재할 때 전위 폭발 위험, 막 취급 및 처리 장치를 통해 막을 공급하는 어려움, 그것 자체 또는 기타의 막에 막이 부착하는 것같은 차폐, 및 적용된 빛에 민감한 피복 층이 흐리게 될 연무를 포함하는 여러 문제가 생긴다. 결과적으로, 바람직하게 휘발성 피복 매체내에 막의 표면에 직접적으로 적용될, 또는 정전방지제가 막의 표면으로 이동할 것을 예상하여 막을 제조하기 전에 중합 물질에 혼성될 선택된 정전방지제 다수의 하나 또는 그 이상으로 막을 처리함에 의하여 중합 막의 전기 표면 전도도는 개량된다.
·이제까지 중합 물품에 연합하여 사용되는 정전방지제는 일반적으로 두 종류가 있는데-물품이 제조되는 중합체에 혼성된 내부제, 또는 물품의 표면에 직접적으로 적용된 국소제가 있다. 많은 그러한 시약은 사용되지만 일반적으로 여러 구속이 있다.
질소를 함유하는 물질이 특히 효과적인 내부 정전방지제는 테레프탈산 폴리에틸렌 같은 고융점 중합체의 방법에 적용된 온도에서 품질이 저하되는 경향이 있다. 그러므로 그러한 시약은 보통 저온에서 공정가능한, 예를들면 염화폴리비닐, 폴리스티렌 및 폴리올레핀인 중합체를 보호하는데 적용된다. 또한, 효과적인 정전 방지를 제공하는데 존재해야 할 시약의 상대적으로 높은 농도는 보통 중합체의 배향성을 방해하여, 그것에서 생산된 물품의 크기 안정성, 장력 강도 및 광 투과같은 물리적 성질에 반대로 영향을 미친다.
적당한 피복 매체로부터 중합 표면에 적용하는데 적당한 국소 정전방지제는 세 부류로 편리하게 나뉜다 :
(a) 중합 기판위에 최소한 일분자 두께의 연속적인 전기전도 층을 제공하는 시약, 금속 박편 또는 섬유, 소결된 금속 산화물, 또는 탄소같은 시약은 수지성 결합 매체내에 결합되어, 특히 정전방지에 효과적이지만 중합 생성물의 광 투과 및 연무 특징에 역으로 작용한다.
(b) 습기를 흡수함에 의하여 작용하여 낮은 상대 습도에서 저질의 정전방지 특징을 주고, 처리된 물품의 표면상의 결합 수지에 혼성되지 않는다면 내구성이 부족한 이온성 염 및 계면활성제 같은 단량체 시약, 물에 용해되는 경향을 가지는 시약이라도 수성 매체내의 공정시 결합제로부터 쉽게 용해된다. 그러므로 염화나트륨, 브롬화 나트륨 및 포타슘 에틸 포스페이트 같은 단순한 알칼리 금속 염은 낮은 상대 습도에서 비효과적이고, 수성 매체에 의하여 기판으로부터 제거가능하다.
효과적인 정전방지 특징을 제공하지만, 4차 암모늄 염은 재-분출시 열의 영향으로 진노랑으로 착색되어, 조각의 중합 생성물, 특히 막 조각의 재생을 방해하고, 그리하여 (막) 생산 공정은 비경제적이다.
폴리에틸렌 글리콜 및 알콜 에톡실레이트 같은 비이온의 계면활성제는 일반적으로 정전방지제로서 특히 효과적이지 않지만, 황산화된 알콜의 나트륨 염 및 황화된 알킬 페놀 농축물 같은 음이온의 계면활성제는 내구성을 주는 결합제가 필요하고 낮은 상대 습도에서 저질의 정전방지 특징을 준다. 4차 암모늄 염, 아민 에톡실레이트같은 양이온의 계면활성제는 그것으로 처리된 조각 중합 생성물의 재생을 일반적으로 방해한다.
