KR930015147A - 반도체 패키지 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩상의 본딩패드를 다층유연성회로보드를 사용하여 상호 연결시키는 반도체 패키지 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 침패드와 보드의 보드패드를 접착한후 보드패드에서 시작되는 보드의 메탈라인이 보드의 한방향으로 어레이형태로 리드가 배열되도록 하여 서로 접착한 다음 리드부의를 폴리싱하여 리드를 노출시키고 이들 리드를 전기적으로 접속하여 기판상에 붙여 소자를 완성한다.
본 발명에 의한 3차원 패키지는 보드상에 접지층을 만들 수 있고 칩과 보드간 및 보드와 기판접착시 저온연결이 가능하며 PCB 패턴간 라인의 길이가 짧아짐으로써 전기적인 성능을 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 있어서 칩을 보드에 접착한 상태를 나타낸 도면.
Claims (3)
- 칩(1)상에 칩 패드(2)와 다층유연성회로보드(multilayer flexible circuit board:3)의 보드패드(4)를 접착수단(6)을 이용하여 연결하는 단계와, 상기 과정으로 형성된 각 칩(1)들의 리드(8)방향을 일정하게 하여 접착제(9)를 사용하여 서로 접착하는 단계, 차후 기판과의 연결을 위해 접착된 각 칩(1)들을 폴리싱(polishing)하여 리드(8)를 노출하는 단계, 노출된 리드(8)를 접착수단(6)을 이용하여 기판(10)에 연결시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 보드패드(4)는 Au, Ag등의 전도성 물질로 도금시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 칩(1)과 보드패드(4) 및 리드(8)가 노출된 칩과 기판(10)을 접착시키기 위한 접착수단(6)으로 이방성 도전페이스트나 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910025347A KR950005493B1 (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 반도체 패키지 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910025347A KR950005493B1 (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 반도체 패키지 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930015147A true KR930015147A (ko) | 1993-07-23 |
| KR950005493B1 KR950005493B1 (ko) | 1995-05-24 |
Family
ID=19326860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910025347A KR950005493B1 (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 반도체 패키지 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950005493B1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-30 KR KR1019910025347A patent/KR950005493B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950005493B1 (ko) | 1995-05-24 |
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