(c) 카복실산 나트륨, 폴리스티렌 설폰산, 및 염화폴리-N-(메트아크릴로일옥시에틸)-트리-메틸 암모늄 같은 전지전도 중합체는 비직결식의 피복 기술에 의하여 사진 분야에 종종 적용된다. 그것은 일반적으로 높은 유리 전이 온도를 가지고, (막 형성을 촉진하는) 가소제가 필요하여 막 기관에 부착을 감소하는 경향이 있기 때문에 선- 또는 내부-흡수 막 피복 기술에 사용하는데 특히 적당하지 않다. 그런 전기전도 중합 체는 또한 습기를 빨아들이고 및/또는 끈적한 경향이 있어, 처리된 물품의 슬립 및 차폐특성을 개량하기 위해 충전재의 부가가 필요하다. 또한, 폴리아크릴산 및 폴리스티렌 설폰산 같은 흑종의 전기전도 중합체는 피복된 조각의 재-압출시 반점 및 겔을 형성할 수 있어, 조각 막의 재생에서 제외된다.
본 발명자는 상기의 문제를 제거 또는 극복하는 개량된 정전방지의 막을 발명하였다.
따라서, 본 발명은 (a) 에폭시화된 하이드록시아민의 폴리클로로히드린 에테르 및 (b) 폴리글리콜 디아민으로 구성되며 (a)와 (b)의 전체 알카리 금속 함량이 (a)와 (b) 총 중량의 0.5중량%를 초과하지 않는 정전방지 층을 최소한 하나의 표면에 가지는 자기-지지 열가소성 중합 기판으로 구성되는 정전방지의 물품을 제공한다.
또한, 본 발명은 열가소성 중합물질로부터 물품을 제조하고, 제조된 물품의 표면에 (a) 에폭시화된 하이드록시아민의 폴리클로로히드린 에테르 및 (b) 폴리글리콜 디아민으로 구성되며, (a)와 (b)의 전체 알카리 금속 함량이 (a)와 (b) 총중량의 0.5중량%를 초과하지 않는 정전방지 조성물을 용착하는 것으로 구성되는 정전방지 물품 생산방법을 제공한다.
바람직한 구체예에서, 본 발명은 또한 정전방지 막을 생산하는 방법을 제공하는데, 열가소성 중합 막을 형성하는 물질의 압출물을 제조한뒤, 최소한 한 방향으로 연신시킴에 의해 압출물을 분자적으로 배향시켜 자기--지지 막을 제조하고, (a) 에폭시화된 하이드록시아민의 폴리클로로히드린 에테르 및 (b) 폴리글리콜 디아민으로 구성되며, (a)와 (b)의 전체 알카리 금속 함량이 (a)와 (b) 총중량의 0.5중량%를 초과하지 않는 정전방지 층을 최소한 하나의 배향된 막 표면에 형성시키는 것으로 구성된다.
"알카리 금속"은 Handbook of Chemistry and Physics의 46번째 판(The Chemical Rubber Company)페이지 B3에 나타난 원소의 주기율표 I-A족 원소를 의미한다.
"자기-지지"막은 지지 기판없이 독립적으로 존재가능한 막을 의미한다.
정전방지 층의 성분 (a)로서 사용되는 에폭시화된 하이드록시아민의 폴리클로로하이드린 에테르는 바람직하게 다음 구조식의 화합물이다 :
Figure kpo00001
식중 n1, n2, n3, n4및 n5각각은 정수 n1, n2, n3, n4및 n5의 합은 5-20, 바람직하게 10-15, 가장 바람직하게 13,X1, X2, X3, X4및 X5각각은 같거나 다를 수 있고, H이거나 또는 X1, X2, X3, X4및 X5의 최소한 하나, 바람직하게 둘 또는 그 이상이 -CH2CH(OH)CH2Cl인 것을 조건부로 -CH2CH(OH)CH2Cl.
그러한 화합물은 영국 특허 제1487374호에 기재된 바와 같이, 트리스(하이드록시메틸)아미노메탄을 에폭시화하고, 에피클로로히드린과 반응시켜 제조될 수 있다.
정전방지 층의 성분(b)로서 사용되는 폴리글리콜 디아민은 바람직하게 다음 구조식의 화합물이다 :
H2NCH2CH(OH)CH2[OCH2CH2]n6OCH2CH(OH)CH2NH2
[식중 n6는 4-80 바람직하게는 6-14의 정수]
이런 종류의 화합물은 폴리에틸렌 글리콜을 에피클로로히드린으로 처리하고, 수산화 나트륨 같은 염기의 존재하에 암모니아와 반응시켜 편리하게 제조된다.
본원에 기재된 바와 같이 제조된 성분 (a) 및 (b)로 구성되는 정전방지 매체의 분산액 또는 용액으로 피복된 막은 적용된 피복이 건조된 후에 바라지 않는 분말의 표면 가루가 생긴다. 이 표면 가루는 결과 막의 광학 선명도를 손상시킬 뿐만 하니라, 닦아 없앨 수 있지만, 이런 방법으로 막의 공정을 방해한다. 놀랍게도, 막의 표면에 그것을 적용하기 전에 정전방지 조성물의 이온을 없앰에 의하여 우수한 정전방지 성능을 유지하면서 이 문제는 극복된다.
기재된 바와 같이 성분(b)의 1몰을 제조하면 염화 나트륨 같은 염화 알카리 금속의 2몰을 동시에 얻을 것이고 이온 제거 처리에 의하여 정전방지 매체로부터 염화 알카리 금속 잔사의 제거는 처리된 막 표면 블루밍 형상을 막기 위하여 필요하다.
바람직하게, 정전방지 조성물의 알카리 금속 함량은 성분 (a)와 (b) 총중량의 0.5%, 바람직하게 0.3%, 특히 바람직하게 0.16%를 초과해서는 안된다. 이 정도는 적당한 용매내에 정전방지 매채를 용해시키고, 여과에 의하여 알카리 금속 함량의 일부분을 제거하고, 적당한 이온-교환 컬럼내에서 이온 제거 처리하여 편리하게 얻는다.
염화 수소 염으로서 정전방지 층내에 바랑직하게 존재하는 성분 (a)와 (b)는 예를들면 물 또는 수성 유기 매체내에 성분을 용해시키고 원하는 만큼 축합될 때까지, 약 100℃ 이하 바람직하게는 주변온도에서 교반함에 의하여 부분적으로 축합하여 얻은, 물에 용해가능한 부분적인 축합물 형태 또는 단순한 혼합물로서 사용할 수 있다. 부분적인 축합 반응은 반응 혼합물의 점도가 축합의 허용가능한 정도까지 증가될때, 염산 같은 바람직한 산, 또는 물로 반응 혼합물을 희석함에 의하여 종결될 수 있다. 혼합물 또는 부분적인 축합물은 예를들면 가열에 의하여, 교차-결합 가능해서 정전방지 층의 내구성이 개량된다.
정전방지 층 각 성분의 상대 비율은 넓은 범위내에서 변화할 수 있고 바람직하게 단순한 실험으로 선택되어 54% 상대 습도에서 12를 초과하지 않고, 바람직하게 11.5logohms/squre인 막 상의 표면 저항을 가진 정전방지 층이 제공된다. 바람직하게 성분 (a) 및 (b)는 약 0.5 : 1-5 : 1 중량 비로 존재한다.
정전방지 층은 통상적인 방법에 의해서 기판의 표면에 형성될 수 있는데-예를들면 상대적으로 높은 분출온도가 형성하는데 필요한 폴리에스테르의 경우에 특히, 적당한 휘발성 매체내의 용액 또는 분산액-바람직하게는 수성 매체로부터가 경제적이고 적용이 용이하다. 으로부터 막 기판의 최소한 하나의 표면에 직접 정전방지 층을 용착하는 것이 바람직하다.
액체 피복 매체내 정전 방지 성분의 농도는 그 중에서도, 처리된 막에 필요한 정전방지 성질의 정도, 및 적용된 피복 층의 젖은 두께에 의존하지만, 효과적인 양은 편리하게 약 0.5-10% 바람직하게 1-5%(중량/부피)로 구성된다.
원한다면, 본 발명에 따르는 물품의 광학특성 및 공정 작용은 조절 염의 소량과 혼성됨에 의하여 개량될 수 있다. 바람직한 조절 염은 상기된 바와 같이, 주기율 표의 I-A, Ⅱ-A,Ⅲ -A 및 Ⅳ-B족 원소에서 선택된 양이온으로 구성된다. 적용된다면, 조절제는 편리하게 정전방지 피복 매체와 혼성되고, 양이온의 농도는 성분 (a)와 (b)중량의 0.3중량%까지, 특히 약 0.05-0.25중량%로 존재할 수 있다. 전형적인 조절제는 나트륨, 칼슘, 알루미늄 및 지르코늄의, 수산화물 및 할로겐화물, 특히 염화물같은 염을 포함한다.
원한다면, 피복 매체는 막 표면상의 정전방지 피복 조성물의 적심(wetting)을 돕도록, 에톡시화된 알킬 페놀같은, 계면활성제의, 성분 (a)와 (b)중량에 의해서 예를들면 0.5-4.0%인 소량으로 부가적으로 구성될 수 있다.
원한다면, 바람직하게, 피복 매체는 미립물질과 혼성되어 막의 이동, 차폐방지 및 일반적인 취급특성을 개량한다. 슬립제는 피복하는 막 공정시 막-형성이 되지 않는, 예를들면, 실리카, 고령토 및 탄산 칼슘같은 무기 물질, 및 예를들면 폴리메틸 메트아크릴레이트 및 폴리스티렌인 높은 유리 전이 온도를 가지는 유기 중합체의 수성 분산액인 미립물질로 구성될 수 있다. 바람직한 슬립제는 평균 직경이 12-125나노미터인 입자를 포함하는 콜로이드 졸로서 바람직하게 적용된 실리카이다. 슬립 부가제의 양은 바람직하게 피복 건조 중량의 10-40%이다.
피복 매체는 통상적인 피복 기술에 의해서 막 표면에 적용될 수 있다. 적용된 피복 매체는 건조되어 휘발성 매체가 제거되고 정전방지 성분의 교차-결합을 일으킨 다. 건조는 예를들면, 더운 공기 오븐을 통해 피복된 막을 통과시킴에 의하여, 통상적인 기술로 행한다. 물론, 건조는 가열-경화같은, 정상적인 후-형성막-처리(post-formation film-treatments) 동안에 행하여질 수 있다. 건조된 피복물은 약 0.1-2.0, 바람직하게 0.2-1.O㎎/d㎡의 건조 피복중량을 제공한다.
본 발명에 따르는 막의 기판은 열가소성, 막-형성 중합물질로부터 형성될 수 있다. 적당한 물질은 에틸렌, 프로필렌 및 부텐-1 같은 1-올레핀의 호모중합체 또는 공중합체(이 경우에는 정전방지 매체의 부착을 증진시키기 위해 막 표면을, 예컨대 코로나 방전같은 통상적인 전처리법으로 전처리할 수 있음) 또는 예를 들면 에틸렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜 및 1,4-싸이클로헥산디메탄올 같 은 하나 또는 그 이상의 글리콜과, 임의로 피발산 같은 모노카복실산과, 예를들면 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,5-, 2,6- 또는 2,7-나프탈렌디카복실산, 숙신산, 세바신산, 아디핀산, 아젤라인산, 4,4'-비페닐디카복실산, 헥사하이드로테레프탈산 또는 1,2-비스-P-카복시페녹시에탄인 저급 알킬(C6까지) 디에스테르 또는 하나 또는 그 이상의 디카복실산을 농축하여 얻을 수 있는 합성 선상의 폴리에스테르를 포함한다. 테레프탈산 폴리에틸렌 막은 영국 특허 제838708호에 기재된 바와 같이, 78-125℃ 전형적인 온도에서 상호 직각인 방향으로 스트레칭(stretching)하여 이축으로 배향되고, 150- 250℃ 에서 바람직하게 가열 경화되는 막으로 특히 바람직하다.
본 발명에 따르는 막 기판은 배향되지 않았거나, 또는 한축으로 배향될 수 있지만 바람직하게는 막의 평면에 상호 직각 두 방향으로 흡수시켜 이축으로 배향되는 것이 좋다. 열가소성 튜브를 분출하고, 분출된 튜브를 냉각하고, 튜브를 재가열 및 팽창시켜 반대 배향으로 주입하고, 그것에 주입되는 것보다 빠르게 팽창구역으로부터 튜브를 수축시킴에 의하여 튜브를 연장시켜 동시에 이축으로 스트래칭된다. 이러한 동시 수축 공정에서, 정전방지 피복 매체는 스트래칭이 개시되기 전에 막에 바람직하게 적용된다. 평면 분출물로서 열가소성 물질을 분출하고 먼저 한 방향으로 다음에는 상호 직각 방향으로 분출물을 스트래칭하여 스텐터(stenter) 공정으로 잇달아 스트래칭될 수 있다. 일반적으로, 먼저 경도 방향으로, 즉 스트래칭 기계 통과 방향으로, 다음에는 반대 방향으로 스트래칭하는 것이 바람직하다.
스트래치된 막은 막-형성 중합체의 유리 전이 온도 이상 융점 이하의 온도에서 크기 제한하에 가열경화에 의해 크기가 안정화될 수 있다. 상기된 바와 같이, 바람직한 열가소성 막은 영국 특허 제838708호에 따라, 잇달은 이축 배향 및 가열 경화에 의하여 테레프탈산 폴리에틸렌으로부터 생산된다.
정전방지 피복 매체는 이미 배향된 막 기판에 적용될 수 있다. 그러나, 피복 매체는 스트래칭 전 또는 그 때 바람직하게 적용된다.
특히, 본 발명에 따라, 피복 조성물이 이축 스트래칭의 두 상태(경도 및 그 반대) 사이의 막에 적용되는 것이 바람직하다. 스트래칭 및 피복의 연속은 테레프탈산 폴리에틸렌 막같은 정전방지 선상의 폴리에스테르 막을 생산하는데 특히 바람직한데, 일련의 회전 로울러로 경도 방향으로 먼저 스트래칭하고, 정전방지 매체로 피복하고, 스텐터 오븐에서 반대로 스트래칭하고, 바람직하게 가열-경화한다.
스텐터 방법에 의한 막의 배향으로 조각 막의 다수가 생성된다. 예를들면, 막의 가장자리가 스텐터 클립(Clip)에 의해서 조여져서 손상되고, 막 생성 작용이 경제적이라면 재순환되어야 한다. 선- 또는 내부-흡수 피복은 개량된 피복 부착으로 유익하지만 원래의 중합체 및 재순환된 피복된 막의 분출된 혼합물로부터 형성된 막의 손상에 의해서 일반적으로 조각-재순환 작동에 유해하다. 상대적으로 작은 피복 매체는 특히 폴리에스테르 막을 생산하는데, 재순환에 적합하다. 그러나, 본 발명에 따르는 정전방지 피복 조성물은 조각 피복된 막 및 원래의 폴리에스테르가 결과 막의 질, 색 또는 모양을 변화시킴 없이 함께 분출될 수 있다는 점에서 폴리에스테르 막 공정에 특히 유익하다.
본 발명에 따르는 막은 중합 기관의 하나 또는 두 표면상의 정전방지 층으로 구성될 수 있다. 두 표면상의 정전방지 피복층을 가지는 폴리에스테르 기판은 먼지 및 때 흡착의 유리가 주요한 ; (우수한 광 투과 및 흐린 연무가 또한 필요하다) 인쇄 산업에 사용된 바와 같이 합성 기술에 담체로서 특히 사용된다. 한 표면에만 정전방지 층을 가지는 막은 예를들면, 차폐 막 또는 광에 민감한 사진 또는 복사술 막을 생성하기 위해, 피복된 막의 반대 방향에 적용하는 것이 바람직할 수 있다.
또한, 기판은 피복된 기판이 광에 민감한 사진 또는 복사 피복 라커(lacquer)에 수용되도록, 한 표면에 정전방지 층 및 반대 표면에 초벌(또는 다른) 층을 가질 수 있어, 마이크로막 등의 사용에 적당하다. 한 표면에 정전방지 충 및 다른 표면에 이동 피복을 가지는 기판이 또한 사용된다.
한 면에 정전방지 피복된 기판의 반대 표면에 초벌(또는 다른) 층으로서 적당히 사용되는 피복 매체는 영국 특허 제1264338호에 기재된 우레이도 중합 복합체와 메칠 메트아크릴레이트-아크릴산 또는 에틸 아크릴레이트-메트아크릴산의 공중합체 또는 열경화성 아크릴 또는 메트아크릴 조성물 같은 통상적인 초벌 물질을 포함한다.
본 발명의 막은 열가소성 중합체 막을 제조하는데 적용된 편리한 시약들을 포함할 수 있다. 그러므로 염료, 안료, 윤활제, 산화 방지제, 표면 활성제, 광택 증진제, 선분해제, 및 자외선 안정제같은 시약이 기판 및 또는 피복 층에 혼성될 수 있다.
막의 두께는 적용에 따라 변화될 수 있지만, 5-250미크론 두께의 막이 일반적으로 사용된다. 합성 작동에 사용되는 막은 75-175미크론 두께가 적당하다. 정전방지 층의 두께는 0.01-0.2, 바람직하게 0.02-0.1미크론이다.
막의 정전 표면은 예를들면, 코로나 방전 처리같은 처리후에 막의 결합 및 피복의 수용성이 개량된다.
본 발명은 다음 실시예로 설명되는데, (Sandoz Products Ltd 외) "ELFUGIN PF" 물질은 출원인의 분석 결과 (a) 분자량 1600-6500의 올리고머(oligomer)와 함께, n1+n2+n3+n4+n5=대략 13 및 -CH2CH(OH)CH2Cl(분자량 대략 800)로서, X1+X2+X3+X4+X5의 35-57%를 가지는 형태의 화합물, 및 (b) n6은 6-14인 형태의 화합물의 미혼합물을 포함한다. (a) 및 (b)는 그것의 염산 염 형태로서 주로 존재한다. 활성 유기 물질의 전체 양은 약 44중량%이다. 부가적으로 물질은 0.91중량% 나트륨(즉 성분(a) 및 (b)의 2.1중량%) 및 4.6중량% 염화 이온과 미량의 주석을 포함한다. 잔류 물질은 에틸렌 글리콜이다.
[실시예 1]
1ℓ 'Elfugin'PF는 탈광수 4ℓ로 희석하고, (1) 나트륨 이온을 제거하기 위해 DOWEX 50W×8 황산 염 H+형태를 포함하는 컬럼, 및 (2) 염화 이온을 제거하기 위해 사용전에 수산화 칼륨 3Molar로 세척하여 OH-로 전환되는 DOWEX 1×8 3차 암모늄 염 Cl-형태를 포함하는 컬럼을 통해 중력하에 용액을 통과시켜 이온을 제거한다. 희석되고 처리된 용액은 용액의 30중량ppm 나트륨 함량 및 150중량ppm 염화 이온함량을 갖는다.
정전방지 피복 조성물은 다음 성분으로 형성된다 :
상기의 이온이 제거된 혼합물 672㎖
'Ludox' TM(평균 입자 크기 22나노미터의 50% w/w 40g
수성 콜로이드 실리카 Dupont에서 제공)
'Synperonic' N(에톡시화된 노닐 페놀의 25% w/w 수성 6.25g
용액, ICI에서 제공)
탈광수 2500㎖까지
혼합물을 수성 암모니아로 pH 8.5로 맞춘다.
무정형 테레프탈산 폴리에틸렌 막은 원래 크기보다 약 3.5배로 한 방향으로 펴고 상기 제제로 한 면에 피복한다. 반대 표면은 'Synperonic' N과 혼합된 열경화 아크릴성 공중합체, 약 25중량% 메틸화된 멜라민-포름알데하이드 수지와 혼합된 46중량% 메틸 메트아크릴레이트/46% 에틸 아크릴레이트/8% 메트아크릴아미드 공중합체로 구성되는 열경화 아크릴성 공중합체의 구성 분산액으로 피복된다. 막은 직각 방향으로 약 3.5배 펴고, 약 220℃에서 가열 경화한다. 테레프탈산 폴리에틸렌 막의 최종 두께는 약 36미크론이고 정전방지 층의 두께는 약 35나노미터이다. 반대 표면상의 아크릴 피복의 두께는 약 25나노미터이다.
피복된 막의 정전방지 층은 54% 상대 습도 및 20℃에서 11.1logohms/ square 표면 저항을 가진다. 2시간 동안 탈광수에 막을 잠기게 한 후 건조하면, 표면 저항은 11.4logohms/square이다. 피복된 막은 우수한 광학 특성, ASTM D 1003에 의해서 측정한 연무도 0.2%, 전체 광투과 91.1%를 보인다.
[실시예 2]
11.9ℓ 'Elfugin' PF는 40ℓ 탈광수로 희석하고 530㎖/min 속도로 두개의 Barnstead D0803 고 용량 혼합된-층 카트리즈(cartridge) (NaCl로서 수지 용량 1870 입자)를 통해 펌프한다. 처리된 용액은 160중량ppm 나트륨 함량을 가진다.
정전방지 피복 조성물은 다음의 조성물로 형성된다 :
상기의 이온 제거된 혼합물 10.83ℓ
'Ludox'TM 649㎖
'Renex' 690(에톡시화된 노닐 페놀) 66㎖
탈광수 45.25ℓ
혼합물은 수성 암모니아로 pH 8.5로 맞춘다.
무정형 테레프탈산 폴리에틸렌 막은 한 방향으로 원래 크기보다 약 3.5배로 펴고 상기 제제로 한 표면에 피복한다. 막의 다른 표면은 피복하지 않는다. 막은 직각 방향으로 약 3.5배 펴고 약 220에서 가열 경화한다. 테레프탈산 폴리에틸렌 기판의 최종 두께는 약 69미크론이고 정전방지 피복의 두께는 약 50나노미터이다.
피복된 막은 68% 상대습도, 20℃에서 표면 저항 9.7logohms/square이고 연무도(ASTM D 1003)는 0.3% 이다.
피복된 조각이 40% 정도까지 원래 중합체로 재생될 때, 막의 노란색감의 증가 및 연무도의 증가 및 중합체 고유의 점성도 감소는 피복되지 않은 조각의 재생 이용으로 관찰된 것과 동일하다.
[실시예 3]
본 실시예는 본 발명에 따르지 않은 비교 실시예이다.
'Elfugin' PF가 사용전에 이온이 제거되지 않는 것을 제외하고 실시예 1의 공정을 반복한다. 테레프탈산 폴리에틸렌 기판 및 정전방지 피복의 두께는 실시예 1의 것과 동일하다.
피복된 막의 정전방지 층은 54% 상대 습도에서 10.4logohms/square의 표면 저항을 갖지만 연무도 (ASTM D 1003)는 1.2%이다. 대부분의 연무는 막의 표면상에 생긴 가루에 기인하고 분석 결과 염화 나트륨인데 닦아 없앨 수 있다.
[실시예 4]
적용된 정전방지 피복 조성물이 콜로이드성 실시카를 포함하지 않는 것을 제외하고 실시예 1의 공정을 반복한다.
피복된 막 표면은 54%, 상대습도 및 20℃에서 10.5logohms/square 표면 저항을 가지고, 연무도(ASTM D 1003)는 0.9%이다. 막의 이동 특성은 실시예 1의 막보다 하등하다.
[실시예 5-13]
정전방지 피복 조성물이 각 샘플에 적용되는 것을 제외하고, 실시예 1에 따라 다양한 막 샘플이 제조되는데, 대조표준(실시예 5)는 제외하고, 다음 표와 같이 조절 염의 수성 용액이 부가된다. 조절 염은 조절 양이온의 농도가 정전방지 성분 (a) 및 (b)중량의 0.2%만큼 존재한다.
피복된 정전방지 막 표면의 표면 저항은 40% 상대 습도 및 20℃에서 측정된다.
[표]
Figure kpo00002
표에 기록된 각 막의 연무도는 0.2%(ASTM D 1003)이다. 각 샘플은 우수한 선명도를 보인다.

Claims (10)

  1. (a) 에톡시화된 하이드록시아민의 폴리클로로히드린 에테르 및 (b) 폴리글리콜 디아민으로 구성되고, 성분 (a)와 (b)의 전체 알카리 금속함량이 (a)와 (b) 총중량의 0.5%를 초과하지 않는 정전방지 층을 특징으로 하는 최소한 한 표면에 정전방지 층을 가지는 자기-지지 열가소성 기판으로 구성되는 정전방지의 물품.
  2. 제1항에 있어서, 정전방지 층의 성분 (a)가 다음 구조식의 화합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 물품.
    Figure kpo00003
    식중 n1, n2, n3, n4및 n5각각은 정수 n1, n2, n3, n4및 n5의 합은 5-20, 같거나 다를 수 있는 X1,X2,X3,X4, 및 X5각각은 최소한 하나가 -CH2CH(OH)CH2Cl일 것을 전제로 하여, -H 또는 -CH2C(OH)CH2Cl
  3. 제1항에 있어서, 정전방지 층의 성분 (b)가 다음 화합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 물품.
    H2NCH2CH(OH)CH2[OCH2CH2]n6OCH2CH(OH)CH2NH2
    [식중, n6는 4에서 80까지의 정수].
  4. 제1항에 있어서, 성분 (a)와 (b)가 중량비 0.5 : 1-5.0 : 1로 정전방지 층내에 존재하는 것을 특징으로 하는 물품.
  5. 제1항에 있어서, 정전방지 충이 미립슬립제를 포함하는 것을 특징으로 하는 물품.
  6. 제1항에 있어서, 주기율표의 I-A, Ⅱ-A, Ⅲ-A 및 Ⅳ-B족 원소에서 선택된 양이온을 함유하는 조절염이 존재하는 것을 부가적인 특징으로 하는 물품.
  7. 제6항에 있어서, 조절염이 정전방지 층내에 (a)와 (b) 총중량의 0.3%를 초과하지 않는 양이온 농도로 존재하는 것을 특징으로 하는 물품.
  8. 제1항에 있어서, 기판이 배향된 열가소성 중합체의 막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 물품.
  9. (a) 에톡시화된 하이드록시아민의 폴리클로로히드린 에테르 및 (b) 폴리글리콜 디아민으로 구성되고, 성분 (a)와 (b)의 전채 알카리 금속 함량이 (a)와 (b) 총중량의 0.5%를 초과하지 않는 정전방지 조성물을 특징으로 하는, 열가소성 중합체의 물질로부터 물품을 제조하고, 그리고 제조된 물품의 표면에 정전방지 조성물을 용착하는 것으로 구성되는 정전방지의 물품을 제조하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 배향 공정 동안 또는 그 전에 정전방지 조성물을 용착하는 것을 특징으로 하는, 중합체 물질을 분자배향시켜 배향된 막을 제조하는 방법.
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